具体实施方式

(成为本发明的基础的见识)

图8是概略性地表示在液晶显示器上显示的疲劳图案的一例的图。图9是概略性地表示在显示图8的疲劳图案后测定的闪烁值的空间分布的一例的图。使用图8、图9，说明成为本发明的基础的见识。

在图8中，在背景的黑色区域内包含星形状的白色区域50和箭头形状的白色区域55的疲劳图案被显示在液晶显示器上。已知在液晶显示器上，如果事先以长时间显示如图8所示的疲劳图案，其后接着显示闪烁测定用的棋盘图样并对闪烁进行测定，则起因于残留DC，如图9所示，长时间显示了疲劳图案的白色区域50、55的闪烁值比其他区域的闪烁值大。

闪烁值能够通过接受从液晶显示器等显示装置出射的光来测定。因此，针对成品的显示装置，能够测定闪烁值。于是，本发明人着眼于闪烁值，考虑基于闪烁值是不是能够得到表现残留DC的指标值，想到了本发明。

(实施方式)

以下，参照附图说明本发明的实施方式。另外，在各附图中，对相同的结构要素使用相同的标号，适宜省略详细的说明。

图1是概略性地表示作为测定对象的显示装置以及本实施方式的残留DC测定装置的电结构例的框图。图2是概略性地表示本实施方式的残留DC测定装置的光学系统的图。图3是概略性地表示本实施方式的残留DC测定装置对作为测定对象的显示装置的残留DC测定状态的图。

如图3所示，本实施方式的残留DC测定装置100与作为测定对象的显示装置5被电连接。残留DC测定装置100对显示装置5的显示部10中的规定的二维区域(例如显示部10的整体)中设定的多个规定的测定位置处的闪烁进行测定，求出表现残留DC的指标值。

如图1、图2所示，本实施方式的残留DC测定装置100具备二维传感器107、光学滤波器(滤光器)110、光学系统115、透镜驱动部117、距离传感器120、显示部125、输入部130和控制电路140。控制电路140包含中央运算处理装置(CPU)150、存储器160和周边电路(省略图示)。如图1所示，显示装置5包含显示部10(在本实施方式中例如是液晶显示器)和驱动部20。驱动部20例如由集成电路或者晶体管等构成，基于来自控制电路140的控制信号，将规定的显示图像显示在显示部10上。

残留DC测定装置100的存储器160(相当于存储部的一例)例如包含只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、电可擦写的ROM(EEPROM)等。存储器160例如也可以包含硬盘驱动器(HDD)。存储器160的例如ROM存储用于使CPU150动作的本实施方式的控制程序(相当于残留DC测定程序的一例)。CPU150通过依照存储器160中存储的本实施方式的控制程序进行动作，从而作为测定处理部151、运算处理部152发挥功能。测定处理部151、运算处理部152的功能留待后述。

二维传感器107(相当于受光部的一例)包含沿行方向X及列方向Y(图2)以二维排列的多个光电转换元件1071～107N(例如光电二极管)，与控制电路140电连接。光学系统115由1个或者多个透镜构成，使显示装置5(显示部10)的像成像于二维传感器107的受光面。光学滤波器110在本实施方式中被配置在二维传感器107与光学系统115之间。透镜驱动部117使光学系统115的测定范围调整用的透镜在光学系统115的光轴方向上移动。

二维传感器107的光电转换元件1071～107N分别接受透射了光学系统115及光学滤波器110后的来自显示装置5的显示部10中的测定位置的光，将与受光光量相应的受光信号向控制电路140输出。二维传感器107例如是互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。

光学滤波器110具有满足下式的分光透射特性：

(光电转换元件1071～107N的分光灵敏度特性)×(光学滤波器110的分光透射特性)

＝(二维传感器107的分光响应度)

＝标准相对可见度V(λ)(式1)

光学滤波器110是吸收型或者蒸镀型的滤波器，通过公知的方法被形成为具有满足(式1)的分光透射特性。此外，在图2中，光学滤波器110被配置在二维传感器107之前，但也可以被配置在光学系统115与显示装置5之间。

