具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面将结合附图1-附图3，对本申请实施例提供的防水保护方法进行详细介绍。

请参见图1，为本申请实施例提供的一种防水保护方法的流程示意图。

如图1所示，本申请实施例的所述方法可以包括以下步骤：

S101，获取当前环境下终端的湿度值。

终端上的湿度传感器可将湿度量转换成容易被测量处理的电信号，通过湿度传感器可获得终端在当前环境下的湿度值，湿度值是表示终端所含有的水汽量，根据湿度值可确定终端是否接触到了水体，如水滴溅到了终端表面、屏幕上出现了水雾等等。湿度传感器的测量范围在0—100％RH。

湿度值可以按照固定间隔周期获取(每3s或5s获取一次)，也可以实时获取。

本实施例中的终端包括但不限于移动终端、智能手表、个人数字电脑等电子设备。

S102，当所述终端的湿度值大于预设的湿度阈值时，对所述终端进行防水保护。

湿度阈值是临界值，例如可以设置为70％RH或者80％RH。

当终端湿度值大于预设的湿度阈值时，终端无需采取防水措施，继续监测湿度值即可；当终端湿度值大于预设的湿度阈值时，表明终端当前接触到了水体，此时终端要进行防水保护，防水保护措施例如可以是点亮屏幕，亮屏一是可以对用户起到提醒作用，二是可以借助屏幕的温度慢慢蒸发掉水分；或者是通过振动的方式来抖掉终端表面存在的水体等。

要特别说明的是，本实施例提供的防水保护方法适用于终端表面存在水雾、小水滴等少量水体的情况。

本申请实施例提供的防水保护方法，获取当前环境下终端的湿度值；当所述终端的湿度值大于预设的湿度阈值时，对所述终端进行防水保护。本实施例是依据湿度值来判断终端是否接触到了水体，继而进行防水保护；且在湿度值大于预设的湿度阈值时所采取的防水保护措施如亮屏及振动均是由终端控制执行，实现了自主进行防水保护。

请参见图2，为本申请实施例提供的一种防水保护方法的流程示意图。

如图2所示，本申请实施例的所述方法可以包括以下步骤：

S201，获取当前环境下终端的湿度值。

本步骤具体可参见S101，此处不再赘述。

S202，当所述终端的湿度值大于预设的湿度阈值时，输出防水保护提醒。

湿度值大于预设的湿度阈值，表明终端表面存在了一定量的水体，输出防水保护提醒，终端根据用户做出的选择执行相应的防水保护措施。

具体的，所述防水保护提醒包括提醒内容“终端表面存在水体，是否启动防水保护程序”以及“是”和“否，手动擦拭”的选择项。当用户选择“是”的选项时，执行步骤S203；当用户选择“否，手动擦拭”的选项时，执行步骤S205。

在以文本形式对所述防水保护提醒进行显示的基础上，还可以结合屏闪、语音、振动等形式，确保用户可以接收到该提醒。

当然，在所述终端的湿度值小于等于预设的湿度阈值时，继续开启下一轮的湿度值监测。

S203，接收针对所述防水保护提醒输入的确认指令，启动发热程序，所述发热程序用于提升所述终端的温度。

输入确认指令时，防水保护措施由终端控制执行。

在步骤S202的示例中，针对所述提醒内容，若用户输入“是”的选项，终端控制启动发热程序，通过升高设备温度来蒸发终端表面存在的水分，达到防水效果。

发热程序是指一些功耗较大的应用程序，例如手游、视频软件等，或者终端同时在后台运行多个普通应用程序也可提升设备温度。

终端表面水分减少的同时，湿度值随之降低，终端在运行发热程序的过程中不断监测湿度值的变化，在湿度值未降至湿度阈值时，继续控制发热程序运行；当湿度值降至湿度阈值时，执行下一步骤。

其他实施例中，还存在设备温度阈值，当所开启的热程序使得终端温度高过所述温度阈值时，控制减少开启的应用程序数量，避免因设备温度过高而对电池造成损害。

S204，确定所述终端的湿度值小于或者等于所述湿度阈值时，关闭所述发热程序。

湿度值降至湿度阈值时，表明终端表面的水分已被蒸发掉，控制关闭发热程序，可减小设备耗能，同时确保其他应用程序运行时不卡顿。

S205，接收针对所述防水保护提醒输入的手动擦拭指令，关闭所述防水提醒。

输入手动擦拭指令时，防水保护措施由终端用户执行。

在步骤S202的示例中，针对所述提醒内容，若用户输入“否，手动擦拭”的选项，终端控制关闭提醒窗口完成对防水保护的提醒任务，用户手动擦拭掉终端表面的水分。

本实施例提供的防水保护方法，终端在检测到湿度值大于预设的湿度阈值时，向用户输出防水保护提醒，该提醒的输出是用于确定后续所采用的的防水保护措施，具体的，当用户针对所述提醒输入的是确定操作时，终端将控制开启发热程序来升高设备温度，通过升温的方式来散发掉终端表面的水分；考虑到升温带来的影响，用户可能会针对所述提醒输入手动擦拭指令，此时终端完成防水保护程序，水分的去除将由用户手动来执行。基于用户选择采取对应的防水保护措施可使用户体验感更好。

