一种用于芝麻酱生产的超微研磨机及研磨方法
阅读说明：本技术 一种用于芝麻酱生产的超微研磨机及研磨方法 (Ultramicro grinding machine and grinding method for sesame paste production ) 是由 金日生 施梦娇 孙汉巨 袁传勋 何述栋 于 2021-06-30 设计创作，主要内容包括：本发明涉及芝麻酱生产技术领域,具体公开了一种用于芝麻酱生产的超微研磨机及研磨方法,包括上、下研磨盘、接料槽、料仓,下研磨盘设置在接料槽中,上研磨盘设置在下研磨盘的上表面,上研磨盘上开设有下料孔,料仓设置在下料孔的正上方,料仓的下端连接有插入下料孔中的下料管,下料管中设置有伸出料仓上表面的转动杆,转动杆下端连接有螺旋叶、顶端连接有齿轮,上研磨盘的上方固定设置有内侧面带有齿面的弧形条,弧形条上的齿面与齿轮随上研磨盘转动时的圆形路径外端部分重合；本发明公开的研磨机中定量下料机构的结构设计思路新颖、结构简单,有效解决了现有磨盘式研磨机无法有效控制芝麻定量下料的问题,有效保证了研磨制备的芝麻酱品质。(The invention relates to the technical field of sesame paste production, and particularly discloses an ultramicro grinding machine and a grinding method for sesame paste production, wherein the ultramicro grinding machine comprises an upper grinding disc, a lower grinding disc, a material receiving groove and a material bin, the lower grinding disc is arranged in the material receiving groove, the upper grinding disc is arranged on the upper surface of the lower grinding disc, a material discharging hole is formed in the upper grinding disc, the material bin is arranged right above the material discharging hole, the lower end of the material bin is connected with a material discharging pipe inserted into the material discharging hole, a rotating rod extending out of the upper surface of the material bin is arranged in the material discharging pipe, the lower end of the rotating rod is connected with a spiral blade, the top end of the rotating rod is connected with a gear, an arc strip with a tooth surface on the inner side surface is fixedly arranged above the upper grinding disc, and the tooth surface on the arc strip is partially overlapped with the outer end part of a circular path when the gear rotates along with the upper grinding disc; the quantitative blanking mechanism in the grinder disclosed by the invention is novel in structural design thought and simple in structure, effectively solves the problem that the conventional grinding disc type grinder cannot effectively control the quantitative blanking of sesame, and effectively ensures the quality of sesame paste prepared by grinding.)