距离传感器120与控制电路140电连接，由测定处理部151控制，对作为显示装置5与残留DC测定装置100之间的距离的工作距离(WD)进行检测。距离传感器120将检测出的WD向控制电路140输出。测定处理部151与由距离传感器120检测出的WD相应地，使透镜驱动部117动作，对构成光学系统115的1个或者多个透镜在光轴方向上的位置进行调整，从而对测定范围(视场角)进行调整。距离传感器120例如由激光距离传感器构成。距离传感器120不限于激光距离传感器，也可以由超声波传感器或者红外线传感器等能够检测WD的其他传感器构成。

WD在本实施方式中如图2所示，被设定为显示装置5的显示部10的表面与二维传感器107的受光面之间的沿着水平方向的距离，但不限于此。也可以替代于此，将WD设定为显示装置5的显示部10的表面与残留DC测定装置100的壳体的表面之间的沿着水平方向的距离。

此外，测定处理部151例如在没有透镜驱动部117而使用视场角固定的光学系统115的情况下，也可以与由距离传感器120检测出的WD相应地，在显示部125上显示促使用户将残留DC测定装置100的壳体靠近或远离显示装置5的消息。

显示部125例如包含液晶显示器面板。显示部125由CPU150控制，例如显示残留DC的测定结果。此外，显示部125不限于液晶显示器面板，也可以包含有机EL(电致发光(electroluminescence))面板等其他显示面板。

输入部130包含供用户操作的操作按钮，将表示用户的操作内容的操作信号向控制电路140输出。输入部130例如包含用于指示测定开始的测定开始按钮、用于设定规定的显示图像的显示时间的显示时间设定按钮等。此外，在显示部125为触摸面板式显示器的情况下，也可以替代操作按钮，而将触摸面板式显示器兼用作输入部130。

图4是概略地表示显示部10中的测定位置的具体性的一例的图。图5是概略性地表示图4所示的各测定位置处的闪烁值的具体例的图。图6是按每个测定位置以表形式表示图5中的闪烁值等的图。图7是概略性地表示残留DC测定装置的动作过程例的流程图。参照图4～图6并且依照图7，说明测定处理部151及运算处理部152的功能。

例如，如果由用户使用输入部130的测定开始按钮指示了测定开始，则开始图7的动作。在步骤S1000中，例如，如果由用户使用输入部130的显示时间设定按钮设定了显示时间T1(在本实施方式中例如图4所示为T1＝2800[秒])，则测定处理部151受理该设定，将被设定的显示时间T1保存至存储器160的例如RAM。

在步骤S1005(相当于初始闪烁值测定步骤的一例)中，测定处理部151对显示装置5的驱动部20进行控制，使显示部10显示例如棋盘图样的闪烁测定用图案(相当于闪烁测定用图像的一例)，基于从二维传感器107的光电转换元件1071～107N输出的受光信号，以规定的过程对闪烁值进行测定，将其与各测定位置建立对应地作为初始闪烁值保存至存储器160的例如RAM。测定处理部151例如测定遵循对比度方式、电子信息技术工业协会(JEITA)方式、由国际电工委员会(IEC)规定的测定方法、或者由国际显示计量委员会(International Committee for Display Metrology)规定的ICDM规格的闪烁值。

在本实施方式中，如图4所示，在5个位置的测定位置F(x1，y1)、F(x3，y1)、F(x2，y2)、F(x1，y3)、F(x3，y3)处，测定了闪烁值。如图5所示，从测定开始时刻起直到经过了1000[秒]的时刻为止，闪烁测定用图案被显示在显示部10上，测定了闪烁值。由测定处理部151测定的各测定位置处的初始闪烁值FVi(xi，yj)如果对小数点以下第1位进行四舍五入，则如图6所示，分别为-47、-46、-48、-48、-47[dB]。初始闪烁值FVi(xi，yj)分别与各测定位置建立对应地被保存至存储器160。

在图7的步骤S1010(相当于显示控制步骤的一例)中，测定处理部151对显示装置5的驱动部20进行控制，使显示部10以显示时间T1显示规定的显示图像。规定的显示图像例如也可以是被显示在显示部10的整体上的白色图像。也可以替代于此，规定的显示图像例如是如图8所示的在背景的黑色区域内包含白色区域的疲劳图案。其中，在如图8所示的疲劳图案的情况下，优选是使得5个位置的测定位置F(x1，y1)、F(x3，y1)、F(x2，y2)、F(x1，y3)、F(x3，y3)位于白色区域内的疲劳图案。显示时间T1在本实施方式中，如图5所示，T1＝2800[秒]。

