具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

随着电子技术的不断发展，电子产品已经被应用到人们日常生活中的各个方面。印制电路板（printed circuit board，PCB）是电子产品中必不可少的组件之一，基板材料（例如无胶双面板）是制造PCB的基础材料，PCB在电子行业中的广泛应用导致行业对基板材料的需求量急剧上升。

基板材料的生产需要依次经过贴合、分条、质检、裁切及包装等工序，本申请实施例将已经完成上述生产工序中的部分生产工序但未完成最后一道生产工序的中间基板材料称为半成品基板材料。基板材料生产工序中的质检工序和裁切工序目前主要采用人工方式来完成，具体地，基板材料的质检工序通常是采用卷取装置（例如中心表面卷取分条机）按照指定的轴转速度将半成品基板材料展开，再由产线工人对展开的半成品基板材料进行人工质检，当产线工人发现半成品基板材料上存在杂质、细纹或破损等瑕疵时，产线工人可以控制卷取装置暂停旋转，并将基板材料上存在瑕疵的部分进行切除，然后产线工人将已完成质检的半成品基板材料的切口与待质检的半成品基板材料的切口对齐，重新启动卷取装置继续进行质检工序。当已完成质检的半成品基板材料的长度达到预设长度时，产线工人可以再次控制卷取装置暂停旋转，并手动将该预设长度的半成品基板材料裁切下来，然后再次控制卷取装置继续旋转。

然而，人工质检方式主要依赖于产线工人的主观判断，而不同产线工人对瑕疵的判断标准不一致；人工裁切方式需要产线工人时刻在产线上对已完成质检的半成品基板材料的展开长度进行人工测量，并对半成品基板材料进行手动裁切操作，因此无论采用人工质检方式还是采用人工裁切方式均无法保证成品基板材料的质量；此外，采用人工方式处理基板材料需要花费较多的人力成本。

基于此，本申请实施例提供一种基板材料的处理方法、系统及电子设备，电子设备通过获取已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像，并采用预先训练好的瑕疵识别模型对各个待测区域的图像进行瑕疵识别，得到各个图像的瑕疵识别结果；当某个图像的瑕疵识别结果为该图像对应的待测区域中存在预设瑕疵时，电子设备输出暂停指令至自动卷取装置，以指示自动卷取装置停止展开半成品基板材料；此外，电子设备还会输出第一裁切指令至自动裁切装置，以指示自动裁切装置对该图像对应的待测区域中的瑕疵区域进行裁切。由于瑕疵识别模型是基于预设样本集，采用深度学习算法进行训练得到的，因此采用瑕疵识别模型得到的各个图像的瑕疵识别结果具有较高的准确性，这样使自动裁切装置能够准确地裁切掉待测区域中的瑕疵区域，从而提高了成品基板材料的质量；此外，由于图像的瑕疵识别操作是由电子设备来完成的，且对半成品基板材料的瑕疵区域的裁切操作是由自动裁切装置在电子设备的控制下完成的，因此无需产线工人在产线上进行操作，从而可以节省人力成本。

本申请实施例首先提供一种基板材料的处理系统。图1为本申请实施例提供的一种基板材料的处理系统的结构示意图。如图1所示，该基板材料的处理系统可以包括：电子设备11以及与电子设备11连接的自动卷取装置12、摄像装置13及自动裁切装置14。

其中，电子设备11与自动卷取装置12、摄像装置13及自动裁切装置14之间可以采用有线连接方式进行连接，例如采用通用串行总线（universal serial bus，USB）进行连接；也可以采用无线连接方式进行连接，例如基于无线保真（wireless fidelity，WIFI）技术进行连接。本申请实施例不对电子设备11与自动卷取装置12、摄像装置13及自动裁切装置14之间的连接方式做特别限定。

本申请实施例中，自动卷取装置12用于收卷半成品基板材料，且可以将被收卷的半成品基板材料沿预设方向展开。示例性的，如图2所示，自动卷取装置12可以包括转轴121以及用于对转轴121进行旋转控制的转轴驱动单元（图中未示出）。半成品基板材料可以被收卷在转轴121上，转轴121可以在转轴驱动单元的控制下旋转，以将被收卷的半成品基板材料沿预设方向展开。其中，预设方向垂直于转轴121所在的直线，或者预设方向可以理解为半成品基板材料的长度方向。例如，在图2示意的场景中，预设方向为箭头a1所指的方向。

