阅读说明：本技术 用于移动设备外壳的表面增强 (Surface enhancements for mobile device housings ) 是由 顾重华 张吉昊 吴冠霆 于 2017-07-17 设计创作，主要内容包括：在示例实施方式中，提供一种移动设备外壳。该移动设备外壳包括壳体和拉出式支架，所述壳体用于封装计算设备，所述拉出式支架经由可移动铰链耦合到壳体。拉出式支架的外周界包括表面增强，以增加拉出式支架的外周界上的摩擦量。(In an example embodiment, a mobile device case is provided. The mobile device case includes a case to enclose a computing device and a pull-out stand coupled to the case via a moveable hinge. The outer perimeter of the pull-out bracket includes surface enhancements to increase the amount of friction on the outer perimeter of the pull-out bracket.)

用于移动设备外壳的表面增强

背景技术

移动设备具有外壳，其对于某些膝上型计算机可以是蛤壳形状的，或具有拉出式支架以用于二合一平板。用户可以用两只手将蛤壳外壳拉开以打开膝上型计算机。相似地，用户可以用一只手握住二合一平板，并且用第二只手将支架拉出。因此，当前的外壳设计使用两只手来打开。

此外，当前的设计偏好是使得外壳呈现金属光泽和光滑。移动设备的尺寸也变得更小且更薄。结果，甚至当使用两只手时，也存在较少的表面区域以打开外壳。

具体实施方式

本文中所描述的示例提供了用于移动设备外壳的表面增强以及用于在移动设备外壳上施加表面增强的方法。如上面所讨论的，用户使用两只手来打开当前移动设备外壳。此外，随着移动设备外壳变得更光滑、更小且更薄，对于用户而言存在较少的表面区域以打开移动设备外壳。

此外，允许用户用单只手来打开移动设备外壳将提供附加益处。例如，使用单只手来打开移动设备外壳可以释放用户的另一只手以执行其它功能。此外，单只手打开解决方案将提供总体上更好且更简单的用户体验。

本文中所描述的示例提供了表面增强，该表面增强创建了具有足够摩擦以允许用户用单只手来打开移动设备外壳的表面。在一些示例中，表面增强可以是纳米成型技术(NMT)的应用。过程可以是增性过程(例如，表面增强在移动设备外壳的表面上生长)或减性过程(例如，从移动设备外壳中蚀刻或切出表面增强)。表面增强可以允许用用户的单只手打开各种不同的移动设备外壳(例如，蛤壳设计、拉出式支架等)。

图1图示了移动设备外壳100的框图。移动设备外壳100可以是用于诸如平板计算机之类的移动计算设备的壳体。

在一个示例中，移动设备外壳100可以包括壳体102。壳体102可以具有等同于移动计算设备的期望尺寸的尺寸(例如，宽度、长度和厚度)。

壳体102可以包括经由可移动铰链106耦合到壳体102的拉出式支架104。拉出式支架104可以耦合到壳体102的后侧面，该后侧面与具有用于移动计算设备的显示器的开口的侧面相对。可移动铰链106可以旋转，以允许拉出式支架104朝向壳体102或远离壳体102在一角度范围内移动。可移动铰链106可以具有足够的摩擦量以允许可移动铰链106保持期望的位置，以在诸如工作台顶部或桌面之类的表面上以期望的观察角支撑移动设备外壳100。

在一个示例中，当与移动设备外壳100装配在一起时，拉出式支架104可以具有足够来支撑移动计算设备的重量的尺寸。在一个示例中，拉出式支架104可以具有与壳体102相同的长度以及壳体102宽度的大约一半。

在一个示例中，拉出式支架104可以是若干毫米(mm)(例如，2-5mm)厚。结果，对于用户来说打开拉出式支架104可能是困难的。拉出式支架104可以被设计为具有比壳体102稍大的宽度和长度，这提供给用户拉动的区域。然而，这样的设计可能不提供可能更期望的对称设计。

在一个示例中，为了允许对称设计，其中拉出式支架104的外周界与壳体102的周界齐平，可以将表面增强添加到拉出式支架104的外周界的每个侧面108。表面增强可以增加拉出式支架104的外周界的侧面108上的摩擦量。

