弹性导线、可拉伸电子产品及弹性导线的制备方法

文档序号:139354 发布日期:2021-10-22 浏览:36次 >En<

阅读说明:本技术 弹性导线、可拉伸电子产品及弹性导线的制备方法 (Elastic lead, stretchable electronic product and preparation method of elastic lead ) 是由 严鑫洋 于 2020-04-21 设计创作,主要内容包括:本发明提供一种弹性导线、可拉伸电子产品及弹性导线的制备方法。本发明的弹性导线包括基底及部分固定于基底上的导电组件;基底具有至少两个刚性区及至少一个弹性区,刚性区和弹性区交替设置;导电组件包括第一导电元件及第二导电元件,至少两个刚性区包括第一刚性区及第二刚性区,第一导电元件的一端固定于第一刚性区,且自第一刚性区向第二刚性区的方向延伸,第二导电元件的一端固定于第二刚性区,且自第二刚性区向第一刚性区的方向延伸,部分层叠于第一导电元件背离基底的表面,并与第一导电元件电连接;当弹性导线被拉伸时,第一导电元件及第二导电元件向相背方向移动。本发明的弹性导线拉伸率高、阻抗稳定、损耗功率低。(The invention provides an elastic lead, a stretchable electronic product and a preparation method of the elastic lead. The elastic lead comprises a substrate and a conductive component, wherein part of the conductive component is fixed on the substrate; the substrate is provided with at least two rigid areas and at least one elastic area, and the rigid areas and the elastic areas are alternately arranged; the conductive assembly comprises a first conductive element and a second conductive element, the at least two rigid regions comprise a first rigid region and a second rigid region, one end of the first conductive element is fixed on the first rigid region and extends from the first rigid region to the second rigid region, one end of the second conductive element is fixed on the second rigid region and extends from the second rigid region to the first rigid region, and part of the second conductive element is stacked on the surface of the first conductive element, which is far away from the substrate, and is electrically connected with the first conductive element; when the elastic lead is stretched, the first conductive element and the second conductive element move in opposite directions. The elastic lead has high tensile rate, stable impedance and low power loss.)

弹性导线、可拉伸电子产品及弹性导线的制备方法

技术领域

本发明涉及导电线缆领域,具体涉及一种弹性导线、可拉伸电子产品及弹性导线的制备方法。

背景技术

现有的应用于高拉伸率电子产品的弹性导线主要有两种方案,一种是在弹性基底上直接印刷可拉伸纳米银导电线路,在导电线路上固定电子元件实现可拉伸导电连接;然而,纳米银导线随着弹性基底的拉伸被一起拉伸,这样使得纳米银导电线路阻抗极不稳定,可靠性差,当线路拉伸时,阻抗变化大容易断路。另一种是在弹性基底内封装液态金属导电线路,并在液态金属线路上设置固态接触电极,在接触电极上固定电子元件实现可拉伸导电连接,这种方案液态金属雾化和封装工艺复杂,需要特殊雾化设备,后期封装电极困难,整体造价成本昂贵,不适合批量生产。因此,需要一种拉伸时,导线阻抗不变或者变化很小,制备工艺简单的弹性导线。

发明内容

有鉴于此,本发明实施例提供一种弹性导线,其拉伸率高,拉伸时,导线的阻抗稳定,损耗功率低。

此外,本发明还提供一种可拉伸电子产品。

此外,本发明还提供一种弹性导线的制备方法。

本发明实施例提供一种弹性导线,其包括:基底及部分固定于所述基底上的导电组件;所述基底具有至少两个刚性区及至少一个弹性区,所述刚性区和所述弹性区交替设置;所述导电组件包括第一导电元件及第二导电元件,所述至少两个刚性区包括第一刚性区及第二刚性区,所述第一导电元件的一端固定于第一刚性区,且所述第一导电元件自所述第一刚性区向所述第二刚性区的方向延伸,所述第二导电元件的一端固定于第二刚性区,且所述第二导电元件自所述第二刚性区向所述第一刚性区的方向延伸,且部分层叠于所述第一导电元件背离所述基底的表面,并与所述第一导电元件电连接;当所述弹性导线被拉伸时,所述第一导电元件及所述第二导电元件向相背方向移动。