请参见图3，为本申请实施例提供的一种防水保护方法的流程示意图。

如图3所示，本申请实施例的所述方法可以包括以下步骤：

S301，获取当前环境下终端的湿度值。

终端上的湿度传感器可将湿度量转换成容易被测量处理的电信号，通过湿度传感器可获得终端在当前环境下的湿度值，湿度值是表示终端所含有的水汽量，根据湿度值可确定终端是否接触到了水体，如水滴溅到了终端表面、屏幕上出现了水雾等等。湿度传感器的测量范围在0—100％RH。

S302，确定当前环境温度，根据预设的环境温度与湿度阈值的对应关系确定所述当前环境温度对应的目标湿度阈值。

不同温度下，空气中所含的水分不同，湿度不同。如温度在18℃至25℃之间时，湿度一般为30％RH至80％RH；温度在23℃至28℃之间时，湿度一般为30％RH至60％RH。

本实施例中的终端存储有预先设置好的环境温度与湿度阈值的对应关系，所述对应关系可以是一个温度对应一个湿度阈值，也可以是一个温度范围对应一个湿度阈值等。所述对应关系的形式不受限制，包括但不限于表格形式的、树状形式的或者是文本形式的。

为判断准确，本实施例是根据当前环境温度确定出目标湿度阈值。

S303，当所述终端的湿度值大于所述目标湿度阈值时，检测所述终端是否处于倾斜状态。

本实施例中的终端包括至少一个防水保护结构，所述至少一个防水保护结构分别设置于所述终端表面的各个开孔处。防水保护结构用于防止水滴进入相应位置的孔洞处，例如摄像头、耳机孔、听筒等处。所述防水保护结构采用防水材料制成，且其形状应与各孔洞处的形状相吻合，确保两者贴合无缝隙。

当终端的湿度值大于目标湿度阈值，表明终端表面存在了一定量的水体，此时再进一步检测终端是否发生了倾斜，具体的，可通过重力传感器上的数据来分析终端是否发生了倾斜。

若数据表明终端未发生倾斜，则可以通过启动发热程序或者输出提醒信息让用户手动擦拭的方式来去除终端表面的水体。若终端发生了倾斜，执行下一步骤。

S304，若是，控制打开所述终端表面各个开孔处的防水保护结构。

终端倾斜时，表面的水滴或者水雾会沿着重力方向下滑，可能会进入到终端表面的某个孔洞中，为防止水滴渗入而对相应位置的器件造成损坏，终端在发生倾斜的同时会控制拉起各个开孔处的防水保护结构进行防水。

当然，在检测所述终端是否处于倾斜状态之前，终端也可控制启动发热程序，也就是说，可以在湿度值大于目标湿度阈值且终端发生倾斜的情况下同时开启发热程序以及各个开孔处的防水保护结构。

本申请实施例提供的防水保护方法，考虑到不同温度下的湿度情况不同，终端除了要获取自身的湿度值，还要获取当前环境温度，以及根据当前环境温度确定出目标湿度阈值；当湿度值大于所述目标湿度阈值时，终端进行防水保护；更进一步地，为了防止倾斜造成终端表面的水滴/水珠滑落而使听筒、耳机孔等部位的零件受损，本实施例还在终端表面的各个开孔处设置了防水保护结构，当发生倾斜时终端将控制拉起各个部位的防水保护结构对零件进行保护。

下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。

请参见图4，为本申请一个示例性实施例提供的防水保护装置的结构示意图。该防水保护装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为终端的全部或一部分，还可以作为独立的模块集成于服务器上。本申请实施例中的防水保护装置应用于终端，所述该装置1包括湿度值获取模块11和防水保护模块12，其中：

湿度值获取模块11，用于获取当前环境下终端的湿度值；

防水保护模块12，用于当所述终端的湿度值大于预设的湿度阈值时，对所述终端进行防水保护。

请参见图5，为本申请一个示例性实施例提供的防水保护装置的结构示意图。

可选的，如图5所示，本申请实施例提供的所述防水保护装置1中的防水保护模块12包括：

提醒输出单元121，用于当所述终端的湿度值大于预设的湿度阈值时，输出防水保护提醒；

发热程序启动单元122，用于接收针对所述防水保护提醒输入的确认指令，启动发热程序，所述发热程序用于提升所述终端的温度；

发热程序关闭单元123，用于确定所述终端的湿度值小于或者等于所述湿度阈值时，关闭所述发热程序；

提醒关闭单元124，用于接收针对所述防水保护提醒输入的手动擦拭指令，关闭所述防水提醒。

请参见图6，为本申请一个示例性实施例提供的防水保护装置的结构示意图。

可选的，如图6所示，本申请实施例装置1所在终端还包括至少一个防水保护结构，所述至少一个防水保护结构分别设置于所述终端表面的各个开孔处，所述装置1中的防水保护模块12包括：

