阅读说明：本技术 发光键盘 (Luminous keyboard ) 是由 谢朝进 于 2018-08-22 设计创作，主要内容包括：一种发光键盘包括导光基板、支撑板、多个键帽及多个升降连接件。导光基板包括相对的上表面与下表面,上表面包括多个组装区,各组装区上设有一组接结构。支撑板设置于导光基板上方,支撑板包括相对的顶面与底面,且支撑板对应各组装区设有一透空部,组接结构穿过透空部。多个键帽设置于支撑板上方并分别对应于多个组装区。各升降连接件衔接对应的键帽与组装区上的组接结构。本发明实施例的发光键盘的导光基板是以单层板体实现而不需额外设置遮光板与反射板,达到降低发光键盘的整体厚度。此外,通过将供升降连接件组接的组接结构设置在导光基板上,也可有利于支撑板的薄型化而能进一步降低发光键盘的整体厚度。(A light-emitting keyboard comprises a light guide substrate, a supporting plate, a plurality of keycaps and a plurality of lifting connecting pieces. The light guide substrate comprises an upper surface and a lower surface which are opposite, the upper surface comprises a plurality of assembly areas, and each assembly area is provided with an assembly structure. The supporting plate is arranged above the light guide substrate and comprises a top surface and a bottom surface which are opposite, a hollow part is arranged on the supporting plate corresponding to each assembling area, and the assembling structure penetrates through the hollow part. The plurality of keycaps are arranged above the supporting plate and respectively correspond to the plurality of assembling areas. Each lifting connecting piece is connected with the corresponding keycap and the assembling structure on the assembling area. The light guide substrate of the light-emitting keyboard provided by the embodiment of the invention is realized by a single-layer plate body without additionally arranging a light shielding plate and a reflecting plate, so that the overall thickness of the light-emitting keyboard is reduced. In addition, the assembling structure for assembling the lifting connecting piece is arranged on the light guide substrate, so that the thinning of the supporting plate can be facilitated, and the overall thickness of the light-emitting keyboard can be further reduced.)

发光键盘

技术领域

本发明关于一种键盘，特别是指一种发光键盘。

背景技术

键盘为目前十分常见的输入设备，其通常是搭配电子装置使用，例如桌面计算机、笔记本电脑、智能型手机或平板计算机等等。此外，为了因应光照不足的使用环境，遂发展出一种具有发光功能的发光键盘。

目前市面上的发光键盘主要是利用背光模块(backlight module)作为发光源。背光模块大多安装于键盘的底部，用以导引光线并由各按键的底部向上发出。然而，目前安装于键盘的背光模块的导光结构一般都是采用遮光板、导光板以及反射板所叠合而成的多层板体，因此，增设背光模块势必导致键盘整体的厚度大幅增加而不利于轻薄化的发展趋势。

发明内容

有鉴于此，于一实施例中，提供一种发光键盘包括导光基板、支撑板、多个键帽以及多个升降连接件。导光基板包括相对的上表面与下表面，上表面包括多个组装区，各组装区上设有一组接结构。支撑板设置于导光基板上方，支撑板包括相对的顶面与底面，且支撑板对应各组装区设有一透空部，多个组接结构穿过多个透空部。多个键帽设置于支撑板上方并分别对应于多个组装区。各升降连接件衔接对应的键帽与组装区上的组接结构。

于一实施例中，该支撑板的该底面设有一反光层以覆盖该导光基板的该上表面。

于一实施例中，该导光基板的该下表面更设有一光反射层。

于一实施例中，该导光基板的该下表面更设有一遮光层，该光反射层夹设于该导光基板与该遮光层之间。

于一实施例中，该导光基板的该上表面更设有一导光微结构。

于一实施例中，该导光基板的各该组装区设有一贯穿孔，该贯穿孔内设有一径向限位缘，该组装结构包括至少一个组装件，该组装件的底部周缘凸设有一肩部，该组装件穿设于该贯穿孔，且该肩部抵靠于该径向限位缘。

于一实施例中，各该组接结构为一体形成于各该组装区上。

于一实施例中，该支撑板的周缘更向下延伸出一遮光板，该遮光板覆盖于该导光基板的一环周面。

于一实施例中，各该透空部包括相对的一上边缘与一下边缘，该上边缘邻接于该顶面并具有一毛边结构，该下边缘邻接于该底面。

于一实施例中，更包括一电路板，该电路板设置于该支撑板上，该电路板对应各该组装区设有一镂空部，该组接结构更穿过该镂空部中并向上凸出该支撑板的该顶面。

于一实施例中，各该升降连接件为一剪刀式连接件而包括彼此枢接的一内框架与一外框架，各该组接结构包括多个第一卡勾与多个第二卡勾，该些第一卡勾与该些第二卡勾分别位于各该组装区的相对二侧，该内框架集接于该些第一卡勾，该外框架集接于该些第二卡勾。

