具体实施方式

如本文所用，术语“气溶胶产生材料”包括在加热后提供通常呈气溶胶形式之挥发性组分的材料。气溶胶产生材料包括任何含烟草材料，且可例如包括烟草、烟草衍生物、膨胀烟草、复原烟草或烟草替代物中的一或多者。气溶胶产生材料亦可包括其他非烟草产品，取决于产品，气溶胶产生材料可或可不含有尼古丁。气溶胶产生材料可例如呈固体、液体、凝胶、蜡或其类似者的形式。气溶胶产生材料亦可为例如材料之组合或掺合物。气溶胶产生材料亦可称为“可抽吸材料”。

已知加热气溶胶产生材料以使气溶胶产生材料的至少一个组分挥发，从而通常在不燃烧气溶胶产生材料的情况下形成可吸入之气溶胶的设备。此设备有时被描述为“气溶胶产生装置”、“气溶胶供给装置”、“加热而不燃烧装置”、“烟草加热产品装置”或“烟草加热装置”或类似装置。类似地，亦存在所谓的电子香烟装置，其通常使呈液体形式的气溶胶产生材料汽化，该气溶胶产生材料可或可不含有尼古丁。气溶胶产生材料可呈可插入至设备中之杆、筒或匣或其类似者的形式或提供为其部分。用于加热及使气溶胶产生材料挥发之加热器可提供为设备之“永久性”部分。装置可为手持型装置，其意欲在使用以产生供使用者吸入之气溶胶时由使用者手持。

气溶胶产生装置可容纳包含气溶胶产生材料法人制品以进行加热。在此上下文中，“制品”为在使用中包括或含有气溶胶产生材料且在使用中任择地包括或含有其他组分之组件，该组件经加热以使气溶胶产生材料挥发。使用者可将制品插入至气溶胶产生装置中，之后加热以产生气溶胶，使用者随后吸入该气溶胶。举例而言，该制品可具有经组配以置放于装置之加热腔室内的预定或特定大小，该加热腔室之大小经设定以容纳该制品。

本公开内容的实例系有关于一种气溶胶产生装置，其包含感应加热电路，该感应加热电路用于感应加热感受器结构。在使用中，感受器结构经配置在由感应加热电路感应加热时加热气溶胶产生材料，从而产生气溶胶。

感受器可通过使变化磁场穿透感受器来加热，该变化磁场系由电感器线圈或在一些实例中由另一类型之感应元件产生。经加热感受器又加热气溶胶产生材料。

电感器线圈在使用中可绕感受器延伸。在一实例中，感受器可形成气溶胶产生装置之一部分。在一个实例中，感受器界定待加热之用于容纳气溶胶产生材料的容器。举例而言，感受器可为大体上管状的(亦即，中空的)且可经组配以将气溶胶产生材料容纳于由感受器界定之管状容器内。在一个实例中，气溶胶产生材料之形状为管状或圆柱形，且可例如被称为“烟草棒”，可气溶胶化材料可包含以特定形状形成之烟草，该烟草随后以诸如纸或箔之一或多种其他材料包覆或包裹。替代地，感受器可并非为装置之组件，但可附接至引入至装置中之制品或含于该制品内。

当变化电流在感应加热电路中流动时，该电路在使用中发射电磁辐射。举例而言，电磁辐射系在变化电流于感应元件内流动时发射，以加热感受器结构。装置亦可在装置充电期间发射电磁辐射。举例而言，在充电期间，可至少归因于装置的充电电路中产生之变化电压而产生电磁辐射。

装置可经组配以使得以dBμV/m为单位的在多个频率范围内的所发射电磁辐射的位准处于预定位准内。举例而言，气溶胶产生装置可经组配以使得在操作期间，由装置发射的在30MHz至225MHz的频率范围内的电磁辐射的位准小于40dBμV/m，及/或使得由装置发射的在235MHz至1GHz的频率范围内的电磁辐射的位准小于47dBμV/m。该装置可经组配以使得在操作期间，由装置发射的电磁辐射的位准在1GHz至3GHz的频率范围内小于70dBμV/m，及/或在3GHz至6GHz的频率范围内小于74dBμV/m。

在一些实例中，装置在操作期间于1GHz至3GHz的频率范围内的所发射辐射平均位准可小于约50dBμV/m，及/或装置在操作期间于3GHz至6GHz的频率范围内的所发射辐射平均位准可小于约54dBμV/m。

由装置发射的电磁辐射的位准可通过电磁发射测试来量测。在一个实例中，电磁发射测试量测当装置处于操作中时来自装置之在相关频率范围内的电磁发射。测试可在装置例如在正常使用以产生气溶胶期间以不同方式操作时(例如在充电时或在放电时)执行。装置可经组配以使得由装置发射的发射辐射的位准在装置充电时及在装置放电时低于上文所描述的位准。应注意，在一些实例中，由装置在操作期间发射的在一或多个特定频率范围，诸如30MHz至225MHz及/或235MHz至1GHz的频率范围或本文所描述之任何其他频率范围内的电磁辐射的位准可基本上为零。

在一个实例中，在电磁发射测试中，由装置发射的电磁辐射的位准系通过使用位于相对于装置之标准化位置处之天线来量测。当天线量测自装置发射的在感兴趣的频率范围内的电磁辐射时，使得装置操作，例如充电或放电。

此外，装置可经组配以对电磁辐射具有特定位准之抗扰性。在装置对电磁辐射之抗扰性之测试中，电磁辐射可自天线发射且入射于装置上。装置可经测试以判定其在电磁辐射入射于其上时及之后是否继续如预期般操作。用于测试对电磁辐射之抗扰性的装置可与用于电磁发射测试之装置相同。亦即，在一些实例中，可使用相同天线及天线与装置之间的标准化距离。在一实例中，对电磁辐射之抗扰性的测试可使装置经受以80MHz至1GHz的频率变化的强度为3V/m之电场，且评估此辐射对装置之可操作性的任何影响。