在图7的步骤S1015(相当于事后闪烁值测定步骤的一例)中，测定处理部151对显示装置5的驱动部20进行控制，使显示部10显示与步骤S1005相同的闪烁测定用图案，基于从二维传感器107的光电转换元件1071～107N输出的受光信号，以与步骤S1005相同的过程对闪烁值进行测定，将其与各测定位置建立对应地作为事后闪烁值保存至存储器160的例如RAM。

由测定处理部151测定的各测定位置处的事后闪烁值FVa(xi，yj)如果对小数点以下第1位进行四舍五入，则如图6所示，分别为-31、-40、-43、-25、-15[dB]。事后闪烁值FVa(xi，yj)分别与各测定位置建立对应地被保存至存储器160。此外，在图5中，也表示了其后测定的闪烁值。但是，在本实施方式中，在经过显示时间T1后最初被测定的闪烁值作为事后闪烁值被保存至存储器160。

在图7的步骤S1020(相当于运算处理步骤的一例)中，运算处理部152计算从事后闪烁值减去初始闪烁值而得到的差作为闪烁变化量。即，运算处理部152通过下式计算闪烁变化量FD(xi，yj)：

FD(xi，yj)＝FVa(xi，yj)-FVi(xi，yj)

运算处理部152将计算出的闪烁变化量FD(xi，yj)作为残留DC闪烁量保存至存储器160的例如RAM。

在本实施方式中，由运算处理部152计算的各测定位置处的作为闪烁变化量FD(xi，yj)的残留DC闪烁量如果对小数点以下第1位进行四舍五入，则如图6所示，分别为16、6、5、22、32[dB]。残留DC闪烁量分别与各测定位置建立对应地被保存至存储器160。

初始闪烁值FVi(xi，yj)是在显示规定的显示图像之前被测定的闪烁值，因此未受到残留DC的影响。另一方面，事后闪烁值FVa(xi，yj)是在以显示时间T1显示了规定的显示图像之后被测定的闪烁值，因此受到了残留DC的影响。因此，认为能够使用从事后闪烁值FVa(xi，yj)减去初始闪烁值FVi(xi，yj)而得到的闪烁变化量FD(xi，yj)作为表现残留DC的指标值。于是，在本实施方式中，闪烁变化量FD(xi，yj)作为残留DC闪烁量被保存至存储器160。

在图7的步骤S1025中，运算处理部152求出全部测定位置(xi，yj)处的闪烁变化量FD(xi，yj)的平均值、最大值、最小值、偏差值，并分别保存至存储器160的例如RAM。在步骤S1030中，运算处理部152例如将图6所示的测定结果及运算结果显示在显示部125上，结束图7的动作。

在图5、图6的例子中，平均值FDave如果对小数点以下第1位进行四舍五入，则为：

FDave

＝(16+6+5+22+32)/5

＝16

闪烁变化量FD(xi，yj)的平均值FDave认为是表现显示装置5的显示部10的整体中的残留DC的值。

在图5、图6的例子中，最大值FDmax是FDmax＝32。在图5、图6的例子中，最小值FDmin是FDmin＝5。在图5、图6的例子中，偏差值FDdif是：

FDdif

＝FDmax-FDmin

＝27。

在图6所示的结果中，测定位置F(x3，y3)的闪烁变化量很大地变化为32[dB]，可知产生了5点测定位置之中最大的残留DC。另一方面，在测定位置F(x2，y2)处，闪烁变化量很小为5[dB]，因此可知产生了很少的残留DC。各测定位置的残留DC闪烁量的平均值是16[dB]，偏差值是27[dB]，因此也可知残留DC的产生量根据测定位置而大为不同。