于一实施例中，更包括一盖板，该盖板盖设于该支撑板上且包括多个镂空孔，该些镂空孔对应该些键帽设置以显露出该些键帽，该盖板组接于该支撑板或该导光基板。

综上，本发明实施例的发光键盘的导光基板是以单层板体实现而不需额外设置遮光板与反射板，达到降低发光键盘的整体厚度。此外，通过将供升降连接件组接的组接结构设置在导光基板上，也可有利于支撑板的薄型化而能进一步降低发光键盘的整体厚度。

附图说明

图1为本发明发光键盘一实施例的立体图。

图2为本发明发光键盘一实施例的分解立体图。

图3为本发明发光键盘一实施例的局部分解立体图。

图4为本发明发光键盘一实施例的局部剖视图。

图5为本发明发光键盘一实施例的局部放大剖视图。

图6为本发明发光键盘一实施例的导光示意图。

图7为本发明发光键盘另一实施例的局部放大剖视图。

其中附图标记为：

1 发光键盘

10 导光基板

11 上表面

111 导光微结构

12 组装区

121 贯穿孔

122 径向限位缘

13 组接结构

131 第一卡勾

132 肩部

135 第二卡勾

14 光反射层

15 遮光层

16 下表面

17 环周面

18 发光件

20 支撑板

21 顶面

22 透空部

221 上边缘

222 毛边结构

225 下边缘

23 遮光板

26 底面

27 反光层

28 第二组装部

30 键帽

40 升降连接件

41 内框架

42 外框架

50 电路板

51 镂空部

60 盖板

61 第一组装部

具体实施方式

图1为本发明发光键盘一实施例的立体图，图2为本发明发光键盘一实施例的分解立体图，图3为本发明发光键盘一实施例的局部分解立体图，图4为本发明发光键盘一实施例的局部剖视图。如图1与图2所示，本实施例的发光键盘1包括导光基板10、支撑板20、多个键帽30、多个升降连接件40以及电路板50。其中支撑板20设置于导光基板10上方，电路板50设置于支撑板20上，多个键帽30设置在电路板50的上方，多个升降连接件40设置于多个键帽30与电路板50之间，衔接各键帽30与导光基板10，各键帽30能相对于电路板50进行上、下往复位移的动作。

如图2与图3所示，导光基板10可由导光材料所制成而具有导引光线的功能，例如导光基板10可由聚碳酸酯(PC)、压克力塑料(PMMA)或玻璃材料所制成的板体。导光基板10包括相对的上表面11与下表面16，上表面11包括多个组装区12，所述多个组装区12为导光基板10上供多个键帽30对应组装的区域(例如，图2中以多个虚线框格区域标示多个组装区12)。导光基板10的各组装区12上皆设有一组接结构13，以供升降连接件40对应组接。

如图2至图4所示，支撑板20可为金属(例如铝、钢、合金等)或塑料材质所制成的硬质板体而具有支撑组件的功能。亦即，支撑板20配置以直接或间接地支撑发光键盘1所包含的元件，例如导光基板10、多个键帽30、多个升降连接件40或者电路板50。电路板50可为一般电路板(Printed Circuit Board,PCB)、软性电路板(Flexible Print Circuit Board,FPCB)或软硬复合电路板(Rigid-Flex PCB)等各式电路板。在本实施例中，支撑板20叠置于导光基板10上方，电路板50叠置于支撑板20上方。

如图2至图4所示，在本实施例中，支撑板20包括相对的顶面21与底面26，其中底面26面向导光基板10的上表面11，且支撑板20对应各组装区12设有一透空部22。电路板50对应各组装区12设有一镂空部51，镂空部51对应于支撑板20的透空部22。导光基板10的组接结构13对应穿过透空部22与镂空部51并向上凸出支撑板20的顶面21，以利于升降连接件40能够顺利组接于组接结构13。

