阅读说明：本技术 具有可重新定位电极的除霜设备 (Defrost apparatus with repositionable electrodes ) 是由 大卫·保罗·莱斯特 利昂内尔·蒙然 于 2019-11-27 设计创作，主要内容包括：一种除霜系统包括：射频(RF)信号源；至少一个电极,至少一个电极靠近其内定位有待除霜负载的腔；传输路径,传输路径在RF信号源与电极之间；在传输路径中的至少一个母排,至少一个母排包括电极可以耦合到的多个端口；可重新定位搁架,可重新定位搁架附接到电极；以及安置在腔的侧壁上的多个支撑结构,多个支撑结构支撑可重新定位搁架。支座隔离器可以将电极附接到可重新定位搁架并且可以将电极与可重新定位搁架电隔离。通过移动可重新定位搁架以由多个支撑结构中的不同支撑结构支撑,同时将电极耦合到母排的多个端口中的不同端口,可以改变电极的竖直位置。(A defrost system comprising: a Radio Frequency (RF) signal source; at least one electrode proximate to a cavity within which a load to be defrosted is positioned; a transmission path between the RF signal source and the electrode; at least one busbar in the transmission path, the at least one busbar comprising a plurality of ports to which electrodes may be coupled; a repositionable shelf attached to the electrode; and a plurality of support structures disposed on the sidewalls of the cavity, the plurality of support structures supporting the repositionable shelf. The standoff isolator can attach the electrode to the repositionable shelf and can electrically isolate the electrode from the repositionable shelf. The vertical position of the electrode may be changed by moving the repositionable shelf to be supported by a different one of the plurality of support structures while coupling the electrode to a different one of the plurality of ports of the busbar.)

具有可重新定位电极的除霜设备

技术领域

本文所述主题的实施例总体上涉及使用射频(RF)能量对负载进行除霜的设备和方法。

背景技术

传统的电容式食物除霜(或解冻)系统包括容纳在加热隔室内的大型平面电极。将食物负载置于电极之间并且使电极与食物负载相接触之后，向电极供应低功率电磁能量以使食物负载受控升温。当食物负载在除霜期间解冻时，食物负载的阻抗改变。因此，在除霜操作期间，传递到食物负载的功率也会改变。可以例如基于食物负载的重量来确定除霜操作的时长，并且可以使用计时器来控制操作的停止。

虽然使用这种系统可以获得良好的除霜结果，但是食物负载大小的变化可能导致食物负载的除霜效率低下。需要的是用于对食物负载(或其它类型的负载)进行除霜的设备和方法，所述设备和方法可以对整个负载进行高效且均匀的除霜。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种具有用于容纳负载的腔的热增加系统，所述热增加系统包括：

第一可重新定位电极，所述第一可重新定位电极安置在所述腔中；

第一母排，所述第一母排安置在所述腔中，所述第一可重新定位电极能够物理且电连接到所述第一母排；

第二可重新定位电极，所述第二可重新定位电极安置在所述腔中；

第二母排，所述第二母排安置在所述腔中，所述第二可重新定位电极能够物理且电连接到所述第二母排；

多个搁架支撑结构，所述多个搁架支撑结构安置在所述腔内，其中所述多个搁架支撑结构被配置成在所述腔内的多个高度处支撑所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极；以及

射频信号源，所述射频信号源分别经由所述第一母排和所述第二母排电连接到所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极中的一者或两者，所述射频信号源被配置成向所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极中的一者或两者提供射频能量。

在一个或多个实施例中，所述第一母排包括第一多个端口，所述第二母排包括第二多个端口，所述第一可重新定位电极***所述第一多个端口中的一个端口中并且所述第二可重新定位电极***所述第二多个端口中的一个端口中。

在一个或多个实施例中，所述热增加系统进一步包括：

可变阻抗匹配网络，所述可变阻抗匹配网络耦合在所述射频信号源与所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极中的一者或两者之间并且具有可变阻抗，其中所述可变阻抗匹配网络被配置成基于射频能量的一个或多个参数来调整所述可变阻抗，所述一个或多个参数选自由反射功率、正向功率和反射功率两者以及S11参数组成的组。

在一个或多个实施例中，所述热增加系统进一步包括：

第一可重新定位搁架，所述第一可重新定位搁架附接到所述第一可重新定位电极；以及

第二可重新定位搁架，所述第二可重新定位搁架附接到所述第二可重新定位电极，其中所述第一可重新定位搁架和所述第二可重新定位搁架由所述多个搁架支撑结构支撑。

在一个或多个实施例中，所述热增加系统进一步包括：

第一多个支座隔离器，所述第一多个支座隔离器将所述第一可重新定位搁架附接到所述第一可重新定位电极，并且提供所述第一可重新定位搁架与所述第一可重新定位电极之间的分离，以将所述第一可重新定位搁架与所述第一可重新定位电极电隔离；以及

第二多个支座隔离器，所述第二多个支座隔离器将所述第二可重新定位搁架附接到所述第二可重新定位电极，并且提供所述第二可重新定位搁架与所述第二可重新定位电极之间的分离，以将所述第二可重新定位搁架与所述第二可重新定位电极电隔离。

在一个或多个实施例中，所述第一多个支座隔离器中的支座隔离器包括：

圆柱形部分，所述圆柱形部分处于所述支座隔离器的第一端；

螺纹部分，所述螺纹部分处于所述支座隔离器的与所述第一端相对的第二端，所述螺纹部分通过所述第一可重新定位电极中的孔***；以及

螺纹帽，所述螺纹帽拧紧到所述螺纹部分上，以将所述支座隔离器固定到所述第一可重新定位电极。

在一个或多个实施例中，所述支座隔离器的所述圆柱形部分包括通孔，并且所述第一可重新定位搁架包括延伸穿过所述通孔将所述支座隔离器附接到所述第一可重新定位搁架的杆。

在一个或多个实施例中，所述射频信号源进一步被配置成经由所述第一母排向所述第一可重新定位电极提供第一平衡射频信号，并且经由所述第二母排向所述第二可重新定位电极提供第二平衡射频信号。

在一个或多个实施例中，所述第二可重新定位电极能够通过所述第二母排电连接到接地端。

根据本发明的第二方面，提供一种系统，包括：

容纳结构，所述容纳结构形成腔；

第一母排，所述第一母排安置在所述腔中，所述第一母排包括距所述腔的底部不同高度的第一多个端口；

第一可重新定位电极，所述第一可重新定位电极以第一可选择高度安置在所述腔中，所述第一多个端口中的一个端口***述第一可重新定位电极的第一连接器部分，以将所述第一可重新定位电极电连接到所述第一母排的所述第一多个端口中的第一端口；

第二可重新定位电极，所述第二可重新定位电极以不同于所述第一可选择高度的第二可选择高度安置在所述腔中，使得所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极彼此平行；以及

射频信号源，所述射频信号源向所述第一可重新定位电极或所述第二可重新定位电极中的一者或两者供应射频能量。

在一个或多个实施例中，所述系统进一步包括：

第二母排，所述第二母排安置在所述腔中，所述第二母排包括第二多个端口，所述第二多个端口中的一个端口***述第二可重新定位电极的第二连接器部分，以将所述第二可重新定位电极电连接到所述第二母排的所述第二多个端口中的第二端口。

在一个或多个实施例中，所述第二可重新定位电极能够通过所述第二母排电连接到接地。

在一个或多个实施例中，所述系统进一步包括：

多个支撑结构，所述多个支撑结构安置在所述腔的内壁上的不同高度处；

第一可重新定位搁架，所述第一可重新定位搁架能够由所述多个支撑结构的第一支组支撑；

第二可重新定位搁架，所述第二可重新定位搁架能够由所述多个支撑结构的第二支组支撑；

第一多个介电支座隔离器，所述第一多个介电支座隔离器将所述第一可重新定位搁架附接到所述第一可重新定位电极并且提供所述第一可重新定位搁架与所述第一可重新定位电极之间的分离；以及

第二多个介电支座隔离器，所述第二多个介电支座隔离器将所述第二可重新定位搁架附接到所述第二可重新定位电极并且提供所述第二可重新定位搁架与所述第二可重新定位电极之间的分离。

在一个或多个实施例中，所述第一多个介电支座隔离器中的介电支座隔离器包括：

圆柱形部分，所述圆柱形部分处于所述介电支座隔离器的第一端；

螺纹部分，所述螺纹部分处于所述介电支座隔离器的与所述第一端相对的第二端，所述螺纹部分通过所述第一可重新定位电极中的孔***；以及

螺纹帽，所述螺纹帽拧紧到所述螺纹部分上，以将所述介电支座隔离器固定到所述第一可重新定位电极。

在一个或多个实施例中，所述射频信号源电连接到所述第二母排并且通过所述第二母排向所述第二可重新定位电极供应射频能量。

在一个或多个实施例中，所述系统进一步包括：

可变阻抗匹配网络，所述可变阻抗匹配网络耦合在所述射频信号源与所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极中的一者或两者之间并且具有可变阻抗，其中所述可变阻抗匹配网络被配置成基于射频信号的一个或多个参数来调整所述可变阻抗，所述一个或多个参数选自由反射功率、正向功率和反射功率两者以及S11参数组成的组。