在一些实例中，装置可经组配以满足在特定频率范围内之传导发射的一或多个预定位准。举例而言，供应用以对装置进行充电的电力的电缆上的传导杂讯的位准可限于一预定位准。传导发射之此等位准可用以保护在装置附近使用之广播及电信服务。在一实例中，在150kHz至30MHz的频率范围内，装置可经组配以使得传导电磁发射的位准小于约66dBμV。在实例中，在150kHz至500kHz下，装置可经组配以使得传导电磁发射的位准小于约66dBμV，其中在约150kHz下，装置经组配以使得传导电磁发射的位准小于约66dBμV，且在约500kHz下，传导电磁发射的位准小于约56dBμV。在500kHz至5MHz的频率范围内，装置可经组配以使得传导电磁发射的位准小于约56dBμV。在5MHz至30MHz的频率范围内，装置可经组配以使得传导电磁发射的位准小于约60dBμV。在实例中，传导发射的位准可通过量测准峰值位准来判定，该准峰值位准可通过将充分了解之方法量测。

为了向装置提供电磁发射的位准且在一些实例中提供电磁抗扰性，如上文所描述，本发明人已提供装置之如下特征：其降低自装置发射的在相关频率范围内之辐射的位准且亦可提供对入射于装置上之电磁辐射的抗扰性。某些特征亦可遮蔽装置之组件，且因此提供对入射电磁辐射的一定位准之抗扰性。举例而言，为了阻挡/吸收由装置之组件发射的电磁辐射，装置可包含磁屏蔽部件。举例而言，磁屏蔽部件可至少部分地绕感应元件延伸以便为其他附近电气装置(以及气溶胶产生装置的其他电气组件)屏蔽由感应元件产生的电磁辐射。在感应元件为线圈之情况下，磁屏蔽件可绕线圈延伸，且屏蔽件可至少部分地结合至自身以将其固定于线圈周围之适当位置。

磁屏蔽部件可包含铁氧体材料的一或多个层/薄片以缓解由装置之组件发射的电磁辐射之影响。此外，磁屏蔽件可用于为装置之组件屏蔽入射电磁辐射且因此提供对入射于装置上之电磁辐射的一定位准的抗扰性。

通常，铁氧体材料可粘接于装置之壳体/罩盖之内表面，然而，此需要大量铁氧体材料以充分容纳电磁辐射。此材料可相对较重、体积大且昂贵，因此需要减少使用量。

本文中的一些实例提供一种磁屏蔽部件在气溶胶产生装置内的更有效配置。因此，在一些实例中，装置包含与电感器线圈接触且至少部分地绕该电感器线圈延伸的磁屏蔽部件。磁屏蔽部件包含诸如铁氧体材料之材料，其吸收/阻挡电磁辐射。通过配置为更靠近电感器线圈，所需之铁氧体材料之量减少。已发现，在一些情况下，所用材料之量可减少至多30％，同时提供有效位准之电磁屏蔽。

电感器线圈可呈螺旋形方式绕感受器/容器延伸。感受器可界定纵向轴线，使得磁屏蔽部件在方位角方向上绕纵向轴线延伸，因此形成完全或部分管状结构。

磁屏蔽部件可包含磁屏蔽层，诸如铁氧体层。铁氧体为次铁磁性材料，意谓其可磁化及/或被磁体吸引。在一些实例中，磁屏蔽层经磁化。

气溶胶产生装置可包含二个或更多个电感器线圈。举例而言，第一电感器线圈可绕容器/感受器之第一部分延伸，且第二电感器线圈可绕容器/感受器之第二部分延伸。第一电感器线圈及第二电感器线圈可在沿着容器/感受器之纵向轴线的方向上彼此邻近配置。在此装置中，磁屏蔽部件可与第一电感器线圈及第二电感器线圈接触且至少部分地绕第一电感器线圈及第二电感器线圈延伸。

在一些配置中，磁屏蔽部件可通过粘着层结合至电感器线圈。粘着层将磁屏蔽部件保持于适当位置，从而确保对电磁辐射之充分屏蔽。粘着剂可施加至电感器线圈，且磁屏蔽部件可与粘着剂接触。替代地，磁屏蔽部件可包含粘着层，因此为自粘的。举例而言，磁屏蔽部件可包含磁屏蔽层及粘着层。粘着层可形成于磁屏蔽部件之内表面(亦即，经配置最接近电感器线圈之表面)上。此可使得组装装置更高效且更有效。举例而言，磁屏蔽部件可直接施加至电感器线圈而非首先将粘着剂施加至电感器线圈上。

磁屏蔽部件可绕电感器线圈卷起且至少部分地结合至自身。此配置提供对电磁辐射的较高保护性/封闭屏蔽，因为磁屏蔽部件沿着其长度部分或完全密封。举例而言，磁屏蔽部件之第一边缘可与磁屏蔽部件之第二边缘重迭，使得磁屏蔽部件在重迭区域中结合/黏接至自身。因此，磁屏蔽部件可由卷成管状物的薄片形成。举例而言，结合可由磁屏蔽部件之粘着层提供。

磁屏蔽部件可包含至少一个磁屏蔽层及至少一个层压层。此可为除粘着层以外的或代替粘着层的。已发现，铁氧体材料(亦即，磁屏蔽层)可由于气溶胶产生装置内之重复加热及冷却而开始随时间推移破碎。破碎材料可变得松散且在装置内咯咯作响。松散材料可损坏或影响装置之其他组件。通过包括层压层(诸如薄膜层)，磁屏蔽层不大可能破碎及变得松散。

