阅读说明：本技术 一种芯片装载机构及芯片研抛系统 (Chip loading mechanism and chip grinding and polishing system ) 是由 张文斌 李恺 衣忠波 白阳 于 2019-11-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种芯片装载机构及芯片研抛系统,涉及芯片研抛技术领域。该芯片装载机构包括装载件及磁吸件,装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔,磁吸件与装载件上远离定位孔的一侧选择性接触,以承载装载件,磁吸件用于选择性吸附装载件。本发明提供的芯片装载机构能够简化批量芯片的装载过程,节约成本,且不影响芯片研抛精度。(The invention discloses a chip loading mechanism and a chip grinding and polishing system, and relates to the technical field of chip grinding and polishing. The chip loading mechanism comprises a loading part and a magnetic part, wherein a plurality of positioning holes for accommodating chips are concavely arranged on one side of the loading part, the magnetic part is selectively contacted with one side of the loading part, which is far away from the positioning holes, so as to bear the loading part, and the magnetic part is used for selectively absorbing the loading part. The chip loading mechanism provided by the invention can simplify the loading process of chips in batches, save the cost and does not influence the chip polishing precision.)

一种芯片装载机构及芯片研抛系统

技术领域

本发明涉及芯片研抛技术领域，具体而言，涉及一种芯片装载机构及芯片研抛系统。

背景技术

在对批量芯片进行研抛前，需要完成对批量芯片的装载。目前常见的对芯片装载方式有真空吸附、粘蜡及涂胶等。其中真空吸附的难度较大、成本较高，粘蜡与涂胶的均匀性难以控制，导致研抛精度难以保证，并存在难以卸载的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片装载机构，其能够简化批量芯片装载的过程，节约成本，并能够保证研抛精度。

本发明的另一目的在于提供一种芯片研抛系统，其能够简化批量芯片的装载过程，节约成本，并能够保证研抛精度。

本发明提供一种技术方案：

一种芯片装载机构，包括装载件及磁吸件，

所述装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔；

所述磁吸件与所述装载件上远离所述定位孔的一侧选择性接触，以承载所述装载件，所述磁吸件用于选择性吸附所述装载件。

进一步地，所述磁吸件上设置有切换开关，所述磁吸件内设置有电磁铁，所述切换开关与所述电磁铁电连接，用于控制所述电磁铁的电路的通断。

进一步地，所述磁吸件包括底座及承载台，所述承载台的一端与所述底座连接，所述承载台与所述底座围成容置腔，所述电磁铁容置于所述容置腔内，所述切换开关设置于所述承载台的侧壁上，所述承载台远离所述底座的一端用于承载所述装载件。

进一步地，所述承载台与所述底座同轴设置，且所述承载台在所述底座上的垂直投影处于所述底座的外缘围成的区域内。

进一步地，所述承载台与所述底座均呈圆柱形。

进一步地，所述芯片装载机构还包括定位件，所述定位件与所述磁吸件连接，用于当所述磁吸件承载所述装载件时固定所述装载件。

进一步地，所述定位件上设置有卡口，所述装载件的外缘径向凸设有凸柄，所述卡口用于卡持所述凸柄，以防止所述装载件在所述磁吸件上转动。

进一步地，所述定位件包括连接段、中间段及配合段，所述中间段的两端分别与所述连接段及所述配合段各自的一端呈夹角并连接，所述连接段与所述磁吸件连接，所述卡口设置于所述配合段上。

进一步地，所述定位孔包括由所述装载件的表面至其内部依次同轴设置的锥形导向段、第一容置段及第二容置段，所述第一容置段大于所述第二容置段的直径。

本发明还提供一种芯片研抛系统，包括研抛装置及所述的芯片装载机构，所述芯片装载机构包括装载件及磁吸件，所述装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔；所述磁吸件与所述装载件上远离所述定位孔的一侧选择性接触，以承载所述装载件，所述磁吸件用于选择性吸附所述装载件。所述研抛装置用于对容置于所述定位孔内的所述芯片进行研磨抛光。

相比现有技术，本发明提供的芯片装载机构，其装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔，装载件上远离定位孔的一侧受到磁吸件的承载及选择性吸附。在实际应用中，将批量芯片容置于多个定位孔内，之后将装载件置于磁吸件上，开启控制磁吸件对装载件进行吸附，即完成对批量芯片的装载。控制磁吸件对装载件停止吸附，便可搬离装载件，完成对批量芯片的卸载。即该芯片装载机构结构简单，装载与卸载过程方便快捷，并且不存在影响芯片研抛精度的因素。因此，本发明提供的芯片装载机构的有益效果包括：能够简化批量芯片的装载过程，节约成本，且不影响芯片研抛精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的第一实施例提供的芯片装载机构的结构示意图；

图2为图1中装载件的结构示意图；

图3为图2中定位孔与芯片的配合结构的剖视图；

图4为图1中磁吸件的结构示意图；

图5为图1中定位件的结构示意图。

图标：100-芯片装载机构；110-装载件；111-定位孔；1111-锥形导向段；1113-第一容置段；1115-第二锥形导向段；1117-第二容置段；113-凸柄；130-磁吸件；131-底座；132-容置腔；133-承载台；1331-切换开关；150-定位件；151-连接段；153-中间段；155-配合段；1551-卡口。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。