技术领域
本发明涉及芝麻酱生产
技术领域
，具体公开了一种用于芝麻酱生产的超微研磨机及研磨方法。背景技术
芝麻酱是日程生活中一种常见调味料，深受人们的喜爱。芝麻酱的制备是通过研磨机进行研磨加工得到的，现有的芝麻酱研磨机有传统的磨盘式和胶辊研磨式，其中胶辊研磨式的研磨机在对芝麻进行研磨时产生的热量无法快速散去，较大程度上影响了制备的芝麻酱口感，而传统的磨盘式研磨机只要合理控制转速即可避免研磨时的高度对芝麻酱口感的影响。
例如申请号为2011203355712的实用新型专利就公开了一种芝麻研磨装置，包括下磨盘和叠置在下磨盘上的上磨盘，上磨盘设置有供芝麻漏入下磨盘顶面的漏孔，并且上磨盘与第一动力装置相连，还包括转动方向和所述第一动力装置相反的第二动力装置，第二动力装置与所述下磨盘相连；该实用新型公开的芝麻研磨装置即为传统式的磨盘式研磨机，其虽然通过在下研磨盘上设置一个反向的动力装置来加快上下研磨盘之间的相对转速以达到提高对芝麻的研磨效率，但是在实际芝麻酱生产研磨过程中，上下研磨盘之间的相对转速不宜过快，应保证在合理的转速之内才能有效控制芝麻研磨时的温度，达到保证芝麻酱口感的效果。同时在控制研磨盘合理转速的情况下还需要有效控制芝麻的下料量，但是现有的磨盘式研磨机均是直接将料斗固定设置在上研磨盘的上方，然后将料斗的下料口与上磨盘上开设的入料孔相连接，在研磨过程中入料孔中的芝麻原料始终处于填满状态，即在研磨过程中加入的芝麻量均过多，而过多的芝麻无法得到充分研磨，使得制备的芝麻酱不均匀、中间易夹杂未完全研磨的芝麻碎块。因此，针对现有磨盘式无法研磨出高品质芝麻酱的不足，提出了一种能够有效控制研磨转速、定量投入芝麻原料的超微研磨机以解决现有磨盘式研磨机的不足。
发明内容
本发明的目的是针对现有磨盘式无法研磨出高品质芝麻酱的不足，提出了一种能够有效控制研磨转速、定量投入芝麻原料的超微研磨机以及使用该研磨机进行芝麻酱研磨的方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种用于芝麻酱生产的超微研磨机，包括上研磨盘、下研磨盘、接料槽、料仓和控制面板，所述下研磨盘固定设置在接料槽中，所述上研磨盘转动设置在下研磨盘的上表面，所述接料槽上开设有排料口，所述上研磨盘上开设有下料孔，所述料仓固定设置在下料孔的正上方，所述料仓的下端连接有插入下料孔中的下料管，所述下料管中设置有伸出料仓上表面的转动杆，位于所述下料管中的转动杆上连接有螺旋叶，所述转动杆的顶端连接有齿轮，所述上研磨盘的上方固定设置有弧形条，所述弧形条的内侧面上设置有齿面，所述弧形条上的齿面与齿轮随上研磨盘转动时的圆形路径外端部分重合。
作为上述方案的进一步设置，所述上研磨盘的下表面开设有圆台形的凹槽，所述下料孔的下端与凹槽的圆周壁相连通，所述下研磨盘的上表面连接有与凹槽相匹配的研磨块，所述凹槽的圆周壁和研磨块的外圆面上均设置有粗磨纹路，位于所述凹槽外侧的上研磨盘下表面、位于研磨块外侧的下研磨盘上表面均设置有细磨纹路；上述对上下研磨盘做出的结构改进，使得芝麻原料在进入上下研磨盘之间时能够先经过弧形斜面上的粗磨纹路进行初步破碎研磨，然后再被细磨纹路进行超细研磨，并且由于粗磨纹路倾斜设置能够防止在破碎研磨时因转速较慢导致破碎后的原料无法向细磨纹路处流动的情况发生。
作为上述方案的进一步设置，还包括与接料槽下表面连接的机座，所述机座的外端上表面安装有电机，所述电机的输出轴伸入机座内的端部连接有主动带轮，所述上研磨盘的下表面圆心处连接有转动轴，所述下研磨盘的圆心处开设有能够贯穿转动轴的通孔，所述转动轴穿过通孔、接料槽和机座上表面的下端连接有从动带轮，所述从动带轮与主动带轮之间连接有传送皮带；上述通过设置的转动轴、电机、带轮以及传送皮带组成了用于驱动上研磨盘的动力装置，但是用于驱动上研磨盘的动力装置不仅限于上述结构设置。
作为上述方案的进一步设置，所述弧形条的外侧面连接有L型连接杆，所述L型连接杆的下端与接料槽的外表面固定连接；通过L型连接杆的连接作用能够将弧形条不与上研磨盘接触并固定在其上方。
作为上述方案的进一步设置，所述上研磨盘的外圆面上连接有竖直向下的连接条，所述连接条的下端连接有与下研磨盘外圆面相贴合的弧形刮板；上述弧形刮料板的设计能够随着上研磨盘转动，从而在转动过程中将研磨缝隙中流出的芝麻酱刮下落在接料槽中，使得在研磨加工过程中整个研磨机更加干净、整洁。
作为上述方案的进一步设置，还包括警报装置和设置在料仓内的料位传感器，所述警报装置和料位传感器与控制面板之间均电性连接；通过在料仓内部设置料位传感器，当料仓内的芝麻快消耗殆尽时能够通过警报装置发出视觉或者听觉上的报警，提醒作业人员及时补充原料。