根据本发明的第三方面，提供一种热增加系统，包括：

容纳结构，所述容纳结构形成腔；

支撑结构，所述支撑结构安置在所述腔的内壁上；

第一可重新定位搁架，所述第一可重新定位搁架能够由所述支撑结构的第一支组支撑；

上电极，所述上电极附接到所述第一可重新定位搁架；

第二可重新定位搁架，所述第二可重新定位搁架能够由所述支撑结构的第二支组支撑；

下电极，所述下电极附接到所述第二可重新定位搁架；以及

射频信号源，所述射频信号源电连接到所述上电极和所述下电极中的一者或两者，所述射频信号源被配置成向所述上电极和所述下电极中的一者或两者提供射频能量。

在一个或多个实施例中，所述热增加系统进一步包括：

第一多个支座隔离器，所述第一多个支座隔离器将所述第一可重新定位搁架附接到所述上电极并且将所述第一可重新定位搁架与所述上电极分离；以及

第二多个支座隔离器，所述第二多个支座隔离器将所述第二可重新定位搁架附接到所述下电极并且将所述第二可重新定位搁架与所述第二电极分离。

在一个或多个实施例中，所述第一多个支座隔离器包括介电材料并且将所述第一可重新定位搁架与所述上电极电绝缘。

在一个或多个实施例中，所述热增加系统进一步包括：

第一母排，所述第一母排安置在所述容纳结构的壁上，所述第一母排包括第一多个端口，所述第一多个端口中的一个端口***述上电极的第一连接器部分，以将所述上电极电连接到所述第一母排；以及

第二母排，所述第二母排安置在所述容纳结构的所述壁上，所述第二母排包括第二多个端口，所述第二多个端口中的一个端口***述下电极的第二连接器部分，以将所述下电极电连接到所述第二母排。

本发明的这些和其它方面将根据下文中所描述的实施例显而易见，且参考这些实施例予以阐明。

附图说明

当结合以下附图考虑时，可以通过参考详细描述和权利要求书得出对本主题更加全面的理解，在附图中，相似的附图标记贯穿附图指代类似的元件。

图1是根据示例实施例的除霜器具的透视图。

图2是包括除霜系统的其它示例实施例的冷藏库/冷冻库器具的透视图。

图3是根据示例实施例的不平衡除霜设备的简化框图。

图4是根据另一个示例实施例的平衡除霜设备的简化框图。

图5是根据示例实施例的具有可重新定位电极的除霜系统的透视图。

图6是根据示例实施例的图5的除霜系统的改进版本的透视图，在所述改进版本中，支座隔离器耦合到两个可重新定位电极中的每个可重新定位电极。

图7是根据示例实施例的图6的除霜系统的支座隔离器中的一个支座隔离器的特写透视图。

图8是根据示例实施例的说明性支座隔离器的隔离视图。

图9是根据示例实施例的图6的除霜系统处于单端配置的自顶向下视图。

图10是根据另一个示例实施例的图6的除霜系统处于双端配置的自顶向下视图。

图11是根据示例实施例的操作除霜系统的方法的流程图，在所述方法中，除霜系统包括自振荡信号源。

具体实施方式

以下具体实施方式在本质上仅仅是说明性的并且不旨在限制本主题的实施例或这些实施例的应用和用途。如本文所使用的，“示例性”和“示例/例子(example)”意指“用作例子、实例或说明”。在本文中被描述为示例性或例子的任何实施方式不一定被解释为优选的或优于其它实施方式。此外，不旨在受在前的技术领域、背景技术或以下具体实施方式中呈现的任何明确或隐含的理论约束。

本文所述主题的实施例涉及可以并入独立器具或其它系统中的固态除霜设备。如下文更加详细地描述的，固态除霜设备的实施例包括“不平衡”除霜设备和“平衡”设备两者。例如，使用安置在腔中的第一电极来实现示例性“不平衡”除霜系统。相比之下，使用安置在腔中的第一电极和第二电极来实现示例性“平衡”除霜系统。

通常，术语“除霜”意指将冻结负载(例如，食物负载或其它类型的负载)的温度升高到负载不再冻结的温度(例如，处于或接近0摄氏度的温度)。如本文所使用的，术语“除霜”更广泛地意指负载(例如，食物负载或其它类型的负载)的热能或温度通过向负载提供RF功率而增加的过程。因此，在各个实施例中，可以在任何初始温度(例如，在0摄氏度以上或以下的任何初始温度)下对负载执行“除霜操作”，并且可以在高于初始温度的任何最终温度(例如，包括在0摄氏度以上或以下的最终温度)下停止除霜操作。也就是说，本文所描述的“除霜操作”和“除霜系统”可替代地可被称为“热增加操作”和“热增加系统”。术语“除霜”不应被解释为将本发明的应用局限于只能将冻结负载的温度升高到或接近0摄氏度的温度的方法或系统。

传统的加热系统(例如，微波炉、烤箱、传统烤箱等)通常不适于整合RF除霜系统以实现冷冻食品或其它适用负载的快速除霜功能。这是因为这种传统系统的负载容纳腔通常在腔的底板与顶板之间具有相对较大的内部高度(例如，对于微波炉和烤箱，内部高度为20-30cm，对于传统烤箱，内部高度为50-80cm)。如果在RF除霜操作期间产生的电场需要延伸跨过这种距离，则除霜效率通常将会较低或者在一些情况下将会是不可能的，所述除霜效率可以限定为输入到除霜腔的能量的量与负载吸收的能量的量之比。因此，为了根据各个实施例集中电场，可以将一对导电(例如，金属的或部分金属的)板***腔中。这些导电板的存在可以将通过向电极中的一个电极施加RF能量而产生的电场集中在这两个电极之间的空间中，所述导电板在本文中有时被称为“可重新定位电极”。另外，当***到腔中时，所述电极中的一个或两个电极可以连接到位于腔的一个或多个壁上的一个或多个母排。例如，所述电极中的一个电极可以通过第一母排电连接到RF子系统的第一输出端(例如，以接收不平衡RF信号或接收第一平衡RF信号)。在具有两个电极的实施例中，另一个电极可以通过第二母排连接到RF子系统的第二输出端(例如，以接收第二平衡RF信号)或者公共电压或接地电压。在以上例子中，这两个电极都可以是可重新定位的。然而，在其它实施例中，一个电极可以处于固定位置，而另一个电极可以是可重新定位的。通过提供一个或多个可重新定位电极，除霜系统可以适于容置不同大小的负载，从而允许增加灵活性和/或将负载放置在系统的不同区域内，而不会由于电场减弱而降低RF除霜效率。

图1是根据示例实施例的除霜系统100的透视图。除霜系统100包括除霜腔110(例如，图3的腔360、图4的腔460、图5的腔560)、控制面板120、一个或多个射频(RF)信号源(例如，图3的RF信号源320、图4的RF信号源420)、电源(例如，图3的电源326、图4的电源426)、第一可重新定位电极170(例如，图3的第一可重新定位电极340、图4的第一可重新定位电极440、图5的第一可重新定位电极540)、包括第一可重新定位电极170的可重新定位搁架123、第二可重新定位电极172(例如，图4的第二可重新定位电极472、图5的第二可重新定位电极550)、包括第二可重新定位电极172的可重新定位搁架124、系统控制器(例如，图3的系统控制器312、图4的系统控制器412)、以及支撑结构122。在一些实施例中，第一可重新定位电极170和第二可重新定位电极172可以是分别嵌入可重新定位搁架123和124中的导电(例如，金属)材料。在其它实施例中，可重新定位搁架123和124可以各自完全导电，使得整个可重新定位搁架123构成第一可重新定位电极170并且整个可重新定位搁架124构成第二可重新定位电极172。在一些实施例中，可重新定位搁架123和124可以是分别支撑可重新定位电极170和172并且分别通过支座隔离器(例如，图6、图7的支座隔离器530)与可重新定位电极170和172电绝缘的线架。

除霜腔110由顶腔壁111、底腔壁112、侧腔壁113、114和后腔壁115的内表面和门116的内表面限定。在门116关闭的情况下，除霜腔110限定封闭的空气腔。如本文所使用的，术语“空气腔”可以意指容纳空气或其它气体的封闭区域或体积(例如，除霜腔110)。可重新定位搁架123和124可以由多对相对的支撑结构122支撑。例如，支撑结构122可以是附接到壁113和114的轨道或者可以是壁113和114的凹陷部分。

根据“不平衡”实施例，第一可重新定位电极170电耦合到经由安置在后腔壁115上的母排128(例如，图5的母排502)从其接收RF信号的RF信号源，而第二可重新定位电极172经由安置在后腔壁115上的母排126(例如，图5的母排504)电耦合到接地端。在替代性实施例中，第二可重新定位电极172可以经由与支撑结构122接触而电耦合到接地端。在这种配置中，系统可以简单地建模为电容器，其中第一可重新定位电极170用作一个导电板(或电极)、第二可重新定位电极172用作第二导电板(或电极)并且电极170与电极172之间的空气腔(包括其中容纳的任何负载)用作第一导电板与第二导电板之间的电介质。虽然并未在图1中示出，但是非导电屏障(例如，图3的屏障362、图4的屏障462)也可以包括在系统100中，并且非导电屏障可以起到将负载与第二可重新定位电极172电且物理隔离(例如，分离)的作用。在另一个替代性实施例中，可以省略第二可重新定位电极，并且在顶壁111或底壁112充当第二接地电极的情况下，腔壁111、112、113、114、115中的部分或全部腔壁可以接地。

