阅读说明：本技术 一种温度可控式加压腌制池 (Temperature-controllable pressurizing pickling tank ) 是由 王德才 袁怀波 刘文宏 王德斌 于 2020-05-15 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种温度可控式加压腌制池,涉及腌制设备技术领域。该温度可控式加压腌制池包括腌制池本体、密封盖、压板、半导体加热板、右侧滤板、滤网插板、抗腐蚀泵、左侧滤板、导热棒、温度传感器、连接棒、氧量传感器、除氧盒、密封圈、起吊环、除氧盒盖、充气泵、滤网。该温度可控式加压腌制池通过增加密封件、加压泵以及除氧设备的方式,降低了腌制环境中的氧含量,同时增大了腌制时的压力,加快了腌制的速度,缩短了腌制的时间,同时还增设了半导体加热装置,可以使腌制池在环境温度较低的时候依然可以有效进行发酵和腌制,提高了生产的效率；在温度较高时可以给半导体加热装置反向通电,从而给腌制池降温,实现了腌制过程的可控化。(The invention discloses a temperature-controllable pressurized pickling tank, and relates to the technical field of pickling equipment. The temperature-controllable pressurizing pickling pool comprises a pickling pool body, a sealing cover, a pressing plate, a semiconductor heating plate, a right side filter plate, a filter screen inserting plate, an anti-corrosion pump, a left side filter plate, a heat conducting rod, a temperature sensor, a connecting rod, an oxygen sensor, an oxygen removal box, a sealing ring, a lifting ring, a deoxidization box cover, an air pump and a filter screen. According to the temperature-controllable pressurizing pickling tank, the oxygen content in a pickling environment is reduced by adding the sealing element, the pressurizing pump and the deoxidizing equipment, the pressure during pickling is increased, the pickling speed is increased, the pickling time is shortened, meanwhile, the semiconductor heating device is additionally arranged, so that the pickling tank can still effectively perform fermentation and pickling when the environmental temperature is low, and the production efficiency is improved; when the temperature is higher, the semiconductor heating device can be reversely electrified, so that the curing pool is cooled, and the controllability of the curing process is realized.)

一种温度可控式加压腌制池

技术领域

本发明涉及腌制设备技术领域，具体为一种温度可控式加压腌制池。

背景技术

腌制是早期保存蔬菜的一种非常有效的方法。现今，蔬菜的腌制已从简单的保存手段转变为独特风味蔬菜产品的加工技术。酱腌菜这一传统食品是我国人民历代智慧的结晶，是祖国宝贵文化财富的一部分。腌制具体是利用食盐的保藏作用，将新鲜果品或者其他方法已经加工过的原料用盐腌渍制成食品的方法。

传统的腌制池不能充分提供腌制所需的无氧环境，腌制时容易发生变质；在环境温度较低时，无法充分发酵和腌制，导致腌制周期加长，降低了生产的效率。

现有申请号CN201610846384.8的发明公开了一种泡椒制作方法及其设备。

该发明虽然解决了一些问题，但是在使用时依然存在以下等问题需要解决：

1、该发明没有考虑在较为寒冷的季节如何提高腌制池的腌制效率；

2、该发明没有处理腌制气体的装置。

于是，本申请人秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种温度可控式加压腌制池，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种温度可控式加压腌制池，解决了传统的腌制池不能充分提供腌制所需的无氧环境，腌制时容易发生变质以及在环境温度较低时，无法充分发酵和腌制，导致腌制周期加长，降低了生产的效率的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种温度可控式加压腌制池，包括腌制池本体、密封盖、压板、底部密封板、半导体加热板、冷却水管、右侧滤板、漏斗、滤网插板、抗腐蚀泵、左侧滤板、导热棒、温度传感器、连接棒、氧量传感器、除氧盒、密封圈、起吊环、显示模块、除氧盒盖、充气泵、循环母管、右侧抗腐蚀泵出口管、左侧抗腐蚀泵出口管和滤网，所述腌制池本体的顶部开口并在开口处设置有密封盖，其间设置有密封圈，所述述腌制池本体开口边缘设置有凸台，所述腌制池本体内设置有压板，所述凸台会阻止压板向上移动，并给予压板向下的压力，所述压板上开设有细孔，可渗腌制水，有效组织腌制菜，所述腌制池本体的底部为底部密封板，所述腌制池本体与底部密封板一体成型，所述底部密封板的底部设置有半导体加热板，所述半导体加热板的底部设置有冷却水管，所述底部密封板上设置有多个导热棒，其中在中间的一对导热棒的顶部和中间靠下的位置设置有温度传感器；

