阅读说明：本技术 电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机 (Circuit board unit, circuit assembly, computer power supply and computer ) 是由 李剑英 黎惇昊 于 2019-10-24 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种电路板单元、电路组件、计算机电源及计算机,电路板单元包括至少一块线路板,所述线路板包括多层层叠设置的电气连接层,且所述线路板设置有用于连接电子元器件的电气连接结构；其中至少一块所述线路板为复用板,所述复用板的最外侧的两层所述电气连接层中,至少有一层所述电气连接层为导热层,所述导热层为铜箔层,所述导热层具有裸露区,所述裸露区露出所述复用板；在所述复用板中,至少部分所述电气连接结构位于所述裸露区内。本发明在线路板上减少甚至不设置独立的散热或者冷却结构,从而能够降低整个电路组件的体积,有利于产品的整体结构设计,尤其有利于小型产品的结构设计,以更好地满足用户的需求。(The invention provides a circuit board unit, a circuit assembly, a computer power supply and a computer, wherein the circuit board unit comprises at least one circuit board, the circuit board comprises a plurality of electrical connection layers which are stacked, and the circuit board is provided with an electrical connection structure for connecting electronic components; at least one circuit board is a multiplexing board, at least one of the two electrical connection layers at the outermost side of the multiplexing board is a heat conduction layer, the heat conduction layer is a copper foil layer, the heat conduction layer is provided with an exposed area, and the exposed area is exposed out of the multiplexing board; in the multiplexing board, at least part of the electrical connection structure is located in the exposed area. The invention reduces or even does not arrange an independent heat dissipation or cooling structure on the circuit board, thereby reducing the volume of the whole circuit assembly, being beneficial to the whole structure design of products, being particularly beneficial to the structure design of small products and better meeting the requirements of users.)

电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机。

背景技术

目前，电路板的应用非常广泛，其存在于各种电子、电器等产品中，随着这些产品性能的提升，电路板上需要设置很多高功率的电子元器件，这些电子元器件发热严重，为了保证产品的正常运行，现有技术中，常常在电路板外设置专门的散热或者导热结构，如在电路板上连接散热翅片等铝片结构，有的甚至直接在产品内直接设置专门的冷却装置，如通过冷却剂的流动将热量传导出去，以更好地保证产品的正常运行。

然而，现有的这种散热或者导热结构，需要独立于电路板单独设置，这必然会占用较大的空间，增大整个产品的体积，尤其是对那些体积本来就追求小型的产品来说，更降低了其产品的整体效果。

发明内容

基于上述现状，本发明的主要目的在于提供一种电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机，以解决现有的电路板设置独立的散热或者导热结构造成的体积太大的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明的第一方面提供了一种电路板单元，包括至少一块线路板，所述线路板包括多层层叠设置的电气连接层，且所述线路板设置有用于连接电子元器件的电气连接结构；其中至少一块所述线路板为复用板，所述复用板的最外侧的两层所述电气连接层中，至少有一层所述电气连接层为导热层，所述导热层为铜箔层，所述导热层具有裸露区，所述裸露区露出所述复用板；在所述复用板中，至少部分所述电气连接结构位于所述裸露区内。

优选地，同一所述导热层上设置有多处所述裸露区。

优选地，至少有一处所述裸露区延伸至所述复用板的边缘，和/或至少有一处所述裸露区沿所述复用板的边缘延伸设置。

优选地，所述电气连接结构包括第一电气连接结构，所述第一电气连接结构用于连接所述电子元器件中的第一电子元器件，所述第一电气连接结构均位于所述裸露区；其中，所述第一电子元器件包括晶体管。

优选地，同一所述裸露区设置有多个所述第一电气连接结构，在垂直于所述线路板的方向上，同一所述裸露区的投影的面积大于或者等于连接于其上的各所述晶体管的投影的面积之和的十倍优选地，所述复用板至少设置有两块，定义其中一块为第一板，另一块为第二板，所述第一板与所述第二板中，一者设置有第一电插槽，另一者设置有第一电插脚，二者能够通过所述第一电插槽与所述第一电插脚插接配合，以形成电连接。