根据“平衡”实施例，第一可重新定位电极170电耦合到经由母排128(例如，图5的母排502)从其接收第一RF信号的RF信号源，而第二可重新定位电极172电耦合到经由母排126(例如，图5的母排504)从其接收第二RF信号的RF信号源，其中第一RF信号和第二RF信号为平衡RF信号。在这种配置中，系统也可以简单地建模为电容器，其中第一可重新定位电极170用作一个导电板(或电极)、第二可重新定位电极172用作第二导电板(或电极)并且电极170与电极172之间的空气腔(包括其中容纳的任何负载)用作第一导电板与第二导电板之间的电介质。虽然并未在图1中示出，但是非导电屏障(例如，图4的屏障462)也可以包括在系统100中，并且非导电屏障可以起到将负载与第二可重新定位电极172电且物理隔离(例如，分离)的作用。

根据实施例，在除霜系统100的操作期间，用户(未示出)可以将可重新定位搁架124放置在除霜腔110内的第一选定位置并且可以将可重新定位搁架123放置在除霜腔110内的第二选定位置(例如，在可重新定位搁架124上方)，使得可重新定位搁架123和124由相应不同对支撑结构122支撑。例如，当用户打算加热小负载(例如，高度相对较小的负载)时，与用户打算加热较大负载(例如，高度相对较大的负载)时相比，可重新定位搁架123和124可以定位得更靠近在一起。通常，用户可以选择性地将可重新定位搁架123和124放置在除霜腔110内的提供了可重新定位搁架124与可重新定位搁架123之间的最小距离、同时仍然提供了足够的空间来容置用户打算放置在可重新定位搁架124上的负载的位置。一旦可重新定位搁架123和124被紧固在腔110中，用户就可以将一个或多个负载(例如，食物和/或液体)放入除霜腔110中(例如，在可重新定位搁架124与可重新定位搁架123之间)并且任选地可以经由控制面板120提供指定一个或多个负载的特性的输入。例如，指定的特性可以包括负载的大概重量。此外，指定的负载特性可以指示形成负载的一种或多种材料(例如，肉类、面包、液体)。在替代性实施例中，负载特性可以通过其它某种方式获得，如通过扫描负载包装上的条形码或从负载上或嵌入负载内的RFID标记接收射频识别(RFID)信号。无论哪种方式，如下文将更加详细地描述的，关于这种负载特性的信息可以使系统控制器能够控制RF加热过程。

为了开始除霜操作，用户可以经由控制面板120提供输入。作为响应，系统控制器使一个或多个RF信号源(例如，图3的RF信号源320、图4的RF信号源420)在不平衡实施例中向第一可重新定位电极170或第二可重新定位电极172供应RF信号，或者在平衡实施例中向第一可重新定位电极170和第二可重新定位电极172两者供应第一平衡RF信号和第二平衡RF信号，并且一个或多个电极响应性地将电磁能量辐射到除霜腔110中。电磁能增加了负载的热能(即，电磁能使负载升温)。

在除霜操作期间，负载的阻抗(以及因此腔110加上负载的总输入阻抗)在负载的热能增加时改变。阻抗变化改变了吸收到负载中的RF能并且因此改变了反射功率的幅值。根据实施例，功率检测电路系统(例如，RF检测电路系统，未示出)连续地或周期性地测量RF信号源(例如，图3的RF信号源320、图4的RF信号源420)与一个或多个电极170、172之间的传输路径(例如，图3的传输路径328、图4的传输路径428/430)中的反射功率(例如，反射功率的幅值和任选地，相位)，并且在一些实施例中还测量正向功率(例如，正向功率的幅值和任选地，相位)。基于这些测量结果，系统控制器(例如，图3的系统控制器312、图4的系统控制器412)可以检测除霜操作的完成情况。根据另一个实施例，可变阻抗匹配网络(例如，图3的网络370、图4的网络470)沿着RF信号的传输路径安置并且基于反射功率测量结果(或正向功率测量结果和反射功率测量结果两者)，系统控制器可以在除霜操作期间改变阻抗匹配网络的状态以增加负载对RF功率的吸收(例如，以降低反射功率)。

图1的除霜系统100被实现为反顶式器具。可替代地，除霜系统的部件可以并入其它类型的系统或器具中。例如，图2是包括除霜系统210、220的其它示例实施例的冷藏库/冷冻库器具200的透视图。更具体地说，除霜系统210被示出为并入系统200的冷冻库隔室212内，并且除霜系统220被示出为并入系统的冷藏库隔室222内。实际的冷藏库/冷冻库器具可能将会包括除霜系统210、220中的仅一个，但两者均示出在图2中以简洁地传达这两个实施例。

类似于除霜系统100，除霜系统210、220中的每个系统包括除霜腔、控制面板214和224、一个或多个RF信号源(例如，图3的RF信号源320、图4的RF信号源420)、电源(例如，图3的电源326、图4的电源426)、第一可重新定位电极(例如，图1的电极170、图3的电极340、图4的电极440、图5的电极540)、安置在除霜腔的相对的内壁上的多个支撑结构(例如，图1的支撑结构122、图3的支撑结构322、图4的支撑结构422、图5的支撑结构516、518)、由一对支撑结构支撑并且包括所述第一可重新定位电极的第一可重新定位搁架(例如，图1的可重新定位搁架123)、由另一对支撑结构支撑并且包括第二可重新定位电极的第二可重新定位搁架(例如，图1的可重新定位搁架124)、以及系统控制器(例如，图3的系统控制器312、图4的系统控制器412)。例如，在支撑结构安置在容纳结构的侧壁上的情况下，除霜腔可以由容纳结构(例如，图3的容纳结构366、图4的容纳结构466、图5的容纳结构566)的底壁、侧壁、前壁和后壁的内表面限定。容纳结构的前壁可以是门或能够打开和关闭的其它结构，当关闭时，所述门或其它结构产生封闭的空气腔。在各个实施例中，除霜系统210、220的部件和功能可以与除霜系统100的部件和功能基本上相同。

此外，根据实施例，除霜系统210、220中的每一个分别可以与冷冻库隔室212或冷藏库隔室222有足够的热连通，系统210安置在所述冷冻库隔室212中，系统220安置在所述冷藏库隔室222中。在这种实施例中，在除霜操作完成之后，可以将负载维持在安全温度(即，防止食物腐坏的温度)，直到将负载从系统210、220中移除。更具体地说，在由基于冷冻库的除霜系统210完成除霜操作时，容纳除霜负载的腔可以与冷冻库器具212热连通，并且如果负载未及时从腔中移除，则负载可以重新冻结。类似地，在由基于冷藏库的除霜系统220完成除霜操作时，容纳除霜负载的腔可以与冷藏库隔室222热连通，并且如果负载未及时从腔中移除，则负载可以在冷藏室隔室222内的温度下维持在除霜状态。

基于本文中的描述，本领域技术人员应理解，除霜系统的实施例也可以并入具有其它配置的系统或器具中。因此，独立器具、冷冻库和冷藏室中的除霜系统的上述实施方式并不意味着将实施例的用途仅限于那些类型的系统。

虽然除霜系统100、200被示出为其部件特别是相对于彼此具有相对朝向，但是应理解，各个部件也可以不同地朝向。此外，各个部件的物理配置可以不同。例如，控制面板120、214、224可以具有更多、更少或不同的用户界面元件，和/或用户界面元件可以不同地布置。此外，虽然图1中示出了基本上立方形的除霜腔110，但是应理解，在其它实施例中，除霜腔可以具有不同的形状(例如，圆柱形等等)。另外，除霜系统100、210、220可以包括图1、图2中未具体描绘的额外部件(例如，风扇、固定或旋转板、托盘、电绳等等)。

图3是根据示例实施例的不平衡除霜系统300(例如，图1的除霜系统100、图2的除霜系统210、220)的简化框图。在一个实施例中，除霜系统300包括RF子系统310、除霜腔360、用户界面380、系统控制器312、RF信号源320、电源和偏置电路系统326、第一可重新定位电极340(例如，图1的可重新定位电极170)、支撑结构322(例如，图1的支撑结构122、图5的支撑结构516、518)、由一对支撑结构322支撑并且包括第一可重新定位电极340的可重新定位搁架323(例如，图1的可重新定位搁架123)、第二可重新定位电极372(例如，图1的可重新定位电极172)、由另一对支撑结构322支撑并且包括第二电极372的可重新定位搁架324(例如，图1的可重新定位搁架124)、安置在可重新定位搁架324之上的非导电屏障362、以及容纳结构366。在一些实施例中，第一可重新定位电极340和第二可重新定位电极372可以是分别嵌入或安置在可重新定位搁架323和324上的导电材料(例如，在其非导电材料中或上)。在其它实施例中，可重新定位搁架323和324可以是完全导电的材料，使得所有可重新定位搁架323充当第一可重新定位电极340并且所有可重新定位搁架324充当第二可重新定位电极372。在一些实施例中，可重新定位搁架323和324可以是分别支撑可重新定位电极340和372并且分别通过支座隔离器(例如，图6、图7的支座隔离器530)与可重新定位电极340和372电绝缘的线架。应理解，图3是除霜系统300的简化表示以用于解释和易于描述，并且实用实施例可以包括其它装置和部件以提供额外的功能和特征，和/或除霜系统300可以是更大的电气系统的一部分。

用户界面380可以对应于控制面板(例如，图1的控制面板120、图2的控制面板214、224)，例如，所述控制面板使用户能够向除霜系统300提供关于除霜操作(例如，待除霜负载的特性等等)、启动和取消按钮、机械控件(例如，门/抽屉开闩)等等的参数的输入。此外，用户界面可以被配置成提供指示除霜操作的状态的用户可感知输出(例如，倒数计时器、指示除霜操作的进展或完成的可视标记和/或指示除霜操作的完成的可听音)和其它信息。

