阅读说明：本技术 散热器及具有该散热器的电子装置 (Radiator and electronic device with same ) 是由 张育维 于 2018-07-20 设计创作，主要内容包括：一种散热器,至少包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和所述下壳体相对设置,并密封以形成空腔,所述散热器还包括毛细结构和散热液,所述毛细结构和所述散热液容置于所述空腔内,所述上壳体的面积大于所述下壳体,所述上壳体相对所述下壳体的边缘形成突出部。本发明还提供了一种具有散热器的电子装置。(heat sink, at least including a shell, the shell including an upper shell and a lower shell, the upper shell and the lower shell set oppositely and sealed to form a cavity, the heat sink also including a capillary structure and a heat dissipating liquid, the capillary structure and the heat dissipating liquid contained in the cavity, the upper shell area is larger than the lower shell, the upper shell forms a protruding part relative to the lower shell edge, the invention also provides electronic device with heat sink.)

散热器及具有该散热器的电子装置

技术领域

本发明涉及一种散热器及具有该散热器的电子装置。

背景技术

目前，VC(Vapor-Chamber，真空腔均热板)被广泛应用于电子装置中，用于获得更好地散热效果。但是，目前VC的装配，多是通过在其自身上增加额外元件来达到安装至电子装置上的目的。如此使得电子装置的厚度增加，这不符合当下电子装置薄型化的趋势。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种不会影响电子装置自身厚度的散热器。

本发明还提供了一种具有该散热器的电子装置。

一种散热器，至少包括壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体相对设置，并密封以形成空腔，所述散热器还包括毛细结构和散热液，所述毛细结构和所述散热液容置于所述空腔内，所述上壳体的面积大于所述下壳体，所述上壳体相对所述下壳体的边缘形成突出部。

一种电子装置，至少包括中框，所述电子装置还包括散热器，所述散热器包括壳体、毛细结构和散热液，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体相对设置，并密封以形成空腔，所述毛细结构和所述散热液容置于所述空腔内，所述上壳体的面积大于所述下壳体，所述上壳体相对所述下壳体的边缘形成突出部，所述中框包括凹槽，所述凹槽用于***述散热器。

综上所述，所述散热器采用尺寸不一的上壳体和下壳体结合形成壳体。其中，所述上壳体相对所述下壳体的边缘形成突出部。所述突出部对应嵌入至所述凹槽的阶梯状结构中，即可使得所述散热器装配至所述中框，而无需借助其他紧固元件，以此缩减所述散热器装配至所述电子装置的时间，从而提高生产效率。同时，所述散热器恰好收容于所述凹槽内，以使所述中框的厚度保持不变，从而保证所述电子装置的薄型化要求。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的电子装置的分解示意图。

图2为图1所示电子装置中的中框与散热器的剖面示意图。

图3为图1所示电子装置中的散热器的剖面示意图。

主要元件符号说明

电子装置	100
		中框	10
第一表面	101
		第二表面	103
凹槽	105
		散热器	30
壳体	301
		上壳体	3011
突出部	3012
		下壳体	3013
空腔	3015
		散热液	303
毛细结构	305
		背盖	40
电路板	50
		电池	60
显示屏	70

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

参阅图1，本发明提供了一种电子装置100。所述电子装置100可以是，但不限于，手机、平板电脑、手表等。在本实施例中，将以所述电子装置100为一手机为例进行说明。

所述电子装置100至少包括背盖40、电路板50、电池60、中框10、散热器30及显示屏70。其中，所述散热器30内嵌于所述中框10。所述电路板50和所述电池60相邻设置。所述电路板50和所述电池60位于所述背盖40和所述中框10之间。所述电路板50和所述电池60位于所述背盖40和所述散热器30之间。所述中框10和所述散热器30位于所述电路板50和所述显示屏70之间。所述中框10和所述散热器30位于所述电池60和所述显示屏70之间。

