阅读说明：本技术 散热结构及其光模块 (Heat radiation structure and optical module thereof ) 是由 张超 于 2018-09-07 设计创作，主要内容包括：一种散热结构,其包括相互组装在一起的发热组件、散热垫和散热元件,所述散热垫将所述发热组件产生的热散发至所述散热元件,所述散热元件将热量散发出来；所述散热垫包括多个不完全相连的散热片。散热垫由多个散热片组成,各个散热片之间的空隙能够吸收组装时产生的应力,从而避免散热垫和发热组件组装在一起形成散热结构时产生应力的问题。(A heat dissipation structure comprises a heating assembly, a heat dissipation pad and a heat dissipation element which are assembled together, wherein the heat dissipation pad dissipates heat generated by the heating assembly to the heat dissipation element, and the heat dissipation element dissipates heat; the thermal pad includes a plurality of incompletely attached thermal fins. The radiating pad is composed of a plurality of radiating fins, and the gap between the radiating fins can absorb the stress generated during assembly, so that the problem of stress generated when the radiating pad and the heating component are assembled together to form a radiating structure is avoided.)

散热结构及其光模块

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及其光模块。

背景技术

在电子产品中，经常会需要对功率器件进行散热以维持功率器件的工作温度在合理的范围之内。热传导是常用的一种散热方式。热传导一般是将功率器件与导热良好的材料(常见的是金属材质的壳体或散热鳍片)接触，从而将热量传导到导热好的材料上然后再散发出去。或者功率器件先和一个载板固定在一起，载板再与导热良好的材料接触。

在功率器件(或载板)与导热材料(例如壳体)之间一般会设有散热垫。散热垫可以使功率器件与壳体形成良好的导热接触以提高散热效率。有时，为了保证接触良好，会将功率器件与壳体用外力压在一起。散热垫的存在会出现局部压强较大，形成较大的应力。

越大的散热垫对载板或壳体等的应力越大，应力是散热垫压缩造成的。由于散热垫一般为泥状，属于非牛顿型流体，且为不可压缩流体，往往散热垫接触面的粗糙度不佳，造成其流动性能不好。压缩会造成中间圆圈部分的流体由于流动阻力过大无法外延至外侧区域，造成局部压强较大，形成较大的应力。应力的存在会导致机构件翘起，影响产品组装精度。

发明内容

本申请的目的在于提供一种散热结构及其光模块，其能够解决散热结构组装完成后散热垫产生应力的问题。

为了实现上述目的之一，本申请提供了一种散热结构，包括相互组装在一起的发热组件、散热垫和散热元件，所述散热垫将所述发热组件产生的热散发至所述散热元件，所述散热元件将热量散发出来；所述散热垫包括多个不完全相连的散热片

在一实施例中，所述散热片在所述散热元件的表面或所述发热组件的表面呈阵列排布。

在一实施例中，所述散热结构组装完成后，所述多个散热片之间具有凹槽和/或缝隙。

在一实施例中，所述散热片为多边形，圆形或多边形和圆形的组合。

在一实施例中，所述散热垫采用挤压式涂覆的方式形成。

在一实施例中，所述发热组件包括发热元件和承载板，所述发热元件固定于所述承载板上。

本申请还提供一种光模块，所述光模块包括壳体，设于所述壳体内的电路板和产生热量的功率元件，所述功率元件和所述壳体之间设有散热垫，所述散热垫将所述功率元件产生的热散发至所述壳体，所述散热垫包括多个不完全相连的散热片。

在一实施例中，所述光模块组装完成后，所述多个散热片之间具有凹槽和/或缝隙。

在一实施例中，所述散热片在所述电路板的表面或所述壳体的表面呈阵列排布。

在一实施例中，所述散热垫采用挤压式涂覆的方式形成。

本申请的有益效果：本申请的散热垫由多个散热片组成，各个散热片之间的空隙能够吸收组装时产生的应力，从而避免散热垫和发热组件组装在一起形成散热结构时的产生应力的问题。

附图说明

图1为一实施例的光模块结构***图；

图2为图1所示光模块的下壳体涂覆散热片后的示意图；

图3为图1所示光模块散热垫的应力分析示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。

本申请提供一种散热结构，该散热结构包括相互组装在一起的发热组件、散热垫和散热元件。其中，散热垫将发热组件产生的热散发至散热元件，散热元件将热量散发出来。散热垫包括多个不完全相连的散热片。下面将以采用该散热结构的光模块为例对散热结构进行详细介绍。

请参考图1，图1为光模块的***图。该实施例的光模块100包括壳体110。壳体110分为上壳体112和下壳体114，两者可通过螺丝固定在一起。该光模块100的壳体110内设有的电路板120、产生热量的功率元件和散热垫140。其中，产生热量的功率的元件包括设于电路板120上的电子元件122和光学组件130。光学组件130包括激光器、透镜、光电探测器、波分复用器等。激光器一般产生热量较多，为光学组件130中主要产生热量的元件。

散热垫140设置在光学组件130和下壳体114之间，用于将光学组件130产生的热量有效的传导至下壳体114。为了达到较好的散热效果，光学组件130和下壳体114之间一般会压的很紧。散热垫114一般与光学组件130中激光器所在位置相贴近，也就是与热源相贴近，以利于快速散热。下壳体114一般为金属材质，导热性能良好，能够快速的将热量散发出去。

当然，在其它实施例中，可以根据需要调整散热垫的位置和数量。例如，散热垫可以设置在光学组件和上壳体之间；或者增加散热垫的数量，在电路板与下壳体之间也设置散热垫。发热元件和散热垫之间也可以设置有承载板，发射元件固定在承载板上，承载板与散热垫导热连接，这样发热元件产生的热量先传到至承载板再传导至散热垫，最好达到壳体散发出去。

请参考图2，散热垫140包括多个不完全相连的散热片142。散热垫140采用挤压式涂覆的方式形成。也就是说，可以采用一个挤压机台挤出一块块的散热片142从而形成整个散热垫140。此处是将散热垫140挤压在下壳体114(也就是散热元件)上，在其它实施例中也可以是挤压在光学组件(发热组件)的表面。这样，散热片142在散热元件的表面或发热组件的表面呈阵列排布。被挤压出来的散热片142在下壳体114上可以是多边形，圆形或多边形和圆形的组合等。

在挤压机台挤出散热片142形成散热垫140后，各个散热片142之间具有凹槽或者缝隙。各个散热片142之间可以有部分区域连接在一起，这样各个散热片之间就形成了凹槽。当各个散热片142未连接在一起时，各个散热片之间就形成了缝隙。当将下壳体114和光学组件130组装在一起后，由于下壳体112和光学组件130组装在一起的时候为保证接触良好会给予对方一定的压力。此时，多个散热片之间的凹槽或缝隙会变小。如果涂覆时，各个散热片142之间的缝隙完全相同时，下壳体114和光学组件130组装好之后可能会由于应力不均出现缝隙大小不一的情况。

请参考图3，当下壳体114和光学组件130之间相互靠近时，会对散热片142形成向图中所示左右方向的力。从而能够使图中上下方向的受力更加均匀。当某个局部位置上下方向的应力较大时，散热片142会产生一定的流动从而减小应力，缝隙和凹槽为散热片142的流动提供了空间，这样下壳体114和光学组件130之间整体的受力会更加均匀，也就能够减小局部应力的产生。

本申请的散热垫由多个散热片组成，各个散热片之间的空隙能够吸收组装时产生的应力，从而避免散热垫和发热组件组装在一起形成散热结构时产生应力的问题。这样能够避免应力导致的机构件翘起问题，产品的组装精度也就更高。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。