如图2至图4所示，在本实施例中，导光基板10的各组装区12上的组接结构13可包括有至少一个组装件以供升降连接件40对应组接。例如在本实施例中，升降连接件40为一剪刀式连接件而包括彼此枢接的内框架41与外框架42。导光基板10的各组装区12上的组接结构13包括多个第一卡勾131(在此为两个第一卡勾131)与多个第二卡勾135(在此为两个第二卡勾135)等多个组接件，多个第一卡勾131与多个第二卡勾135分别设于组装区12的相对二侧。支撑板20的透空部22与电路板50的镂空部51包括多个多个孔洞以供多个第一卡勾131与多个第二卡勾135穿过。内框架41组接于该些第一卡勾131，外框架42组接于该些第二卡勾135。详言之，升降连接件40的内框架41的一端可滑动地枢接于对应的该些第一卡勾131，内框架41的另一端则枢接在键帽30底部，外框架42的一端可滑动地枢接于对应的该些第二卡勾135，外框架42另一端同样枢接在键帽30底部，藉以使键帽30受到按压时，键帽30可经由升降连接件40的导引而相对电路板50升降。在一些实施例中，升降连接件40的内框架41的一端枢接于对应的组接结构13，内框架41的另一端则可滑动地枢接在键帽30底部，外框架42的一端枢接于对应的组接结构13，外框架42另一端同样可滑动地枢接在键帽30底部。然而，上述实施例仅为举例，升降连接件40亦可为其他形式的连接件(例如蝶式连接件)，此并不局限。

再如图4与图5所示，支撑板20的底面26设有一反光层27以覆盖导光基板10的上表面11。在一些实施例中，反光层27可为一浅色油墨层并印刷或涂布于支撑板20的底面26，例如浅色油墨层可为白色、银色、金色、浅蓝色、浅绿色、浅黄色或浅灰色油墨层而具有反光效果。或者，反光层27也可为一浅色胶层，例如浅色胶层可为白色、银色、金色、浅蓝色、浅绿色、浅黄色或浅灰色胶层，使反光层27除了具有反光效果之外，更可用以黏着固定支撑板20与导光基板10。又或者，反光层27也可为一浅色薄膜层，例如浅色薄膜层可为玻璃反光膜、PET反光膜、PVC反光膜或其他浅色薄膜，在一些实施例中，浅色薄膜层可通过黏着、热熔着、贴附等方式固定在支撑板20的底面26。

藉此，当外部光线进入导光基板10后，能够通过支撑板20底面26的反光层27而在导光基板10内进行反射。此请对照图5与图6所示，其中图6为本发明发光键盘一实施例的导光示意图，在本实施例中，导光基板10的一侧可设有一发光件18(例如LED光源、荧光光源或红外线光源等)以对应照射于导光基板10，当光线进入导光基板10后，向上传递至支撑板20底面26的光线能够经由反光层27反射回导光基板10，使光线能够集中从支撑板20的透空部22与电路板50的镂空部51向上透出，以照射于各键帽30。其中各键帽30上可具有透光区域(例如数字或文字区)，藉此，当从支撑板20的透空部22与电路板50的镂空部51向上透出的光线照射于各键帽30时，其透光区域能透出光线，而能因应光照不足的使用环境。

综上，本发明实施例通过支撑板20的底面26设有反光层27以对应覆盖导光基板10的上表面11，相对于现有键盘的背光模块来说，可使键盘的背光能够以单层板体(例如导光基板10)实现，达到降低发光键盘1的整体厚度。此外，通过将供升降连接件40对应组接的组接结构13设置在导光基板10上，可达到有利于支撑板20的薄型化而能进一步降低发光键盘1的整体厚度。详言之，由于支撑板20不需要通过加工工艺(例如折弯或冲压)形成供升降连接件40衔接的结构，因此，支撑板20的板厚可进一步缩减，例如支撑板20的板厚可小于导光基板10的板厚(如图5所示)而使发光键盘1更薄。

在一实施例中，导光基板10的上表面11可设有一导光微结构111，以使导光基板10能够更均匀发光。如图3与图6所示，在本实施例中，导光微结构111为多个导光点，例如多个导光点可通过激光雕刻、网格雕刻、压印、或印刷(例如UV网版印刷)等技术形成于导光基板10的上表面11。当光线照射到各个导光点时，光线可往各角度扩散(如图6所示)，以提高光线的均匀度。此外，通过本实施例的导光微结构111设置在导光基板10的上表面11，能够使导光微结构111更接近键帽30，进而使扩散的光线能够更近距离地传递至键帽30以减少光能损耗而提高发光效率。在其他实施例中，导光微结构111也可为多条导光线、或者为多条导光线与多个导光点的组合，本实施例并不限制。

如图4至图6所示，在一实施例中，支撑板20的周缘可向下延伸出一遮光板23，且遮光板23覆盖导光基板10的环周面17，使导光基板10的四周都能受到遮蔽，避免光线从导光基板10的环周面17漏光进而提高发光效率。在本实施例中，遮光板23是由支撑板20的周缘一体向下延伸，但此并不局限。

如图4至图6所示，在一实施例中，导光基板10的下表面11可设有光反射层14与遮光层15，光反射层14夹设于导光基板10与遮光层15之间。藉此，如图6所示，当光线进入导光基板10后，向下传递的光线能够经由光反射层14向上反射回导光基板10，并可通过遮光层15进一步防止漏光，而能使光线更集中从支撑板20的透空部22与电路板50的镂空部51向上透出，达到进一步加强发光的效率。