在一种可能的实现方式中，可以通过电子设备11对转轴121进行旋转控制。具体地，当需要控制转轴121旋转时，电子设备11可以向自动卷取装置12中的转轴驱动单元发送旋转指令，该旋转指令中可以携带有目标转速。转轴驱动单元接收到该旋转指令后，可以基于该旋转指令控制转轴121以目标转速旋转，以将半成品基板材料沿预设方向展开。当需要控制转轴121停止旋转时，电子设备11可以向自动卷取装置12中的转轴驱动单元发送暂停指令。转轴驱动单元接收到该暂停指令后，可以基于该暂停指令控制转轴121停止旋转，以停止展开半成品基板材料。

在另一种可能的实现方式中，可以通过自动卷取装置12上的操作控件（例如开始旋转控件、暂停旋转控件或转速调节控件等）对转轴121进行旋转控制。具体地，当需要控制转轴121旋转时，产线工人可以通过转速调节控件来设置转轴121的转速，并可以触发开始旋转控件。转轴驱动单元检测到开始旋转控件被触发后，可以控制转轴121以设置的目标转速旋转，进而将半成品基板材料沿预设方向展开。当需要控制转轴121暂停旋转时，产线工人可以触发暂停旋转控件，转轴驱动单元检测到暂停旋转控件被触发后，可以控制转轴121停止旋转，以停止展开半成品基板材料。

需要说明的是，转轴121旋转时的目标转速也即半成品基板材料的展开速度。目标转速可以根据实际需求设置，此处不对其进行限定。

本申请实施例中，摄像装置13可以固定设置在预设方向上的预设位置，以获取已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像。在实际应用中，为了实现对半成品基板材料的全面质检，上述预设位置需要满足摄像装置13在已展开的半成品基板材料的宽度方向（即自动卷取装置12的转轴121所在的方向）上的视野宽度不小于半成品基板材料的宽度。而摄像装置13在已展开的半成品基板材料的长度方向上的视野长度可以根据实际需求设置。例如，如图2所示，当摄像装置13设置在已展开的半成品基板材料15的正上方，且与转轴121之间的垂直距离为L1的位置时，其视野范围可以通过由线段A1A2、A2B2、B2B1及B1A1构成的矩形区域描述，即此时摄像装置13在已展开的半成品基板材料的宽度方向上的视野宽度为线段A1A2或B2B1的长度，摄像装置13在已展开的半成品基板材料的长度方向上的视野长度为线段A2B2或B1A1的长度。

由于在转轴121旋转的过程中，落入摄像装置13的视野范围内的半成品基板材料的待测区域是在动态变化的，因此，为了完成对已展开的半成品基板材料的所有待测区域的质检，摄像装置13可以基于预设拍摄周期对已展开的半成品基板材料进行拍摄，即摄像装置13可以每隔预设拍摄周期拍摄一次已展开的半成品基板材料，得到已展开的半成品基板材料的多个待测区域的图像。

其中，预设拍摄周期可以根据实际需求设置，此处不对其做特别限定。例如，预设拍摄周期可以为L2/v，其中，L2为摄像装置13在已展开的半成品基板材料的长度方向上的视野长度，v为转轴121的目标转速。当摄像装置13的预设拍摄周期为L2/v时，如图3中的（a）所示，假如在某个拍摄时刻摄像装置13拍摄到的为已展开的半成品基板材料的第一区域（由线段A1A2、A2B2、B2B1及B1A1构成的矩形区域）的图像，那么在下一个拍摄时刻，如图3中的（b）所示，已展开的半成品基板材料的第一区域正好移出摄像装置13的视野范围，该拍摄时刻摄像装置13拍摄到的为半成品基板材料上与第一区域相邻的第二区域（由线段E1E2、E2A2、A2A1及A1E1构成的矩形区域）的图像。

在一种可能的实现方式中，摄像装置13可以在电子设备11的控制下对已展开的半成品基板材料进行拍摄。例如，摄像装置13可以在接收到电子设备11发送的拍摄指令时，基于该拍摄指令中携带的预设拍摄周期对已展开的半成品基板材料进行拍摄。在另一种可能的实现方式中，摄像装置13可以在检测到摄像装置13上的拍摄按钮被触发时，基于预设拍摄周期对已展开的半成品基板材料进行拍摄。

