阅读说明：本技术 一种发热体的封装方法及一种发热膜 (Packaging method of heating body and heating film ) 是由 初元思 于 2019-12-05 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种发热体的封装方法，发热体预设有发热区域和非发热区域，本发明通过仅在发热体的非发热区域设置胶黏层，而在发热区域未设置胶黏层，并在发热体的两侧采用无胶膜进行热压封装。本发明还公开了一种柔性的电发热膜，其包括从上到下依次设置的第一保护膜、发热膜体、胶黏层和第二保护膜。发热膜体包括发热区域和非发热区域，胶黏层对应于非发热区域设置。利用本发明的方法封装得到的发热体在其发热区域不会接触到胶层，因而使得封装后的发热体的耐高温极限大幅提升，此外按照本发明的方法封装得到的发热体由于减少了胶层的用量，因而使得整体的封装材料的成本降低至少三成以上。(The invention discloses a packaging method of a heating element, wherein a heating area and a non-heating area are preset on the heating element. The invention also discloses a flexible electric heating film which comprises a first protective film, a heating film body, an adhesive layer and a second protective film which are sequentially arranged from top to bottom. The heating film body comprises a heating area and a non-heating area, and the adhesive layer is arranged corresponding to the non-heating area. The heating body packaged by the method of the invention can not contact the adhesive layer in the heating area, thus the high temperature resistance limit of the packaged heating body is greatly improved, and in addition, the heating body packaged by the method of the invention reduces the using amount of the adhesive layer, thus the cost of the whole packaging material is reduced by at least three times.)

一种发热体的封装方法及一种发热膜

技术领域

本发明涉及一种发热体的封装方法及一种发热膜。

背景技术

柔性带电面状发热体(如电加热膜)是利用电加热元器件在通电时发热而达到加热升温的效果。现在对于柔性带电面状发热体的封装主要是采用两张单面带胶的覆盖膜(如PI膜)把柔性带电发热薄膜夹在中间，然后进行上下热压制成。

现有的带胶的覆盖膜上涂覆的胶层最高能承受的温度大多低于270℃，其耐热性能低于覆盖膜本身的耐热性能，所以，按照现有技术对发热体进行封装后发热体耐受的最高温度不会超过覆盖膜上涂覆的胶的最高耐热温度，否则会造成胶的烧糊，甚至燃烧，因而，封装后的柔性带电面状发热体最多只能在低于270℃以下进行工作，若发热体需要长期工作时，其能耐受的温度上限不得不降低到240℃以下。

而若采用无胶膜(如TPI膜)，虽然可以避免出现因胶层造成柔性的带电面状发热体的耐高温水平较低的缺陷，但是无胶膜的价格较高，且在利用无胶膜进行封装时的压合温度必须达到300℃以上，远远高于利用PI膜进行封装时的180-200℃的温度范围，因而使得柔性带电面状发热体的加工成本大大增加。

发明内容

为克服上述缺点，本发明提供了一种发热体的封装方法，利用本发明的方法封装得到的发热体的最高耐受温度较常规方法得到的发热体的最高耐受温度大幅提高，并能降低胶层的用量，降低原材料成本。

本发明的所述发热体包括发热区域和非发热区域，在所述发热体的外表面设置有至少一层保护层，在对应于所述发热体的非发热区域设置胶黏层后将所述发热体和所述胶黏层封装于所述保护层内。因而，利用本发明的封装方法，通过仅在发热体的非发热区域设置胶黏层，既能确保保护膜与发热体结合紧密，确保封装效果，又确保在发热区域加热升温时，不会受到胶黏层的耐高温性能的限制，因而使得发热体的整体耐高温性能大幅提高；此外，由于不再在发热体两侧的保护膜上涂覆胶层，进而有效降低了发热体的原材料成本。

进一步的，所述胶黏层设置在所述发热体的至少一侧，并位于所述发热体与所述保护膜中间。

更进一步的，所述胶黏层选自双面胶膜、单面胶膜或是纯胶膜中的任意一种。

更进一步的，所述保护层包括至少一层保护膜。

更进一步的，所述保护膜为无胶膜。因而利用无胶膜对发热体进行封装后，既避免了发热体的发热区域接触胶层，提高了封装后的发热体的最大耐温极限，且大幅降低了胶层的用量，有效降低了面状的发热体的封装成本。但是，由于在发热体的非发热区域设置了胶黏层，因而也同样能够确保良好的封装效果。