所述腌制池本体的一组对角上分别设置有右侧滤板和左侧滤板，所述滤板的内侧的底部均设置有漏斗，所述漏斗的一端均连接在抗腐蚀泵的进口，有开口的一端朝上布置，所述漏斗和抗腐蚀泵之间均设置有滤网插板，所述抗腐蚀泵的出口连接抗腐蚀泵出口管，所述抗腐蚀泵出口管连接在循环母管上，所述循环母管上开设有渗透孔；

所述密封盖的顶部设置有显示模块、充气泵，所述显示模块的底部连接有连接棒，所述连接棒连接有温度传感器和氧量传感器，所述充气泵的出口管贯穿密封盖，所述充气泵的入口设置有滤网，所述密封盖上贯穿设置有除氧盒，所述除氧盒上设置有除氧盒盖。

优选的，所述导热棒延伸至腌制池本体的中部。

优选的，所述半导体加热板由多组并联的半导体制冷片和安装支架组成，所述半导体制冷片工作时一面加热一面制冷，反向通电时冷热面会进行交换。

优选的，所述抗腐蚀泵通过螺栓固定连接在腌制池本体的底部。

优选的，所述充气泵通过螺栓固定连接在密封盖的顶面。

优选的，所述压板与左侧滤板、右侧滤板和腌制池本体的内壁间隙配合。

优选的，所述密封盖的顶面设置有起吊环。

(三)有益效果

本发明提供了一种温度可控式加压腌制池。具备以下有益效果：

(1)该温度可控式加压腌制池通过增加密封件、加压泵以及除氧设备的方式，降低了腌制环境中的氧含量，同时增大了腌制时的压力，加快了腌制的速度，缩短了腌制的时间。

(2)该温度可控式加压腌制池在(1)的基础上增设了半导体加热装置，可以使腌制池在环境温度较低的时候依然可以有效进行发酵和腌制，提高了生产的效率；在温度较高时可以给半导体加热装置反向通电，从而给腌制池降温，实现了腌制过程的可控化。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构A-A截面图。

图中：1、腌制池本体；2、密封盖；3、压板；4、底部密封板；5、半导体加热板；6、冷却水管；7、右侧滤板；8、漏斗；9、滤网插板；10、抗腐蚀泵；11、左侧滤板；12、导热棒；13、温度传感器；14、连接棒；15、氧量传感器；16、除氧盒；17、密封圈；18、起吊环；19、显示模块；20、除氧盒盖；21、充气泵；22、循环母管；23、右侧抗腐蚀泵出口管；24、左侧抗腐蚀泵出口管；25、滤网；26、凸台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种温度可控式加压腌制池，包括腌制池本体1、密封盖2、压板3、底部密封板4、半导体加热板5、冷却水管6、右侧滤板7、漏斗8、滤网插板9、抗腐蚀泵10、左侧滤板11、导热棒12、温度传感器13、连接棒14、氧量传感器15、除氧盒16、密封圈17、起吊环18、显示模块19、除氧盒盖20、充气泵21、循环母管22、右侧抗腐蚀泵出口管23、左侧抗腐蚀泵出口管24和滤网25，腌制池本体1的顶部开口并在开口处设置有密封盖2，其间设置有密封圈17，述腌制池本体1开口边缘设置有凸台26，腌制池本体1内设置有压板3，凸台26会阻止压板3向上移动，并给予压板3向下的压力，压板3上开设有细孔，可渗腌制水，有效组织腌制菜，腌制池本体1的底部为底部密封板4，腌制池本体1与底部密封板4一体成型，底部密封板4的底部设置有半导体加热板5，半导体加热板5的底部设置有冷却水管6，底部密封板4上设置有多个导热棒12，其中在中间的一对导热棒12的顶部和中间靠下的位置设置有温度传感器13；

