具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

(1)固晶设备的实施例1

在本实施例中，固晶设备用于向目标基板上安装晶片。如图1～图3所示，所述固晶设备包括载台(图中未示出)、晶圆盘20、摆臂30。

载台用于承载目标基板(图中未示出)，且载台上设置有第一驱动机构(图中未示出)，第一驱动机构用于驱动放置在载台上的目标基板移动，使目标基板上的一个晶片位单元组包含的各晶片位移动至固晶工位处。具体地，第一驱动机构可以驱动目标基板移动，使目标基板上的不同晶片位单元组处于固晶工位处。

具体地，第一驱动机构包括两个子驱动机构，该两个子驱动机构分别用于驱动目标基板在水平面内的相互垂直的两个方向上运动；通过该两个子驱动机构，第一驱动机构可以驱动目标基板在水平面任一移动，使目标基板上的任意一个晶片位单元组包含的各晶片位处于固晶工位。

晶圆盘20的数量为多个，每个晶圆盘20用于放置晶圆，且至少一个晶圆盘20所放置的晶圆与其他晶圆盘20不同。具体地，每个晶圆盘20处设置有顶针机构，该所述顶针机构用于将晶圆盘20上所放置的晶圆中的晶片顶起，以供摆臂30移动至晶圆盘20处时取到被顶起的晶片。

摆臂30的数量为多个，每个摆臂30与一个晶圆盘20对应，且多个摆臂30分别与目标基板的一个晶片位单元组中的多个晶片位分别对应。每个摆臂30具有第二驱动机构31，每个第二驱动机构31用于驱动对应的摆臂30自摆臂30对应的晶圆盘20依次移动至固晶工位，以及自固晶工位移动至摆臂30对应的晶圆盘20。多个摆臂30用于分别在对应的晶圆盘20处取晶片，以及在固晶工位将晶片依次转移至目标基板上的一个晶片位单元组的对应的晶片位上。具体地，每个摆臂30除了第二驱动机构31外，还具有另一驱动机构，该驱动机构用于驱动摆臂30在竖直方向上运动；在摆臂30到达晶圆盘20处取晶片时，通过该驱动机构驱动摆臂30在竖直方向上运动，将被顶针机构顶起的晶片转移至摆臂30上，从而取到晶片。

本实施例中的上述固晶设备，其包括载台，载台上设置有第一驱动机构，通过第一驱动机构，可以将放置在载台上的目标基板移动，使目标基板上的不同晶片位单元组移动至固晶工位处。摆臂30的数量为多个，就每个摆臂30而言，其与一个晶圆盘20对应，且与目标基板上的一个晶片位单元组中的一个晶片位对应，每个摆臂30可以在其对应的第二驱动机构的驱动下，移动至该摆臂30对应的晶圆盘20，在该晶圆盘20处取晶片，并在第二驱动机构的驱动下，移动至载台上的固晶工位处，将晶片转移安装至目标基板上的、位于固晶工位的晶片位单元组中的与该摆臂30对应的晶片位上。就多个晶圆盘20而言，其至少一个晶圆盘20所放置的晶圆与其他晶圆盘20不同，也即是，多个晶圆盘20所放置的晶圆具有至少两种以上的不同的晶片。多个晶圆盘20所放置的晶圆的种类的数量，以及每个晶圆盘20所放置的晶圆的种类可以根据需要设置，使每个摆臂30可以在其对应的晶圆盘20处取到晶片，且所取到的晶片和与该摆臂30所对应的晶片位应放置的晶片的种类一致。在此情况下，在目标基板上的一个晶片位单元组包含的各晶片位位于固晶工位时，多个摆臂30可以各自在对应的晶圆盘20处取各取一个晶片，并且在固晶工位处将各自取到的一个晶片对应地转移安装至该晶片位单元组中的各晶片位上，在该过程中，无需通过第一驱动机构移动目标基板。当完成对目标基板上的一个晶片位单元组包含的各晶片位的晶片的转移安装之后，才需要通过第一驱动机构移动目标基板，移动至使目标基板上的下一个晶片位单元组中的各晶片位处于固晶工位的位置，然后由多个摆臂30分别向该晶片位单元组中的各晶片位转移安装对应的晶片。重复上述过程，即可完成对目标基板上所有晶片位的晶片的转移安装。从而，一方面，无需在将一种晶片一次性全部转移安装至目标基板上的对应晶片位之后，再进行将下一种晶片转移安装至目标基板上的对应晶片位的操作；并且，在上述过程中，第一驱动机构移动目标基板的次数大大减少，与现有技术相比，可以具有更高的效率。