除霜系统300的一些实施例可以包括一个或多个温度传感器、一个或多个红外(IR)传感器和/或一个或多个重量传感器390，但是这些传感器部件中的部分或全部可以不包含在内。一个或多个温度传感器和/或一个或多个IR传感器可以定位在使负载364的温度在除霜操作期间能够被感测到的位置。当提供到系统控制器312时，温度信息可以使系统控制器312能够改变由RF信号源320供应的RF信号的功率(例如，通过控制由电源和偏置电路系统326提供的偏置和/或电源电压)和/或确定除霜操作应当何时终止。一个或多个重量传感器可以定位在负载364下并且被配置成向系统控制器312提供负载364的重量的估值。系统控制器312可以使用此信息例如来确定由RF信号源320供应的RF信号的期望功率电平和/或确定除霜操作的大概时长。

在一个实施例中，RF子系统310包括系统控制器312、RF信号源320、可变阻抗匹配网络370以及电源和偏置电路系统326。系统控制器312可以包括一个或多个通用或专用处理器(例如，微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)等等)、易失性和/或非易失性存储器(例如，随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存、各种寄存器等等)、一个或多个通信总线或其它部件。根据实施例，系统控制器312耦合到用户界面380、RF信号源320和传感器390(如果包括的话)。系统控制器312可以向电源和偏置电路系统326以及RF信号源320提供控制信号。此外，系统控制器312向可变阻抗匹配网络370提供控制信号，所述控制信号使网络370改变其状态或配置。

除霜腔360包括电容除霜布置，所述电容除霜布置具有通过空气腔分开的第一平行板电极和第二平行板电极，所述空气腔内可以放置待除霜的负载364。例如，第一可重新定位电极340可以定位在于空气腔上方，并且第二可重新定位电极372可以定位在空气腔下方。更具体地说，容纳结构366可以包括底壁、顶壁和侧壁以及用于容纳结构366的门或舱口，所述底壁、所述顶壁和所述侧壁以及用于容纳结构366的所述门或舱口的内表面限定腔360(例如，图1的腔110)。支撑结构322可以安置在容纳结构366的侧壁上，并且包括第一电极340的可重新定位搁架323和包括第二电极372的可重新定位搁架324可以选择性地(例如，由用户)放置在不同对支撑结构322上，这样允许改变第一电极340与第二电极372之间的空气腔的大小(例如，以用于容纳不同大小的负载)。根据实施例，腔360可以被密封(例如，利用图1的门116)以容纳在除霜操作期间引入到腔360中的电磁能。系统300可以包括确保密封在除霜操作期间完好的一个或多个互锁机构。如果互锁机构中的一个或多个互锁机构指示密封被打破，则系统控制器312可以停止除霜操作。根据实施例，容纳结构366至少部分地由导电材料形成，并且容纳结构366的一个或多个导电部分可以接地。另外，在一些实施例中，第二可重新定位电极372可以通过位于容纳结构366的壁(例如，图1的后壁115或侧壁113、114)上的母排(例如，图1的母排126、图5的母排504)电耦合到接地的容纳结构366。可替代地，第二可重新定位电极372可以通过支撑结构322电耦合到接地的容纳结构366。在替代性实施例中，第二可重新定位电极372可以经由母排电耦合到单独的接地端，并且支撑结构322可以是非导电的并且可以将电极372与容纳结构366绝缘。为了避免负载364与第二可重新定位电极372的顶表面之间直接接触，可以在第二可重新定位电极372上方定位非导电屏障362。

基本上，除霜腔360包括电容除霜布置，所述电容除霜布置具有通过空气腔分开的第一平行板电极340和第二平行板电极372，所述空气腔内可以放置待除霜的负载364。在一个实施例中，第二可重新定位电极372定位在容纳结构366内，以限定第一可重新定位电极340与第二电极372的相对表面之间的距离352，其中距离352至少等于容纳负载364所需的最小距离。

在各个实施例中，距离352在约0.10米到约1.0米的范围内，但是距离也可以更小或更大。距离352可以在可重新定位搁架323和324被移动以安置在不同对支撑结构322上时改变(例如，以容置不同大小的负载)。

当由RF信号源320向电极340施加RF信号时，第一可重新定位电极340和第二可重新定位电极372可以电容耦合。更具体地说，第一可重新定位电极340可以类推为电容器的第一板，第二可重新定位电极372可以类推为电容器的第二板并且电极340与电极372之间的腔360内的负载364、屏障362和空气可以类推为电容器电介质。

基本上，第一可重新定位电极340和第二可重新定位电极372两端的电压加热了腔360内的负载364。根据各个实施例，RF子系统310被配置成生成RF信号以在第一可重新定位电极340与第二可重新定位电极372之间产生在一个实施例中在约90伏特到约3,000伏特的范围内或在另一个实施例中在约3000伏特到约10,000伏特的范围内的电压，但是系统也可以被配置成在第一可重新定位电极340与第二可重新定位电极372之间产生更低或更高的电压。

第一可重新定位电极340经由可变阻抗匹配网络370和导电传输路径328电耦合到RF信号源320，所述导电传输路径328可以包括多个导体。根据实施例，导电传输路径328是“不平衡”路径，所述不平衡路径被配置成携带不平衡RF信号(即，相对于接地引用的单个RF信号)。在一些实施例中，一个或多个连接器(未示出，但各自具有公连接器部分和母连接器部分)可以沿着传输路径328电耦合，并且连接器之间的传输路径328的一部分可以包括同轴电缆或其它适合的连接器。

在一个实施例中，可变阻抗匹配网络370可以包括布置可变无源部件和(任选地)非可变无源部件，如电阻器、电容器和/或电感器。可变阻抗匹配网络370可以被配置成执行来自RF信号源320的输出阻抗(例如，约10欧姆)的阻抗变换，以“匹配”如通过负载364修改的除霜腔360的输入阻抗(例如，约数百或数千欧姆，如约1000欧姆到约4000欧姆或更多)。在负载364的温度在除霜操作过程中增加时，除霜腔360加上负载364的阻抗将改变。系统控制器312因此可以在除霜操作过程中调整可变阻抗匹配网络370的阻抗，以考虑除霜腔360的阻抗变化。在一些实施例中，系统控制器312可以响应于检测到系统的S11参数已经超过预定阈值(例如，使用沿着路径328安置的功率检测电路系统，未示出)来执行对可变阻抗匹配网络370的这一调整。

响应于由系统控制器312通过连接314提供的控制信号，RF信号源320被配置成产生振荡电信号。在各个实施例中，可以控制RF信号源320以产生不同功率电平和/或不同频率的振荡信号。例如，RF信号源320可以产生在约10.0兆赫兹(MHz)到约100MHz和/或约100MHz到约3.0千兆赫兹(GHz)的范围内振荡的信号。

在图3的实施例中，RF信号源320可以包括多个放大器级，如驱动器放大器级和最终放大器级，以产生放大的输出信号。例如，RF信号源320的输出信号的功率电平可以在约100瓦特到约400瓦特或更高的范围内。

功率放大器施加的增益可以使用由电源和偏置电路系统326提供到所述一个或多个放大器级的栅极偏置电压和/或漏极电源电压来控制。更具体地说，电源和偏置电路系统326根据从系统控制器312接收的控制信号向每个RF放大器级提供偏置电压和电源电压。

在一个实施例中，RF信号源320包括被配置成放大输入RF信号以将RF信号提供到可变阻抗匹配网络370的横向扩散金属氧化物半导体FET(LDMOSFET)晶体管。然而，应注意，晶体管不旨在局限于任何特定的半导体技术，并且在其它实施例中，每个晶体管可以实现为氮化镓(GaN)晶体管、另一种类型的MOSFET晶体管、双极结晶体管(BJT)或利用另一种半导体技术的晶体管。

除霜腔360和定位在除霜腔360内的任何负载364(例如，食物、液体等等)对通过第一电极340辐射到腔360中的电磁能(或RF功率)呈现累积负载。更具体地说，腔360和负载364向系统呈现阻抗，所述阻抗在本文中被称为“腔输入阻抗”。在除霜操作期间，腔输入阻抗在负载364的温度增加时改变。

通过电源和偏置电路系统326向RF信号源320供电。电源和偏置电路系统326通常向RF信号源320输出直流(DC)电压，其中所述DC电压可以在0伏特到65伏特的范围内。由电源和偏置电路系统326输出的DC电压的幅值可以由系统控制器312设定或确定。例如，基于从用户界面380和传感器390接收的输入，系统控制器312可以为电源和偏置电路系统326选择适合的输出电压。例如，相比于重量较小的负载，重量较大的负载364的输出电压可以较大。基于这些不同的输入，系统控制器312可以利用查找表来为电源和偏置电路系统326确定适合的输出电压。在一些实施例中，系统控制器312可以使电源和偏置电路系统326的输出电压在用于特定负载364的整个除霜过程中变化。

为了实现电源和偏置电路系统326的不同输出DC电压，电源和偏置电路系统326可以被配置为能够产生和输出这些不同输出电压的可变电源。但是，在其它实施例中，电源和偏置电路系统326可以被配置成产生固定输出电压。在这种情况下，除霜系统300可以并入被配置成将所述固定输出电压调制成可以用于操作RF信号源320并实施除霜系统300的功能的可变输出电压(例如，范围为0伏特到65伏特的电压)的脉宽调制电路。