本申请实施例中，自动裁切装置14用于沿着与预设方向垂直的方向对已展开的半成品基板材料进行裁切，即自动裁切装置14对已展开的半成品基板材料进行裁切后在半成品基板材料上形成的裁切口与预设方向垂直。示例性的，如图2所示，自动裁切装置14可以包括沿预设方向设置的导轨141、安装在导轨141上且可在导轨141上移动的裁切控制单元142以及可以随裁切控制单元142一同在导轨141上移动且受裁切控制单元142控制的裁切工具143。

具体地，当需要控制自动裁切装置14对已展开的半成品基板材料进行裁切时，电子设备11可以向自动裁切装置14中的裁切控制单元142发送裁切指令。作为示例而非限定，该裁切指令中可以携带有待裁切的瑕疵区域的位置信息。裁切控制单元142接收到该裁切指令后，可以基于该裁切指令中的瑕疵区域的位置信息移动至瑕疵区域所在的位置，并在移动至瑕疵区域所在的位置后控制裁切工具143对瑕疵区域进行裁切，以从半成品基板材料中裁切掉该瑕疵区域。

在实际应用中，电子设备11可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑或台式电脑等具备计算能力的电子设备。自动卷取装置12可以是具有收卷功能和放卷功能的设备，例如可以是中心表面卷取分条机。摄像装置13可以是普通摄像机，也可以是多光谱摄像机，或者还可以是其他类型的摄像机，本申请实施例不对摄像装置13的类型做特别限定。

在上述实施例提供的基板材料的处理系统的基础上，本申请实施例还提供一种基板材料的处理方法，该基板材料的处理方法的执行主体为上述处理系统中的电子设备11。图4为本申请实施例提供的一种基板材料的处理方法的实现流程图，如图4所示，该基板材料的处理方法可以包括S41~S43，详述如下：

S41：在所述自动卷取装置沿预设方向展开所述半成品基板材料的过程中，获取所述摄像装置拍摄到的已展开的所述半成品基板材料的各个待测区域的图像。

本申请实施例中，在进行基板材料的质检工序和/或裁切工序之前，产线工人可以预先将半成品基板材料收卷在自动卷取装置的转轴上。当需要进行基板材料的质检工序和/或裁切工序时，产线工人可以通过电子设备向收卷有半成品基板材料的自动卷取装置发送旋转指令，以控制该自动卷取装置的转轴以目标转速旋转，进而将被收卷的半成品基板材料沿预设方向展开；或者产线工人可以通过操作自动卷取装置上的操作控件来控制自动卷取装置的转轴以目标转速旋转，以将被收卷的半成品基板材料沿预设方向展开。需要说明的是，半成品基板材料的展开速度与目标转速相等。

在自动卷取装置将被收卷的半成品基板材料沿预设方向展开的过程中，电子设备可以控制摄像装置基于预设拍摄周期对已展开的半成品基板材料进行拍摄，或者产线工人可以通过触发摄像装置上的拍摄按钮来控制摄像装置基于预设拍摄周期对已展开的半成品基板材料进行拍摄，得到已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像。

在一种可能的实现方式中，摄像装置拍摄得到已展开的半成品基板材料的各个待测区域图像后，可以依次将半成品基板材料的各个待测区域的图像发送至电子设备。在该实现方式中，电子设备获取摄像装置拍摄到的已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像可以包括：电子设备依次接收摄像装置发送的已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像。

在另一种可能的实现方式中，摄像装置拍摄得到已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像后，可以将各个待测区域的图像存储在其本地存储器中。在该实现方式中，电子设备获取摄像装置拍摄到的已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像可以包括：电子设备向摄像装置发送图像获取请求，并接收摄像装置基于该图像获取请求返回的各个待测区域的图像。

需要说明的是，已展开的半成品基板材料的各个待测区域可以重叠，也可以不重叠，具体根据摄像装置的预设拍摄周期以及自动卷曲装置的转轴的目标转速确定。示例性的，当摄像装置的预设拍摄周期为L2/v时，已展开的半成品基板材料的各个待测区域刚好不重叠，该情况下所有待测区域拼接在一起即构成已展开的半成品基板材料。其中，L2为摄像装置13在已展开的半成品基板材料的长度方向上的视野长度，v为转轴121的目标转速。