该层压层可朝向磁屏蔽部件之外表面配置。举例而言，其可自磁屏蔽层径向向外配置。在一个实例中，层压层形成磁屏蔽部件之外表面。然而，在其他实例中，可存在形成外表面之另一层。在此，外表面为距电感器线圈最远之表面。层压层可经由粘着剂粘接至磁屏蔽层，或其可自结合至磁屏蔽层。

在一个实例中，层压层包含塑胶材料。层压层可为例如塑胶薄膜。在一特定实例中，塑胶为聚对苯二甲酸伸乙酯PET。

磁屏蔽部件可由薄片形成，且包含薄片上之凹口，其中该凹口经组配以容纳形成电感器线圈之导线区段。该导线区段可包括例如电感器线圈之末端。包括一或多个凹口允许磁屏蔽部件优选地贴合电感器线圈。凹口/切口意谓薄片可更易于包裹于电感器线圈周围，同时亦确保较好屏蔽效应。凹口为在薄片边缘处形成之凹痕。

薄片可为正方形/矩形薄片，其中“切割出”一或多个凹口。举例而言，矩形薄片可经历“凹口形成(notching)”之制程，在该制程中，材料被移除。替代地，薄片可制造有预成型的凹口。

气溶胶产生装置可还包含邻近于电感器线圈之第二电感器线圈，且薄片可包含形成于薄片上之第二凹口。该第二凹口经组配以容纳形成第二电感器线圈的导线区段。包括额外凹口允许磁屏蔽部件优选地贴合二个电感器线圈。

在一特定实例中，凹口为第一凹口且可形成于薄片之第一边缘处，且第二凹口可形成于薄片之第二边缘处。使凹口形成于不同边缘上可使得更易于将磁屏蔽部件施加至电感器线圈。举例而言，在组装期间，第一凹口可在包裹于电感器线圈周围之前与第一电感器线圈对准，其中第二凹口容纳第二电感器线圈。

第一凹口可在沿着由容器/感受器界定之纵向轴线的方向上自第二凹口偏移。因为凹口之偏移，可使得更易于组装装置。举例而言，凹口确保薄片可仅以正确方式包裹于线圈周围。

如所提及，凹口为在薄片边缘处形成之凹痕。此等允许薄片在电感器线圈已组装且连接至例如印刷电路板之后包裹于该等电感器线圈周围。在另一实施例中，凹口可由穿通孔/孔隙替代，且电感器线圈之末端可容纳于孔隙中。此配置可提供相较于凹口更佳之屏蔽，但磁屏蔽部件将需要在电感器线圈之末端连接至例如印刷电路板之前包裹于电感器线圈周围。

在实例中，装置包含经由插口充电的可再充电电源，诸如电池。插口可收纳供应电力以对电源进行充电的充电电缆。电力可例如自主电源供应器或自外部储存电源(诸如电池组)供应。装置可在充电时发射电磁辐射。举例而言，在充电期间，充电电路中之切换可使得所发射电磁辐射之尖峰由装置发射。装置经组配以使得包括在充电操作期间之该等尖峰的所发射辐射处于上文所描述的位准内。

在实例中，装置包含用于管理电池的充电的充电电路。在一些实例中，充电管理电路亦可为装置之各种电气组件提供电力管理。举例而言，充电电路可作为开关模式充电器操作以向电池提供所需电压以用于充电。实例中的充电电路包含充电管理装置，其用于执行切换操作以使得充电电路能够作为开关模式充电器操作。实例中的充电电路之输入区段连接于外部电源与充电管理装置之间，而充电电路之输出区段连接于充电管理装置与电池之间，或充电管理装置与装置之组件之间并非充电电路之部分。

实例中的充电电路经组配以使得归因于充电电路之操作而由装置发射的任何电磁辐射处于上文所描述的位准内。举例而言，充电电路可包含用以限制在充电期间发射的电磁辐射的位准的组件。详言之，充电电路可包含限制在充电期间归因于切换操作的电磁辐射之尖峰的位准的特征。在一个实例中，该等特征可包含缓冲电路，该缓冲电路经组配以限制在该等切换操作期间充电电路中各点之间的电压之改变速率。在一个实例中，缓冲电路包含串联连接且连接在充电电路中的一点与接地之间的电阻器及电容器。缓冲电路的电阻及电容的值可经选择以使得在切换操作期间电压之改变速率有效降低，亦即，归因于切换操作之电压尖峰有效地“经吸收”。缓冲电路之电阻及电容的值可取决于充电电路之操作频率、输入电压或输出电压中的任一者或全部。

充电电路中连接缓冲电路的点亦可经选择以有效地减少电压尖峰。在实例中，充电电路之输出区段包含输出电感器，且缓冲电路连接在输出电感器之一端与接地之间。

在实例中，充电电路之输入区段经组配以限制由充电操作发射的电磁辐射的位准。在实例中，输入区段包含输入电容器，且输入电容器的位置及电容值可经选择以在开关模式充电电路中执行输入电容器之功能，同时将所发射电磁辐射限制于特定位准。在一些实例中，输入区段包含一或多个电感器。任何此类电感器之数目及电感器之特性，诸如电感及DC电阻，可经选择以限制所发射电磁辐射的位准。

在实例中，包含充电电路的印刷电路板的布局经组配，且在实例中，装置的其他电气组件经组配以限制由装置发射的电磁辐射的位准。

图1展示用于量测由气溶胶产生装置100发射的电磁辐射位准的实例装置的示意性表示形态。在图1中，装置100位于旋转台50上，旋转台50位于地面上方0.8m。旋转台50能够旋转360°且允许装置旋转，从而允许量测最大发射位准。天线51安装在天线塔52上，且天线51经定位为水平量测距装置100 3m。天线塔52可自距地面上方1m之距离移动至上方4m，从而允许以将充分了解之“最大化”方法量测来自装置100的最大发射位准。在一个实例中，天线51为BiLog超宽频天线。测试接收器53经由电缆54连接至天线51，使得测试接收器53经组配以自天线51接收电气信号。在实例中，图1中所展示之装置100及其他设备可位于绝缘腔室中。在图1中，展示充电电缆55，其用于自外部电源(未展示)供应电力，使得可在装置100的充电操作期间对装置100进行测试。在实例中，充电电缆55包含经组配以连接至外部电源的YJC010W-0502000J电源单元(PSU)。当在放电期间，例如在用以产生气溶胶之操作期间对装置100进行测试时，通常不存在充电电缆55。