目标湿度阈值确定单元125，用于确定当前环境温度，根据预设的环境温度与湿度阈值的对应关系确定所述当前环境温度对应的目标湿度阈值；

倾斜状态检测单元126，用于当所述终端的湿度值大于所述目标湿度阈值时，检测所述终端是否处于倾斜状态；

防水保护结构开启单元127，用于若所述终端处于倾斜状态，控制打开所述终端表面各个开孔处的防水保护结构。

需要说明的是，上述实施例提供的防水保护装置在执行防水保护方法时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的防水保护装置与防水保护方法实施例属于同一构思，其体现实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本申请实施例提供的防水保护装置，获取当前环境下终端的湿度值；当所述终端的湿度值大于预设的湿度阈值时，对所述终端进行防水保护。本实施例是依据湿度值来判断终端是否接触到了水体，继而进行防水保护；且在湿度值大于预设的湿度阈值时所采取的防水保护措施如启动发热程序、打开防水保护结构均是由终端控制执行，实现了自主进行防水保护。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前述任一实施例方法的步骤。其中，计算机可读存储介质可以包括但不限于任何类型的盘，包括软盘、光盘、DVD、CD-ROM、微型驱动器以及磁光盘、ROM、RAM、EPROM、EEPROM、DRAM、VRAM、闪速存储器设备、磁卡或光卡、纳米系统(包括分子存储器IC)，或适合于存储指令和/或数据的任何类型的媒介或设备。

本申请实施例还提供了一种终端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现上述任一实施例方法的步骤。

请参见图7，为本申请实施例提供的一种终端结构框图。

如图7所示，终端100包括有：处理器701和存储器702。

本申请实施例中，处理器701为计算机系统的控制中心，可以是实体机的处理器，也可以是虚拟机的处理器。处理器701可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器701可以采用DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)、FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、PLA(Programmable LogicArray，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器701也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。

存储器702可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器702还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在本申请的一些实施例中，存储器702中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个指令，该至少一个指令用于被处理器701所执行以实现本申请实施例中的方法。

一些实施例中，终端100还包括有：外围设备接口703和至少一个外围设备。处理器701、存储器702和外围设备接口703之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口703相连。具体地，外围设备包括：显示屏704、摄像头705和音频电路706中的至少一种。

外围设备接口703可被用于将I/O(Input/Output，输入/输出)相关的至少一个外围设备连接到处理器701和存储器702。在本申请的一些实施例中，处理器701、存储器702和外围设备接口703被集成在同一芯片或电路板上；在本申请的一些其他实施例中，处理器701、存储器702和外围设备接口703中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现。本申请实施例对此不作具体限定。

显示屏704用于显示UI(User Interface，用户界面)。该UI可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏704是触摸显示屏时，显示屏704还具有采集在显示屏704的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器701进行处理。此时，显示屏704还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在本申请的一些实施例中，显示屏704可以为一个，设置终端700的前面板；在本申请的另一些实施例中，显示屏704可以为至少两个，分别设置在终端700的不同表面或呈折叠设计；在本申请的再一些实施例中，显示屏704可以是柔性显示屏，设置在终端100的弯曲表面上或折叠面上。甚至，显示屏704还可以设置成非矩形的不规则图形，也即异形屏。显示屏704可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)等材质制备。

摄像头705用于采集图像或视频。可选地，摄像头705包括前置摄像头和后置摄像头。通常，前置摄像头设置在终端的前面板，后置摄像头设置在终端的背面。在一些实施例中，后置摄像头为至少两个，分别为主摄像头、景深摄像头、广角摄像头、长焦摄像头中的任意一种，以实现主摄像头和景深摄像头融合实现背景虚化功能、主摄像头和广角摄像头融合实现全景拍摄以及VR(Virtual Reality，虚拟现实)拍摄功能或者其它融合拍摄功能。在本申请的一些实施例中，摄像头705还可以包括闪光灯。闪光灯可以是单色温闪光灯，也可以是双色温闪光灯。双色温闪光灯是指暖光闪光灯和冷光闪光灯的组合，可以用于不同色温下的光线补偿。

音频电路706可以包括麦克风和扬声器。麦克风用于采集用户及环境的声波，并将声波转换为电信号输入至处理器701进行处理。出于立体声采集或降噪的目的，麦克风可以为多个，分别设置在终端100的不同部位。麦克风还可以是阵列麦克风或全向采集型麦克风。

电源707用于为终端100中的各个组件进行供电。电源707可以是交流电、直流电、一次性电池或可充电电池。当电源707包括可充电电池时，该可充电电池可以是有线充电电池或无线充电电池。有线充电电池是通过有线线路充电的电池，无线充电电池是通过无线线圈充电的电池。该可充电电池还可以用于支持快充技术。

本申请实施例中示出的终端结构框图并不构成对终端100的限定，终端100可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。

在本申请中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或顺序；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本申请的限制。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。