优选地，所述第一板与所述第二板垂直设置；和/或所述第二板设置有多块。

优选地，所述线路板设置有多块，至少有一块线路板为通用板，所述通用板与所述复用板中，一者设置有第二插槽，另一者设置有第二电插脚，二者通过所述第二电插槽与所述第二电插脚插接配合，以形成电连接。

本发明的第二方面提供了一种电路组件，包括电子元器件和如上任一项所述的电路板单元，所述电子元器件连接于所述电气连接结构。

优选地，所述电子元器件设有多个，其中，部分所述电子元器件为第一电子元器件，所述第一电子元器件包括晶体管、变压器和电桥中的至少一种；与所述第一电子元器件对应的电气连接结构为第一电气连接结构，各所述第一电气连接结构均位于所述裸露区。

优选地，所述第一电子元器件包括晶体管，同一所述裸露区上连接有多个所述晶体管，在垂直于所述线路板的方向上，所述裸露区的投影的面积大于或者等于连接于其上的各所述晶体管的投影的面积之和的十倍。

本发明的第三方面提供了一种计算机电源，包括壳体和如上任一项所述的电路组件，所述电路组件安装于所述壳体内。

优选地，所述壳体内设置有第一导槽，所述线路板设置有多个，且相互连接，至少有一块线路板为复用板，其中一块所述复用板插装于所述第一导槽内；

和/或，各所述线路板的主面与所述壳体之间均留有间隙。

优选地，所述壳体设置有散热孔和第二导槽，所述裸露区与所述散热孔之间形成流体通道；

还包括风扇，以在所述流体通道内形成气流；所述风扇插装于所述第二导槽。

优选地，所述电气连接结构包括第三电气连接结构，至少一块所述复用板与所述风扇的插入方向呈一非零夹角，且该所述复用板上设置有第三电气连接结构；

所述风扇设置有驱动连接部，所述驱动连接部与所述第三电气连接结构中，一者包括弹脚，另一者包括触点，所述弹脚与所述触点抵压，以形成电气连接。

优选地，与所述风扇电气连接的复用板和所述插入方向垂直设置，且其与所述驱动连接部均位于所述风扇沿所述插入方向的末端。

优选地，与所述风扇电气连接的复用板在背离所述风扇的一侧设置有限位凸起，所述限位凸起与所述壳体相抵靠。

优选地，所述壳体在所述风扇的插入方向上设置有限位结构，所述风扇与所述限位结构相抵靠。

优选地，所述壳体包括中壳、前壳和后壳，所述中壳为中空结构，其两端分别与所述前壳、后壳扣合；所述插入方向和所述前壳与所述后壳的相对方向一致，所述限位结构包括设置于所述前壳或者所述后壳靠近所述中壳的端面的凸棱。

本发明的第四方面提供了一种计算机，包括如上任一项所述的计算机电源。

本发明的电路板单元，至少一块线路板为复用板，复用板具有裸露区，以将导热层裸露出复用板，且部分电气连接结构设置于裸露区内，在使用时，可以将一些电子元器件如晶体管等高功率、发热量大的电子元器件与裸露区内的电气连接结构连接，从而使这些电子元器件直接与裸露区接触，将电子元器件的热量快速传导至裸露区，而裸露区又直接暴露于整个复用板的外部，因此能够尽快将热量散出去。显然，这种复用板不仅具有通用线路板的电气连接等功能，而且具有热传导以及散热的功能，因此，在该电路板单元使用时，可以在线路板上减少甚至不设置独立的散热或者冷却结构，从而能够降低整个电路组件的体积，有利于产品的整体结构设计，尤其有利于小型产品的结构设计，以更好地满足用户的需求；且由于省掉了铝片等散热结构，从而能节省这些散热结构的装配工序，以及其与其他结构的连接工序，进而提高产品的生产效率。

