具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅说明书附图1，在本发明实施例提出了一种双面对磨砂带机，该砂带机包括机架组件100、沿PCB基板的输送方向依次设置在机架组件100上的进料输送组件200、上砂磨组件300、下砂磨组件400以及出料输送组件500，上砂磨组件300相对设置在下砂磨组件400上方。研磨时，由进料输送组件200将PCB基板将送入上砂磨组件300和下砂磨组件400的研磨区域中，对PCB基板进行双面研磨；研磨完毕后由出料输送组件500送出。

如图4-11所示，该上砂磨组件300包括上框体310以及分别设置在上框体310上部和下部的上惰轮支架320和上接触轮330，上接触轮330的两端通过第一滚珠丝杆升降机构与上框体310相连接。上惰轮支架320上设有两与上接触轮330平行设置的上惰轮321，两上惰轮321与上接触轮330呈倒三角分布，上砂带340包绕在两上惰轮321与上接触轮330上。该下砂磨组件400包括下框体410分别设置在下框体410上部和下部的下接触轮430和下惰轮支架420，下接触轮430的两端通过第二滚珠丝杆升降机构与下框体410相连接。下惰轮支架420上设有两与下接触轮430平行设置的下惰轮421，两下惰轮421与下接触轮430呈三角分布，下砂带440包绕在两下惰轮421与下接触轮430上。砂带机驱动侧设有与上接触轮330和下接触轮430通过皮带传动连接的第一驱动电机331和第二驱动电机431，第一驱动电机331和第二驱动电机431启动时能够驱动上接触轮330和下接触轮430转动，从而带动上砂带340和下砂带440相对PCB基板移动，对PCB基板的两面进行研磨。

第一滚珠丝杆升降机构包括两固定在上框体310内腔中的第一丝杆螺旋升降机361，上接触轮330两端连接在两第一丝杆螺旋升降机361的动力输出轴上。两第一丝杆螺旋升降机361的动力输入轴通过转轴362传动连接配合，砂带机驱动侧设有伺服电机363，靠近砂带机驱动侧的第一丝杆螺旋升降机361的动力输入轴通过一延长轴与该伺服电机363同轴连接。

第二滚珠丝杆升降组件包括两固定在下框体410内腔中的第二丝杆螺旋升降机461，下接触轮430两端连接在两第二丝杆螺旋升降机461的动力输出轴上。两第二丝杆螺旋升降机461的动力输入轴通过转轴462传动连接配合，砂带机驱动侧设有电磁失电制动器465，靠近砂带机驱动侧的第二丝杆螺旋升降机461的动力输入轴通过一延长轴与该电磁失电制动器465同轴连接。同时，下框体410的操作侧设有位置显示器464，靠近下框体410的操作侧的第二丝杆螺旋升降机461的动力输入轴通过一连接轴与位置显示器464同轴连接，连接轴的自由端从位置显示器464的轴孔穿出，且穿过位置显示器464轴孔的部分套设有微调手柄463。

由此，在针对不同厚度的PCB基板进行研磨时，可通过伺服电机363来调整上砂磨组件300与下砂磨组件400之间的间隔以适应不同基板的研磨；当更换不同厚度的砂带时，可通过微调手柄463来驱动两第二丝杆螺旋升降机461调整下接触轮430的位置，并通过位置显示器464对微调手柄463的转动圈数进行计数，通过电磁失电制动器465进行锁死，从而保证下接触轮430调位后的位置的准确性和稳定性。

与现有技术相比，本发明的优点在于：结构简单易实施，有利于双面对磨砂带机推广应用；且调节精度高，调位后的位置不会轻易变动，能够保证对PCB基板的研磨精度和一致性。

如图4和图8所示，在本实施例中，上框体310的驱动侧通过螺钉固定在机架组件100的侧板上，其操作侧通过第一调节机构350与机架组件100的顶板相连接。下框体410的驱动侧通过螺钉固定在机架组件100的侧板上，其操作侧通过第二调节机构450与机架组件100的底板相连接。第一调节机构350和第二调节机构450结构相同，以第二调节机构450为例，如图12所示，其包括调节座451、后端调节杆452、前端调节杆453以及调节螺母454。调节座451连接在下框体410上，后端调节杆452的第一端通过轴件455与调节座451转动连接。轴件455的一端自调节座451穿出，其端部套接有手柄杆456。前端调节杆453的第一端活动套接在机架组件100的调整安装座102上（第一调节机构350的前端调节杆第一端侧活动套接在机架组件100的调整安装座101上），其第二端通过调节螺母454与后端调节杆451的第二端连接。