进一步地,所述导电组件还包括叠设于所述第二导电元件上的第三导电元件;第三导电元件可相对所述第二导电元件滑动,所述第三导电元件用于在所述第一导电元件和所述第二导电元件向相背方向移动时,将所述第一导电元件和所述第二导电元件导通。

进一步地,所述弹性导线还包括弹性件;所述弹性件将部分所述第一导电元件、部分所述第二导电元件及所述第三导电元件密封在所述基底和所述弹性件之间。

进一步地,所述第一导电元件包括第一衬底及第一导线,所述第一衬底的一端固定于所述第一刚性区,且所述第一衬底自所述第一刚性区向所述第二刚性区的方向延伸,所述第一导线设置于所述第一衬底背离所述基底的表面;所述第二导电元件包括第二衬底及第二导线,所述第二衬底的一端固定于所述第二刚性区,且所述第二衬底自所述第二刚性区向所述第一刚性区的方向延伸,所述第二导线设置于所述第二衬底至少背离所述基底的表面,且所述第一导线与所述第二导线部分层叠;所述第三导电元件包括第三衬底及第三导线,所述第三导线设置于所述第三衬底面向所述基底的表面,用于在所述第一导线和所述第二导线向相背方向移动时,将所述第一导线和所述第二导线导通。

进一步地,所述第一导电元件包括第一衬底及第一导线,所述第一衬底的一端固定于所述第一刚性区,且所述第一衬底自所述第一刚性区向所述第二刚性区的方向延伸,所述第一导线设置于所述第一衬底背离所述基底的表面;所述第二导电元件包括第二衬底及第二导线,所述第二衬底的一端固定于所述第二刚性区,且所述第二衬底自所述第二刚性区向所述第一刚性区的方向延伸,所述第二导线设置于所述第二衬底面向所述基底的表面,且所述第一导线与所述第二导线至少部分层叠。

进一步地,所述第一导线和所述第二导线重叠部分的长度为第一刚性区和第二刚性区之间距离的10%以上。

进一步地,所述第一导线元件还包括与第一导线电连接的第一导电触点,第一导电触点位于所述第一衬底背离所述基底的表面,用于电连接电子元器件。

进一步地,所述第二导线元件还包括与第二导线电连接的第二导电触点,第二导电触点位于所述第二衬底背离或面向所述基底的表面,用于电连接电子元器件。

进一步地,所述第一导线的宽度为1mm-10mm,厚度为50μm-500μm;所述第二导线的宽度为1mm-10mm,厚度为50μm-500μm;所述第三导线的宽度为1mm-10mm,厚度为50μm-500μm。

本发明实施例还提供一种可拉伸电子产品,其包括上述的弹性导线。

本发明实施例还提供一种弹性导线的制备方法,其包括:

制备基底,所述基底包括交替设置的至少两个刚性区和至少一个弹性区;所述至少两个刚性区包括第一刚性区和第二刚性区;

制备导电组件,所述导电组件包括第一导电元件、第二导电元件及第三导电元件;

将所述第一导电元件的一端固定于第一刚性区,且所述第一导电元件自所述第一刚性区向所述第二刚性区的方向延伸,将第二导电元件的一端固定于第二刚性区,且所述第二导电元件自所述第二刚性区向所述第一刚性区的方向延伸,且部分层叠于所述第一导电元件背离所述基底的表面,并与所述第一导电元件电连接;

将所述第三导电元件叠放于所述第二导电元件背离所述基底的表面;

制备弹性件,以将部分所述第一导电元件、部分所述第二导电元件及所述第三导电元件密封在所述基底和所述弹性件之间。

由此,本发明的弹性导线包括具有两个刚性区及至少一个弹性区的基底,以及设置于基底上,分别固定于第一刚性区和第二刚性区的第一导电元件及第二导电元件,且第一导电元件及第二导电元件部分重叠并电连接。当弹性导线被拉伸时,第一刚性区和第二刚性区向相背的方向移动,弹性区被拉伸,从而带动第一导电元件及第二导电元件向相背方向移动,且第一导电元件及第二导电元件始终电连接,弹性区可以保证弹性导线具有较高的拉伸率,另外,由于拉伸时,第一导电元件及第二导电元件的宽度不变,因此弹性导线阻抗稳定,损耗功率低。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明一实施例的弹性导线的整体结构示意图。

