阅读说明：本技术 降低太阳能电池芯片切割效率损耗的方法及光伏组件 ([db:专利名称-en]) 是由 张伟 胡德政 李沅民 徐希翔 于 2018-08-06 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种降低太阳能电池芯片切割效率损耗的方法及光伏组件,涉及太阳能电池组件技术领域。本发明提供了一种降低太阳能电池芯片切割效率损耗的方法,依次包括如下步骤：S1以硅片为衬底制作太阳能电池芯片,其中包括：使用第一激光对硅片划线；S2第二激光裂片：将步骤S1制作所得的太阳能电池芯片以第二激光裂片。通过第一激光划线和第二激光裂片配合,不需扳片,有效切割电池芯片且碎片率低；激光划刻的步骤设置于电池芯片制作过程中,电池芯片的制作还未完成,经过第一激光划刻,降低划刻及后续切割对电池芯片造成的损伤,从而降低切割效率损耗。([db:摘要-en])

[db:权利要求-en] [db:英文01技术领域] [db:英文02背景技术] [db:英文03发明内容] [db:英文04附图说明] [db:英文05实施方式]