远近光一体的照明灯

文档序号:1554876 发布日期:2020-01-21 浏览:20次 >En<

阅读说明:本技术 远近光一体的照明灯 (Far and near light integrated lighting lamp ) 是由 龙涛 黄帆 邹诚 孙振国 于 2019-10-23 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种远近光一体的照明灯,包括近光模组、远光模组和透镜,所述近光模组包括近光LED光源和与所述近光LED光源对应的近光反光杯,所述远光模组包括远光LED光源和与所述远光LED光源对应的远光反光杯,所述远光LED光源包括多个LED芯片以及依次设于所述多个LED芯片上方的荧光粉层和匀光层。通过将多个LED芯片形成一个整体,并在其上方依次设置荧光粉层和匀光层,LED芯片发出的光线入射到荧光粉层上,经过荧光粉层转换形成白色光线,该白色光线经匀光层进行匀光后出射形成远光光斑,避免因相邻LED芯片之间有缝隙而导致远光光斑不均匀,提高了照明效果。(The invention discloses a high-beam and low-beam integrated illuminating lamp which comprises a low-beam module, a high-beam module and a lens, wherein the low-beam module comprises a low-beam LED light source and a low-beam light reflecting cup corresponding to the low-beam LED light source, the high-beam module comprises a high-beam LED light source and a high-beam light reflecting cup corresponding to the high-beam LED light source, and the high-beam LED light source comprises a plurality of LED chips, a fluorescent powder layer and a light homogenizing layer which are sequentially arranged above the LED chips. The LED lamp holder has the advantages that the LED chips form a whole, the fluorescent powder layer and the light homogenizing layer are sequentially arranged above the LED chips, light emitted by the LED chips is incident on the fluorescent powder layer and converted into white light through the fluorescent powder layer, the white light is emitted after being homogenized through the light homogenizing layer to form a far light spot, the phenomenon that the far light spot is uneven due to the fact that gaps exist between the adjacent LED chips is avoided, and the lighting effect is improved.)

远近光一体的照明灯

技术领域

本发明涉及照明技术领域,具体涉及一种远近光一体的照明灯。

背景技术

随着半导体技术的发展,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)光源因具有高效,节能,环保、成本低以及寿命长等优点,正逐步取代传统的白炽灯和节能灯,成为一种通用的照明光源。

现有的LED远近光一体化汽车前照大灯结构如图1所示,包括近光LED光源模组1、远光LED光源模组2和透镜4。近光LED光源模组1和远光LED光源模组2的光源均包括多个LED芯片,且相邻两个LED芯片之间有缝隙,约为0.1mm,然而由于远光照明光线比较集中,LED芯片之间的缝隙会导致远光光斑的均匀性不好。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的问题,提供了一种有效提高远光光斑均匀性的远近光一体的照明灯。

为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种远近光一体的照明灯,包括近光模组、远光模组和透镜,所述近光模组包括近光LED光源和与所述近光LED光源对应的近光反光杯,所述远光模组包括远光LED光源和与所述远光LED光源对应的远光反光杯,所述远光LED光源包括多个LED芯片以及依次设于所述多个LED芯片上方的荧光粉层和匀光层。

进一步的,所述匀光层为玻璃片。

进一步的,所述玻璃片采用石英或蓝宝石材料制成。

进一步的,所述匀光层远离荧光粉层一侧的表面镀有增透膜。

进一步的,所述匀光层靠近荧光粉层一侧表面粗化。

进一步的,所述远光LED光源的周围包设有白色漫反射层。

进一步的,所述白色漫反射层为白墙胶。

进一步的,所述远光LED光源的加工步骤为:先将多个LED芯片共晶焊接为一个整体,接着在其上表面喷涂荧光粉层,然后在荧光粉层上方放置匀光层,进行固化。

进一步的,所述远光LED光源的加工步骤为:先将多个LED芯片共晶焊接为一个整体,接着将荧光粉层喷涂在匀光层上,然后将喷涂荧光粉层的一侧粘结到多个LED芯片形成的整体的上表面,进行固化。

进一步的,还包括最后在所述远光LED光源外周包设一层白色漫反射层。

本发明提供的远近光一体的照明灯,包括近光模组、远光模组和透镜,所述近光模组包括近光LED光源和与所述近光LED光源对应的近光反光杯,所述远光模组包括远光LED光源和与所述远光LED光源对应的远光反光杯,所述远光LED光源包括多个LED芯片以及依次设于所述多个LED芯片上方的荧光粉层和匀光层。通过将多个LED芯片形成一个整体,并在其上方依次设置荧光粉层和匀光层,LED芯片发出的光线入射到荧光粉层上,经过荧光粉层转换形成白色光线,该白色光线经匀光层进行匀光后出射形成远光光斑,避免因相邻LED芯片之间有缝隙而导致远光光斑不均匀,提高了照明效果。