S42：采用瑕疵识别模型对所述图像进行瑕疵识别，得到所述图像的瑕疵识别结果。

本申请实施例中，瑕疵识别模型是电子设备基于预设样本集，采用深度学习算法进行训练得到的。其中，预设样本集包括多条样本数据，每条样本数据均包括一张存在预设瑕疵的样本基板材料的样本图像以及该样本基板材料上的预设瑕疵在该样本图像中的分布位置。需要说明的是，样本图像的尺寸与摄像装置拍摄得到的半成品基板材料的各个待测区域的图像的尺寸相同，且不同样本数据中包括的样本图像为不同样本基板材料的图像。

在具体应用中，预设瑕疵可以包括：杂质、裂痕或残缺等。

样本基板材料上的预设瑕疵在该样本基板材料对应的样本图像中的分布位置可以通过一个宽度与样本图像的宽度相等的矩形区域的坐标来表示，该矩形区域的长度可以根据预设瑕疵在样本基板材料的长度方向上的分布范围确定。示例性的，如图5所示，假如样本图像50为某个样本基板材料的样本图像，该样本基板材料上存在一条裂痕51，那么该裂痕51在样本图像50中的位置可以通过图中所示的阴影区域52的坐标来表示。

在一种可能的实现方式中，用于表示预设瑕疵在样本图像中的分布位置的矩形区域的坐标可以通过该矩形区域的任意一条对角线的两个端点在预设坐标系中的坐标描述。其中，预设坐标系可以是基于样本基板材料的样本图像所建立的平面直角坐标系。示例性的，如图5所示，可以以样本图像50的任意两条相邻的边分别作为x轴和y轴建立平面直角坐标系（即预设坐标系），基于此，图5中的阴影区域52（即预设瑕疵所在的区域）的坐标可以通过R1的坐标和R3的坐标表示，或者可以通过R2的坐标和R4的坐标表示。

本申请实施例中，瑕疵识别模型的输入为半成品基板材料的各个待测区域的图像，瑕疵模型的输出为各个待测区域的图像的瑕疵识别结果。其中，瑕疵识别结果包括两种：一种为图像对应的待测区域中不存在预设瑕疵，另一种为图像对应的待测区域中存在预设瑕疵。在图像对应的待测区域中存在预设瑕疵的情况下，瑕疵识别模型还会输出该图像对应的待测区域中的预设瑕疵在图像中的分布位置。示例性的，某个图像对应的待测区域中的预设瑕疵在该图像中的分布位置可以通过该图像中的第一矩形区域在预设坐标系中的坐标表示。其中，第一矩形区域的宽度与该图像的宽度相等，第一矩形区域的长度可以根据预设瑕疵在该图像的长度方向上的分布范围确定。预设坐标系可以是基于该图像的任意两条相邻的边建立的平面直角坐标系，关于预设坐标系以及第一矩形区域的坐标的内容可以参照图5对应的示例中的相关描述，此处不再进行赘述。

示例性的，瑕疵识别模型可以是由特征提取网络和卷积神经网络构成的。基于此，电子设备基于预设样本集训练得到瑕疵识别模型的过程可以如下：

构建包括特征提取网络和卷积神经网络的预设模型；将各条样本数据中的样本基板材料的样本图像分别作为预设模型的输入，将各条样本数据中的样本基板材料上的预设瑕疵在对应该样本图像中的分布位置分别作为预设模型的输出，采用深度学习算法对预设模型进行训练，使预设模型学习到对图像中的预设瑕疵的判断、定位及标记逻辑；将完成训练的预设模型确定为瑕疵识别模型。

本申请实施例中，电子设备获取到已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像后，可以将半成品基板材料的各个待测区域的图像输入至瑕疵识别模型中，得到各个待测区域的图像的瑕疵识别结果。