图3和相关讨论描述了“不平衡”除霜设备，在所述不平衡除霜设备中，RF信号被施加到一个可重新定位电极(例如，图3的第一可重新定位电极340)，而另一个可重新定位电极(例如，图3的第二可重新定位电极372)接地。在其它实施例中，RF信号和接地可以施加到相反的电极(例如，RF信号施加到第二可重新定位电极372并且第一可重新定位电极340接地)。如上所述，除霜设备的替代性实施例包括“平衡”除霜设备。在这种设备中，向这两个可重新定位电极提供RF信号。

例如，图4是根据另一个示例实施例的平衡除霜系统400(例如，图1的除霜系统100、图2的除霜系统210、220)的简化框图。在一个实施例中，除霜系统400包括RF子系统410、除霜腔460、用户界面480、系统控制器412、RF信号源420、电源和偏置电路系统426、第一可重新定位电极440和第二可重新定位电极472、安置在容纳结构466的壁上的支撑结构422、包括所述第一可重新定位电极440并且由一对支撑结构422支撑的可重新定位搁架423、以及包括所述第二可重新定位电极472并且由另一对支撑结构422支撑的可重新定位搁架424。在一些实施例中，第一可重新定位电极440和第二可重新定位电极472可以包括分别嵌入或安置在可重新定位搁架423和424(例如，在其非导电材料中或上)上的导电材料。在其它实施例中，可重新定位搁架423和424可以完全导电，使得所有可重新定位搁架423充当第一可重新定位电极440并且所有可重新定位搁架424充当第二可重新定位电极472。在又其它实施例中，可重新定位搁架423和424可以是分别附接到第一可重新定位电极440和第二可重新定位电极472并且通过支座隔离器(例如，图6、图7的支座隔离器530)与其电绝缘的线架。此外，在其它实施例中，除霜系统400可以包括一个或多个温度传感器、一个或多个IR传感器和/或一个或多个重量传感器490，但是这些传感器部件中的部分或全部可以不包含在内。应理解，图4是除霜系统400的简化表示以用于解释和易于描述，并且实用实施例可以包括其它装置和部件以提供额外的功能和特征，和/或除霜系统400可以是更大的电气系统的一部分。

用户界面480可以对应于控制面板(例如，图1的控制面板120、图2的控制面板214、224)，例如，所述控制面板使用户能够向系统提供关于除霜操作(例如，待除霜负载的特性等等)、启动和取消按钮、机械控件(例如，门/抽屉开闩)等等的参数的输入。此外，用户界面可以被配置成提供指示除霜操作的状态的用户可感知输出(例如，倒数计时器、指示除霜操作的进展或完成的可视标记和/或指示除霜操作的完成的可听音)和其它信息。

在一个实施例中，RF子系统410包括系统控制器412、RF信号源420以及电源和偏置电路系统426。系统控制器412可以包括一个或多个通用或专用处理器(例如，微处理器、微控制器、ASIC等等)、易失性和/或非易失性存储器(例如，RAM、ROM、闪存、各种寄存器等等)、一个或多个通信总线以及其它部件。根据实施例，系统控制器412操作性地和通信地耦合到用户界面480、RF信号源420以及电源和偏置电路系统426。系统控制器412被配置成接收指示经由用户界面480和一个或多个传感器490接收的用户输入的信号。响应于接收的信号，系统控制器412向电源和偏置电路系统426和/或RF信号源420提供控制信号。此外，系统控制器412向可变阻抗匹配网络470提供控制信号，所述控制信号使网络470改变其状态或配置。

除霜腔460包括电容除霜布置，所述电容除霜布置具有通过空气腔分开的第一平行板电极440和第二平行板电极472，所述空气腔内可以放置待除霜的负载464。在容纳结构466内，第一电极440和第二电极472(例如，图的1电极170、172)彼此相反地定位于内除霜腔460(例如，图1的内腔110)的任一侧。

第一电极440和第二电极472在腔460两端以距离452分开。在各个实施例中，距离452在约0.10米到约1.0米的范围内，但是距离也可以更小或更大。距离452可以在可重新定位搁架423和424被移动以安置在不同对支撑结构422上时改变(例如，以容置不同大小的负载)。当由RF信号源420向第一电极440和第二电极472施加平衡RF信号时，电极440、472可以电容耦合。更具体地说，第一电极440可以类推为电容器的第一板，第二电极472可以类推为电容器的第二板并且电极440、472之间的腔460内的负载464、屏障462和空气可以类推为电容器电介质。

基本上，第一电极440和第二电极472两端的电压加热腔460的负载464。根据各个实施例，RF子系统410被配置成生成RF信号以在电极440、472两端产生在一个实施例中在约90伏特到约3000伏特的范围内或在另一个实施例中在约3000伏特到约10,000伏特的范围内的电压，但是系统也可以被配置成在电极440、472两端产生更低或更高的电压。

RF子系统410的输出并且更具体地说可变阻抗匹配网络470的输出分别经由导电路径430、428电耦合到电极440、472。例如，RF子系统410可以输出两个平衡RF信号，一个信号沿路径430提供到电极440并且另一个信号沿路径428提供到电极472。这些平衡RF信号可以例如产生为已经从RF信号源420接收不平衡RF信号的平衡-不平衡变换器、推挽放大器或平衡放大器的输出。

在一个实施例中，可变阻抗匹配网络470可以包括布置可变无源部件和(任选地)非可变无源部件，如电阻器、电容器和/或电感器。可变阻抗匹配网络470可以被配置成执行来自RF信号源420的输出阻抗(例如，约10欧姆)的阻抗变换，以“匹配”如通过负载464修改的除霜腔460的输入阻抗(例如，约数百或数千欧姆，如约1000欧姆到约4000欧姆或更多)。

除霜腔460和定位在除霜腔460中的任何负载464(例如，食物、液体等等)对通过电极440、472辐射到腔460中的电磁能量(或RF功率)呈现累积负载。更具体地说，腔460和负载464向系统呈现阻抗，所述阻抗被称为腔输入阻抗。在除霜操作期间，腔输入阻抗在负载464的温度增加时改变。系统控制器412因此可以在除霜操作过程中调整可变阻抗匹配网络470的阻抗，以考虑除霜腔460加上负载464的阻抗变化。在一些实施例中，系统控制器412可以响应于检测到系统的S11参数已经超过预定阈值(例如，使用沿着路径428和/或430安置的功率检测电路系统，未示出)来执行对可变阻抗匹配网络470的这一调整。

响应于由系统控制器412通过连接414提供的控制信号，RF信号源420被配置成产生振荡电信号。在各个实施例中，可以控制RF信号源420以产生不同功率电平和/或不同频率的振荡信号。例如，RF信号源420可以产生在约10.0MHz到约100MHz和/或约100MHz到约3.0GHz的范围内振荡的信号。

在图4的实施例中，RF信号源420可以包括多个放大器级，如驱动器放大器级和最终放大器级，以产生放大的输出信号。例如，RF信号源420的输出信号的功率电平可以在约100瓦特到约400瓦特或更高的范围内。

功率放大器施加的增益可以使用由电源和偏置电路系统426提供到每个放大器级的栅极偏置电压和/或漏极电源电压来控制。更具体地说，电源和偏置电路系统426根据从系统控制器412接收的控制信号向每个RF放大器级提供偏置电压和电源电压。

在一个实施例中，RF信号源420可以包括具有不限于任何特定半导体技术的不同设计的晶体管。这种晶体管可以包括LDMOS晶体管、GaN晶体管、其它类型的MOSFET、BJT或利用另一种半导体技术的晶体管。

通过电源和偏置电路系统426向RF信号源420供电。电源和偏置电路系统426通常向RF信号源420输出DC电压，其中所述DC电压可以在0伏特到65伏特的范围内。由电源和偏置电路系统426输出的DC电压的幅值可以由系统控制器412设定或确定。例如，基于从用户界面480和传感器490接收的输入，系统控制器412可以为电源和偏置电路系统426选择适合的输出电压。例如，相比于重量较小的负载，重量较大的负载464的输出电压可以较大。基于这些不同的输入，系统控制器412可以利用查找表来为电源和偏置电路系统426确定适合的输出电压。在一些实施例中，系统控制器412可以使电源和偏置电路系统426的输出电压在用于特定负载464的整个除霜过程中变化。

为了实现电源和偏置电路系统426的不同输出DC电压，电源和偏置电路系统426可以被配置为能够产生和输出这些不同输出电压的可变电源。但是，在其它实施例中，电源和偏置电路系统426可以被配置成产生固定输出电压。在这种情况下，除霜系统400可以并入被配置成将所述固定输出电压调制成可以用于操作RF信号源420并实施除霜系统400的功能的可变输出电压(例如，范围为0伏特到65伏特的电压)的脉宽调制电路。

图5示出了说明性除霜系统500(例如，图3的除霜系统300、图4的除霜系统400)，在本文中有时称为“热增加系统”，所述说明性除霜系统500可以***作以除霜或以其它方式增加放置在由容纳结构566(例如，图3的容纳结构366、图4的容纳结构466)限定的腔560(例如，图1的腔110、图3的腔360、图4的腔460)内的上可重新定位电极540(例如，图1的电极170、图3的电极340、图4的电极440，有时称为第一可重新定位电极)与下可重新定位电极550(例如，图1的电极172、图3的电极372、图4的电极472，有时称为第二可重新定位电极)之间的负载的温度。如图所示，上可重新定位电极540的下表面可以面向下可重新定位电极550的上表面，使得电极被布置成平行板。应注意，在系统500是不平衡除霜系统的实施例中，下可重新定位电极550可以移除，并且容纳结构566的底壁(例如，底板)可以电接地并且可以用作下电极。可替代地，上可重新定位电极540可以移除，并且容纳结构566的顶壁(例如，顶板)可以电接地并且可以用作上电极。