可以理解，所述电子装置100还可进一步包括，但不限于实现其预设功能的天线、摄像头等。

请一并参阅图2，所述中框10包括第一表面101及与所述第一表面101相对设置的第二表面103。其中，所述中框10朝向所述电路板50的表面为所述第一表面101，所述中框10朝向所述显示屏70的表面为所述第二表面103。在本实施例中，所述中框10还包括一凹槽105。所述凹槽105贯穿所述第一表面101和所述第二表面103。其中，所述凹槽105用于***述散热器30。当然，在其他实施例中，所述凹槽105也可仅贯穿所述第一表面101或所述第二表面103。

可以理解，所述中框10还可用于支撑显示屏70、提供接地面、进行电磁屏蔽、提高电子装置100的结构强度等。

请一并参阅图3，所述散热器30至少包括壳体301、散热液303和毛细结构305。所述散热器30用于辅助所述电子装置100中IC(Integrated Circuit，集成电路)、电池60等发热元件的散热，进而提高所述电子装置100的运行性能。其中，所述IC((Integrated Circuit，集成电路)可以是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、RFIC(Radio FrequencyIntegrated Circuit，射频集成电路)、PMIC(Power Management IC，电源管理集成电路)等。可以理解，在本实施例中，所述IC设置于所述电路板50，且所述IC和所述电池60紧贴所述散热器30。

所述壳体301可由金属材料制成。所述壳体301包括上壳体3011和下壳体3013。所述上壳体3011和所述下壳体3013相对设置，并密封以形成一空腔3015。其中，所述上壳体3011和所述下壳体3013可通过焊接、粘接等方式连接在一起。

一实施例中，所述上壳体3011和所述下壳体3013可以一体成型，以形成具有一空腔3015的壳体301。

在本实施例中，所述上壳体3011的面积大于所述下壳体3013的面积。如此，当所述下壳体3013和所述上壳体3011连接在一起时，所述上壳体3011相对所述下壳体3013的边缘形成突出部3012。其中，所述突出部3012属于所述上壳体3011的一部分。

所述壳体301收容于所述中框10的凹槽105内。

具体地，请再次参阅图2，所述凹槽105的截面呈阶梯状，且该阶梯状的截面与所述壳体301的结构相互匹配，以使得所述壳体301恰好收容于所述凹槽105内，从而使所述中框10的厚度保持不变，进而保证所述电子装置100的薄型化。其中，所述上壳体3011远离所述下壳体3013的表面与所述第一表面101齐平，所述下壳体3013远离所述上壳体3011的表面与所述第二表面103齐平。同时，所述壳体301中的突出部3012对应嵌入至所述凹槽105的阶梯状结构中，即可使得所述散热器30以胶水、双面胶或焊接方式装配至所述中框10，而无需借助其他紧固元件。

所述散热液303容置于所述空腔3015内。所述散热液303可在一定温度下进行气相与液相的相互转化，以实现所述散热器30的散热功能。其中，所述散热液303通过蒸发由液相转化为气相而吸收热量，并通过蒸发后的气体在空腔3015内的扩散而散热。

所述毛细结构305容置于所述空腔3015内，并设置于所述上壳体3011和所述下壳体3013至少之一上。所述毛细结构305用于通过毛细现象引导遇冷凝结后的所述散热液303于空腔3015内进行回流。较佳的，所述毛细结构305可以为泡棉。

综上所述，所述散热器30采用尺寸不一的上壳体3011和下壳体3013结合形成壳体301。其中，所述上壳体3011相对所述下壳体3013的边缘形成突出部3012。所述突出部3012对应嵌入至所述凹槽105的阶梯状结构中，即可使得所述散热器30以胶水、双面胶或焊接方式装配至所述中框10，而无需借助其他紧固元件，以此缩减所述散热器30装配至所述电子装置100的时间，从而提高生产效率。同时，所述散热器30恰好收容于所述凹槽105内，以使所述中框10的厚度保持不变，从而保证所述电子装置100的薄型化。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和实质。