附图说明

以下将参照附图对本发明的优选实施方式进行描述。图中：

图1为本发明提供的计算机电源的一种优选实施例的结构示意图；

图2为图1所示实施例隐藏部分部件的结构示意图；

图3为图1所示实施例隐藏另一部分部件的结构示意图；

图4为图1中所示实施例的风扇和电路组件的结构示意图；

图5为本发明提供的电路板单元的一种优选实施例的结构示意图。

图中：

100、计算机电源；101、壳体；1011、中壳；1012、前壳；1013、后壳；1014、第一导槽；1015、散热孔；1016、第二导槽；1017、限位结构；102、电路组件；103、风扇；1031、驱动连接部；

1、第一电子元器件；

2、第二电子元器件；

3、电路板单元；31、第一板；3111、裸露区；312、第一电气连接结构；313、第二电气连接结构；314、第一电插槽；32、第二板；322、第三电气连接结构；33、限位凸起。

具体实施方式

以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本申请提供了一种计算机，包括计算机电源100，如图1-5所示，计算机电源包括壳体101和电路组件102，电路组件102安装于壳体101内。

电路组件102包括电子元器件(如第一电子元器件1和第二电子元器件2)和电路板单元3，电路板单元3包括至少一块线路板，即可以仅包括一块线路板，也可以包括两块、三块或者更多块线路板，各线路板可以为硬质的印刷线路板，也可以为柔性线路板。具体地，各线路板包括多层层叠设置的电气连接层，如设置有两层、三层或者更多层电气连接层，可以理解地，在多个电气连接层的最外侧还可以设置丝印层，如刷一层绿漆层，以形成绝缘层，以及在相邻的两个电气连接层之间也可以设置其他层结构。线路板上设置有用于连接电子元器件的电气连接结构，电气连接结构具体可以为焊盘、焊脚、焊接孔等连接结构，在形成电路组件102时，电子元器件与电气连接结构对应连接。

其中，电子元器件包括第一电子元器件1和第二电子元器件2，第一电子元器件1包括晶体管、变压器、电桥等中的至少一种，其中，晶体管可以为场效应晶体管(FET，Field-effect transistor)具体可以为金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET，metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)，通常为贴片式结构，这些电子元器件的功率比较高，发热比较严重，线路板上与其连接的电气连接结构定义为第一电气连接结构312；第二电子元器件2包括电阻、电容、电感等中的至少一种，这些电子元器件的功率比较低，发热量也比较小，甚至可以忽略，相应地，线路板上与其连接的电气连接结构定义为第二电气连接结构313。也就是说，部分电气连接结构为第一电气连接结构，部分电气连接结构为第二电气连接结构，任何一块线路板上，可以仅设置有第一电气连接结构或者第二电气连接结构，也可以同时设置有第一电气连接结构和第二电气连接结构，当然，线路板上还可以设置有其他电气连接结构，比如第三电气连接结构。

参考图5，电路板单元3中至少有一块线路板为复用板，复用板的最外侧的两层电气连接层中，至少有一层电气连接层为导热层，该导热层具体为铜箔层，导热层具有裸露区3111，裸露区3111露出复用板(如第一板31和第二板32)，即当最外层的电气连接层外侧设置有丝印层或者其他结构层时，这些结构层在对应裸露区3111的位置处呈镂空结构，在最外侧的电器连接层外侧刷有绿漆层的实施例中，在裸露区3111的外侧则没有该绿漆层，以将裸露区3111完全暴露出。在复用板中，至少部分电气连接结构位于裸露区3111内。在形成电路组件102时，将电子元器件与电气连接结构连接。

上述电路板单元3，至少一块线路板为复用板，复用板设置有裸露区3111，将线路板中的电气连接层复用为了导热层，在使用时，尤其是晶体管等高功率、发热量大的电子元器件与裸露区的电气连接结构连接，从而使这些电子元器件直接与裸露区3111的铜箔层接触，而铜的导热效率比较高，裸露区3111又直接暴露于整个复用板的外部，从而能够将第一电子元器件1的大部分热量直接通过裸露区3111快速传导出线路板，以尽快将热量散出去。显然，这种复用板不仅具有通用线路板的电气连接等功能，同时具有热传导以及散热的功能，因此，在使用该电路板单元3时，可以减少在线路板上设置独立的散热或者冷却结构，从而能够降低整个电路组件102的体积，有利于产品的整体结构设计，尤其有利于小型产品的结构设计，能够更好地满足用户的需求；且由于省掉了铝片等散热结构，从而能节省这些散热结构的装配工序，以及其与其他结构的连接工序，进而提高产品的生产效率。