表面增强可以使用户能够用单只手打开拉出式支架104。例如，表面增强可以允许用户的手指按压拉出式支架104的侧面108，并且用单只手而不是使用两只手移动拉出式支架104(例如，一只手握住壳体102，并且第二只手拉出拉出式支架104)。在另一个示例中，用户可以在表面上安置移动设备外壳100。表面增强可以接触或抓握表面，并且允许用户用单只手将壳体102从拉出式支架104拉开，以打开拉出式支架104。

在一个示例中，表面增强可以是形成或添加到拉出式支架104的外周界的侧面108的表面上的纳米结构。在下面进一步详细讨论了形成或添加纳米结构的过程的进一步细节。

图2图示了具有表面增强的移动设备外壳100的侧视图。在一个示例中，壳体102可以包括位于壳体102的周界的一部分周围的切口区域110。切口区域110可以具有与拉出式支架104大约相同的尺寸。结果，当将拉出式支架104放置在关闭位置中并且完全抵靠壳体102安置时，拉出式支架104可以安置在切口区域110的内侧，并且看起来与壳体102的侧面齐平。

在一个示例中，切口区域110可以是在壳体102的后侧面上的较低部分的完整切口。例如，拉出式支架104可以是材料的完整片材。在另一个示例中，切口区域110可以放置在壳体102的外周界周围。例如，拉出式支架104可以包括具有中空中心部分的U形。

图3图示了具有表面增强的移动设备外壳100的后视图。后视图示出了在关闭位置中且安置在切口区域110中的拉出式支架104。结果，拉出式支架104的外表面可以与关闭位置中的壳体102的非切口区域相齐。例如，外表面可以包括具有表面增强的侧面108以及拉出式支架104的后侧面。相齐可以定义为意味着放置在相同的平面上。换句话说，当拉出式支架104在关闭位置时，如果一个人将要感觉壳体102的侧面，则将感觉到侧面和后侧面为一个连续的表面。

图4图示了具有表面增强的另一示例移动设备外壳400的等角视图。移动设备外壳400可以是用于诸如膝上型计算机或具有蛤壳设计的任何其它计算设备之类的移动计算设备的壳体。

在一个示例中，移动设备外壳400可以包括第一壳体402和第二壳体404。第一壳体402可以封装显示器406和相关联的显示组件408(例如，显示基底、触摸屏设备、光阵列、视频图形处理器等)。壳体402可以包括位于第一壳体402周界周围的左侧面410、前侧面412、右侧面414和后侧面416。前侧面412可以包括表面增强，以增加第一壳体402的前侧面412上的摩擦量。

表面增强可以是在第一壳体402的前侧面412上形成或添加的纳米结构。在下面进一步详细讨论了形成或添加纳米结构的过程。

第二壳体404可以封装计算设备以及相关联的计算设备组件418(例如，处理器、存储器、通信总线、母板、接口卡、网卡等)。第二壳体404可以包括左侧面420、前侧面422、右侧面424和后侧面426。

图5图示了在关闭位置中的移动设备外壳400的侧视图。移动设备外壳400可以包括将第二壳体404的后侧面426耦合到第一壳体402的后侧面416的可移动铰链502。在蛤壳设计中，可移动铰链502可以旋转以允许第一壳体402从第二壳体404移开，以打开或反之亦然以关闭。

在一个示例中，在关闭位置中，具有表面增强的第一壳体402的前侧面412可以与第二壳体404的前侧面422相齐。换句话说，图5图示了表面增强如何不向第一壳体402的前侧面412添加任何明显的厚度，使得可以保持对称设计。

图6图示了在关闭位置中的移动设备外壳400的正视图。在一个示例中，如图6中所示出的，表面增强可以覆盖第一壳体402的整个前侧面412。在一个示例中，表面增强可以覆盖第一壳体402的前侧面412的部分或少于全部。

在一个示例中，手指抓握凹部602可以包括在第二壳体404的前侧面422中。手指抓握凹部602可以是切口，使得第二壳体404的前侧面422的一部分不接触第一壳体402的前侧面412。换句话说，面向第一壳体402的表面的第二壳体404的表面的一部分不触摸或接触第一壳体402的表面。除了第一壳体的前侧面412上的表面增强之外，手指抓握凹部602还可以帮助用户打开移动设备外壳400。

结果，表面增强可以允许用户用单只手来打开移动设备外壳400。例如，当试图拉开第一壳体402时，用户可能不必握住第二壳体404。而是，第二壳体404可以安置在表面上，并且用户可以使用第一壳体402的第一侧面412上的表面增强来用单只手拉开第一壳体402。