在本申请的一个实施例中，当某个图像的瑕疵识别结果为该图像对应的待测区域中存在预设瑕疵时，电子设备可以执行S43。

S43：若所述图像的瑕疵识别结果为所述图像对应的待测区域中存在预设瑕疵，则输出暂停指令至所述自动卷取装置，并输出第一裁切指令至所述自动裁切装置。

本申请实施例中，暂停指令用于指示自动卷取装置停止展开半成品基板材料。第一裁切指令用于指示自动裁切装置对目标图像（即存在预设瑕疵的待测区域的图像）对应的待测区域中的瑕疵区域进行裁切。其中，瑕疵区域是根据目标图像对应的待测区域中的预设瑕疵在目标图像中的分布位置确定得到的。

在本申请的一个实施例中，当某个图像的瑕疵识别结果为该图像对应的待测区域中存在预设瑕疵时，电子设备在输出第一裁切指令至自动裁切装置之前，可以基于如图6所示的S431~S433来生成第一裁切指令，详述如下：

S431：根据所述图像的拍摄时间和所述半成品基板材料的展开速度，确定所述图像对应的目标待测区域当前的位置信息。

本实施例中，摄像装置在拍摄半成品基板材料的各个待测区域的图像时，还可以记录各个待测区域的图像的拍摄时间。当某个待测区域的图像的瑕疵识别结果为该图像对应的待测区域中存在预设瑕疵时，电子设备可以从摄像装置处获取该待测区域的图像的拍摄时间。电子设备获取到该待测区域的图像的拍摄时间后，可以根据该待测区域的图像的拍摄时间和半成品基板材料的展开速度，确定该待测区域（即目标待测区域）当前的位置信息。

在一种可能的实现方式中，目标待测区域当前的位置信息可以通过目标待测区域完全移出摄像装置的视野范围的第一时刻至当前时刻所移动的距离来描述。其中，当前时刻指电子设备确定目标待测区域当前的位置信息的时刻。示例性的，如图2所示，假如目标待测区域是由线段C1C2、C2D2、D2D1及D1C1构成的矩形区域，其当前时刻移动至图2所示的位置，那么目标待测区域当前的位置信息可以通过线段C1C2移出摄像装置13的视野范围的时刻至当前时刻所移动的距离L3（即线段C1C2与线段B1B2之间的最短距离）来描述。

基于此，S431具体可以包括以下步骤：

基于所述图像的拍摄时间、所述半成品基板材料的展开速度以及所述视野范围在所述预设方向上的长度确定所述第一时刻；

确定所述第一时刻与当前时刻之间的第一时间间隔；

将所述第一时间间隔与所述展开速度的乘积确定为所述目标待测区域从所述第一时刻至所述当前时刻所移动的距离。

本实施例中，由于目标待测区域的图像是目标待测区域完全落入摄像装置的视野范围内时由摄像装置拍摄得到的，因此，电子设备可以将摄像装置的视野范围在预设方向上的视野长度与半成品基板材料的展开速度的比值，确定为目标待测区域从完全落入摄像装置的视野范围至完全移出摄像装置的视野范围所需的第一时长，并基于第一时长与目标待测区域的图像的拍摄时间确定目标待测区域完全移出摄像装置的视野范围时的第一时刻。电子设备确定出第一时刻后，可以计算第一时刻与当前时刻之间的第一时间间隔，并将第一时间间隔与半成品基板材料的展开速度的乘积确定为目标待测区域从第一时刻至当前时刻所移动的距离。

S432：根据所述目标待测区域当前的位置信息以及所述目标待测区域中的预设瑕疵在所述图像中的分布位置，确定所述目标待测区域中的瑕疵区域的位置信息。

由于目标待测区域中的预设瑕疵在目标待测区域的图像中的分布位置可以通过一个宽度与该图像的宽度相等的矩形区域的坐标来表示，因此，电子设备确定出目标待测区域当前的位置信息后，可以基于目标待测区域当前的位置信息以及用于表示预设瑕疵在图像中的分布位置的矩形区域的坐标，来确定目标待测区域中的瑕疵区域的位置信息。其中，瑕疵区域的位置信息可以通过瑕疵区域的两个与预设方向垂直的目标边移出摄像装置的视野范围的第一时刻至当前时刻分别移动的距离来表示。示例性的，如图2所示，假如图2中的阴影区域为目标待测区域（由线段C1C2、C2D2、D2D1及D1C1构成的矩形区域）中的瑕疵区域，那么该瑕疵区域的两个目标边分别为线段s1s2所在边和线段r2r1所在边，瑕疵区域的位置信息可以通过线段s1s2所在边移出摄像装置的视野范围的第一时刻至当前时刻所移动的距离L4，以及线段r2r1所在边移出摄像装置的视野范围的第一时刻至当前时刻所移动的距离L5表示。