如图所示，母排502和504、可重新定位搁架522和524(例如，所述可重新定位搁架522和524可以是实心架或线架)以及支撑结构516和518(例如，所述支撑结构516和518可以是附接到腔560的侧壁、与腔560的侧壁一体地形成或以其它方式安置在腔560的侧壁上的导电或绝缘轨道)也可以位于腔560中。母排502可以安装到或以其它方式安置在容纳结构566的后内壁510上(或另一个壁上)并且可以包括沿母排502的长度安置的多个端口506。类似地，母排504可以安装到或以其它方式安置在容纳结构566的后内壁510上(或另一个壁上)并且可以包括沿母排504的长度安置的多个端口508。在一些实施例中，母排502和504反而可以安置在腔560外部。例如，母排502和504可以安置在后内壁510的外(即，在腔560外部的)表面上或处，并且母排502的端口506和母排504的端口508可以与后内壁510中的对应孔对准，使得母排502和504可以连接到电极540和550。

电极540和550可重新定位，因为通过将电极540、550与不同组对应的端口506、508接合，可以将电极540和550放置在容纳结构566内的各个可选位置(例如，高度)处，这样允许灵活地选择在容纳结构566中将执行除霜操作的位置并且灵活地调整电极540与电极550之间的距离以容置不同大小的负载。可选位置可以是离散的(例如，由支撑结构516和518以及端口506或508的位置限定)。例如，上可重新定位电极540和下可重新定位电极550可以单独移除并且重新***腔560内的不同位置，使得不同大小的负载可以容置在电极540与电极550之间，并且使得用户可以在容置给定负载时最小化电极540与电极550之间的距离(或者最小化负载的上表面与上电极540之间的距离)。以此方式选择性地定位电极540和550可以为系统500带来更好的除霜效率。如这里使用的，“最小化”电极540与电极550之间的距离是指将电极540和550布置在腔560中，以便将电极540与电极550之间的距离减小到合理小的距离，其中上可重新定位电极540靠近负载，而理想地无需与负载物理接触。

虽然电极540和550的可重新定位性质允许经由将电极540与电极550之间的距离最小化来提高系统500的除霜效率，但是应注意，这一最小化通常取决于用户的判断。因此，一些用户在试图以相对较小的高度增加负载的温度时可能会不知不觉地降低系统500的除霜效率，例如，通过将电极540和550放置在腔560中使得上可重新定位电极540与下可重新定位电极550之间的距离显著大于负载的高度(例如，超过预定阈值)。在这种场景下，腔560可以对系统500显现为空。例如，当如由系统500观察到的腔阻抗与和空腔相关联的预定阻抗(或阻抗范围)(例如，存储在系统500的存储器中的空腔阻抗阈值或范围)相对应时，系统可以将腔560识别为空或具有未正确定位的电极。当系统500检测到腔560加上负载的阻抗与空腔阻抗相对应时，系统500可以向用户提供腔为空或者电极540和550应当重新定位(例如，放置得更近)的警告。

电极540、550和母排502、504具有被配置成彼此接合以将电极540、550相对于母排502、504保持在固定位置的对应的连接器部分。例如，对应的连接器部分可以包括耦合到电极540、550以及母排502、504内的前述端口506、508的插头。为了将上可重新定位电极540定位在腔560内的选定位置，电极540可以与端口506中的一个端口对准，使得上可重新定位电极540的插头(例如香蕉插头)可以***所述端口中。类似地，当下可重新定位电极550定位在腔内的对应位置时，母排504的端口508中的一个端口可以收容下可重新定位电极550的插头。母排502和504可以至少部分地由导电材料(例如，铜、铝)形成。如将要描述的，通过将电极540和550的第一连接器部分(例如，插头)***母排502、504的对应的第二连接器部分(例如，分别为端口506和508)中，电极540和550可以电耦合到RF信号源、电压源、接地端或其组合，这取决于实施例。电极540和550与母排502和504之间的连接可以另外起到部分或完全物理支撑电极540和550的作用。

可重新定位搁架522和524可以分别为电极540和550提供额外的支撑。可重新定位搁架522可以经由延伸跨过上可重新定位电极540的支撑杆附接到上可重新定位电极540并且可以由对应的第一对支撑结构516和518(例如，图3的支撑结构322、图4的支撑结构422)支撑在相对端，其中所述对应的第一对支撑结构516、518包括耦合到腔室560的第一壁512的至少一个第一支撑结构516和在与一个或多个第一支撑结构516相同的高度处耦合到腔室560的第二壁514的至少一个第二支撑结构518。可重新定位搁架524可以经由延伸跨过下可重新定位电极550的支撑杆附接到下可重新定位电极550并且可以由对应的第二对支撑结构516和518支撑在相对端，其中所述对应的第二对支撑结构516、518包括耦合到腔室560的第一壁512的至少一个第三支撑结构516和在与一个或多个第三支撑结构516相同的高度处耦合到腔室560的第二壁514的至少一个第四支撑结构518。对于可重新定位搁架522和524是线架的实施例，在一些实施例中，可重新定位搁架522和524的支撑杆可以由导电材料(例如黄铜、铜、铝或钢)形成，而在其它实施例中，这些支撑杆可以由电绝缘介电材料(例如，耐热塑料材料(如热固性聚合物)、陶瓷材料(如氧化铝)、玻璃纤维材料(如含有铝-硼硅酸盐玻璃的玻璃纤维)和/或云母)形成。支撑结构516可以附接到容纳结构566的壁512的内表面或与其一体地形成。支撑结构518可以附接到容纳结构566的壁514的另一个内表面或者与其一体地形成，其中壁512与壁514相对。

在一些实施例中，如系统控制器(例如，图3的系统控制器312、图4的系统控制器412)、电源和偏置电路系统(例如，图3的电源和偏置电路系统326、图4的电源和偏置电路系统426)、RF信号源(例如，图3的RF信号源320、图4的RF信号源420)以及可变阻抗匹配网络和不可变阻抗匹配网络(例如，图3的可变阻抗匹配网络370、图4的可变阻抗匹配网络470)等电路系统可以容纳在安置在容纳结构566下方的基础结构526中。在一些实施例中，基础结构526的顶表面可以形成容纳结构566的底壁，而在其它实施例中，容纳结构566可以具有搁置在基础结构526的顶表面上的单独底壁。母排502和504可以延伸到基础结构526中并且在那里可以连接到RF信号源、电源和偏置电路系统的电压源、或接地端。在一些实施例中，容纳结构566可以电接地，并且母排502和504中的任一个可以经由到容纳结构566的连接电连接到接地。在替代性实施例中，上述电路系统反而可以容纳在位于后壁510附近的腔(未示出)中，其中通过后壁510中的开口进行电路系统与腔之间的连接。在另一个替代性实施例中，上述电路系统反而可以容纳在位于容纳结构566上方并搁置在容纳结构566上的腔(未示出)中，其中通过容纳结构566的顶板(例如，顶壁)中的开口进行电路系统与腔之间的连接。

在一些实施例中，母排502和504中的一者或两者可以与容纳结构566电绝缘。在这种实施例中，介电材料(例如，耐热塑料材料(如热固性聚合物)、陶瓷材料(如氧化铝)、玻璃纤维材料(如含有铝-硼硅酸盐玻璃的玻璃纤维)和/或云母)可以插置在容纳结构566与母排502和504中的一者或两者之间。另外或可替代地，母排502和504的导电材料可以阳极化或以其它方式包封在电绝缘材料中，以防止母排502和504与容纳结构566的后壁510之间电接触。端口506和508的内表面可以保持免于阳极化或包封，使得端口506和508与电极540和550的插头之间仍然可以进行电连接。

在一些实施例(例如，可重新定位搁架522和524的杆542具有导电性的那些实施例)中，可以期望防止可重新定位搁架522和524与电极540和550之间物理接触。图6和图7示出了系统600的透视图，其中电极540和550使用支座隔离器530附接到可重新定位搁架522和524。第一支座隔离器530提供下可重新定位电极550与可重新定位搁架524之间的分离，并且第二支座隔离器530提供上可重新定位电极540与可重新定位搁架522之间的分离。支座隔离器530可以全部或部分地由介电材料(例如耐热塑料材料(如热固性聚合物)、陶瓷材料(如氧化铝)、玻璃纤维材料(如含有铝-硼硅酸盐玻璃的玻璃纤维)和/或云母)形成。

如图7和图8所示，每个支座隔离器530可以包括一端的圆柱形部分534和相对端的螺纹部分538。螺纹部分538的直径可以小于圆柱形部分534的直径。圆柱形部分534可以包括完全延伸穿过圆柱形部分534的通孔544。当组装时，杆542中的一个杆可以通过通孔544***，并且螺纹部分538可以***到上可重新定位电极540或下可重新定位电极550的孔中。螺纹帽536可以拧紧到螺纹部分538上，以保持支座隔离器530与上可重新定位电极540或下可重新定位电极550接触，从而将支座隔离器530固定到上可重新定位电极540或下可重新定位电极550。