图2是本发明图1实施例的弹性导线的爆炸结构示意图。

图3是本发明又一实施例的弹性导线的爆炸结构示意图。

图4是本发明又一实施例的弹性导线的爆炸结构示意图。

图5是本发明图4实施例的弹性导线另一个方向的爆炸结构示意图。

图6是本发明一实施例的弹性导线的爆炸结构示意图。

图7是本发明图6实施例的弹性导线另一个方向的爆炸结构示意图。

图8是本发明实施例的可拉伸电子产品的爆炸结构示意图。

图9是本发明一实施例的可拉伸电子产品的爆炸结构示意图。

图10是本发明另一实施例的可拉伸电子产品的爆炸结构示意图。

具体实施例

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。

请参见图1和图2,本发明一实施例的弹性导线100包括:基底10及部分固定于所述基底10上的导电组件30。所述基底10具有至少两个刚性区11及至少一个弹性区13,所述刚性区11和所述弹性区13交替设置。所述导电组件30包括第一导电元件31及第二导电元件33,所述至少两个刚性区11包括第一刚性区11a及第二刚性区11b,所述第一导电元件31的一端固定于第一刚性区11a,且所述第一导电元件31自所述第一刚性区11a向所述第二刚性区11b的方向延伸,所述第二导电元件33的一端固定于第二刚性区11b,且所述第二导电元件33自所述第二刚性区11b向所述第一刚性区11a的方向延伸,且部分层叠于所述第一导电元件31背离所述基底10的表面,并与所述第一导电元件31电连接;当所述弹性导线100被拉伸时,所述第一导电元件31及所述第二导电元件33向相背方向移动。

具体地,基底10可以采用刚性聚合物的单体和弹性聚合物的单体进行分段固化形成。在一具体实施例中,刚性区11可以采用聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)进行聚合反应形成,弹性区13可以采用有机硅单体聚合形成硅胶。应当理解,本发明的刚性区11还可以采用其它聚合后为刚性的聚合物单体聚合制得,也可以采用不是聚合物的刚性材料制得。本发明的基底10的弹性区13也可以采用其它聚合后为具有弹性的聚合物单体制得,还可以为其它具有较大拉伸率的弹性结构组成。对于刚性区11和弹性区13的具体组成和材料,本发明不作具体限定。

本发明术语“刚性聚合物”制得是单体经过聚合反应后制得的材料呈现为刚性的聚合物。

本发明术语“弹性聚合物”制得是单体经过聚合反应后制得的材料呈现为弹性的聚合物。

具体地,基底10上刚性区11和弹性区13交替设置的数量可以根据弹性导线100的长度来进行调整。此外,还可以根据弹性导线100使用环境下所需要的拉伸率,对弹性区13的交联密度进行调整,从而改变弹性区13的拉伸率。

具体地,在一些实施例中,弹性导线100包括至少一组导电组件30,当导电组件30为至少两组时,多组导电组件30电连接导通。

在一些实施例中,所述弹性导线100还包括弹性件50;所述弹性件50将部分所述第一导电元件31及部分所述第二导电元件33密封在所述基底10和所述弹性件50之间。弹性件50可以起到绝缘作用,同时还可以使第一导电元件31和第二导电元件33之间的连接更稳固。

本发明的弹性导线100包括具有两个刚性区11及至少一个弹性区13的基底10,以及设置于基底10上,分别固定于第一刚性区11a和第二刚性区11b的第一导电元件31及第二导电元件33,且第一导电元件31及第二导电元件33部分重叠并电连接。当弹性导线100被拉伸时,第一刚性区11a和第二刚性区11b向相背的方向移动,弹性区13被拉伸,从而带动第一导电元件31及第二导电元件33向相背方向移动,且第一导电元件31及第二导电元件33始终电连接,弹性区13可以保证弹性导线100具有较高的拉伸率,另外,由于第一导电元件31及第二导电元件33相背运动时,导电元件不会像液体导线一样因被拉伸而变细,因此弹性导线100阻抗稳定,损耗功率低。