腌制池本体1的一组对角上分别设置有右侧滤板7和左侧滤板11，滤板的内侧的底部均设置有漏斗8，漏斗8的一端均连接在抗腐蚀泵10的进口，有开口的一端朝上布置，漏斗8和抗腐蚀泵10之间均设置有滤网插板9，抗腐蚀泵10的出口连接抗腐蚀泵出口管，抗腐蚀泵出口管连接在循环母管22上，循环母管22上开设有渗透孔；

密封盖2的顶部设置有显示模块19、充气泵21，显示模块19的底部连接有连接棒14，连接棒14连接有温度传感器13和氧量传感器15，充气泵21的出口管贯穿密封盖2，充气泵21的入口设置有滤网25，密封盖2上贯穿设置有除氧盒16，除氧盒16上设置有除氧盒盖20；

导热棒12延伸至腌制池本体1的中部，半导体加热板5由多组并联的半导体制冷片和安装支架组成，半导体制冷片工作时一面加热一面制冷，反向通电时冷热面会进行交换，抗腐蚀泵10通过螺栓固定连接在腌制池本体1的底部，充气泵21通过螺栓固定连接在密封盖2的顶面，压板3与左侧滤板11、右侧滤板7和腌制池本体1的内壁间隙配合，密封盖2的顶面设置有起吊环18。

工作时，主料会因为在压板3的重力作用下，流出组织液，组织液会通过设置在腌制池本体1对角上的滤板流入漏斗8同时压板3边缘周围的顶面设置有凸台26，可以阻止压板3向上移动并将压板3向下压，再通过滤网插板9中的滤网过滤后，进入抗腐蚀泵10，抗腐蚀泵10会将主料的组织液通过抗腐蚀泵出口管打入循环母管22，循环母管22上设置有渗透孔，可以将组织液打回腌制池中，使主料均匀发酵。

在抗腐蚀泵10启动且环境温度比较低时，可以给半导体加热板5正向通电，使半导体加热板5的正面处于加热状态，热量会传递给底部密封板4，再由底部密封板4传递给导热棒12，最后由导热棒12将热量传递给主料，从而提高腌制的温度来缩短腌制的时间。

在抗腐蚀泵10启动且环境温度比较高时，可以给半导体加热板5反向通电，使半导体加热板5的正面处于制冷状态，同时给冷却水管6通水，带走半导体加热板5反面的热量使半导体制冷片始终处于高效的工作状态，主料的热量会一次通过导热棒12、底部密封板4、半导体加热板5后被冷却水管6中的水带走，从而实现了对腌制过程的温度调控。

注意在抗腐蚀泵10启动未启动时，不能启动半导体加热板5，这样会使腌制池内局部温度过高或过低导致主料的变质。

另外，设置在密封盖2上的显示模块19、多个温度传感器13和氧量传感器15，可显示腌制池内的温度分布，以及氧气的含量。设置在密封盖2的除氧盒16可以吸收腌制池内的氧气，以及充气泵21所打入空气中的氧气，充气泵21还可以加大腌制池内的压力，从而进一步加快腌制的速度。

综上所述，该温度可控式加压腌制池通过增加密封件、加压泵以及除氧设备的方式，降低了腌制环境中的氧含量，同时增大了腌制时的压力，加快了腌制的速度，缩短了腌制的时间，同时还增设了半导体加热装置，可以使腌制池在环境温度较低的时候依然可以有效进行发酵和腌制，提高了生产的效率；在温度较高时可以给半导体加热装置反向通电，从而给腌制池降温，实现了腌制过程的可控化。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。