通过用支座隔离器530将电极540和550附接到可重新定位搁架522和524，不仅可以在电极540和550与可重新定位搁架522和524之间实现电绝缘，还可以通过由支座隔离器530提供的分离来减少电极540和550与可重新定位搁架522和524之间的电容耦合。

电极540和550可以电连接到RF信号源、其它电压源或电接地，这取决于系统500、600向电极540、550提供平衡RF信号还是不平衡RF信号。例如，图9示出了实施例的自顶向下视图，在所述实施例中，系统900向电极提供不平衡RF信号。上可重新定位电极540包括在上可重新定位电极540的主体之间朝向母排502延伸的突起物546。上可重新定位电极540的插头(或其它类型的第一连接器部分)可以位于突起物546的一端并且可以电连接到电极540。母排502并且更具体地说母排502的端口或其它连接器部分可以电耦合到电气接地端547，从而当电极540和母排502的对应的连接器部分物理且电耦合在一起时，为上可重新定位电极540提供到接地的电气路径。可替代地，母排502可以耦合到电压源，所述电压源可以例如供应公共电压。在替代性实施例中，上可重新定位电极540可以通过到容纳结构566的壁的直接电气连接而非通过母排502来电接地。

下可重新定位电极550包括在下可重新定位电极550的主体之间朝向母排504延伸的突起物545。下可重新定位电极550的插头(或其它类型的第一连接器部分)可以位于突起物545的一端并且可以电连接到电极550。母排504并且更具体地说母排504的端口或其它连接器部分可以通过可变阻抗匹配网络970(例如，图3的可变阻抗匹配网络370)电耦合到RF信号源920(例如，图3的RF信号源320)。以此方式，由RF信号源920产生的RF信号可以由下可重新定位电极550通过母排504(即，通过电极550和母排504的对应的连接器部分)接收。

图10示出了实施例的自顶向下视图，在所述实施例中，系统1000向电极540、550提供平衡RF信号。突起物546在上可重新定位电极540的主体之间朝向母排502延伸。突起物545在下可重新定位电极550的主体之间朝向母排504延伸。母排502和504均可以通过可变阻抗匹配网络1070(例如，图4的可变阻抗匹配网络470)经由各自的路径电耦合到RF信号源1020(例如，图4的RF信号源420)。以此方式，下可重新定位电极550在物理且电耦合到母排504时可以通过母排504从RF信号源1020接收第一平衡RF信号，并且上可重新定位电极540在物理且电耦合到母排502时可以通过母排502从RF信号源1020接收第二平衡RF信号。

由于已经描述了除霜系统的电气和物理方面的实施例，因此现在将结合图11描述用于操作这种除霜系统的方法的各个实施例。更具体地说，图11是根据示例实施例的利用动态负载匹配来操作除霜系统(例如，图1的系统100、图2的系统210、220、图3的系统300、图4的系统400、图5的系统500、图6的系统600、图9的系统900、图10的系统1000)的方法的流程图。

在框1101中，当在一个或多个选定位置将一个或多个可重新定位搁架(例如，图1的可重新定位搁架123、124、图3的可重新定位搁架323、324、图4的可重新定位搁架423、424、图5-6、图9、图10的可重新定位搁架522、524)***到系统的除霜腔(例如，图1的腔110、图3的腔360、图4的腔460、图5-6、图9、图10的腔560)以与安置在系统的容纳结构(例如，图3的容纳结构366、图4的容纳结构466、图5-6、图9、图10的容纳结构566)的侧壁上的支撑结构(例如，图1的支撑结构122、图3的支撑结构322、图4的支撑结构422、图5-6、图9、图10的支撑结构516、518)接合时，所述方法可以开始。例如，每个可重新定位搁架可以捅入到支撑结构上，使得耦合到可重新定位搁架的电极(例如，图1的电极170、172、图3的电极340、372、图4的电极440、472、图5-6、图9、图10的电极540、550)的第一连接器部分(例如，插头)与安置在容纳结构的壁上的对应母排(例如，图1的母排126、128、图5、6、9、10的母排502、504)的第二连接器部分(例如，端口506、508)对准并***其中。母排可以至少部分地导电，并且电极在***到母排的端口中时可以通过母排电连接到接地端或RF信号源(例如，图3的RF信号源320、图4的RF信号源420、图9的RF信号源920、图10的RF信号源1020)。例如，在具有两个可重新定位搁架的实施例中，用户可将每个可重新定位搁架***到容纳结构中在各自的选定位置，使得可重新定位搁架之间的空置空间的量最小化，同时仍然为给定大小的负载留下足够的空间以放置在这两个可重新定位搁架上，且在负载的顶部与这两个可重新定位搁架的上部之间的距离最小。

在框1102处，系统控制器(例如，图3的系统控制器312、图4的系统控制器412)接收应该开始除霜操作的指示。可以例如在用户已经将负载(例如，图3的负载364、图4的负载464、图5的负载564)放置在系统的除霜腔(例如，图3的腔360、图4的腔460、图5-6的腔560)中、将腔密封(例如，通过关闭门或抽屉)并按下开始按钮(例如，图3的用户界面380、图4的用户界面480)之后接收这种指示。在一个实施例中，腔的密封可以接合一个或多个安全互锁机构，所述一个或多个安全互锁机构在接合时指示供应到腔的RF功率基本上不会泄漏到腔外的环境中。如稍后将描述的，安全互锁机构的脱离接合可能使系统控制器立即暂停或终止除霜操作。

根据各个实施例，系统控制器任选地可以接收指示负载类型(例如，肉类、液体或其它材料)、初始负载温度和/或负载重量的额外输入。例如，可以通过与用户界面的交互(例如，由用户从识别的负载类型的列表中进行选择)从用户接收关于负载类型的信息。可替代地，系统可以被配置成扫描在负载外部可视的条形码或从负载上或嵌入负载内的RFID装置接收电子信号。可以例如从系统的一个或多个温度传感器和/或IR传感器(例如，图3的传感器390、图4的传感器490)接收关于初始负载温度的信息。可以通过与用户界面的交互从用户或者从系统的重量传感器(例如，图3的传感器390、图4的传感器490中的一个)接收关于负载重量的信息。如上文所指示的，对指示负载类型、初始负载温度和/或负载重量的输入的接收是任选的，并且系统可替代地可能不接收这些输入中的部分或全部。

在框1104中，系统控制器向可变匹配网络(例如，图3的网络370、图4的网络470、图9的网络970、图10的网络1070)提供控制信号以确立可变匹配网络的初始配置或状态。控制信号影响可变匹配网络内的各个分量值(例如，电感、电阻和/或电容)的值。例如，控制信号可能影响旁路开关的状态，所述状态是响应于来自系统控制器的控制信号。

一旦确立了初始可变匹配网络配置，系统控制器可以在框1106处执行在必要时调整可变阻抗匹配网络的配置以基于指示匹配的质量的实际测量结果来找到可接受的或最佳匹配的过程。根据实施例，这个过程包括使RF信号源通过可变阻抗匹配网络向一个或多个电极(例如，图3的电极340、372、图4的电极440、472或图5-6的电极540、550)供应相对较低功率的RF信号。系统控制器可以通过控制信号来控制到电源和偏置电路系统(例如，图3的电路系统326、图4的电路系统426)的RF信号功率电平，其中控制信号使电源和偏置电路系统向RF信号源的输入端提供与期望的信号功率电平一致的电源电压和偏置电压。例如，相对较低功率的RF信号可以是功率电平在约10W到约20W的范围内的信号，但是可替代地，可以使用不同的功率电平。期望匹配调整过程期间的相对较低功率电平信号降低损坏腔或负载(例如，如果初始匹配引起高反射功率的话)的风险并且降低损坏可变电感网络的切换部件(例如，由于开关接触两端形成电弧)的风险。

除霜系统的功率检测电路系统然后测量沿着RF信号源与一个或多个电极之间的传输路径(例如，图3的路径328、图4的路径428、430)的反射功率和(在一些实施例中)正向功率并且将这些测量结果提供到系统控制器。系统控制器然后可以确定反射信号功率与前向信号功率的比值并且可以基于比值来确定系统的S11参数。在一个实施例中，系统控制器可以存储接收的功率测量结果(例如，接收的反射功率测量结果、接收的前向功率测量结果或两者)和/或计算的比值和/或S11参数以用于将来的评估或比较。

系统控制器可以基于反射功率测量结果和/或反射与前向信号功率比和/或S11参数周期性地确定可变阻抗匹配网络所提供的匹配是否是可接受的(例如，反射功率低于阈值或者比值为10％或更小或者测量结果或值与其它某些标准进行有利比较)。可替代地，系统控制器可以被配置成确定匹配是否是“最佳”匹配。可以例如通过迭代地测量所有可能阻抗匹配网络配置(或至少阻抗匹配网络配置的限定子集)的反射RF功率(以及在一些实施例中，前向反射RF功率)并确定配置是否产生最低反射RF功率和/或最低反射与前向功率比来确定“最佳”匹配。

当系统控制器确定匹配不可接受或不是最佳匹配时，系统控制器可以通过重新配置可变阻抗匹配网络来调整匹配。例如，这可以通过向可变阻抗匹配网络发送控制信号来实现，所述控制信号使网络增大和/或减小了网络内的可变分量值(例如，可变电容、电阻和/或电感)。可以重复对可变阻抗匹配网络的这一重新配置，直到确定“最佳”匹配。