如以上说明的那样，在本实施方式中，求出从显示部10上以显示时间T1显示了规定的显示图像之后的事后闪烁值减去显示前的初始闪烁值而得到的闪烁变化量。事后闪烁值受到残留DC的影响，初始闪烁值未受残留DC的影响，因此闪烁变化量能够用作表现残留DC的指标值。因此，根据本实施方式的残留DC测定装置100，即使是在不进行分解就无法连接布线的显示装置5中，也能够对残留DC进行测定。即，如果使用本实施方式的残留DC测定装置100，则例如能够在显示装置5被制造的工厂的检查工序中，在组装已大致完成的状态下，对显示装置5的残留DC进行测定。

在本实施方式中，使用包含以二维排列的多个光电转换元件1071～107N的二维传感器107，求出了多个(在本实施方式中为5个位置的)测定位置F(xi，yi)处的残留DC闪烁量。因此，根据本实施方式，能够掌握显示装置5中的残留DC的空间分布。

在本实施方式中，图6所示的测定结果、运算结果被显示在显示部125上。因此，在显示部125上显示闪烁变化量(残留DC闪烁量)的最大值是测定位置F(x3，y3)。由此，用户能够掌握为了减小闪烁值而应该改进的位置。

在本实施方式中，除了闪烁变化量(残留DC闪烁量)的最大值以外，还在显示部125上显示闪烁变化量(残留DC闪烁量)的最小值是测定位置F(x2，y2)。由此，用户能够掌握为了减小闪烁值的偏差而应该改进的位置。

在本实施方式中，如果由用户使用输入部130的显示时间设定按钮设定了显示时间T1，则测定处理部151受理该设定，将被设定的显示时间T1保存至存储器160的例如RAM。因此，根据本实施方式，用户能够与显示装置5中使用的液晶材料相应地设定期望的显示时间T1。例如，如果是容易产生残留DC的液晶材料，若将显示时间T1设定为短的值，则能够缩短残留DC的测定时间。另一方面，如果是不容易产生残留DC的液晶材料，若将显示时间T1设定为长的值，则能够更可靠地对残留DC进行测定。

(其他)

(1)在上述实施方式中，计算闪烁变化量FD(xi，yj)的最大值FDmax及最小值FDmin的差量作为偏差值FDdif。也可以替代于此，计算闪烁变化量FD(xi，yj)的方差或者标准偏差作为偏差值。但是，像上述实施方式那样设为最大值及最小值的差量，更容易在短时间内计算偏差值。

(2)在上述实施方式中，存储器160的例如ROM存储着用于使CPU150动作的上述实施方式的控制程序，但存储控制程序的介质不限于存储器160。

例如，也可以在紧凑盘(CD)-ROM、DVD、通用串行总线(USB)存储器等能够拆装的记录介质中，事先存储上述实施方式的控制程序，残留DC测定装置100也可以具有能够读取上述能够拆装的记录介质的存储内容的结构。

(3)在上述实施方式中具备光学滤波器110，但也可以不具备光学滤波器。例如，根据显示装置5的显示部10上显示的颜色，也有不需要使二维传感器107的分光响应度与标准相对可见度V(λ)一致的情况，在该情况下也可以不具备光学滤波器。

(4)在上述实施方式中，残留DC测定装置100具备控制电路140，但不限于此。例如，也可以构成为外部的个人计算机与残留DC测定装置100能够通过无线或者有线进行通信，替代残留DC测定装置100而由个人计算机具备显示部125、输入部130及控制电路140。根据这样的结构，也能够得到与上述实施方式同样的效果。能够简化残留DC测定装置100的结构。

(5)在上述实施方式中，残留DC测定装置100是对显示装置5的显示部10中的规定的二维区域中设定的多个规定的测定位置处的闪烁进行测定的装置，但不限于此。残留DC测定装置也可以是对显示装置5的显示部10中的单一测定位置的闪烁进行测定的装置。

(6)在上述实施方式中，也可以在存储器160中还预先保存有表现残留DC与闪烁变化量之间的关系的关系式。运算处理部152也可以根据闪烁变化量和关系式求出残留DC。根据该实施方式，不用对显示装置5进行分解，就能够求出成品的显示装置5中的残留DC。

(7)在上述实施方式中，运算处理部152求出多个测定位置处的闪烁变化量FD(xi，yi)的平均值、最大值、最小值，但不限于此。也可以求出闪烁变化量FD(xi，yi)的平均值、最大值、最小值中的任1个。或者，也可以替代闪烁变化量FD(xi，yi)的平均值、最大值、最小值，或者除此之外，求出闪烁变化量FD(xi，yi)的众数值。

