阅读说明：本技术 一种玉米棒剥皮专用装置 (Corn cob special device of skinning ) 是由 王明全 侯加强 夏冬梅 于 2018-06-29 设计创作，主要内容包括：一种玉米棒剥皮专用装置,包括传动机构、切割机构,所述传动机构包括分别设置在切割机构前后的进料压轮、出料压轮,进料压轮、出料压轮均成对上下布置并形成玉米棒通过的凹槽；所述切割机构包括上托板,上托板通过带复位弹簧的销轴与下托板铰接并共同形成玉米棒穿过的定位圆柱孔,所述上托板或下托板上设有至少一个滑槽,刀片滑动设置在滑槽内并通过丝杆上下调节。本发明提供的一种玉米棒剥皮专用装置,通过设置传动机构、切割机构,不仅可提高玉米棒剥皮效率,而且避免划伤玉米粒。(A special corn cob peeling device comprises a transmission mechanism and a cutting mechanism, wherein the transmission mechanism comprises a feeding pressing wheel and a discharging pressing wheel which are respectively arranged at the front and the back of the cutting mechanism, and the feeding pressing wheel and the discharging pressing wheel are arranged up and down in pairs and form a groove for corn cobs to pass through; the cutting mechanism comprises an upper supporting plate, the upper supporting plate is hinged with a lower supporting plate through a pin shaft with a return spring and forms a positioning cylindrical hole through which a corn cob passes together, at least one sliding groove is formed in the upper supporting plate or the lower supporting plate, and a blade is arranged in the sliding groove in a sliding mode and is adjusted up and down through a screw rod. According to the special corn cob peeling device, the transmission mechanism and the cutting mechanism are arranged, so that the corn cob peeling efficiency can be improved, and corn kernels are prevented from being scratched.)

一种玉米棒剥皮专用装置

技术领域

本发明涉及玉米加工设备，尤其是一种玉米棒剥皮专用装置。

背景技术

玉米棒在成熟度为百分之五十时品质最好，但由于玉米棒外皮为多层青叶，包裹比较紧密，因此在加工生产之前需要先用刀片划开。在以往的操作中，刀先划开玉米棒表皮时会将玉米一起划伤，这无法达到生产要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种玉米棒剥皮专用装置，能够尽量避免玉米棒剥皮时划伤玉米。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种玉米棒剥皮专用装置，包括传动机构、切割机构，所述传动机构包括分别设置在切割机构前后的进料压轮、出料压轮，进料压轮、出料压轮均成对上下布置并形成玉米棒通过的凹槽；所述切割机构包括上托板，上托板通过带复位弹簧的销轴与下托板铰接并共同形成玉米棒穿过的定位圆柱孔，所述上托板或下托板上设有至少一个滑槽，刀片滑动设置在滑槽内并通过丝杆上下调节。

所述传动机构、切割机构沿长度方向的总长小于一个玉米棒的长度。

所述进料压轮、出料压轮通过上下的皮带传送机构、成对的齿轮传动机构与电机连接。

所述进料压轮一侧设有加料管。

所述进料压轮、出料压轮的外表面套有弹性橡胶圈。

所述滑槽可分多个布置在上托板或下托板上。

本发明一种玉米棒剥皮专用装置，通过将刀片切割深度设置为可调节结构，而玉米夹持的上下托板保证始终夹持，这样可对不同玉米棒进行很好的划割，且避免划伤玉米粒；而两端设置的压轮可方便玉米棒切割前后快速进出，提高工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明的示意图。

图2为本发明的示意图（去掉机架）。

图3为本发明中切割机构的示意图。

图中：传动机构1，切割机构2，进料压轮3，出料压轮4，凹槽5，下托板7，滑槽8，刀片9，丝杆10，皮带传送机构11，齿轮传动机构12，电机13，加料管14，连接板15，机架16。

具体实施方式

如图1-3所示，一种玉米棒剥皮专用装置，其特征在于：包括传动机构1、切割机构2。

所述传动机构1包括分别设置在切割机构2前后的进料压轮3、出料压轮4，进料压轮3、出料压轮4中间细两端粗，这样当进料压轮3、出料压轮4均成对上下布置后可形成玉米棒通过的凹槽5，压轮旋转时夹持玉米棒向前传输。上方的进料压轮3、出料压轮4输出端与第一皮带轮连接，并缠绕第一皮带，下方的料压轮3、出料压轮4输出端与第二皮带轮连接，并缠绕第二皮带，第一皮带传送机构和第二皮带传送机构通过成对的齿轮传动机构12与电机13连接。这样玉米棒经过时，通过两对压轮可完成向前输送并切割。

所述切割机构2包括上托板6，上托板6通过带复位弹簧的销轴与下托板7的连接板15（连接板15安装在机架16上）铰接并共同形成玉米棒穿过的定位圆柱孔。这里的上托板6弯曲度大于下托板7的弯曲度，且位于铰接处的另一端伸入到下托板7内。当玉米通过时，玉米棒横截面尺寸相对定位圆柱孔大一些，玉米棒会将上托板6部分顶起，待通过后再恢复到原来的孔径。这样保证玉米棒始终与定位圆柱孔内表面贴合。而上托板6或下托板7上各设有一个滑槽8，这样可完成一根玉米棒沿长度方向两处划割，方便剥叶，另外也可根据实际情况沿周向设置多个。所述刀片9滑动设置在滑槽8内可伸入到定位圆柱孔内，而丝杆10一端与刀片9铰接，另一端与滑槽8上端螺纹连接，可通过把手带动旋转。由于玉米棒始终与定位圆柱孔内表面贴合，因此可调节刀片9位于定位圆柱孔内径向伸进的长度，而不同玉米棒外叶形成的***厚度近乎相同，因此可通过多次调试保证切片深度合适，并尽量减少对玉米划伤。

所述传动机构1、切割机构2沿长度方向的总长小于一个玉米棒的长度。这样不论是进去还是出来时均可通过进料压轮或出料压轮夹持传送。

所述进料压轮3一侧设有加料管14，加料管可以是倾斜指向进料压轮3入口的斜管或一部分倾斜另一部分水平的折型管。这样可避免人手直接送料造成与传送设备接触引发的安全的事故。

所述进料压轮3、出料压轮4的外表面套有弹性橡胶圈。弹性橡胶圈在径向方向可进行一定的压缩，类似于海绵，这样在夹持传送时，可对一定尺寸范围内的玉米棒具有很好的调节作用。 同时弹性橡胶圈由于具有一定的柔性，也避免玉米棒在纯刚性压轮内夹持时，内部的玉米粒压损。