一种使用上述超微研磨机进行的研磨方法，包括如下步骤：
1）研磨前预处理：将芝麻进行水洗去杂，水洗后捞起放入炒锅内炒制表面变黄捞起冷却至常温；
2）研磨加工：将炒制后的芝麻放入超微研磨机的料仓中，通过预先设计齿轮、弧形条和螺旋叶的参数使得上研磨盘每转动一圈下料30~40g，并通过控制面板控制上研磨盘以22~26r/min的转速进行低速研磨；
3）芝麻酱收集包装：从上研磨盘、下研磨盘之间研磨缝隙中流出的芝麻酱流入接料槽中，然后沿着接料槽上的排料口排入灌装瓶中进行密封包装即可。
优选地，所述步骤1中芝麻炒制时的温度控制在120~160℃。
有益效果：
1）本发明公开的用于芝麻酱生产的超微研磨机在上研磨盘的上方固定设置内侧面为齿面的弧形条，同时在料仓中设置有下端连接有螺旋叶、上端连接有齿轮的转动杆，当料仓随着上研磨盘做行星运动时转动杆上端的齿轮与弧形条上的齿面相啮合，从而驱动转动杆以及下端的螺旋叶转动，并且能够达到上研磨每转动一圈，螺旋叶转动固定角度实现定量下料的作用；整个盘式研磨机中定量下料机构的结构设计思路新颖、结构简单，其有效解决了现有磨盘式研磨机无法有效控制芝麻原料定量下料的问题，有效保证了研磨制备的芝麻酱品质。
2）本发明公开的超微研磨机对上下磨盘的研磨面进行改进设计，在上研磨盘的下表面开设圆台形的凹槽，同时在下研磨盘的上表面连接有凹槽相匹配的圆台形研磨凸块，并在凹槽与研磨凸块的圆周面上设置粗磨纹路，在粗磨纹路的外侧设置细磨纹路，整个研磨盘的上述设计能够使得投入的芝麻先经过粗磨破碎后顺利进入细磨纹路中进行超微研磨，使得芝麻得到充分的研磨加工，使得加工得到的芝麻酱更加均匀。
3）本发明还公开了一种基于上述超微研磨机进行的研磨方法，在使用该超微研磨机时合理控制上研磨盘的以低转速进行研磨，再对齿轮、弧形条和螺旋叶的参数进行设计控制上研磨盘每转动一圈后料仓中下料量，整个研磨过程不仅保证了研磨过程中高温对芝麻酱的口感影响，而且通过合理控制芝麻量的投入量保证了研磨效果，使得制备的芝麻酱品质更佳。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的第一角度立体结构示意图。
图2为本发明的第二角度立体结构示意图。
图3为本发明中上、下研磨盘的立体半剖图。
图4为本发明中机座、上下研磨盘等内部平面结构示意图。
图5为本发明中料仓的内部内部平面结构示意图。
图6为本发明图1中A处的放大结构示意图。
其中，1-底部机座，2-接料槽，201-排料口，202-排料斗，3-下研磨盘，301-研磨凸块，302-通孔，4-上研磨盘，401-凹槽，402-下料孔，5-储料仓，501-下料管，502-转动杆，503-螺旋叶，504-齿轮，505-横杆，6-转动轴，7-第一带轮，8-驱动电机，9-第二带轮，10-传动皮带，11-连接杆，12-弧形条，13-立架，14-夹紧箍，15-连接条，16-刮料板，17-料位传感器，100-控制面板。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、
“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图1~6，并结合实施例来详细说明本申请。
实施例1
本实施例1公开了一种用于芝麻酱生产的超微研磨机，该研磨机的结构可参考附图1和附图2，主体部件主要包括底部机座1、接料槽2、下研磨盘3、上研磨盘4、储料仓5以及控制面板100。接料槽2安装设置在底部机座1的上端，将下研磨盘3固定设置在接料槽2中，上研磨盘4设置在下研磨盘3的上方，并且接料槽2、下研磨盘3和上研磨盘4同轴设置。
参考附图3，在上研磨盘4的下表面开设有与自身同轴设置的圆台形的凹槽401，该凹槽401的圆周壁上设置有粗磨纹路，位于凹槽401外侧的上研磨盘4下表面设置有细磨纹路。同时，在下研磨盘3的上表面连接有与凹槽401相匹配的圆台形研磨凸块301，该研磨凸块301可以与下研磨盘3一体成型加工或者通过螺栓等连接件进行固定连接。在研磨凸块301的圆周面上也设置有粗磨纹路，位于研磨凸块301外侧的下研磨盘3的上表面也设置有细磨纹路，并且上研磨盘4上的粗磨纹路、细磨纹路与下研磨盘3上的粗磨纹路、细磨纹路在设置时均是方向相反设置，使得上研磨盘4与下研磨盘3之间发生相对转动时能够对芝麻先进行高效粗磨，然后再进行超微细磨，并且由于粗磨纹路设置在倾斜面上即使在较低转速下也能沿着粗磨纹路向细磨纹路处流动。