图7图示了用于在移动设备外壳上施加表面增强的示例方法700的流程图。在一个示例中，可以由处理器或控制器来执行方法400，该处理器或控制器控制作为装配线或生产设施一部分的装备或工具的操作。在一个示例中，可以通过在生产线中由处理器控制的不同的装备或工具来执行每个框。

在框702处，方法700开始。在框704处，方法700提供金属基底。例如，金属基底可以是铝、镁、金属合金等，其可以用于制造壳体或外壳，以用于移动计算设备。

在框706处，方法700向金属基底施加碱性清洁。在一个示例中，碱性清洁可以包括包含氢氧化钠或氢氧化钾的试剂，以便从金属基底去除油脂(例如，润滑脂)、油、蛋白质基物质等。碱性清洁剂可以使用超声过程来与热水一起施加(例如，将超声施加到碱性清洗剂和/或热水)。

在框708处，方法700在金属基底的表面上执行表面增强，以增加金属基底的表面上的摩擦量，或者以增加金属基底的这样的表面的摩擦系数。在一个示例中，表面增强可以是增性过程(例如，通过在表面上生长而形成的纳米结构)或还原或减性过程(例如，通过从表面蚀刻掉或切割而形成的纳米结构)。

在一个示例中，用于表面增强的增性过程可以包括对金属基底执行酸活化，以在金属基底的表面上创建空腔。活化过程可以使用诸如硝酸、乙酸、硫酸等之类的酸。酸活化可以去除可能在金属基底的表面上形成的任何氧化层。

在框706中的碱性清洁过程之后，酸活化还可以去除可能残留在金属基底的表面上的任何碱性脂肪酸盐。残留在金属基底的表面上的氧化物和任何残留的碱性脂肪酸盐可能导致染色、漏涂、分层、起泡或过程中的其它缺陷。

酸活化还可以包括包含弱酸的NMT化学浴。弱酸可以包括化学浴中的诸如例如磷酸、碳酸、乙酸、聚丙烯酸、甲酸或其任意组合的酸。NMT化学浴可以在金属基底的表面中或表面上形成具有空腔或纳米孔的三维珊瑚礁结构。纳米孔可以具有在15-600纳米(nm)范围内的尺寸。

在酸活化之后，可以用塑料填充金属基底表面上的空腔。例如，在配方中包括0.5％-5％含氟聚合物材料的聚氨酯、硅树脂和/或弹性体树脂可以用来填充空腔，所述含氟聚合物材料选自氟化烯烃基聚合物、氟丙烯酸酯、氟硅丙烯酸酯、氟氨基甲酸酯(fluorourethane)、全氟聚醚/全氟聚环氧丁烷(perfluoropolyoxetane)、氟调聚物(flurotelomer)(例如碳-6或更低)、聚四氟乙烯(PTFE)、氟硅氧烷、氟紫外(UV)聚合物、疏水性聚合物(例如碳-7或更长)等。

然后，可以将塑料固化以将塑料结合到金属基底表面上的空腔。例如，塑料可以以60摄氏度(℃)到120℃固化20-40分钟。

在一个示例中，用于表面增强的还原过程可以包括蚀刻金属基底的表面。例如，使用酸浴的任何蚀刻过程可以被使用。

在一些示例中，可以在表面增强的顶部上施加摩擦增强涂层。摩擦增强涂层可以是热塑性或橡胶材料，其可以经由浸涂过程喷涂或施加。然后，摩擦增强可以在60℃到120℃固化20-40分钟。

在框710处，方法700切割金属基底以形成具有形成移动设备外壳的外周界的至少一部分的表面增强的移动设备外壳。例如，金属基底可以被发送到计算机数控(CNC)过程，以将金属基底加工成移动设备外壳100或400的形式。金属基底可以被切割，使得表面增强位于拉出式支架(例如，在图1-3中图示的拉出式支架104)的周界周围的侧面上或者第一壳体(例如，在图4-6中图示的第一壳体402)的前侧面上。在框712处，方法700结束。

将理解，上面所公开的变型以及其它特征和功能或其替代可以组合到许多其它不同的系统或应用中。本领域技术人员随后可以做出本文中各种目前未预见或未预料的替代、修改、变化或改进，这些替代、修改、变化或改进也意图被下面的权利要求所包含。