为了便于表述，可以定义同一复用板中，最外侧的两层电气连接层分别为顶层和底层，可以仅顶层或者底层为导热层，一种优选的实施例中，顶层和底层均为导热层，即在多层电气连接层中最外侧的两层电气连接层均为导热层，均设置有裸露区3111，如此，以更快地将热量传递出去。在该优选实施例中，可以仅位于顶层或者底层的裸露区3111设置有电气连接结构，也可以同时位于顶层和底层的裸露区3111均设置有电气连接结构，也就是说，同一复用板中，有的裸露区3111可以仅裸露出复用板，在该区域内不连接有电子元器件。其中，上述的顶和底是以图4中的放置位置进行的描述，图中的上方为顶，图中的下方为底。

需要说明的是，裸露区3111可以设置有一个、两个或者更多个，各裸露区3111可以仅设置有一个电气连接结构，也可以设置有多个电气连接结构；同一裸露区3111既可以仅设置第一电气连接结构312或者第二电气连接结构313，也可以同时设置有第一电气连接结构312和第二电气连接结构313，参考图5；当然，也可以在裸露区3111设置有其他电气连接结构。在复用板上设置有第一电气连接结构312时，优选地，各第一电气连接结构312均位于裸露区3111内，如此，在复用板上，专门设置有为高功率、发热严重的第一电子元器件1的安装区(即裸露区3111)，以提高对这些电子元器件的热量的散热效率，进而保证整个电路组件102的性能。

进一步地，同一导热层上可以仅设置有一处裸露区3111，也可以设置有多处裸露区3111，同理，在该实施例中，同一导热层中，也可以有的裸露区3111设置有电气连接结构，有的裸露区3111不设置电气连接结构。

值得注意的是，在电子元器件的热量传递至裸露区3111时，也会有部分热量不是直接通过裸露区3111散出去，而是会先传导至导热层中未裸露的部分，然后由导热层的边缘散出去，虽然这部分的热量比较少，但还是延长了散热的路径，影响散热效率。为了解决该问题，本发明的一种优选实施例中，参考图4、图5，至少有一处裸露区3111延伸至复用板的边缘，如此设置之后，传递至裸露区3111的热量不仅可以通过其主面将热量尽快散出去，而且使尽可能多的热量能够不经过导热层中未裸露的部分的传递，即直接到达导热层的边缘，以进一步提高整个复用板的散热效率。优选地，各裸露区3111均延伸至复用板的边缘，尤其设置有第一电气连接结构312的裸露区3111均延伸至复用板的边缘，以更好地提高整个复用板的散热效率。

上述各裸露区3111可以为任何形状，如圆形、方形、条形、椭圆形或者其他异形结构，优选地，至少有一处裸露区3111沿复用板的边缘延伸设置，也就是说，至少有一处裸露区3111为条形结构，且其长度方向与复用板的边缘延伸方向一致，如复用板为圆形时，其边缘的延伸方向为复用板的边缘弧线所在的方向；又如复用板为方形时，其边缘的延伸方向为方形的一条边的延伸方向或者从一条边转至另一条边的方向，显然，这种裸露区3111的结构在其同时设置有多个电气连接结构时更有利于电子元器件的布置。

优选地，同一裸露区3111设置有多个第一电气连接结构312，尤其在第一电气连接结构312包括晶体管的实施例中，在同一裸露区3111上会同时连接多个晶体管。在电路组件的实际生产中，常常把多个晶体管集中在一起，形成晶体管组，使用SMT技术将晶体管组贴片在裸露区3111上。一般的，这种贴片式的晶体管自身具有一个金属散热结构，在贴片后该金属散热结构与第一电气连接结构312贴合，以便更直接地将晶体管的热量传递出去。