请参见图3,图3的实施例与图1实施例的不同之处在于,图3实施例的导电组件30还包括叠设于所述第二导电元件33上的第三导电元件35。第三导电元件35可相对所述第二导电元件33滑动,所述第三导电元件35用于在所述第一导电元件31和所述第二导电元件33向相背方向移动时,将所述第一导电元件31和所述第二导电元件33导通。在第二导电元件33上设置第三导电元件35,当第一导电元件31和第二导电元件33向相背方向移动,且相互脱离时,第三导电元件35还可以将第一导电元件31和第二导电元件33导通,从而增加弹性导线100的拉伸率,还可以进一步增加第一导电元件31和第二导电元件33导通的稳定性。

在一些实施例中,所述弹性导线100还包括弹性件50;所述弹性件50将部分所述第一导电元件31、部分所述第二导电元件33及所述第三导电元件35密封在所述基底10和所述弹性件50之间。弹性件50可以起到绝缘作用,同时还可以使第一导电元件31、第二导电元件33及第三导电元件35之间的连接更稳固。

本实施例图1实施例相同部分的描述请参见图1实施例,在此不再赘述。

请参见图4和图5,在另一些实施例中,本发明实施例的弹性导线100包括:基底10及部分固定于所述基底10上的导电组件30。所述基底10具有至少两个刚性区11及至少一个弹性区13,所述刚性区11和所述弹性区13交替设置。所述导电组件30包括第一导电元件31及第二导电元件33,所述至少两个刚性区11包括第一刚性区11a及第二刚性区11b,所述第一导电元件31的一端固定于第一刚性区11a,且所述第一导电元件31自所述第一刚性区11a向所述第二刚性区11b的方向延伸,所述第二导电元件33的一端固定于第二刚性区11b,且所述第二导电元件33自所述第二刚性区11b向所述第一刚性区11a的方向延伸,且部分层叠于所述第一导电元件31背离所述基底10的表面,并与所述第一导电元件31电连接;当所述弹性导线100被拉伸时,所述第一导电元件31及所述第二导电元件33向相背方向移动。

具体地,所述第一导电元件31包括第一衬底311及第一导线313,所述第一衬底311的一端固定于所述第一刚性区11a,且所述第一衬底311自所述第一刚性区11a向所述第二刚性区11b的方向延伸,所述第一导线313设置于所述第一衬底311背离所述基底10的表面。所述第二导电元件33包括第二衬底331及第二导线333,所述第二衬底331的一端固定于所述第二刚性区11b,且所述第二衬底331自所述第二刚性区11b向所述第一刚性区11a的方向延伸,所述第二导线333设置于所述第二衬底331面向所述基底10的表面,且所述第一导线313与所述第二导线333至少部分层叠。这样可以使第一导电元件31及第二导电元件33导通,并在一定的拉伸率下始终导通。

在一些实施例中,所述第一导线313和所述第二导线333重叠部分的长度为第一刚性区11a和第二刚性区11b之间距离的10%以上。具体地,所述第一导线313和所述第二导线333重叠部分的长度为第一刚性区11a和第二刚性区11b之间距离10%、20%、30%、40%、50%、60%、70%、80%、90%或100%。这样可以使弹性导线100具有较高的拉伸率,同时在较高拉伸率下第一导电元件31和第二导电元件33导通。

在一些实施例中,第一导电元件31及第二导电元件33重叠的长度与弹性区13可拉伸的幅度相当。这样可以避免当弹性区13拉伸率太大,第一导电元件31及第二导电元件33重叠长度太小时,第一导电元件31及第二导电元件33脱离,导致开路的情况。

在一些实施例中,所述第一导线313的宽度为1mm-10mm,厚度为50μm-500μm。也就是说,第一导线313的宽度可以为1mm和10mm之间的任意数值,例如:1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等。第一导线313的厚度可以为50μm和500μm之间的任意数字,例如:50μm、80μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、4000μm、450μm或500μm等。