基于此，S432具体可以包括以下步骤：

基于所述第一矩形区域在所述预设坐标系中的坐标以及所述目标待测区域当前的位置信息，确定所述瑕疵区域的第一目标边的位置信息和第二目标边的位置信息；

将所述第一目标边的位置信息和第二目标边的位置信息确定为所述瑕疵区域的位置信息。

本实施例中，瑕疵区域的第一目标边和第二目标边为瑕疵区域的四条边中垂直于预设方向的两条边。示例性的，如图2所示，阴影部分所表示的瑕疵区域的第一目标边和第二目标边分别为线段s1s2所在边和线段r1r2所在边。

由于第一矩形区域在预设坐标系中的坐标可以用于描述目标待测区域中的预设瑕疵在目标待测区域的图像中的分布位置，因此，在目标待测区域当前的位置信息已知的情况下，电子设备可以根据第一矩形区域在预设坐标系中的坐标以及目标待测区域当前的位置信息，确定出瑕疵区域的第一目标边的位置信息和第二目标边的位置信息。本申请实施例通过瑕疵区域的第一目标边的位置信息和第二目标边的位置信息来描述瑕疵区域的位置信息。

S433：基于所述瑕疵区域的位置信息生成所述第一裁切指令。

电子设备确定出目标待测区域中的瑕疵区域的位置信息后，可以基于该瑕疵区域的位置信息生成第一裁切指令。其中，第一裁切指令中携带有目标待测区域中的瑕疵区域的位置信息。

示例性的，如图2所示，当电子设备确定出线段s1s2所在边的位置信息以及线段r1r2所在边的位置信息后，可以输出携带有线段s1s2所在边的位置信息和线段r1r2所在边的位置信息的第一裁切指令，以指示自动裁切装置分别移动至线段s1s2所在边的位置进行裁切操作，和线段r1r2所在边的位置进行裁切操作，进而将图2中的阴影区域从展开的半成品基板材料中切除。

以上可以看出，本实施例提供的一种基板材料的处理方法，电子设备通过获取已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像，并采用预先训练好的瑕疵识别模型对各个待测区域的图像进行瑕疵识别，得到各个图像的瑕疵识别结果；当某个图像的瑕疵识别结果为该图像对应的待测区域中存在预设瑕疵时，电子设备输出暂停指令至自动卷取装置，以指示自动卷取装置停止展开半成品基板材料；此外，电子设备还会输出第一裁切指令至自动裁切装置，以指示自动裁切装置对该图像对应的待测区域中的瑕疵区域进行裁切。由于瑕疵识别模型是基于预设样本集，采用深度学习算法进行训练得到的，因此采用瑕疵识别模型得到的各个图像的瑕疵识别结果具有较高的准确性，这样使自动裁切装置能够准确地裁切掉待测区域中的瑕疵区域，从而提高了成品基板材料的质量；此外，由于图像的瑕疵识别操作是由电子设备来完成的，且对半成品基板材料的瑕疵区域的裁切操作是由自动裁切装置在电子设备的控制下完成的，因此无需产线工人在产线上进行操作，从而可以节省人力成本。

请参阅图7，图7为本申请另一实施例提供的一种基板材料的处理方法的示意性流程图。如图7所示，相对于图4对应的实施例，本实施例在S42之后，还包括S44，详述如下：

S44：若所述图像的瑕疵识别结果为所述图像对应的待测区域中不存在预设瑕疵，则在完成所述瑕疵识别的半成品基板材料的长度达到预设长度时，输出暂停指令至所述自动卷取装置，并输出第二裁切指令至所述自动裁切装置。