在一些实例中，诸如图1所展示的装置可用于测试装置100对电磁辐射之抗扰性。在此测试之一个实例中，可使得天线51发射频率80MHz至1GHz及场强度3V/m之电磁辐射。装置100之功能可经测试以判定是否存在归因于入射电磁辐射的任何效能降级或功能丧失。

图2展示由具有如参看图1所描述的实例测试装置的实例装置100发射的电磁辐射的位准之曲线图。图2显示在放电期间，例如在用以自含于由装置容纳之制品中的气溶胶产生材料产生气溶胶期间来自装置100之结果。曲线图2001展示由装置100发射的辐射之所量测位准，以dBμV/m计，与以Hz计的频率对照，频率范围为30Hz至1GHz。在此实例中，曲线图2001系根据水平面及垂直面中之组合量测产生且可被称作组合水平与垂直最大峰值保持侦测器预览扫描。曲线图2001上方之第一多个标记2002表示在特定参考方法期间所量测之最大化峰值侦测器且仅出于参考目的而包括于其中。曲线图2001下方之第二多个标记2003为最大化准峰值侦测器，其可按将充分了解之方法与特定频率范围内之所发射辐射之参考位准进行比较以界定由装置100发射的电磁辐射的位准。在实例中，在特定频带内之所发射辐射的平均位准亦可通过将充分了解之方法判定。图2及图3亦包括参考线2004，其表示仅出于参考目的之如下辐射发射之参考位准：在30MHz至88MHz的频率范围内，40dBμV/m；在88MHz至216MHz的频率范围内，43.5dBμV/m；在216MHz至960MHz的频率范围内，46dBμV/m；及在960MHz至1GHz的频率范围内，54dBμV/m。在一些实例中，由实例装置发射的辐射之所量测位准可与此类参考位准进行比较。

自图2可见，曲线图2001展示在装置100放电时所发射辐射的位准保持在30MHz至225MHz的频率范围内远低于40dBμV/m及在235MHz至1GHz的频率范围内远低于47dBμV/m。针对曲线图2001、峰值标记2002及准峰值标记2003可见此情况。此外，曲线图2001保持在30MHz与约400MHz的频率之间低于约20dBμV/m。曲线图2001保持在30MHz至1GHz之整个频率范围内低于约32.5dBμV/m。

图3展示根据与关于图2所描述之方法等效的方法获得的测试结果之曲线图3001。图3之曲线图3001为在充电期间来自装置100的所发射辐射的位准的曲线图。以与关于图2所描述相同之方式，第一多个标记3002表示最大化峰值侦测器，且第二多个标记3003为最大化准峰值侦测器。

自图3可见，曲线图3001展示在充电时来自装置100的所发射辐射的位准亦保持在30MHz至225MHz的频率范围内远低于40dBμV/m且在235MHz至1GHz的频率范围内远低于47dBμV/m。此外，曲线图3001保持在30MHz至约500MHz的频率内低于约35dBμV/m且在30MHz至1GHz之整个频率范围内低于约37.5dBμV/m。

图4展示用于自气溶胶产生介质/材料产生气溶胶的气溶胶供给装置100之实例。概略地，装置100可用于加热包含气溶胶产生介质之可替换制品110，以产生由装置100之使用者吸入的气溶胶或其他可吸入介质。

装置100包含环绕及容置装置100之各种组件的外壳102(呈外罩形式)。装置100在一端具有开口104，制品110可经由开口104插入以便由加热总成加热。在使用中，制品110可完全或部分插入至加热总成中，其可在加热总成中通过加热总成之一或多个组件加热。

此实例之装置100包含第一末端部件106，该第一末端部件106包含封盖108，封盖108可相对于第一末端部件106移动以在未置放制品110时关闭开口104。在图4中，封盖108展示为呈打开组配，然而封盖108可移动至关闭组配。举例而言，使用者可使封盖108沿箭头“A”的方向滑动。

装置100亦可包括在按压时操作装置100的使用者可操作控制元件112，诸如按钮或开关。举例而言，使用者可通过操作开关112来开启装置100。

装置100亦可包含可容纳电缆以便为装置100之电池充电的电气组件，诸如插口/埠114。举例而言，插口114可为充电埠，诸如USB充电埠或具体而言USC-B充电埠。

图5描绘移除外罩102的图4的装置100。装置100界定纵向轴线134。

如图5中所展示，第一末端部件106配置于装置100之一端，且第二末端部件116配置于装置100之相对端。第一末端部件106及第二末端部件116一起至少部分界定装置100之端面。举例而言，第二末端部件116之底面至少部分界定装置100之底面。外罩102之边缘亦可界定端面之一部分。在此实例中，封盖108亦界定装置100之顶面之一部分。图5亦展示与控制元件112相关联之第二印刷电路板138。

装置最接近开口104之末端可被称为装置100之近端(或口腔端)，因为在使用中，其最接近使用者之口腔。在使用时，使用者将制品110插入至开口104中，操作使用者控制件112以开始加热气溶胶产生材料且抽吸装置中产生之气溶胶。此引起气溶胶沿着流动路径朝向装置100之近端流动穿过装置100。

装置距开口104最远的另一端可被称为装置100的远端，因为在使用中，其为距使用者之口腔最远的末端。当使用者抽吸装置中产生之气溶胶时，气溶胶流动远离装置100之远端。