在一些实施例中,所述第二导线333的宽度为1mm-10mm,厚度为50μm-500μm。也就是说,第二导线333的宽度可以为1nm和10nm之间的任意数值,例如:1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等。第二导线333的厚度可以为50μm和500μm之间的任意数字,例如:50μm、80μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、4000μm、450μm或500μm等。

在一些实施例中,所述第一导线元件31还包括与第一导线313电连接的第一导电触点315,第一导电触点315位于所述第一衬底311背离所述基底10的表面,用于电连接电子元器件。

在一些实施例中,所述第二导线元件33还包括与第二导线333电连接的第二导电触点335,第二导电触点335位于所述第二衬底331背离或面向所述基底10的表面,用于电连接电子元器件。

在一些实施例中,第一导电触点315和第二导电触点335用于电连接并设置传感器、通信模块、电源模块、控制模块、存储模块等芯片或其它电子元器件。

在一些实施例中,所述弹性导线100还包括弹性件50;所述弹性件50将部分所述第一导电元件31及部分所述第二导电元件33密封在所述基底10和所述弹性件50之间。弹性件50可以起到绝缘作用,同时还可以使第一导电元件31及第二导电元件33之间的连接更稳固。

在一些实施例中,当第一导电触点315和第二导电触点335中的至少一个设有电子元器件时,弹性件50还可以将设置在第一导电触点315和第二导电触点335上的电子元器件一同封装在弹性件50与基底10之间。

本实施例上述实施例相同部分的描述请参见上述实施例,在此不再赘述。

请参见图6和图7,在另一些实施例中,本发明实施例的弹性导线100包括:基底10及部分固定于所述基底10上的导电组件30。所述基底10具有至少两个刚性区11及至少一个弹性区13,所述刚性区11和所述弹性区13交替设置。所述导电组件30包括第一导电元件31及第二导电元件33,所述至少两个刚性区11包括第一刚性区11a及第二刚性区11b,所述第一导电元件31的一端固定于第一刚性区11a,且所述第一导电元件31自所述第一刚性区11a向所述第二刚性区11b的方向延伸,所述第二导电元件33的一端固定于第二刚性区11b,且所述第二导电元件33自所述第二刚性区11b向所述第一刚性区11a的方向延伸,且部分层叠于所述第一导电元件31背离所述基底10的表面,并与所述第一导电元件31电连接;当所述弹性导线100被拉伸时,所述第一导电元件31及所述第二导电元件33向相背方向移动。其中,导电组件30还包括叠设于所述第二导电元件33上的第三导电元件35。第三导电元件35可相对所述第二导电元件33滑动,所述第三导电元件35用于在所述第一导电元件31和所述第二导电元件33向相背方向移动时,将所述第一导电元件31和所述第二导电元件33导通。

具体地,所述第一导电元件31包括第一衬底311及第一导线313,所述第一衬底311的一端固定于所述第一刚性区11a,且所述第一衬底311自所述第一刚性区11a向所述第二刚性区11b的方向延伸,所述第一导线313设置于所述第一衬底311背离所述基底10的表面。

在一些实施例中,所述第一导线313的宽度为1mm-10mm,厚度为50μm-500μm。也就是说,第一导线313的宽度可以为1mm和10mm之间的任意数值,例如:1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等。第一导线313的厚度可以为50μm和500μm之间的任意数字,例如:50μm、80μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、4000μm、450μm或500μm等。

在一些实施例中,所述第一导线元件31还包括与第一导线313电连接的第一导电触点315,第一导电触点315位于所述第一衬底311背离所述基底10的表面,用于电连接电子元器件。

具体地,所述第二导电元件33包括第二衬底331及第二导线333,所述第二衬底331的一端固定于所述第二刚性区11b,且所述第二衬底331自所述第二刚性区11b向所述第一刚性区11a的方向延伸,所述第二导线333设置于所述第二衬底331至少背离所述基底10的表面,且所述第一导线313与所述第二导线333部分层叠。具体地,在一些实施例中,可以在第二衬底331背离所述基底10的表面设置第二导线333,还可以在第二衬底331面向和背离基底10的表面均设置第二导线333。