为了更好地提高晶体管组的散热效率，在垂直于线路板的方向上，同一裸露区3111的投影的面积大于或者等于连接于其上的各晶体管的投影的面积之和的十倍，也就是说，可以定义裸露区3111的投影的面积为第一面积，连接于该裸露区3111上的各晶体管的投影面积之和(即晶体管组的投影面积或者也可以仅为一个晶体管的投影面积)之和为第二面积，则第一面积等于或者大于第二面积的十倍。

值得注意的是，虽然晶体管通过裸露区3111的散热效率提升比较明显，但是其他第一电子元器件1如变压器、电桥等，也可以直接与裸露区3111的第一电气连接结构312连接，以提高其散热效率。具体地，裸露区3111的面积可以根据连接于其的电子元器件的功率等信息进行设置。

上述各实施例中，电路板单元3中的复用板可以仅设置有一块，也可以设置有多块，如两块、三块或者更多块。一种优选的实施例中，复用板至少设置有两块，定义其中一块为第一板31，另一块为第二板32，第一板31和第二板32可以通过导线进行电连接，但是这种方式不可避免地会发生多条导线相互接触，可能会造成二者的信号相互干扰；尤其在第一板31与第二板32的连接导线比较多的情况下，该问题尤其突出，且不利于整个空间的布局。为了解决上述问题，本发明的一种优选实施例中，如图5所示，第一板31与第二板32中，一者设置有第一电插槽314，另一者设置有第一电插脚(图中未示出)，第一板31与第二板32能够通过第一电插槽314与第一电插脚插接配合，以形成电连接，如图5所示的实施例中，第一板31设置有第一电插槽314，第二板32设置有第一电插脚，如此设置之后，相互连接的复用板之间没有了导线，直接通过插接的方式实现信号连接，从而避免由于导线互相缠绕发生信号间的互相干扰，且有利于电路组件102的整体布局。其中，第一电插槽314具有多个插孔，第一电插脚具有多个插针，在第一电插槽314与第一电插脚插接配合时，多个插孔和多个插针一一对应插装配合，插孔和插针的具体结构在本发明中不作限定，只要二者能够相互配合，实现信号连接即可。

第一板31和第二板32二者的延展面可以共面，也可以二者的延展面相互垂直或者相互倾斜设置，优选地，二者的延展面相互垂直，即第一板31与第二板32垂直设置，如图5所示，尤其在将电路板单元3应用于计算机电源100时，第一板31可以平行于壳体101的底面设置，相应地，第二板32则平行于壳体101的高度方向，参考图2、图3，如此，两块复用板能够形成一个较大的空间，以便于其上电子元器件的布置，以及计算机电源100内其他部件的设置。进一步地，第一板31与第二板32中，第二板32竖直设置，且位于第一板31的上方，以在重力的作用下使第二板32与第一板31连接地更加可靠。

不论第二板32如何设置，其可以设置有一块，也可以设置有多块，在设置有多块时，多块第二板32可以相互平行、两两垂直或者采用其他布置方式，此实施例中，第一板31上设置有多个第一电插槽或者第一电插脚，以便与多块第二板32分别连接，采用这种方式，尤其在电路组件102包括有多个第一电子元器件1时，能够将多个第一电子元器件1分散于不同的复用板上，以避免热量过于集中，进一步提高整个电路组件102的散热效率；且能够尽可能减小各第一电子元器件1之间的相互干扰，以及有利于整个电路组件102的空间布置。

可以理解地，在线路板设置有多块的实施例中，可以全部线路板均为复用板，但是有些线路板上的电子元器件均为第二电子元器件2，其发热量较小，为了节省成本，可以将这些线路板采用通用板，即多块线路板中，部分为复用板，部分为通用板(图中未示出)，即在上述各实施例中，还至少有一块线路板为通用板，通用板指现有的普通线路板，其不具有散热功能的裸露区，通用板可以与第一板31或者第二板32连接。具体地，通用板与复用板中，一者设置有第二电插槽(图中未示出)，另一者设置有第二电插脚(图中未示出)，二者通过第二电插槽与第二电插脚插接配合，以形成电连接，如通用板设置有第二电插槽，复用板设置有第二电插脚；或者通用板设置有第二电插脚，复用板设置有第二电插槽。其中，第二电插槽与第二电插脚的具体结构可以参照第一电插槽和第一电插脚的结构，这里就不在赘述了。