装置100还包含电源118。电源118可为例如电池，诸如可充电电池或不可充电电池。适合之电池之实例包括例如锂电池(诸如锂离子电池)、镍电池(诸如镍镉电池)及碱性电池。电池经电气耦接至加热总成以在需要时且在控制器(未展示)之控制下供应电力，从而加热气溶胶产生材料。在此实例中，电池连接至将电池118固持于适当位置的中心支撑件120。

装置还包含至少一个电子模组122。电子模组122可包含例如印刷电路板(PCB)。PCB 122可支援诸如处理器之至少一个控制器，以及记忆体。PCB 122亦可包含一或多个用以将装置100之各种电子组件电气连接在一起的电气轨道。举例而言，电池接线端可电气连接至PCB 122，使得电力可分布于整个装置100中。插口114亦可经由电气轨道电气耦接至电池。

在实例装置100中，加热总成为感应加热总成，且包含用以经由感应加热过程加热制品110之气溶胶产生材料的各种组件。感应加热为通过电磁感应加热导电物件(诸如感受器)的过程。感应加热总成可包含感应元件，例如一或多个电感器线圈；及用于使诸如交流电之变化电流穿过感应元件的装置。感应元件中的变化电流产生变化磁场。变化磁场穿透相对于感应元件适当地定位之感受器，且在感受器内部产生涡电流。感受器对涡电流具有电阻，且因此涡电流抵抗此电阻之流动引起感受器通过焦耳加热进行加热。在感受器包含诸如铁、镍或钴之铁磁材料的情况下，热量亦可通过感受器中之磁滞损耗，亦即通过磁性材料中磁偶极子由于其与变化磁场之对准而变化的定向产生。在感应加热时，相较于通过例如导电加热，热量在感受器内部产生，从而允许迅速加热。此外，感应加热器与感受器之间不必有任何实体接触，从而允许增强建构与应用中的自由度。

实例装置100的感应加热总成包含感受器结构132(在本文中被称作“感受器”)、第一电感器线圈124及第二电感器线圈126。第一电感器线圈124及第二电感器线圈126系由导电材料制成。在此实例中，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126系由绞合漆包线/电缆制成，该绞合漆包线/电缆以螺旋方式卷绕以提供螺旋电感器线圈124、126。绞合漆包线包含多个个别地绝缘且绞捻在一起以形成单线的个别导线。绞合漆包线经设计以降低导体中之集肤效应损耗。在实例装置100中，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126系由具有大体上圆形横截面之铜绞合漆包线制成。在其他实例中，绞合漆包线可具有其他形状之横截面，诸如矩形。

第一电感器线圈124经组配以产生用于加热感受器132之第一区段的第一变化磁场，且第二电感器线圈126经组配以产生用于加热感受器132之第二区段的第二变化磁场。在本文中，感受器132之第一区段被称作第一感受器区132a，且感受器132之第二区段被称作第二感受器区132b。在此实例中，第一电感器线圈124在沿装置100之纵向轴线134的方向上邻近于第二电感器线圈126(亦即，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126不重迭)。在此实例中，感受器结构132包含含有二个区之单一感受器，然而，在其他实例中，感受器结构132可包含二个或更多个分开之感受器。第一电感器线圈124及第二电感器线圈126之末端130连接至PCB 122。

将了解，在一些实例中，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126可具有至少一个彼此不同的特征。举例而言，第一电感器线圈124可具有至少一个不同于第二电感器线圈126之特征。更特定言之，在一个实例中，第一电感器线圈124可具有不同于第二电感器线圈126的电感值。在图5中，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126具有不同长度，使得第一电感器线圈124卷绕于比第二电感器线圈126小的感受器132区段上。因此，第一电感器线圈124可包含不同于第二电感器线圈126之匝数(假定个别匝之间的间距基本上相同)。在另一实例中，第一电感器线圈124可由不同于第二电感器线圈126之材料制成。在一些实例中，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126可基本上完全相同。

在此实例中，电感器线圈124 126以彼此相同之方向卷绕。亦即，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126二者为左侧螺旋。在另一实例中，电感器线圈124、126二者可为右侧螺旋。在另一实例中(未展示)，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126以相反方向卷绕。当电感器线圈在不同时间处于作用中时，此情况可适用。举例而言，最初，第一电感器线圈124可操作以加热制品110之第一区段，且稍后，第二电感器线圈126可操作以加热制品110之第二区段。以相反方向卷绕线圈有助于减小在与特定类型之控制电路结合使用时非作用中线圈中感应之电流。在线圈124、126以不同方向卷绕(未展示)之一个实例中，第一电感器线圈124可为右侧螺旋，且第二电感器线圈126可为左侧螺旋。在另一此类实施例中，第一电感器线圈124可为左侧螺旋，且第二电感器线圈126可为右侧螺旋。

此实例之感受器132为中空的，且因此界定容纳气溶胶产生材料之容器。举例而言，制品110可插入至感受器132中。在此实例中，感受器132为管状的，具有圆形横截面。

图5的装置100还包含绝缘部件128，其一般可为管状的且至少部分环绕感受器132。绝缘部件128可由诸如塑胶材料之任何绝缘材料建构。在此特定实例中，绝缘部件系由聚醚醚酮(PEEK)建构。绝缘部件128可有助于使装置100之各种组件与感受器132中产生之热量隔绝。

绝缘部件128亦可完全或部分地支撑第一电感器线圈124及第二电感器线圈126。举例而言，如图5中所展示，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126定位于绝缘部件128周围且与绝缘部件128之径向向外表面接触。在一些实例中，绝缘部件128不抵靠第一电感器线圈124及第二电感器线圈126。举例而言，绝缘部件128之外表面与第一电感器线圈124及第二电感器线圈126之内表面之间可存在小间隙。