本发明还提供了一种发热膜，其按照前述的方法封装制备而来，所述发热膜包括发热膜体，所述发热膜体包括发热区域和非发热区域，在所述发热膜体的非发热区域的至少一侧设置有胶黏层，还包括设置于所述发热膜外表面的两层保护膜，所述保护膜用于将所述发热膜体与所述胶黏层封装于所述发热膜内，两层所述保护膜相对设置。

进一步的，所述发热膜为柔性的电发热膜，所述发热膜体与电源连接。

更进一步的，所述胶黏层包括第一胶层，所述发热膜体和所述保护膜直接与所述第一胶层接触。也即胶黏层为纯胶膜层。

更进一步的，所述第一胶黏层还包括膜层，所述胶黏层位于所述膜层的任意一个表面。也即，胶黏层为单面胶膜层。

更进一步的，所述胶黏层还包括第二胶层，所述第一胶层和所述第二胶层分别位于所述膜层的两侧。也即，胶黏层为双面胶膜层。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的电发热膜的***结构示意图。

图中：

11-第一保护膜、12-第二保护膜、2-发热膜体、21-发热区域、22-非发热区域、3-胶黏层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明的发热体的封装方法适用于面状、板状或其他几何形状的发热体的封装。本发明以制备柔性的电发热膜为例进行详细说明，参见图1所示，本发明的电发热膜包括从上到下依次设置的第一保护膜11、发热膜体2、胶黏层3和第二保护膜12。发热膜体2包括发热区域21和非发热区域22，本发明的发热区域21为与电源相连通的电发热片。本发明列举的发热区域21位于非发热区域22的中间，相应的，胶黏层3对应于非发热区域22设置，很显然，发热区域21也可以为其他任意形状并能设置在发热膜体2的任意位置，只需确保胶黏层3对应于非发热区域22设置即可。本发明的第一保护膜11和第二保护膜12均为无胶PI膜。本发明的发热膜是通过与电源连接并通过电阻等电器元件实现加热的效果，很显然其也可以采用其他任意形式的加热方式(如电磁加热、微波加热等)。本实施例仅在发热膜体2的单侧设置了胶黏层3，也可根据需要在发热膜体2的两侧分别设置胶黏层3。

本发明的胶黏层3可以为双面胶膜、单面胶膜或是纯胶膜中的任意一种。本实施例中以胶黏层3选自双面胶膜为例进行说明。

本发明的柔性的电发热膜按照如下工序进行制备：

(1)按照额定功率和需求限定面积进行发热膜体2的发热区域21的电路设计；

(2)按照限定面积，分别裁剪出第一保护膜11和第二保护膜12；

(3)按照去除发热膜体2的发热区域21的尺寸裁减胶黏层3；

(4)将裁剪好的胶黏层3贴合在第二保护膜12的上侧，按照电路设计铺设发热膜体2，确保其非发热区域22对应于胶黏层3铺设；

(5)再将第一保护膜11铺设于发热膜体2上，第一保护膜11与第二保护膜12相对设置；

(6)热压成型。

优选的，在步骤(6)的热压工序还可采用抽真空热压的方式，热压的工序采用常规热压工序即可，热压时的温度范围可为180-200℃。

本发明的胶黏层3仅设置于发热膜体2的一侧，其也可以根据需要设置在发热膜体2的两侧。

分别设定电发热片的电阻为123欧姆和130欧姆，依次增加输入电压值，并利用center300测温仪对本发明的柔性的电发热膜的加热温度进行测定，对将本发明的柔性的电发热膜能够达到的加热温度值进行测定，并以电发热膜不发生形变，无糊斑为判断标准。结果如表1和表2所示：

表1本发明的电发热膜在电发热片的电阻为123欧姆时能够达到的加热温度

表2本发明的电发热膜在电发热片的电阻为130欧姆时能够达到的加热温度

由实验结果可看出，本发明的电发热膜的最高加热温度能达到350℃，比常规的在发热膜体2的侧面全覆盖胶黏层的电发热膜的耐高温极限增加了接近100℃。这是由于在发热区域21未设置胶黏层3，因而有效提高了本发明的电发热膜的耐热性，不会受限于胶黏层3的胶层的温度限制。使得电发热膜的高温耐受极限达到PI膜能够承受的极限。此外，本发明的覆盖膜为无胶覆盖膜，其单位成本仅为带胶覆盖膜的50％，且本发明的电发热膜中仅在非发热区域设置胶黏层，因而使得整体封装材料的成本降低了30％左右。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。