继续参考图1、图2，壳体101包括中壳1011、前壳1012和后壳1013，中壳1011为中空结构，如圆筒、方筒状结构，其两个端面可以为平面也可以为斜面，其中，斜面指相对于其贯通方向倾斜设置，当然，在中壳1011的各端面也可以设置有其他结构。中壳1011的两端分别与前壳1012、后壳1013扣合，具体地，前壳1012、后壳1013与中壳1011可以通过螺钉连接或者卡接等方式进行连接。

在电路组件102安装于壳体101时，可以通过螺钉连接、卡接、粘接等方式进行连接，如先将电路组件102安装于中壳1011，然后再将前壳1012、后壳1013扣合。

一种优选的实施例中，壳体101内设置有第一导槽1014，线路板设置有多个，且相互连接，至少有一块为复用板，且其中一块复用板插装于第一导槽1014内，即电路组件102与壳体101插装配合，以方便电路组件102的安装，进而能够提高电路组件102的稳定性。如图2所示，在设置有中壳1011时第一导槽1014可以设置于中壳1011，具体地，可以在中壳1011的相对两个侧壁上分别设置有第一导槽1014，两个第一导槽1014的开口相对设置，以使复用板(如图中的第一板31)同时插入两个第一导槽1014内，进一步增加电路组件102安装的可靠性。也可以仅在中壳1011的一个侧壁设置有第一导槽1014，在相对的另一个侧壁上设置有支撑结构，此时，第一板31的一侧插入第一导槽1014，另一侧支撑于支撑结构上。当然，第一导槽1014还可以采用其他结构，如直接由支撑结构形成。

在将电路组件102安装于壳体101内时，为了使线路板，尤其是传导至裸露区3111的热量尽快传导出去，各线路板的主面(指线路板面积比较大的两个相对的面，通常将电气连接结构设置于这两个面上)与壳体101之间均留有间隙，尤其在第一板31的顶层和底层均为导热层时，参考图2，第一板31与壳体101的底面之间留有间隙，这样，由底层的裸露区3111传导出的热量能够尽快流通，进而增加电路组件102的散热效率。当然，也可以有的线路板与壳体101直接贴合，尤其在壳体101为金属壳体时，能够尽快将热量传递至壳体101上。

为了增加电路组件102的散热效率，壳体101上设置有散热孔1015，如散热孔1015可以设置于中壳1011和后壳1013，参考图1、图2所示，电路组件102的裸露区3111与散热孔1015之间形成流体通道，以将裸露区3111传导出的热量尽快传导出壳体101的外部。

进一步地，计算机电源100还包括风扇103，以在流体通道内形成气流，加速壳体101内的气流流动。具体地，风扇103可以通过螺钉连接、卡接等方式与壳体101连接，一种实施例中，参考图2，壳体101设置有第二导槽1016；风扇103插装于第二导槽1016，其中，第二导槽1016的结构可以参考第一导槽1014的结构，壳体101与风扇103的安装方式可以参考壳体101与电路组件102的安装方式。