在一特定实例中，感受器132、绝缘部件128以及第一电感器线圈124及第二电感器线圈126绕感受器132之中心纵向轴线同轴。

图6以部分横截面展示装置100之侧视图。在此实例中，外罩102同样不存在。第一电感器线圈124及第二电感器线圈126之圆形横截面形状在图6中更清晰可见。

装置100还包含支撑件136，其啮合感受器132之一端以将感受器132固持于适当位置。支撑件136连接至第二末端部件116。

装置100还包含朝向装置100的远端配置的第二封盖/帽盖140及弹簧142。弹簧142允许打开第二封盖140以提供对感受器132之接近。使用者可例如打开第二封盖140以清洁感受器132及/或支撑件136。

装置100还包含膨胀腔室144，其朝向装置之开口104延伸远离感受器132之近端。固持夹片146至少部分位于膨胀腔室144内以在制品110容纳于装置100内时抵靠且固持制品110。膨胀腔室144连接至末端部件106。

图6亦展示充电印刷电路板123，其邻近于插口114定位且可已定位于其充电设备(该充电设备之实例参看图16描述于下文中)以用于为装置100提供充电及电源供应功能性。

图7为图4的装置100的分解视图，其中同样省略外罩102。

图8A描绘图4的装置100的一部分的横截面。图8B描绘图8A的一区域的近视图。图8A及图8B展示容纳于感受器132内之制品110，其中制品110之尺寸经设定，使得制品110之外表面抵靠感受器132之内表面。此确保加热最为高效。此实例之制品110包含气溶胶产生材料110a。气溶胶产生材料110a定位于感受器132内。制品110亦可包含诸如过滤器、包装材料及/或冷却结构的其他组件。

图8B展示感受器132之外表面与电感器线圈124、126之内表面间隔开距离150，其系在垂直于感受器132之纵向轴线158的方向上量测的。在一个特定实例中，距离150为约3mm至4mm、约3mm至3.5mm或约3.25mm。

图8B进一步展示绝缘部件128之外表面与电感器线圈124、126之内表面间隔开距离152，其系在垂直于感受器132之纵向轴线158的方向上量测的。在一个特定实例中，距离152为约0.05mm。在另一实例中，距离152大体上为0mm，使得电感器线圈124、126抵靠且触碰绝缘部件128。

在一个实例中，感受器132具有约0.025mm至1mm或约0.05mm之壁厚154。

在一个实例中，感受器132具有约40mm至60mm、约40mm至45mm或约44.5mm之长度。

在一个实例中，绝缘部件128具有约0.25mm至2mm、0.25mm至1mm或约0.5mm之壁厚156。

图9描绘印刷电路板PCB 122、感受器132、第一电感器线圈124及第二电感器线圈126的透视图。在此实例中，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126系由具有圆形横截面之导线制成。第一电感器线圈124之第一末端130a及第二末端130b连接至PCB 122。类似地，第二电感器线圈126之第一末端130c及第二末端130d连接至PCB 122。在一些实例中，可仅存在一个电感器线圈。

磁屏蔽部件202绕第一电感器线圈124及第二电感器线圈126延伸。此磁屏蔽部件202与第一电感器线圈124及第二电感器线圈126接触并环绕该等电感器线圈，以便为装置100之其他组件及/或其他物件屏蔽感受器及/或第一电感器线圈124及第二电感器线圈126内产生之电磁辐射。磁屏蔽部件202经绘示为透明的，以清楚地展示配置于磁屏蔽部件202内之电感器线圈124、126及感受器132。在此实例中，磁屏蔽部件202经由粘着剂固持于适当位置。在其他实例中，装置100及或磁屏蔽部件202之其他特征/组件可将磁屏蔽部件202固持在适当位置。

感受器132容纳制品110且因此界定经组配以容纳气溶胶产生材料之容器。在其他实例(未展示)中，感受器132为制品110而非装置100之部分，且因此其他组件可界定容器。容器/感受器132界定轴线158，诸如纵向轴线158，绕该轴线包裹磁屏蔽部件202。

磁屏蔽部件202包含充当抗电磁辐射之屏蔽件的一或多个组件。在此实例中，磁屏蔽部件202包含充当屏蔽件之磁屏蔽层，诸如铁氧体层。

磁屏蔽部件202可包含一或多个其他层。举例而言，磁屏蔽部件202可还包含粘着层及/或层压层，如图10中所描述。

图10为实例磁屏蔽部件202包裹在第一电感器线圈123及第二电感器线圈126周围之前的横截面之图解表示形态。磁屏蔽部件202为薄片状。

在此实例中，磁屏蔽部件202包含至少三个层，包括磁屏蔽层206、施加至磁屏蔽层206的第一侧的粘着层204，及施加至磁屏蔽层206之第二侧的层压层208。

粘着层204配置于磁屏蔽部件202之内表面上，以使得磁屏蔽部件202可结合至第一电感器线圈124及第二电感器线圈126。额外保护层(未展示)可覆盖粘着层204，其随后经移除以在磁屏蔽部件202粘接至第一电感器线圈124及第二电感器线圈126之前暴露粘着层204。磁屏蔽部件202之内表面为当磁屏蔽部件202与第一电感器线圈124及第二电感器线圈126接触时最靠近第一电感器线圈124及第二电感器线圈126的表面。当磁屏蔽部件202包裹在第一电感器线圈124及第二电感器线圈126周围时，磁屏蔽部件自身可在重迭区重迭，以使得粘着层204之部分与层压层208接触。

层压层208经配置于磁屏蔽部件202之外表面处或朝向该外表面。磁屏蔽部件202之外表面为当磁屏蔽部件202与第一电感器线圈124及第二电感器线圈126接触时最远离第一电感器线圈124及第二电感器线圈126的表面。在一些实例中，另一层(未展示)形成磁屏蔽部件202之外表面。