如图4至图6所示，在一些实施例中，上述光反射层14可为浅色油墨层并印刷或涂布于导光基板10的下表面11，例如浅色油墨层可为白色、银色、金色、浅蓝色、浅绿色、浅黄色或浅灰色油墨层而具有反光效果。或者，光反射层14也可为一浅色胶层，例如浅色胶层可为白色、银色、金色、浅蓝色、浅绿色、浅黄色或浅灰色胶层，使光反射层14除了具有反光效果之外，更可用以黏着固定遮光层15与导光基板10。又或者，光反射层14也可为一浅色薄膜层，例如浅色薄膜层可为玻璃反光膜、PET反光膜、PVC反光膜或其他浅色薄膜，在一些实施例中，浅色薄膜层可通过黏着、热熔着、贴附等方式固定在导光基板10的下表面11。

如图4至图6所示，在一些实施例中，遮光层15可为深色油墨层并印刷或涂布于光反射层14的外表面，例如深色油墨层可为黑色、咖啡色或棕色油墨层。或者，遮光层15也可为深色塑料片以通过黏着、热熔着、贴附等方式固定于光反射层14的外表面。

在一实施例中，导光基板10上的各组接结构13可通过组装的方式固定于各组装区12上，例如各组接结构13可通过黏着、热熔着、贴附、模***出、双料射出等方式固定于导光基板10的各组装区12上。如图4与图5所示，在本实施例中，导光基板10的各组装区12设有供组装结构13安装的贯穿孔121，贯穿孔121内设有一径向限位缘122，组装结构13的组装件(在此是以第一卡勾131为例)的底部周缘凸设有一肩部132，第一卡勾131穿设于贯穿孔121，且第一卡勾131的肩部132抵靠于径向限位缘122，以提高组装上的便利性以及固定的稳定度。也就是说，当作业人员在安装组装结构13时，可先将组装结构13穿入贯穿孔121并通过通过肩部132抵靠于径向限位缘122以预先获得限位，从而方便后续进行加工以固定组装结构13的流程。

在另一实施例中，导光基板10上的各组接结构13亦可一体形成于各组装区12上，例如图7所示，导光基板10与组接结构13可由导光材料所一体制成，以进一步提高组接结构13的强度且减省组装的工序。此外，当光线进入导光基板10后，图7所示的实施例更能够进一步导光至组接结构13，使组接结构13也可发出光亮而提高发光效率。在其他实施例中，组接结构13亦可个别通过导光材料制成再安装至导光基板10的各组装区12上，本实施例并不限制。

如图7所示，在一实施例中，支撑板20的各透空部22包括相对的一上边缘221与一下边缘225，上边缘221邻接于顶面21并具有一毛边结构222，下边缘225邻接于底面26。具体而言，作业人员在进行透空部22的冲孔工艺时，是由支撑板20的底面26朝顶面21方向进行冲压以形成孔洞，使毛边结构222能够位于各透空部22邻接于顶面21的上边缘221，以防止导光基板10毛边结构222对导光基板10造成损伤。

再如图1所示，发光键盘1可包括有一盖板60以盖设于支撑板20上，盖板60具有多个镂空孔61以对应多个键帽30设置，盖板60盖设于支撑板20，多个键帽30分别穿出多个镂空孔61以显露于盖板60供使用者操作。

在一些实施例中，盖板60可组接于支撑板20或导光基板10上以获得固定。例如，盖板60设有第一组装部，支撑板20或导光基板10设有第二组装部，盖板以该第一组装部对应组设于该第二组装部。如图1所示，在本实施例中，第一组装部61设于盖板60底部并包括多个锁孔。支撑板20设有一第二组装部28，在此第二组装部28为设于支撑板20一侧且对应于第一组装部61的多个锁片，藉此，本实施例可通过螺丝锁固于第一组装部61与第二组装部28而使盖板60固定于支撑板20上。其中，本实施例通过将盖板60固定于支撑板20上，可提高发光键盘1的整体结构强度，并且避免对导光基板10造成破坏而影响导光效果。

在一些实施例中，盖板60亦可组接于导光基板10上以获得固定。例如通过将供盖板60的第一组装部对应组接的第二组装部设置在导光基板10上，可达到有利于支撑板20的薄型化而能进一步降低发光键盘1的整体厚度。

综上，根据本发明实施例的发光键盘，通过支撑板的底面设有反光层以对应覆盖导光基板的上表面，使导光基板能够以单层板体实现而不需额外设置遮光板与反射板，达到降低发光键盘的整体厚度。此外，通过将供升降连接件组接的组接结构设置在导光基板上，也可有利于支撑板的薄型化而能进一步降低发光键盘的整体厚度。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。