参考附图4，在上研磨盘4的下表面圆心连接有转动轴6，同时在下研磨盘3上开设有能够穿过转动轴6的通孔302，在转动轴6穿过通孔伸入机座1内的下端连接有第一带轮7。同时，在机座1的外端上表面安装有驱动电机8，该驱动电机8选用变频电机，通过变频器改变电源频率即可实现对驱动电机8的转速进行调节。驱动电机8的输出轴伸入机座1内的端部连接有第二带轮9，第一带轮7与第二带轮9之间连接有传动皮带10，通过驱动电机8的驱动作用能够实现上研磨盘4在下研磨盘3的上表面进行转动，即达到对研磨缝隙中的芝麻进行研磨的作用。
参考附图1和附图3，在上研磨盘4的上表面非圆心的位置开设有下料孔402，该下料孔402的下端与凹槽401的圆周壁相衔接，从下料孔402排入的芝麻原料能够直接被上研磨盘4与下研磨盘3上的粗磨纹路进行研磨。将储料仓5固定设置在下料孔402正上方的上研磨盘4的上表面，具体设置时在上研磨盘4的上表面固定连接有立架13，立架13上连接有两个对储料仓上下端进行固定夹持的夹紧箍14。
参考附图5，在储料仓5的下端连接有下料管501，并将下料管501伸入上研磨盘4的下料孔402中设置。在下料管501中设置有一根竖直伸出储料仓5的转动杆502，并在位于下料管501中的转动杆502上连接有与螺旋叶503。在转动杆502伸出储料仓5上表面的连接处设置有轴承，并在转动杆502伸出储料仓5的上端连接有齿轮504。同时为了转动杆502在竖直方向上稳定转动，还在储料仓5的内部设置一根横杆505，在横杆505的端部连接有与转动杆502转动连接的轴承。
参考附图2和附图6，在接料槽2的外表面通过螺丝或者焊接的方式固定连接有两根L型的连接杆11，在两个L型的连接杆11的顶端共同连接有弧形条12，并且在弧形条12的内侧面设置有与齿轮504相匹配的齿面。当储料仓5随着上研磨盘4同步转动时，转动杆502顶端的齿轮504绕着接料槽2、下研磨盘3和上研磨盘4的同轴线进行行星转动，并且齿轮504以行星转动的方式转动至弧形条12处时与弧形条12上的齿面相啮合，使得整个转动杆502以及下料管501中的螺旋叶503进行转动，当螺旋叶503在下料管501中进行转动时能够将储料仓5中的芝麻原料进行下料。即上述结构的设计能够保证上研磨盘4每转动一圈即可排下一定量的芝麻原料，在实际使用时可根据实际需求设置弧形条12上齿面与齿轮504之间的齿数比，从而达到控制定量排料的作用。
参考附图1和附图2，最后还需要说明的是本实施例中的接料槽2为圆形，并且接料槽2的直径大于下研磨盘3的直径设置，将下研磨盘3与接料槽2同轴设置时，下研磨盘2外围的接料槽2形成了环形的接料槽，并在环形接料槽的下表面开设有排料口201，同时还在排料口201的下端连接有排料斗202。研磨最终得到的芝麻酱落入环形的接料槽中，然后再从排料斗202中排出。
实施例2
实施例2公开了一种基于实施例1基础上改进后的用于芝麻酱生产的超微研磨机，其与实施例1相同之处不做再次说明，其不同之处参考附图2和附图5。
本实施例2还在上研磨盘4的圆周面上固定连接两个竖直的向下的连接条15，两根连接条15的下端共同连接有一个弧形的刮料板16，该刮料板16由硬质塑料或者不锈钢制成，并将刮料板16的内侧与下研磨盘3的外圆面相贴合设置。上述刮料板16的设置能够在研磨过程中将沿着下研磨盘3外圆面留下的芝麻酱刮下，能够时刻保证整个研磨盘3的干净、整洁。
另外，本实施例2还在储料仓5的内部设置有料位传感器17，同时在底部机座1上设置警报装置（图中未画出），当储料仓5的芝麻原料块消耗殆尽时，料位传感器17反馈至控制面板100中的控制模块，然后控制面板100在控制警报装置发出警报，该警报装置可以选择警报灯或者蜂鸣器，从而提醒作业人员进行补料。
本发明还公开了一种使用实施例1公开的超微研磨机对芝麻进行研磨加工的方法，其步骤主要包括：
S1:对芝麻进行研磨前预处理：将一定量的投入清洗池中进行水洗去杂，并且水洗去杂过程中通过搅拌架进行搅拌清洗，待清洗完成后将芝麻捞起放入炒锅中，使用微火控制温度在120~160℃的范围内进行炒制，炒制至芝麻粒表面变黄捞起，然后铺开放置冷却至常温；
S2:使用超微研磨机进行低速研磨加工：将炒制冷却后的芝麻放入超微研磨机的料仓中，同时通过预先设计齿轮、弧形条上的齿数比，以及螺旋叶的螺距、圈数等参数使得上研磨盘每转动一圈芝麻下料30~40g，同时通过控制面板调节变频电机的转速实现上研磨盘以22~26r/min的转速进行低速研磨；
S3:芝麻酱收集包装：研磨过程中产生的芝麻酱从上研磨盘、下研磨盘之间研磨缝隙中流出的芝麻酱流入接料槽中，然后沿着接料槽上的排料口排入灌装瓶中进行密封包装即可。
本发明公开的使用实施例1公开的超微研磨机在对芝麻进行研磨时通过合理控制上研磨盘的转速、定量下料量能够实现对芝麻酱的高品质生产加工。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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