本实施例中，第二裁切指令用于指示自动裁切装置对完成瑕疵识别的半成品基板材料进行裁切，使裁切得到的目标半成品基板材料的长度为预设长度。

在本申请的一个实施例中，电子设备在向自动裁切装置发送第二裁切指令之前，可以通过以下步骤生成第二裁切指令：

基于当前时刻已展开的所述半成品基板材料的上一裁切口的位置信息以及所述预设长度确定目标裁切口的位置信息；

基于所述目标裁切口的位置信息生成所述第二裁切指令。

本实施例中，在待测区域的图像的瑕疵识别结果为待测区域中不存在预设瑕疵时，若已完成瑕疵识别的半成品基板材料的长度达到预设长度，则电子设备可以基于当前时刻已展开的半成品基板材料的上一裁切口的位置信息以及预设长度来确定目标裁切口的位置信息。

其中，当前时刻指电子设备确定出已完成瑕疵识别的半成品基板材料的长度达到预设长度的时刻，也即电子设备向自动卷取装置发送暂停指令的时刻。

上一裁切口的位置信息可以通过上一裁切口与摄像装置的视野范围之间的最短垂直距离来描述；目标裁切口的位置信息可以通过目标裁切口与摄像装置的视野范围之间的最短垂直距离来描述。示例性的，如图3中的（c）所示，假如线段B1B2所在边为半成品基板材料的上一裁切口，则该裁切口的位置信息可以通过L7表示。假如预设长度为L6，则目标裁切口为线段H1H2所在边，目标裁切口的位置信息可以同L7-L6表示。基于此，电子设备可以控制自动裁切装置移动至与摄像装置的视野范围的最短垂直距离为L7-L6的位置，并在移动至该位置后对半成品基板材料进行裁切操作，得到目标半成品基板材料。

以上可以看出，本实施例提供的基板材料的处理方法，电子设备可以控制自动裁切装置将完成检测的半成品基板材料裁切为长度为预设长度的目标半成品基板材料，由于预设长度可以根据实际需求进行设置，因此可以满足不同应用场景对成品基板材料的长度的不同要求。

在本申请的又一个实施例中，当某个待测区域（目标待测区域）的图像的瑕疵识别结果为目标待测区域中存在预设瑕疵时，电子设备还可以输出告警信息。该告警信息用于提示产线工人半成品基板材料的目标待测区域存在预设瑕疵，这样可以使产线工人在需要时对目标待测区域中的瑕疵区域的手动裁切，从而可以提高成品基板材料的指令。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。该电子设备80包括的各单元用于执行上述方法实施例中的各步骤，具体请上述方法实施例中的相关描述，此处不再进行赘述。如图8所示，该电子设备80包括：图像获取单元81、瑕疵识别单元82及瑕疵处理单元83。其中：

图像获取单元81用于在所述自动卷取装置沿预设方向展开所述半成品基板材料的过程中，获取所述摄像装置拍摄到的已展开的所述半成品基板材料的各个待测区域的图像。

瑕疵识别单元82用于采用瑕疵识别模型对所述图像进行瑕疵识别，得到各个所述图像的瑕疵识别结果；所述瑕疵识别结果包括：所述图像对应的待测区域中不存在预设瑕疵，或者所述图像对应的待测区域中存在预设瑕疵以及所述预设瑕疵在所述图像中的分布位置；所述瑕疵识别模型是基于预设样本集，采用深度学习算法进行训练得到的，所述预设样本集中的每条样本数据均包括一张样本基板材料的样本图像以及所述样本基板材料上的预设瑕疵在所述样本图像中的分布位置。

瑕疵处理单元83用于若所述图像的瑕疵识别结果为所述图像对应的待测区域中存在预设瑕疵，则输出暂停指令至所述自动卷取装置，并输出第一裁切指令至所述自动裁切装置；其中，所述暂停指令用于指示所述自动卷取装置停止展开所述半成品基板材料；所述第一裁切指令用于指示所述自动裁切装置对所述图像对应的待测区域中的瑕疵区域进行裁切，所述瑕疵区域是根据所述图像对应的待测区域中的预设瑕疵在所述图像中的分布位置确定得到的。