一旦确定可接受或最佳匹配，除霜操作就可以经由由RF信号源供应RF信号开始。例如，除霜操作的开始可以包括将由RF信号源供应的RF信号的功率增加到相对较高功率的RF信号。系统控制器可以通过控制信号来控制到电源和偏置电路系统的RF信号功率电平，其中控制信号使电源和偏置电路系统向RF信号源的输入端提供与期望的信号功率电平一致的电源电压和偏置电压。例如，相对较高功率的RF信号可以是功率电平在约50W到约500W的范围内的信号，但是可替代地，可以使用不同的功率电平。

然后，功率检测电路系统可以周期性地测量反射功率以及在一些实施例中测量沿着RF信号源与一个或多个电极之间的传输路径(例如，图3的路径328、图4的路径428、430)的正向功率并且可以将这些测量结果提供到系统控制器。系统控制器可以再次确定反射信号功率与前向信号功率的比值并且可以基于比值来确定系统的S11参数。在一个实施例中，系统控制器可以存储接收的功率测量结果和/或计算的比值和/或S11参数以用于将来的评估或比较。根据实施例，可以在相当高的频率(例如，大约几毫秒)或相当低的频率(例如，大约几秒)下进行前向功率和反射功率的周期性测量。例如，用于进行周期性测量的相当低的频率可以为每隔10秒到20秒测量一次的速率。

系统控制器可以基于一个或多个反射信号功率测量结果、一个或多个计算的反射与前向信号功率比和/或一个或多个计算的S11参数来确定可变阻抗匹配网络所提供的匹配是否是可接受的。例如，系统控制器可以使用单个反射信号功率测量结果、单个计算的反射与前向信号功率比或单个计算的S11参数来进行此确定或者可以对多个先前接收的反射信号功率测量结果、先前计算的反射与前向功率比或先前计算的S11参数取平均(或其它计算)来进行此确定。例如，为了确定匹配是否是可接受的，系统控制器可以将接收的反射信号功率、计算的比值和/或S11参数与一个或多个对应的阈值进行比较。例如，在一个实施例中，系统控制器可以将接收的反射信号功率与例如是前向信号功率的5％(或其它某个值)的阈值进行比较。低于前向信号功率5％的反射信号功率可以指示匹配仍是可接受的，而5％以上的比值可以指示匹配不再可接受。在另一个实施例中，系统控制器可以将计算的反射与前向信号功率比与阈值10％(或其它某个值)进行比较。低于10％的比值可以指示匹配仍是可接受的，而10％以上的比值可以指示匹配不再可接受。当测量的反射功率或计算的比值或S11参数大于对应的阈值(即，比较是不利的)从而指示不可接受的匹配时，那么系统控制器可以启动对可变阻抗匹配网络的重新配置。

当系统控制器基于一个或多个反射功率测量结果、一个或多个计算的反射与前向信号功率比和/或一个或多个计算的S11参数确定由可变阻抗匹配网络提供的匹配仍可接受(例如，反射功率测量结果、计算的比值或S11参数小于对应的阈值或者比较是有利的)时，在框1108中，系统可以评估退出条件是否已经发生。实际上，确定退出条件是否已经发生可以是可以发生在除霜过程期间的任何点处的中断驱动过程。然而，为了将其包括在图11的流程图中，过程被示出为在框1106之后发生。

在任何情况下，几个条件可以保证停止除霜操作。例如，当安全互锁被破坏时，系统可以确定退出条件已经发生。可替代地，在用户设定的计时器期满(例如，通过图3的用户界面380、图4的用户界面480)或由系统控制器基于系统控制器对除霜操作应当执行多久的估计确立的计时器期满时，系统可以确定退出条件已经发生。在又另一个替代性实施例中，系统可以以其它方式检测除霜操作的完成情况。

如果退出条件尚未发生，则可以通过返回到框1106来继续除霜操作。当退出条件已经发生时，那么在框1110中，系统控制器使RF信号源进行的RF信号供应中断。例如，系统控制器可以禁用RF信号源(例如，图3的RF信号源320、图4的RF信号源420)和/或可以使电源和偏置电路系统停止提供电源电流。此外，系统控制器可以向用户界面发送使用户界面产生退出条件的用户可感知标记(例如，通过在显示装置上显示“门打开”或“完成”或者提供可听音)的信号。然后，所述方法可以结束。

应理解，与图11所描绘的框相关联的操作的顺序与示例实施例相对应并且不应被解释为将操作次序仅限于所示顺序。相反，一些操作可以按不同顺序执行和/或一些操作可以并行地执行。

本文中包含的各个附图中示出的连接线旨在表示各个元件之间的示例性功能关系和/或物理耦合。应注意，本主题的实施例中可以存在许多替代性或额外的功能关系或物理连接。此外，某些术语在本文中还可以仅出于参考的目的使用并且因此不旨在是限制性的，并且术语“第一”、“第二”和提及结构的其它这种数值术语并不暗示次序或顺序，除非上下文清楚地指出。

如本文所使用的，“节点”意指给定信号、逻辑电平、电压、数据模式、电流或数量所存在的任何内部或外部参考点、连接点、结点、信号线、导电元件等等。此外，可以通过一个物理元件来实现两个或更多个节点(并且两个或更多个信号即便在公共节点处接收或输出也可以被多路复用、调制或以其它方式进行区分)。

前述描述是指元件或节点或特征被“连接”或“耦合”在一起。如本文所使用的，除非另有明确说明，否则“连接”意指一个元件与另一个元件直接连接(或直接连通)，但不一定是机械地。同样，除非另有明确说明，否则“耦合”意指一个元件与另一个元件直接或间接地连接(或者直接或间接地连通)，但不一定是机械地连接。因此，虽然附图中示出的示意图描绘了元件的一种示例性布置，但是所描绘主题的实施例中可以存在额外的介入元件、装置、特征或部件。

在示例实施例中，一种具有用于容纳负载的腔的热增加系统可以包括：第一可重新定位电极，所述第一可重新定位电极安置在所述腔中；第一母排，所述第一母排安置在所述腔中，所述第一可重新定位电极可物理且电连接到所述第一母排；第二可重新定位电极，所述第二可重新定位电极安置在所述腔中；第二母排，所述第二母排安置在所述腔中并且可物理且电连接到所述第二母排；多个搁架支撑结构，所述多个搁架支撑结构安置在所述腔内，所述多个搁架支撑结构被配置成在所述腔内的多个高度处支撑所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极；以及射频信号源，所述射频信号源分别经由所述第一母排和所述第二母排电连接到所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极中的一者或两者，所述射频信号源被配置成向所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极中的一者或两者提供射频能量。所述第一母排可以包括第一多个端口，所述第二母排包括第二多个端口，所述第一可重新定位电极***所述第一多个端口中的一个端口中并且所述第二可重新定位电极***所述第二多个端口中的一个端口中。

在一个实施例中，所述热增加系统可以包括可变阻抗匹配网络，所述可变阻抗匹配网络耦合在所述射频信号源与所述第一可重新定位电极和所述第二可重新定位电极中的一者或两者之间并且具有可变阻抗。所述可变阻抗匹配网络被配置成基于所述射频能量的一个或多个参数来调整所述可变阻抗，所述一个或多个参数选自反射功率、正向功率和反射功率两者和/或S11参数。

在一个实施例中，所述热增加系统可以包括：第一可重新定位搁架，所述第一可重新定位搁架附接到所述第一可重新定位电极；以及第二可重新定位搁架，所述第二可重新定位搁架附接到所述第二可重新定位电极。所述第一可重新定位搁架和所述第二可重新定位搁架可以由所述多个搁架支撑结构支撑。所述热增加系统可以包括：第一多个支座隔离器，所述第一多个支座隔离器将所述第一可重新定位搁架附接到所述第一可重新定位电极，并且提供所述第一可重新定位搁架与所述第一可重新定位电极之间的分离，以将所述第一可重新定位搁架与所述第一可重新定位电极电隔离；以及第二多个支座隔离器，所述第二多个支座隔离器将所述第二可重新定位搁架附接到所述第二可重新定位电极，并且提供所述第二可重新定位搁架与所述第二可重新定位电极之间的分离，以将所述第二可重新定位搁架与所述第二可重新定位电极电隔离。所述第一多个支座隔离器中的支座隔离器可以包括：圆柱形部分，所述圆柱形部分处于所述支座隔离器的第一端；螺纹部分，所述螺纹部分处于所述支座隔离器的与所述第一端相对的第二端，所述螺纹部分通过所述第一可重新定位电极中的孔***；以及螺纹帽，所述螺纹帽拧紧到所述螺纹部分上，以将所述支座隔离器固定到所述第一可重新定位电极上。所述支座隔离器的所述圆柱形部分可以包括通孔，并且所述第一可重新定位搁架可以包括延伸穿过所述通孔将所述支座隔离器附接到所述第一可重新定位搁架的杆。

在一个实施例中，所述射频信号源可以经由所述第一母排向所述第一可重新定位电极提供第一平衡射频信号并且经由所述第二母排向所述第二可重新定位电极提供第二平衡射频信号。

在一个实施例中，所述第二可重新定位电极可通过所述第二母排电连接到接地端。

尽管前述详细描述中已经呈现了至少一个示例性实施例，但是应了解，存在大量变化。还应了解，本文所描述的一个或多个示例性实施例不旨在以任何方式限制所要求保护的主题的范围、适用性或配置。相反，前述详细描述将为本领域技术人员提供用于实施一个或多个所描述实施例的便利途径。应理解，在不脱离由权利要求书限定的范围的情况下，可以对元件的功能和布置作出各种改变，所述范围包括在提交本专利申请时已知的等同物和可预见的等同物。