(8)在上述实施方式中，运算处理部152计算从事后闪烁值减去初始闪烁值而得到的差作为闪烁变化量，但不限于此。例如，运算处理部152也可以计算用事后闪烁值除以初始闪烁值而得到的商，作为闪烁变化量。

如上，根据各实施方式，在不进行分解就无法连接布线的显示装置中，也能够简便地测定与残留DC有相关性的值。

本说明书如上述那样公开了各种各样的方式的技术，以下总结其中主要的技术。

第1方式所涉及的残留DC测定装置如下：

一种残留DC测定装置，对显示装置的残留DC进行测定，具备：

受光部，包含光电转换元件，接受从所述显示装置出射的光并输出与受光光量对应的受光信号；

存储部，用于保存数据；

测定处理部，使所述显示装置显示闪烁测定用图像，取得在所述闪烁测定用图像的显示中从所述受光部输出的所述受光信号，基于取得的所述受光信号对所述显示装置的闪烁值进行测定并作为初始闪烁值保存至所述存储部，接下来，使所述显示装置以规定的显示时间显示规定的显示图像，如果经过了所述规定的显示时间，则再次使所述显示装置显示所述闪烁测定用图像，取得在所述闪烁测定用图像的显示中从所述受光部输出的所述受光信号，基于取得的所述受光信号对所述显示装置的闪烁值进行测定并作为事后闪烁值保存至所述存储部；以及

运算处理部，通过所述存储部中保存的所述事后闪烁值和所述初始闪烁值的运算，计算闪烁变化量，作为表现所述残留DC的指标值。

第2方式所涉及的残留DC测定方法如下：

一种残留DC测定方法，对显示装置的残留DC进行测定，具备：

初始闪烁值测定步骤，使所述显示装置显示闪烁测定用图像，取得由包含光电转换元件的受光部在所述闪烁测定用图像的显示中接受从所述显示装置出射的光并输出的与受光光量对应的受光信号，基于取得的所述受光信号对所述显示装置的闪烁值进行测定并作为初始闪烁值保存至存储部；

显示控制步骤，使所述显示装置以规定的显示时间显示规定的显示图像来替代所述闪烁测定用图像；

事后闪烁值测定步骤，如果经过了所述规定的显示时间，则再次使所述显示装置显示所述闪烁测定用图像来替代所述规定的显示图像，取得在所述闪烁测定用图像的显示中从所述受光部输出的所述受光信号，基于取得的所述受光信号对所述显示装置的闪烁值进行测定并作为事后闪烁值保存至所述存储部；以及

运算处理步骤，通过所述存储部中保存的所述事后闪烁值和所述初始闪烁值的运算，计算闪烁变化量，作为表现所述残留DC的指标值。

第3方式所涉及的残留DC测定程序如下：

使对显示装置的残留DC进行测定的残留DC测定装置的计算机执行：

初始闪烁值测定步骤，使所述显示装置显示闪烁测定用图像，取得由包含光电转换元件的受光部在所述闪烁测定用图像的显示中接受从所述显示装置出射的光并输出的与受光光量对应的受光信号，基于取得的所述受光信号对所述显示装置的闪烁值进行测定并作为初始闪烁值保存至存储部；

显示控制步骤，使所述显示装置以规定的显示时间显示规定的显示图像来替代所述闪烁测定用图像；

事后闪烁值测定步骤，如果经过了所述规定的显示时间，则再次使所述显示装置显示所述闪烁测定用图像来替代所述规定的显示图像，取得在所述闪烁测定用图像的显示中从所述受光部输出的所述受光信号，基于取得的所述受光信号对所述显示装置的闪烁值进行测定并作为事后闪烁值保存至所述存储部；以及

运算处理步骤，通过所述存储部中保存的所述事后闪烁值和所述初始闪烁值的运算，计算闪烁变化量，作为表现所述残留DC的指标值。

在第1方式或者第2方式或者第3方式中，基于在闪烁测定用图像的显示中从受光部输出的受光信号测定显示装置的闪烁值，并作为初始闪烁值保存至存储部。在以规定的显示时间显示了规定的显示图像之后，基于在闪烁测定用图像的显示中从受光部输出的受光信号测定显示装置的闪烁值，并作为事后闪烁值保存至存储部。通过事后闪烁值和初始闪烁值的运算，计算闪烁变化量，作为表现残留DC的指标值。