具体地，在本实施例中，晶圆盘20的数量为三个，该三个晶圆盘分别用于放置三种不同的晶圆，分别为具有红色LED芯片的晶圆、具有绿色LED芯片的晶圆和具有蓝色LED芯片的晶圆。

目标基板上的一个晶片位单元组具有三个晶片位，分别要求转移安装的晶片为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。

摆臂30的数量为三个，分别与三个晶圆盘20对应，且分别与目标基板上一个晶片位单元组所包含的三个晶片位对应。在目标基板上的一个晶片位单元组所包含的各晶片位位于固晶工位时，第一个摆臂30用于在放置具有红色LED芯片的晶圆的晶圆盘20处取到红色LED芯片，并在固晶工位处将取到的红色LED芯片转移安装至目标基板上的该固晶位单元组中要求放置红色LED芯片的晶片位上；第二个摆臂30用于在放置具有绿色LED芯片的晶圆的晶圆盘20处取到绿色LED芯片，并在固晶工位处将取到的绿色LED芯片转移安装至目标基板上的该固晶位单元组中要求放置绿色LED芯片的晶片位上；第三个摆臂30用于在放置具有蓝色LED芯片的晶圆的晶圆盘20处取到蓝色LED芯片，并在固晶工位处将取到的蓝色LED芯片转移安装至目标基板上的该固晶位单元组中要求放置蓝色LED芯片的晶片位上。

在本实施例中，固晶工位处设置有图像采集装置40，图像采集装置40用于采集目标基板的图像。图像采集装置40所采集的目标基板的图像，可以用于在第一驱动机构驱动目标基板移动之后，判断移动后的目标基板是否满足下一个晶片位单元组包含的各晶片位处于固晶工位。如果不满足，则需要对目标基板的位置进行进一步调整，如通过第一驱动机构驱动目标基板继续移动等方式。如果满足，则多个摆臂30即可向该位于固晶工位的晶片位单元组中的各晶片位分别转移安装对应的晶片。

需要说明的是，图像采集装置40所采集的图像，不仅包括照片，还可以是动态视频，以及还可以是持续的实时的视频监控信息。

下面结合附图对本实施例中的固晶设备进行固晶工艺的原理和过程进行示例性的说明。

第一步，第一个摆臂30在其对应的第二驱动机构的驱动下移动至该第一个摆臂30对应的第一个晶圆盘20处，该晶圆盘20放置的是具有红色LED芯片的晶圆。该第一个摆臂30在该第一个晶圆盘20处取到红色LED芯片。

第二步，第二驱动机构驱动该第一个摆臂30移动至固晶工位处；此时，载台上放置的目标基板已在第一驱动机构的驱动下移动至目标基板上的一个晶片位单元组中的各晶片位处于固晶工位的位置。

第三步，在固晶工位处，该第一个摆臂30将红色LED芯片安装至目标基板上的位于固晶工位的该晶片位单元组中要求放置红色LED芯片的晶片位上。

第四步，第二驱动机构驱动该第一个摆臂30自固晶工位移动向上述第一个晶圆盘20处，去取红色LED芯片待用。

第五步，第二个摆臂30在其对应的第二驱动机构的驱动下移动至与该第二个摆臂30对应的第二个晶圆盘20处，该晶圆盘20放置的是具有绿色LED芯片的晶圆。该第二个摆臂30在该第二个晶圆盘20处取到绿色LED芯片。

第六步，第二驱动机构驱动该第二个摆臂30移动至载台上的固晶工位处。

第七步，在固晶工位处，该第二个摆臂30将绿色LED芯片转移安装至目标基板上的位于固晶工位的该晶片位单元组中要求放置绿色LED芯片的晶片位上。

第八步，第二驱动机构驱动该第二个摆臂30自固晶工位移动向上述第二个晶圆盘20处，去取绿色LED芯片待用。

第九步，第三个摆臂30在其对应的第二驱动机构的驱动下移动至与该第三个摆臂30对应的第三个晶圆盘20处，该晶圆盘20放置的是具有蓝色LED芯片的晶圆。该第三个摆臂30在该第三个晶圆盘20处取到蓝色LED芯片。