如先前所提及，磁屏蔽层206中之铁氧体材料可在数个加热及冷却循环内破碎。层压层208用以阻止磁屏蔽层206中之粉碎材料松散及在装置100内部四处移动。层压层208可包含塑胶材料，且可为例如塑胶薄膜。在本实例中，塑胶为聚对苯二甲酸伸乙酯PET。

在图10的实例中，层压层208与磁屏蔽层208直接相邻。举例而言，层压层208可经由热密封来结合至磁屏蔽层208。在另一实例中，第二粘着层(未展示)可配置于层压层208与磁屏蔽层206之间。

图11描绘图9中所展示的配置之俯视视图。由感受器132界定之容器212将气溶胶产生材料容纳于其中。箭头210指示径向方向，其自容器/感受器指向外部。当图10的磁屏蔽部件202包裹在第一电感器线圈124及第二电感器线圈126周围时，层压层208经配置成相比粘着层204在径向方向210上更远离第一电感器线圈124及第二电感器线圈126。

如图9及图11中所展示，第一电感器线圈124之第一末端130a及第二末端130b穿过形成于磁屏蔽部件202中之凹口/开口/孔隙。此等凹口允许磁屏蔽部件202更紧密贴合于第一电感器线圈124及第二电感器线圈126。

图12描绘与其他组件绝缘之磁屏蔽部件202。薄片状磁屏蔽部件202卷成圆柱形管且重迭于重迭区224中。粘着层204之存在意谓磁屏蔽部件202可在重迭区224中结合至自身，从而提供改良之屏蔽。在其他实例中，磁屏蔽部件202并不完全绕第一电感器线圈124及第二电感器线圈126延伸。

磁屏蔽部件202包含四个凹口214、216、218、220。在其他实例中，可能存在一或多个凹口。凹口214、216、218、220形成于磁屏蔽部件202之边缘处，且各自容纳形成电感器线圈124、126的导线区段。该等导线区段包括如图9中所描绘之第一电感器线圈124及第二电感器线圈126的第一末端130a、130c及第二末端130b、130d。

图13为图12的磁屏蔽部件202包裹在第一电感器线圈124及第二电感器线圈126周围之前的图解表示形态。磁屏蔽部件202系由大体上矩形之薄片形成。该薄片界定轴线222，其在绕电感器线圈124、126包裹磁屏蔽部件202时平行于由容器/感受器132界定之轴线及由第一电感器线圈124及第二电感器线圈126界定之轴线对准。

该薄片包含形成于薄片之第一边缘224处之第一凹口214。第一凹口214容纳形成第一电感器线圈124之导线区段，其中该导线区段包括第一末端130a。该薄片亦包含形成于薄片之第一边缘224处之第一凹口218。第二凹口218容纳形成第二电感器线圈126之导线区段，其中该导线区段包括第一末端130c。该薄片还包含形成于薄片之第二边缘226处之第三凹口216。第三凹口216容纳形成第一电感器线圈124之第二导线区段，其中该第二导线区段包括第二末端130b。该薄片亦包含形成于薄片之第二边缘226处之第四凹口220。第四凹口220容纳形成第二电感器线圈126之第二导线区段，其中该第二导线区段包括第二末端130b。因此，对于各电感器线圈，存在形成于薄片之相对边缘上之二个凹口。

凹口214、216、218、220均在沿着由薄片界定之轴线222的方向上彼此偏移(且因此在磁屏蔽部件202处于适当位置时均在沿着由感受器132界定之纵向轴线158的方向上彼此偏移)。

图14为可用于装置100中的另一实例磁屏蔽部件302的图解表示形态。磁屏蔽部件302系由大体上矩形之薄片形成。该薄片界定轴线322，其在绕电感器线圈124、126包裹磁屏蔽部件202时平行于由容器/感受器132界定之轴线及由第一电感器线圈124及第二电感器线圈126界定之轴线对准。

不同于图13的实例，磁屏蔽部件302包含沿着薄片之一个边缘形成之凹口。举例而言，该薄片包含形成于薄片之第一边缘324处之第一凹口314。第一凹口314容纳形成第一电感器线圈124之导线区段，其中该导线区段包括第一末端130a。该薄片亦包含形成于薄片之第一边缘324处之第二凹口318。第二凹口318容纳形成第二电感器线圈126之导线区段，其中该导线区段包括第一末端130c。该薄片还包含形成于薄片之第一边缘324处之第三凹口316。第三凹口316容纳形成第一电感器线圈124之第二导线区段，其中该第二导线区段包括第二末端130b。该薄片亦包含形成于薄片之第一边缘324处之第四凹口320。第四凹口320容纳形成第二电感器线圈126之第二导线区段，其中该第二导线区段包括第二末端130b。因此，对于各电感器线圈，存在形成于薄片之同一边缘处之二个凹口。

凹口314、316、318、320均在沿着由薄片界定之轴线322的方向上彼此偏移(且因此在磁屏蔽部件302处于适当位置时均在沿着由感受器132界定之纵向轴线158的方向上彼此偏移)。

图15为可用于装置100中的另一实例磁屏蔽部件402的图解表示形态。磁屏蔽部件402系由大体上矩形之薄片形成。该薄片界定轴线422，其在绕电感器线圈124、126包裹磁屏蔽部件202时平行于由容器/感受器132界定之轴线及由第一电感器线圈124及第二电感器线圈126界定之轴线对准。

不同于图13及图14的实例，磁屏蔽部件402包含形成于薄片中之开口/孔隙/穿通孔。因此，第一电感器线圈124及第二电感器线圈126之末端在连接至PCB 122之前必须首先穿过孔隙。

该薄片包含容纳形成第一电感器线圈124之导线区段之第一孔隙414，其中该导线区段包括第一末端130a。该薄片亦包含容纳形成第二电感器线圈126之导线区段之第二孔隙418，其中该导线区段包括第一末端130c。该薄片还包含容纳形成第一电感器线圈124之第二导线区段之第三孔隙416，其中该第二导线区段包括第二末端130b。该薄片亦包含容纳形成第二电感器线圈126之第二导线区段之第四孔隙420，其中该第二导线区段包括第二末端130b。