事后闪烁值在显示装置上以规定的显示时间显示了规定的显示图像之后被测定，因此受到了残留DC的影响。另一方面，初始闪烁值未受到残留DC的影响。因此，闪烁变化量表现了残留DC的影响程度，因此能够用作表现残留DC的指标值。结果，根据第1方式或者第2方式或者第3方式，在不进行分解就无法连接布线的显示装置中，也能够简便地测定与残留DC有相关性的值。

在上述第1方式中，例如也可以是，

所述受光部包含多个所述光电转换元件，与所述多个光电转换元件对应地分别输出多个所述受光信号，

所述多个光电转换元件以二维排列配置，分别接受从所述显示装置的相互不同的测定位置出射的光，

所述测定处理部基于所述多个受光信号，分别求出所述多个测定位置处的所述闪烁值，将求出的所述闪烁值分别与所述测定位置建立对应地保存至所述存储部，

所述运算处理部分别求出所述多个测定位置处的所述闪烁变化量，作为表现所述残留DC的指标值。

在该方式中，分别求出多个测定位置处的闪烁变化量，作为表现残留DC的指标值。因此，根据该方式，能够掌握显示装置中的残留DC的空间分布。

在上述第1方式中，例如也可以是，

所述运算处理部求出所述多个测定位置处的所述闪烁变化量的平均值、最大值、最小值及众数值之中的至少1个。

根据该方式，求出多个测定位置处的闪烁变化量的平均值、最大值、最小值及众数值之中的至少1个，因此能够得到对显示装置的整体中的残留DC进行评价的评价值。

在上述第1方式中，例如也可以是，

还具备显示部，

所述运算处理部求出所述多个测定位置处的所述闪烁变化量的最大值及最小值，将所述最大值、所述最小值、所述最大值的测定位置及所述最小值的测定位置显示在所述显示部上。

在该方式中，在显示部上显示多个测定位置处的闪烁变化量的最大值、最小值及它们各自的测定位置。因此，根据该方式，能够掌握显示装置中的残留DC的偏差最大及最小的位置。

在上述第1方式中，例如也可以是，

还具备显示部，

所述运算处理部基于所述多个测定位置处的所述闪烁变化量，求出表现所述闪烁变化量的偏差的偏差值并显示在所述显示部上。

在该方式中，基于多个测定位置处的闪烁变化量，求出表现闪烁变化量的偏差的偏差值并显示在显示部上。因此，根据该方式，能够掌握显示装置中的残留DC的偏差程度。上述偏差值也可以是多个测定位置处的闪烁变化量的方差或者标准偏差。也可以替代于此，上述偏差值是多个测定位置处的闪烁变化量的最大值与最小值的差量。

在上述第1方式中，例如也可以是，

在所述存储部中，预先保存有表现所述残留DC与所述闪烁变化量之间的关系的关系式，

所述运算处理部根据所述闪烁变化量和所述关系式求出所述残留DC。

在该方式中，根据被求出的闪烁变化量、以及表现残留DC与闪烁变化量之间的关系的关系式，求出残留DC。因此，根据该方式，在不进行分解就无法连接布线的显示装置中，也能够求出残留DC。

在上述第1方式中，例如也可以是，

所述运算处理部计算从所述事后闪烁值减去所述初始闪烁值而得到的差、或者用所述事后闪烁值除以所述初始闪烁值而得到的商，作为所述闪烁变化量。根据该方式，能够利用相减或者相除的简单运算来计算闪烁变化量。

关于本发明的实施方式，详细地进行了图示和说明，但其仅是图例以及实例而不作为限定。本发明的范围应该通过附带的权利要求书的语言被解释。

2019年3月13日提交的日本专利申请号2019-045577的整体公开通过在其整体中进行参照而被引用于此。

工业实用性

本公开的残留DC测定装置、残留DC测定方法及残留DC测定程序用于对显示装置的残留DC进行测定的装置。