附图说明

图1是现有技术中LED远近光一体化汽车前照大灯的结构示意图;

图2是本发明中远近光一体的照明灯一具体实施例的结构示意图;

图3是本发明中远光LED光源一具体实施例的的结构示意图。

图1中所示:1、近光LED光源模组;2、远光LED光源模组;4、透镜。

图2-3中所示:10、近光模组;110、近光LED光源;120、近光反光杯;20、远光模组;210、远光LED光源;211、LED芯片;212、荧光粉层;213、匀光层;220、远光反光杯;30、透镜;40、白色漫反射层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作详细描述:

如图2-3所示,本发明提供了一种远近光一体的照明灯,包括近光模组10、远光模组20和透镜30,所述近光模组10包括近光LED光源110和与所述近光LED光源110对应的近光反光杯120,所述远光模组20包括远光LED光源210和与所述远光LED光源210对应的远光反光杯220,所述远光LED光源210包括多个LED芯片211以及依次设于所述多个LED芯片211上方的荧光粉层212和匀光层213。具体的,多个LED芯片211形成一个整体,荧光粉层212为一个整体的荧光粉片,覆盖在多个LED芯片211上方,LED芯片211发出的光线入射到荧光粉层212上,经过荧光粉层212转换形成白色光线,该白色光线经匀光层213进行匀光后出射形成远光光斑,避免因相邻LED芯片211之间有缝隙而导致远光光斑不均匀,提高了照明效果。

优选的,所述多个LED芯片211之间采用共晶焊接,从而形成一个整体,相邻两个LED芯片211之间的缝隙约为0.1mm。

优选的,所述匀光层213为玻璃片。具体的,该玻璃片的长度和宽度的尺寸和LED芯片211一致,厚度为0.1~0.3mm。优选的,所述玻璃片采用石英或蓝宝石材料制成,在实现匀光的同时可以将荧光粉层212产生的热量向下导出,提高散热效率,当然也可以采用其他透明材料制成,只要能实现匀光的作用即可。优选的,在匀光层213远离荧光粉层212一侧的表面镀设增透膜,提高出光率和照明亮度。

优选的,所述匀光层213靠近荧光粉层212一侧表面粗化,该粗化的表面可以将荧光粉层212激发出的光线进行发散,达到匀光的效果。

优选的,所述远光LED光源210的周围包设有白色漫反射层40,如图3所示,该白色漫反射层40可以是采用硅胶和白色氧化物粒子混合而成的白墙胶,包围在荧光粉层212四周,可以将荧光粉层212侧面出射的光反射回荧光粉层212,进而提高从荧光粉层212正面出光几率,提高了远光LED光源210发光面的亮度。

优选的,所述远光LED光源210的加工方法有两种。

第一种加工方法的步骤为:先将多个LED芯片211共晶焊接为一个整体,然后在其上表面喷涂荧光粉层212,接着在荧光粉层212上方放置匀光层213进行固化,该匀光层213采用玻璃片,可以是石英材料或蓝宝石材料,当然也可以采用其他透明材料。当然,在荧光粉层212上方放置匀光层213之前还可以对匀光层213靠近荧光粉层212的一面进行粗化。

远光LED光源的另一种加工方法的步骤为:先将多个LED芯片211共晶焊接为一个整体,然后将荧光粉层212喷涂在匀光层213上,接着将喷涂荧光粉层212的一侧粘结到多个LED芯片211形成的整体的上表面,进行固化。当然,在喷涂荧光粉层212之前可以对匀光层213的喷涂面进行粗化。

最后还需要在LED芯片211、荧光粉层212以及匀光层213形成的远光LED光源210的外周包设一层白色漫反射层,本实施例中,白色漫反射层40是采用硅胶和白色氧化物粒子混合而成的白墙胶,包围在荧光粉层212四周,可以将荧光粉层212侧面出射的光反射回荧光粉层212,进而提高从荧光粉层212正面出光几率,提高了远光LED光源210发光面的亮度。

综上所述,本发明提供的远近光一体的照明灯,包括近光模组10、远光模组20和透镜30,所述近光模组10包括近光LED光源110和与所述近光LED光源110对应的近光反光杯120,所述远光模组20包括远光LED光源210和与所述远光LED光源210对应的远光反光杯220,所述远光LED光源210包括多个LED芯片211以及依次设于所述多个LED芯片211上方的荧光粉层212和匀光层213。通过将多个LED芯片211形成一个整体,并在其上方依次设置荧光粉层212和匀光层213,LED芯片211发出的光线入射到荧光粉层212上,经过荧光粉层212转换形成白色光线,该白色光线经匀光层213进行匀光后出射形成远光光斑,避免因相邻LED芯片211之间有缝隙而导致远光光斑不均匀,提高了照明效果。

虽然说明书中对本发明的实施方式进行了说明,但这些实施方式只是作为提示,不应限定本发明的保护范围。在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本发明的保护范围内。

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