一种实施例中，风扇103与电路组件102通过导线连接，以通过电路组件102为风扇103提供动力。但是，这种导线连接会增加壳体101内的线束，可能引起各导线传递的信号之间发生相互干扰，尤其导线太多时，则会造成各导线相互缠绕，发生故障，影响计算机电源100的正常工作。因此，另一种实施例中，风扇103与电路组件102采用无导线连接的方式，具体地，至少一块复用板与风扇103的插入方向呈一非零夹角，如该复用板与插入方向垂直设置，或者相对于插入方向倾斜设置，且该复用板上设置有第三电气连接结构322，如图4、图5所示，第二板32上设置有第三电气连接结构322；相应地，风扇103设置有驱动连接部1031，驱动连接部1031与第三电气连接结构322中，一者包括弹脚，另一者包括触点，也就是说，可以第二板32上设置弹脚，风扇103设置触点；或者第二板32上设置触点，风扇103设置弹脚。当风扇103插入到第二导槽1016内时，弹脚与触点抵压，以使风扇103与该复用板形成电气连接。显然，采用这种弹脚与触点抵压的方式，不仅能够减少壳体101内的导线数量，同时通过弹脚的弹性变形能够保证风扇103与电路组件102的接触可靠性。

优选地，与风扇103电气连接的复用板和插入方向垂直设置，且该复用板(如图2中的第二板32)与驱动连接部1031均位于风扇103沿插入方向的末端，即弹脚与触点的相对方向与插入方向一致，且在第二导槽1016沿插入方向的末端，如此，弹脚的弹性变形力所在的方向与风扇103的插入方向平行，从而使触点与弹脚的接触更可靠。当然，触点与弹脚也可以设置于第二导槽1016的中间部位。

在电路组件102同时包括第一板31与第二板32时，与风扇103的电气连接的线路板为第二板32，在壳体101设置有第一导槽1014的实施例中，优选第一导槽1014和第二导槽1016的延伸方向平行，均与风扇103的插入方向平行，如此能够使第一板31、第二板32以及风扇103的连接更可靠。

在风扇103完全插入第二导槽1016后，风扇103可以直接与壳体101通过卡钩等结构实现锁紧，也可以通过壳体101上与第二板32相对的部分将风扇103压紧，如通过前壳1012或者后壳1013将其压紧。

在风扇103插入第二导槽1016时，可能风扇103插入太深，造成其对第二板32过渡挤压，导致第二板32发生变形，影响其上电子元器件连接的可靠性，甚至会导致第二板32与第一板31的连接位置发生松动或者变形，使二者无法传递电信号。为了避免上述问题的发生，本发明的一种优选实施例中，壳体101在风扇103的插入方向上设置有限位结构1017，在风扇103完全插入第二导槽1016，即在风扇103行程的末端，风扇103与限位结构1017相抵靠，以防止风扇103对第二板32造成过度挤压。

在设置有前壳1012时，插入方向和前壳1012与后壳1013的相对方向一致，限位结构1017可以包括设置于前壳1012或者后壳1013靠近中壳1011的端面的凸棱，凸棱可以沿中壳1011的周向延伸，即在插入方向为后壳1013指向前壳1012的方向时，凸棱设置于前壳1012，参考图3；在插入方向为前壳1012指向后壳1013时，凸棱设置于后壳1013。这种设置方式，将限位结构1017直接设置为凸棱，结构简单，易于制造。

进一步地，电路板单元3还包括有限位凸起33，与风扇103电气连接的复用板(如图2中的第二板32)在背离风扇103的一侧设置有限位凸起33，如限位柱，其可以通过焊接等方式连接于复用板，也可以通过粘接、卡接等方式安装于第二板32上。在电路板单元3安装于壳体101时，限位凸起33与壳体101相抵靠，采用该结构，不仅能够防止风扇103对第二板32造成的过渡挤压，而且在电路板单元3插入第一导槽1014时，也能够对其插入的位置进行限制，从而有利于其他部件的装配。

需要说明的是，与风扇103连接的线路板也可以为第一板31，或者直接为通用板，也可以采用弹脚与触点抵压的方式实现电气连接。在电路板单元3包括通用板的实施例中，也可以通用板与第一导槽1014插装配合。

另外，壳体101也可以前壳1012与后壳1013中的一者和中壳1011一体成型，再与另一者通过螺钉连接或者卡接等方式进行连接；当然，壳体101也可以采用其他结构。

此外，本发明所描述的电路板单元3以及电路组件102并不限定于应用于计算机电源100，其也可以应用于其他电子设备。

本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本发明的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本发明的权利要求范围内。