在一些实施例中,所述第二导线333的宽度为1mm-10mm,厚度为50μm-500μm。也就是说,第二导线333的宽度可以为1nm和10nm之间的任意数值,例如:1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等。第二导线333的厚度可以为50μm和500μm之间的任意数字,例如:50μm、80μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、4000μm、450μm或500μm等。

在一些实施例中,所述第二导线元件33还包括与第二导线333电连接的第二导电触点335,第二导电触点335位于所述第二衬底331背离所述基底10的表面,用于电连接电子元器件。

具体地,所述第三导电元件35包括第三衬底351及第三导线353,所述第三导线353设置于所述第三衬底351面向所述基底10的表面,用于在所述第一导线313和所述第二导线333向相背方向移动时,将所述第一导线313和所述第二导线333导通。

在一些实施例中,所述第三导线353的宽度为1mm-10mm,厚度为50μm-500μm。也就是说,第三导线353的宽度可以为1nm和10nm之间的任意数值,例如:1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等。第三导线353的厚度可以为50μm和500μm之间的任意数字,例如:50μm、80μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、4000μm、450μm或500μm等。

在一些实施例中,所述弹性导线100还包括弹性件50;所述弹性件50将部分所述第一导电元件31、部分所述第二导电元件33及所述第三导电元件35密封在所述基底10和所述弹性件50之间。弹性件50可以起到绝缘作用,同时还可以使第一导电元件31、第二导电元件33及第三导电元件35之间的连接更稳固。

本实施例上述实施例相同部分的描述请参见上述实施例,在此不再赘述。

请参见图8,本发明实施例还提供一种可拉伸电子产品200,其包括本发明上述实施例的弹性导线100。

请参见图9,图9为本发明一具体实施例的可拉伸电子产品200,其包括本发明上述实施例的弹性导线100第一电子元器件210、第二电子元器件230及第三电子元器件250。弹性导线100包括:基底10及部分固定于基底10上的两组导电组件30。基底10包括交替设置三个刚性区11和四个弹性区13。两组导电组件30分别为第一组导电组件和第二组导电组件。第一组导电组件和第二组导电组件电连接。第一组导电组件和第二组导电组件均包括第一导电元件31、第二导电元件33及第三导电元件35。第一组导电组件的第二导电元件33与第二组组导电组件的第一导电元件31共用衬底。两组导线组件30的第一导线313均设置在第一衬底311背离基底10的表面,第二导线333均设置在第二衬底331背离基底10的表面,第三导线353均设置在第三衬底351面向基底10的表面。第一电子元器件210设置在第一组导电组件的第一衬底311背离基底10的表面,且与第一组导电组件的第一导线313电连接。第二电子元器件230设置在第一组导电组件的第二衬底331背离基底10的表面,且分别与第一组导电组件的第二导线313和第二组导电组件的第一导线313电连接。第三电子元器件250设置在第二组导电组件的第二衬底331背离基底10的表面,且与第二组导电组件的第二导线333电连接。

具体地,第一电子元器件210、第二电子元器件230及第三电子元器件250均可以为但不限于为传感器、通信模块、电源模块、控制模块、存储模块等芯片或其它电子元器件。

具体地,电子产品200包括但不限于可拉伸的腕带、手环、衣服或其它可以进行健康和运动检测的产品等。

请参见图10,本发明另一实施例的可拉伸电子产品200,其包括本发明上述实施例的弹性导线100、第一电子元器件210、第二电子元器件230及第三电子元器件250。弹性导线100包括:基底10及部分固定于基底10上的两组导电组件30。基底10包括交替设置三个刚性区11和四个弹性区13。两组导电组件30分别为第一组导电组件和第二组导电组件。第一组导电组件和第二组导电组件电连接。第一组导电组件和第二组导电组件均包括第一导电元件31、第二导电元件33及第三衬底351。第一组导电组件的第二导电元件33与第二组组导电组件的第二导电元件33共用衬底。两组导线组件30的第一导线313均设置在第一衬底311背离基底10的表面,第二导线333均设置在第二衬底331面向基底10的表面。第一电子元器件210设置在第一组导电组件的第一衬底311背离基底10的表面,且与第一组导电组件的第一导线313电连接。第二电子元器件230设置在第一组导电组件的第二衬底331面向基底10的表面,且分别与第一组导电组件的第二导线313和第二组导电组件的第一导线313电连接。第三电子元器件250设置在第二组导电组件的第二衬底331面向基底10的表面,且与第二组导电组件的第二导线333电连接。