第十步，第二驱动机构驱动该第三个摆臂30移动至载台上的固晶工位处。

第十一步，在固晶工位处，该第三个摆臂30将蓝色LED芯片转移安装至目标基板上的位于固晶工位的该晶片位单元组中要求放置蓝色LED芯片的晶片位上。

第十二步，第二驱动机构驱动该第三个摆臂30自固晶工位移动向上述第三个晶圆盘20处，去取蓝色LED芯片待用。

第十三步，第一驱动机构驱动目标基板移动，使目标基板上的下一个晶片位单元组包含的各晶片位处于固晶工位。

第十四步，位于固晶工位处的图像采集装置采集目标基板的图像，根据图像采集装置所采集的图像，判断目标基板上的下一个晶片位单元组包含的各晶片位是否处于固晶工位。如果处于固晶工位，则表明目标基板移动到位，如果未处于固晶工位，则表明目标基板没有移动到位，还需要对目标基板的位置进行进一步调整。对目标基板的位置的进一步调整可以由第一驱动机构继续进行。

第十五步，自上述第一步开始重复，以在目标基板上的该下一个晶片位单元组中的各晶片位中分别且依次转移安装有对应的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。并且，不断重复上述步骤，直至目标基板上的所有晶片位单元组中的全部晶片位均转移安装有对应的LED芯片。

上面以三个摆臂30分别从三个晶圆盘20处取红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，并将其分别安装到目标基板的晶片位单元组中的三个晶片位上为例，对本实施例中固晶设备进行固晶工艺的原理和过程进行了说明，上述说明仅是示例性的，对其他不同的实施例，可以做各种适应性的变化和调整。特别说明的是，为了提高速度，上述步骤可能是同步进行的，例如第一摆臂正在走向固晶工位的途中，第二摆臂可能正在晶圆盘取晶，而第三摆臂可能正在从固晶位返回晶圆盘的途中。如此同步进行，以提高速度。

为提高工艺效率，固晶设备还包括用于控制多个所述第二驱动机构31的控制机构，该控制机构控制在对应的第二驱动机构31驱动下连续到达固晶工位的两个摆臂30到达固晶工位。

综上所述，本发明提供的固晶设备，其包括载台，载台上设置有第一驱动机构，通过第一驱动机构，可以将放置在载台上的目标基板移动，使目标基板上的不同晶片位单元组移动至固晶工位处。摆臂30的数量为多个，就每个摆臂30而言，其与一个晶圆盘20对应，且与目标基板上的一个晶片位单元组中的一个晶片位对应，每个摆臂30可以在其对应的第二驱动机构的驱动下，移动至该摆臂30对应的晶圆盘20，在该晶圆盘20处取晶片，并在第二驱动机构的驱动下，移动至载台上的固晶工位处，将晶片转移安装至目标基板上的、位于固晶工位的晶片位单元组中的与该摆臂30对应的晶片位上。就多个晶圆盘20而言，其至少一个晶圆盘20所放置的晶圆与其他晶圆盘20不同，也即是，多个晶圆盘20所放置的晶圆具有至少两种以上的不同的晶片。多个晶圆盘20所放置的晶圆的种类的数量，以及每个晶圆盘20所放置的晶圆的种类可以根据需要设置，使每个摆臂30可以在其对应的晶圆盘20处取到晶片，且所取到的晶片和与该摆臂30所对应的晶片位应放置的晶片的种类一致。在此情况下，在目标基板上的一个晶片位单元组包含的各晶片位位于固晶工位时，多个摆臂30可以各自在对应的晶圆盘20处取各取一个晶片，并且在固晶工位处将各自取到的一个晶片对应地转移安装至该晶片位单元组中的各晶片位上，在该过程中，无需通过第一驱动机构移动目标基板。当完成对目标基板上的一个晶片位单元组包含的各晶片位的晶片的转移安装之后，才需要通过第一驱动机构移动目标基板，移动至使目标基板上的下一个晶片位单元组中的各晶片位处于固晶工位的位置，然后由多个摆臂30分别向该晶片位单元组中的各晶片位转移安装对应的晶片。重复上述过程，即可完成对目标基板上所有晶片位的晶片的转移安装。从而，一方面，无需在将一种晶片一次性全部转移安装至目标基板上的对应晶片位之后，再进行将下一种晶片转移安装至目标基板上的对应晶片位的操作；并且，在上述过程中，第一驱动机构移动目标基板的次数大大减少，与现有技术相比，可以具有更高的效率。