孔隙414、416、418、420均在沿着由薄片界定之轴线422之方向上彼此偏移(且因此在磁屏蔽部件302处于适当位置时均在沿着由感受器132界定之纵向轴线158之方向上彼此偏移)。

图16展示气溶胶产生装置100的设备500的示意性表示形态。本文中的图16的描述将集中于设备500的某些特征，该等特征经组配以使电磁辐射自装置100之发射减少。设备500容置于装置100中，且在一些实例中可容置于邻近插口114之印刷电路板123上，且系用于控制电池118自外部电源(未展示)的充电。设备500包含充电管理装置550。此实例的充电管理装置550为德州仪器公司(Texas Instruments)bq25898积体电路充电管理与系统电力路径管理装置，其通用操作将根据此积体电路装置之已知规范而了解。充电管理装置550系通过输入区段510连接至外部电源。设备500还包含连接在充电管理装置550之端子之间的输出区段520。在此实例中，充电管理装置550亦充当电力管理系统以控制供应至装置100之其他电气组件的DC电源供应。因此，设备500可充当外部电源与电池118之间的介面，且进一步可充当电池118与装置100之其他电气组件之间的介面。

设备500经组配以在充电的同时提供来自装置100之所发射电磁辐射的位准，从而允许装置满足上文所描述之所辐射电磁发射的位准。输入区段510及输出区段520经组配以限制在装置100的充电期间自设备500发出的电磁辐射的位准。详言之，设备500经组配以限制在充电期间在由充电管理装置550执行的电力循环及切换操作期间的所发射辐射之尖峰。

充电设备500的输入区段510经组配以自USB-C充电埠114接收5V输入511。输入电感器L3经由第一线512连接在输入端511与充电管理装置550之第一连接VBUS之间。电感器L3在100MHz下具有120Ω+/-25％之阻抗且具有25mΩ之DC电阻。电感器L3经选择以使电磁辐射自充电设备500之发射减少。输入电感器L3经组配以使自设备500发出的高频率信号减少。参考信号+5USB系在充电管理装置550与输入电感器L3之间的第一线512上的一点获取。此外，输入区段510包含连接在输入端511与充电管理装置550之第二连接PMID之间的第二线513。在第二线513上，100nF电容器C7串联连接于输入端511与接地之间。10μF电容器C113及1nF电容器C142并联连接于接地与第二连接PMID之间的第二线513上。各种电容器C4、C12、C6、C141、C110及二极体D3并联连接于第一线512与第二线513之间。界定输入区段510之组件的配置用以降低由设备500发射的电磁辐射的位准。举例而言，电感器L3及各种电容器可对各种频率信号提供滤波效应。

设备500之输出区段520连接至充电管理装置550之第三连接SW、第四连接BTST及第五连接SYS。第三连接SW为连接至1μH输出电感器L102的切换节点，输出电感器L102连接在第三连接SW与第五连接SYS之间。47nF电容器C109及10Ω电阻器串联连接至第四连接BTST。二个10μF电容器C117、C138并联连接于第五连接SYS与接地之间。bq25898充电管理控制器550之输出区段520上的连接SW、SYS、BTST之功能将例如根据如由德州仪器公司生产之此控制器的技术规范文档充分了解。

输出区段520包含连接在第三连接SW与接地之间的“缓冲电路”。缓冲电路包含串联连接且用以减少，亦即“吸收”瞬时信号的2.2nF电容器C136及约1Ω电阻器R137，该等瞬时信号否则可能由充电管理装置550获取并引起非所需电磁发射。本发明人已发现，如图16中所展示包含电容器C136及R137的缓冲电路的位置允许减少归因于尤其在开关充电操作期间产生之电压尖峰的电磁发射。

形成设备500之组件在装置100内之PCB 122上的布局亦可经组配以使得在充电期间的所电磁辐射的位准保持于上文所描述的位准内。举例而言，电感器L102在PCB 122上之定向经选择以限制所发射辐射之该等位准，而组件之有效接地经最佳化以减少电气杂讯。有效接地可例如通过在特定组件与PCB 122之间提供良好接触区域来达成。

在某些实例中，装置100，例如装置100之控制器(未展示)经组配以输出迅速变化之电压信号以控制装置100之各种功能。举例而言，特定频率下之变化电压信号可用于向包含线圈124、126之感应加热电路供应控制功能。在一些实例中，此等迅速变化信号可经滤波以移除某些AC频率且从而提供在给定频率下基本上恒定的信号，以便提供用于控制例如包含线圈124、126之感应电路之特定方面的特定参考电压。举例而言，在一个实例中，经滤波20kHz脉冲波调变信号可通过适当滤波组件，诸如具有电容器及电阻器之结构滤波，以提供在诸如64Hz之较低频率下基本上恒定的参考电压。此参考电压可用于控制用于操作电感器124、126之感应电路的方面。在一些实例中，装置经组配以通过使一部分频率较高(例如20kHz)之信号强加于频率较低之信号上来限制发射电磁辐射之峰值位准。在某些实例中，此效应可通过适当地选择滤波组件，诸如电容器及电阻器来达成。此可提供信号之能量在较宽频宽上的扩散，且因此相较于更完全地滤出较高频率信号之情况，自装置100提供更低之电磁发射。

以上实施例应理解为本发明之说明性实例。设想本发明的其他实施例。应理解，关于任一实施例所描述之任何特征可单独使用或结合所描述之其他特征使用，且亦可结合任何其他实施例或任何其他实施例的任何组合的一或多个特征使用。此外，亦可在不脱离随附申请专利范围界定的本发明的范畴的情况下采用上文中未描述的等效物及修改。