具体地,第一电子元器件210、第二电子元器件230及第三电子元器件250均可以为但不限于为传感器、通信模块、电源模块、控制模块、存储模块等芯片或其它电子元器件。

具体地,电子产品200包括但不限于可拉伸的腕带、手环、衣服或其它可以进行健康和运动检测的产品等。

本发明实施例还提供一种弹性导线的制备方法,其包括:

S301,制备基底10,所述基底10包括交替设置的至少两个刚性区11和至少一个弹性区13;所述至少两个刚性区11包括第一刚性区11a和第二刚性区11b;

具体地,采用刚性聚合物的单体和弹性聚合物的单体进行分段固化制得基底10,更具体地,采用聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)进行聚合反应形成刚性区11,采用有机硅单体聚合形成硅胶弹性区13。应当理解,本发明的刚性区11还可以采用其它聚合后为刚性的聚合物单体聚合制得,也可以采用不是聚合物的刚性材料制得。本发明的基底10的弹性区13也可以采用其它聚合后为具有弹性的聚合物单体制得,还可以为其它具有较大拉伸率的弹性结构组成。对于刚性区11和弹性区13的具体组成和材料,本发明不作具体限定。

S302,制备导电组件30,所述导电组件30包括第一导电元件31和第二导电元件33;

具体地,第一导电元件31通过在第一衬底311上采用印刷、喷镀、旋涂、电镀等方式制备第一导线313和第一导电触点315获得。第二导电元件33通过在第二衬底331上采用印刷、喷镀、旋涂、电镀等方式制备第二导线333和第二导电触点335获得。

在一些实施例中,第一衬底311和第二衬底331为可耐150°以上高温的不可拉伸柔性材料,例如聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate,PET)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)等。在一些实施例中,第一导线313和第一导电触点315由纳米银胶制得。纳米银胶指由纳米银和胶水混合组成的材料。

在一些实施例中,导电组件30还包括第三导电元件35;此时,所述制备导电组件30,还包括制备第三导电元件35。

具体地,第三导电元件35通过在第三衬底351上采用印刷、喷镀、旋涂、电镀等方式制备第三导线353获得。

S303,将所述第一导电元件31的一端固定于第一刚性区11a,且所述第一导电元件31自所述第一刚性区11a向所述第二刚性区11b的方向延伸,将第二导电元件33的一端固定于第二刚性区11b,且所述第二导电元件33自所述第二刚性区11b向所述第一刚性区11a的方向延伸,且部分层叠于所述第一导电元件31背离所述基底10的表面,并与所述第一导电元件31电连接。

具体地,第一导电元件31和第二导电元件33的固定可以采用胶水固定,更具体地,可以采用高温固化胶水固定。本发明术语“高温固化胶水”指的是在高温环境下可以发生化学反应例如聚合反应,进行固化的胶水。

当导电组件30还包括第三导电元件35,步骤S303还包括将所述第三导电元件35叠放于所述第二导电元件33背离所述基底10的表面。

具体地,将步骤S302制得的第三导电元件35直接叠放在第二导电元件33背离所述基底10的表面。更具体地,第三导电元件35叠放在与第二导线333相对的位置。

在一些实施例中,本发明的弹性导线的制备方法,还包括:

S304,制备弹性件50,以将部分所述第一导电元件31、部分所述第二导电元件33及所述第三导电元件35密封在所述基底10和所述弹性件50之间。

具体地,在第三导电元件35背离基底10的一侧制备弹性件50,以将第一导线313、第二导线333及第三导线335封装在基底10与弹性件50之间,露出第一导电触点315和第一导电触点335。

在一些实施例中,弹性件50的材料可以为但不限于为硅胶等弹性材料。弹性件50可以采用旋涂、喷涂等各种涂布工艺进行制备。

以上所述,仅为本发明的

具体实施方式

,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易的想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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