第一实施例

请参照图1所示，本实施例提供的芯片装载机构100，用于芯片的批量研抛。该芯片装载机构100操作简单，能够简化批量芯片的装载过程，节约成本，且不影响芯片研抛精度。

本实施例提供的芯片装载机构100包括装载件110、磁吸件130及定位件150，装载件110用于固定批量芯片，磁吸件130用于吸附装载件110以实现批量芯片的装载，定位件150与磁吸件130连接，用于在装载件110被磁吸件130吸附时，对装载件110的位置进行固定。

请结合图1及图2所示，装载件110上分别设置有多个定位孔111及凸柄113，多个定位孔111凹设于装载件110的一侧，定位孔111用于容置并固定芯片，防止在研磨过程中芯片发生打滑或起跳。装载件110上与凹设定位孔111的一侧相对的另一侧用于与磁吸件130接触。凸柄113用于与定位件150配合，以实现将装载件110相对磁吸件130固定。

本实施例中，凸柄113的数量为两个，两个凸柄113分别由装载件110的相对的两侧外缘径向凸设。在其他实施例中，装载件110上可以根据实际应用设置其他数量的凸柄113。

请结合图2及图3所示，本实施例中，定位孔111包括由装载件110的表面至其内部依次同轴设置的第一锥形导向段1111、第一容置段1113、第二锥形导向段1115及第二容置段1117。

第一锥形导向段1111的直径相对较大的底端设置于装载件110的表面，其直径相对较小的顶端向装载件110的内部延伸至与第一容置段1113的一端连接，第一锥形导向段1111的顶端的直径与第一容置段1113的直径相等。第二锥形导向段1115的直径相对较大的底端设置于第一容置段1113的远离第一锥形导向段1111的一端，并且其直径小于第一容置段1113的直径，第二锥形导向段1115的顶端与第二容置段1117连接，并与第二容置段1117的直径相等。

如图3所示，当芯片***定位孔111时，在第一锥形导向段1111与第二锥形导向段1115的引导下，能够轻易的***第二容置段1117，且芯片的侧边凸起的环垣容置于第一容置段1113内。在对芯片进行研抛时，芯片顶部收到剪切力，芯片在第二容置段1117的限制作用下，并且其侧边凸起的环垣受到第一容置段1113的限制，保证芯片会在剪切力的作用下起跳或移动，避免了出现误差，保证了研抛的精确度。

请结合图1及图4所示，磁吸件130包括底座131及承载台133，本实施例中，底座131与承载台133均呈圆柱形，承载台133的一端与底座131的一端同轴连接，并且承载台133的直径小于底座131的直径，即承载台133在底座131上的垂直投影处于底座131的外缘围成的区域内，承载台133远离底座131的一端用于承载装载件110。

本实施例中，采用电磁铁吸附的方式，承载台133与底座131围成容置腔132，容置腔132内设置有电磁铁，电磁铁的电路上电连接有切换开关1331，切换开关1331设置于承载台133的侧壁上，操作者通过控制切换开关1331，即可实现电磁铁的电路通断，从而实现产生磁场吸附装载件110，实现对批量芯片的装载，或撤消磁场，停止吸附装载件110，以实现对批量芯片的卸载。

在其他实施例中，电磁铁也可以与磁吸件130作其他相对位置与结构上的设计，如电磁铁嵌设于承载台133远离底座131的一端。

请结合图1及图5所示，定位件150包括连接段151、中间段153及配合段155，中间段153的两端分别与连接段151及配合段155各自的一端呈夹角并连接，本实施例中，连接段151及配合段155均与中间段153垂直。连接段151与磁吸件130连接，配合段155与装载件110上凸设的凸柄113配合。

本实施例中，连接段151与磁吸件130连接，中间段153的延伸方向与承载台133的凸设方向一致，配合段155铺设于承载台133远离底座131的一端的端面上，且配合段155上开设有卡口1551，卡口1551用于卡持凸柄113，以实现对装载件110的定位，防止在研抛过程中，装载件110相对磁吸件130发生位移。

本实施例中，与装载件110的凸柄113的数量及位置相对应的，定位件150的数量也为两个，两个定位件150呈中心对称的设置于底座131上，两个定位件150各自的配合段155处于承载台133的远离底座131的一端的端面上相对的两侧，且各自的卡口1551相对。

在实际应用中，将批量芯片***装载件110上的定位孔111内后，将装载件110放置于承载台133上，放置时，将两个凸柄113分别卡入两个定位件150各自的卡口1551内，之后操作切换开关1331，使得磁吸件130具有磁性，将装载件110吸附住，即完成批量芯片的装载，可以进行后续的研抛加工。当研抛完成后，操作切换开关1331，使得磁吸件130不再具有磁性，此时将装载件110沿轴线方向搬离承载台133即可，即完成批量芯片的卸载。

因此，本实施例提供的芯片装载机构100，能够简化批量芯片的装载过程，节约成本，且不影响芯片研抛精度。

第二实施例

本实施例提供一种芯片研抛系统，包括研抛装置及第一实施例提供的芯片装载机构100，研抛装置用于对容置于定位孔111内的芯片进行研磨抛光。

在实际应用中，将批量芯片***装载件110上的定位孔111内后，将装载件110放置于承载台133上，放置时，将两个凸柄113分别卡入两个定位件150各自的卡口1551内，之后操作切换开关1331，使得磁吸件130具有磁性，将装载件110吸附住，即完成批量芯片的装载，之后研抛装置对芯片进行研抛加工。当研抛完成后，操作切换开关1331，使得磁吸件130不再具有磁性，此时将装载件110沿轴线方向搬离承载台133即可，即完成批量芯片的卸载。

因此，本实施例提供的芯片研抛系统，能够简化批量芯片的装载过程，节约成本，且不影响芯片研抛精度。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。