可选的，电子设备还包括：第一确定单元、第二确定单元及指令生成单元。其中：

第一确定单元用于根据所述图像的拍摄时间和所述半成品基板材料的展开速度，确定所述图像对应的目标待测区域当前的位置信息。

第二确定单元用于根据所述目标待测区域当前的位置信息以及所述目标待测区域中的预设瑕疵在所述图像中的分布位置，确定所述目标待测区域中的瑕疵区域的位置信息。

指令生成单元用于基于所述瑕疵区域的位置信息生成所述第一裁切指令。

可选的，所述目标待测区域当前的位置信息通过所述目标待测区域从第一时刻至当前时刻所移动的距离描述，所述第一时刻为所述目标待测区域完全移出所述摄像装置的视野范围的时刻；对应地，第一确定单元具体用于：

基于所述图像的拍摄时间、所述半成品基板材料的展开速度以及所述视野范围在所述预设方向上的长度确定所述第一时刻；

确定所述第一时刻与当前时刻之间间隔的第一时长；

将所述第一时长与所述展开速度的乘积确定为所述目标待测区域从所述第一时刻至所述当前时刻所移动的距离。

可选的，所述预设瑕疵在所述图像中的分布位置通过所述图像中的第一矩形区域在预设坐标系中的坐标表示；所述第一矩形区域的宽度与所述图像的宽度相等，所述预设坐标系为基于所述图像的两条相邻的边建立的平面直角坐标系；对应地，第二确定单元具体用于：

基于所述第一矩形区域在所述预设坐标系中的坐标以及所述目标待测区域当前的位置信息，确定所述瑕疵区域的第一目标边的位置信息和第二目标边的位置信息；其中，所述第一目标边和所述第二目标边为所述瑕疵区域的四条边中垂直于所述预设方向的两条边；

将所述第一目标边的位置信息和第二目标边的位置信息确定为所述瑕疵区域的位置信息。

可选的，电子设备80还包括裁切控制单元。

裁切控制单元用于若所述图像的瑕疵识别结果为所述图像对应的待测区域中不存在预设瑕疵，则在完成所述瑕疵识别的半成品基板材料的长度达到预设长度时，输出暂停指令至所述自动卷取装置，并输出第二裁切指令至所述自动裁切装置；其中，所述第二裁切指令用于指示所述自动裁切装置对完成所述瑕疵识别的半成品基板材料进行裁切，使裁切得到的目标半成品基板材料的长度为所述预设长度。

可选的，电子设备80还包括第三确定单元。

第三确定单元用于基于当前时刻已展开的所述半成品基板材料的上一裁切口的位置信息以及所述预设长度确定目标裁切口的位置信息。

指令生成单元还用于基于所述目标裁切口的位置信息生成所述第二裁切指令。

需要说明的是，上述各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参照方法实施例部分，此处不再赘述。

图9为本申请又一实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图9所示，该电子设备90包括：处理器91、存储器92以及存储在存储器92中并可在处理器91上运行的计算机程序93，例如基板材料的处理方法对应的程序。处理器91执行计算机程序93时实现上述各个基板材料的处理方法实施例中的步骤，例如图4所示的S41~S43。或者，处理器91执行计算机程序93时实现上述图8对应的实施例中各单元的功能，例如，图8所示的单元81~83的功能，具体请参阅图4对应的实施例中的相关描述，此处不赘述。

示例性的，计算机程序93可以被分割成一个或多个单元，该一个或者多个单元被存储在存储器92中并由处理器91执行，以完成本申请。所述一个或多个单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序93在电子设备90中的执行过程。例如，计算机程序93可以被分割成图像获取单元、瑕疵识别单元及瑕疵处理单元，各单元具体功能如上所述。

本领域技术人员可以理解，图9仅仅是电子设备90的示例，并不构成对电子设备90的限定，电子设备90可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如电子设备90还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

处理器91可以是中央处理单元（Central Processing Unit，CPU），还可以是其他通用处理器、数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）、专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）、现成可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器92可以是电子设备90的内部存储单元，例如电子设备90的硬盘或内存。存储器92也可以是电子设备90的外部存储设备，例如电子设备90上配备的插接式硬盘，智能存储卡（Smart Media Card，SMC），安全数字（Secure Digital，SD）卡，闪存卡（Flash Card）等。进一步地，存储器92还可以既包括电子设备90的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器92用于存储所述计算机程序以及电子设备90所需的其他程序和数据。存储器92还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时可实现上述实施例中的基板材料的处理方法中的各步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述实施例中的基板材料的处理方法中的各步骤。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。