(2)固晶方法的实施例

在本实施例中，如图4所示，固晶方法包括：

S1、获取目标基板上的晶片位单元组中的多个晶片位要求放置的晶片的种类信息。

目标基板上通常包括多个晶片位单元组，每个晶片位单元组包括多个晶片位，每个晶片位对要求放置的晶片类型具有预先设置的要求，一般根据目标基板的类型和参数决定。并且，通常，每个晶片位单元组的多个晶片位要求放置不同的晶片。在步骤S1中，每个晶片位单元组包括三个晶片位；三个晶片位分别要求转移安装红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。

S2、从多个晶圆盘20和摆臂30中，选择放置有对应晶片的晶圆盘20，以及与所述晶圆盘20对应的摆臂30。

可以理解的是，对于不同类型的目标基板，其每个晶片位单元组中包括的晶片位的数量不同，有的晶片位的数量为两个，有的晶片位的数量为三个，有的则为四个或更多。

在本实施例中，如上所述，晶片位单元组中包括三个晶片位，三个晶片位分别要求放置红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。在此情况下，选择三个晶圆盘20和摆臂30，所选择的晶圆盘20中分别放置具有红色LED芯片的晶圆、具有绿色LED芯片的晶圆和具有蓝色LED芯片的晶圆。同时所选择的摆臂30为该三个晶圆盘20对应的摆臂30，与晶圆盘20对应的摆臂30从该晶圆盘20中取到相应种类的LED芯片。

S3、控制所选择的摆臂30自对应的晶圆盘20中取晶片，并依次移动至固晶工位，并依次将所取的晶片转移安装至到达固晶工位的、目标基板上的一个晶片位单元组中的对应的晶片位上。

具体地，第一个摆臂30从对应的晶圆盘20处取到红色LED芯片，并移动至固晶工位，将红色LED芯片转移安装至位于固晶工位的、目标基板上的一个晶片位单元组中要求放置红色LED芯片的晶片位上。晚于第一个摆臂30，第二个摆臂30在对应的晶圆盘20处取到绿色LED芯片，并移动至固晶工位，将绿色LED芯片转移安装至位于固晶工位的、目标基板上的一个晶片位单元组中要求放置绿色LED芯片的晶片位上。晚于第二个摆臂30，第三个摆臂30在对应的晶圆盘20处取到蓝色LED芯片，并移动至固晶工位，将蓝色LED芯片转移安装至位于固晶工位的、目标基板上的一个晶片位单元组中要求放置蓝色LED芯片的晶片位上。

S4、移动目标基板，使目标基板上的下一个晶片位单元组中包含的各晶片位到达固晶工位，并重复上一步骤S3，直至目标基板上的所述晶片位单元组中的全部晶片位被转移安装有晶片。

在上述步骤S3中，完成了对目标基板上一个晶片位单元组中所有晶片位的晶片的转移安装。在步骤S4中，移动目标基板，将已经转移安装有晶片的目标基板上的晶片位单元组中的各晶片位从固晶工位移出，将目标基板上的下一个晶片位单元组中的各晶片位移动至固晶工位；然后，通过重复步骤S3，可以完成对目标基板上的该晶片位单元组中的各晶片位的晶片的转移安装。从而，通过移动目标基板，并不断重复步骤S3，可以将目标基板上的所有晶片位转移安装有对应的晶片。

本实施例提供的固晶方法，以目标基板上的一个晶片位单元组为单位，每次向一个晶片位单元组中的各晶片位转移安装对应的晶片，在该过程中不需要移动目标基板；在将一个晶片位单元组中的各晶片位转移安装有晶片之后，才需要移动目标基板，使目标基板上的下一个晶片位单元组包含的各晶片位处于固晶工位，再对下一个晶片位单元组中的各晶片位转移安装对应的晶片，如此重复，直至目标基板上的所有晶片位被转移安装有晶片。与现有技术相比，本实施例提供的固晶方法，一方面无需在将一种晶片一次性全部转移安装至目标基板上的对应晶片位之后，再进行将下一种晶片转移安装至目标基板上的对应晶片位的操作；另一方面，可以大大降低目标基板的移动次数，与现有技术相比，可以具有更高的效率。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。