将手柄杆456相对下砂磨组件400向外转动时，可带动前端调节杆453的第一端从调整安装座102内脱出，由此，以便于自下砂磨组件400的操作侧进行下砂带440的更换操作。当需要进行上砂带340更换时，可通过第一调节机构驱动其前端调节杆从调整安装座101内脱出。

在本实施例中，上框体310内设有上砂带张紧机构370，上惰轮支架320以能够绕上砂带张紧机构370为中心转动地设置在上砂带张紧机构370上。下框体410内设有下砂带张紧机构470，下惰轮支架420以能够绕下砂带张紧机构470为中心转动地设置在下砂带张紧机构470上。以上砂带张紧机构370为例，上砂带张紧机构370能够驱动上惰轮支架320相对上框体310移动，在上砂带340松弛时将上砂带340撑开，以保证上砂带340的张力。同时，在上砂带340发生偏移时，还能够通过转动上惰轮支架320来实现对上砂带340的纠偏。下砂带440的张紧和纠偏原理与上砂带340相同，在此不重复赘述。

为实现上砂带340、下砂带440的张紧和纠偏的互不干扰，如图7和图11所示，在本实施例中，该上砂带张紧机构370包括设置在上框体310上的第一导套371以及沿第一导套371的轴向滑动设置在第一导套371内的第一导轴372。第一导套371的上端部具有外缘凸台371a，该外缘凸台371a通过螺钉紧固在上框体310上。第一导套371的下端部设有第一推力气缸374，第一推力气缸374的缸轴374a与第一导轴372同轴连接。上惰轮支架320上设置第一轴承座373，第一导轴372的上端部自第一导套371穿出后插接在第一轴承座373的轴承中。

由此，第一推力气缸374就能够驱动上惰轮支架320相对上框体310移动，上惰轮支架320也能够通过第一轴承座373与第一导轴372转动配合。

同样地，下砂带张紧机构470包括设置在下框体410上的第二导套471以及沿第二导套471的轴向滑动设置在第二导套471内的第二导轴472。第二导套471的下端部具有外缘凸台471a，该外缘凸台471a通过螺钉紧固在下框体410上。第二导套471的上端部设有第二推力气缸474，第二推力气缸474的缸轴474a与第二导轴472同轴连接。下惰轮支架420上设置第二轴承座473，第二导轴472的下端部自第二导套471穿出后插接在第二轴承座473的轴承中。

可选地，在第一轴承座373和第二轴承座473的外露面还分别设置第一防水盖375和第二防水盖475，由此以在进行湿式研磨时隔绝外部水珠和铜粉对座内轴承的侵蚀。

如图5和图9所示，在本实施例中，上框体310上设有推动上惰轮支架320绕上砂带张紧机构370为中心转动的第一摆动机构380，下框体410上设有推动下惰轮支架420绕下砂带张紧机构470为中心转动的第二摆动机构480。该第一摆动机构380和第二摆动机构480均为摆动气缸，以第一摆动机构380为例，第一摆动机构380的摆动气缸与上惰轮支架320平行设置，其缸体端铰接在上框体310的气缸座上，其缸轴端铰接在上惰轮支架320的连接座上。当需要对上砂带340进行纠偏时，通过摆动气缸驱动上惰轮支架320以上砂带张紧机构370为中心摆动即可。

第二摆动机构480的纠偏原理与第一摆动机构380的纠偏原理相同，在此不重复赘述。

如图1和图2所示，在本实施例中，在上接触轮330的两侧分别设有向上砂带340喷射清水的第一喷淋管600，在下接触轮430的两侧分别设有向下砂带440喷射清水的第二喷淋管700，在机架组件100的底部设有接水盘（未图示）。在机架组件100的驱动侧设有：与第一喷淋管600和第二喷淋管700连通的进水管910、与接水盘连通的抽水槽930以及与抽水槽930连通的排水管920，抽水槽930内设有潜水式污水泵（未图示）。由此，以实现对PCB基板的湿式研磨。

如图3、图16和图17所示，在本实施例中，进料输送组件200和出料输送组件500均包括两沿PCB基板的输送方向设置的辊安装板202、以及若干根设置在两辊安装板202之间的输送辊201。其中，辊安装板202的外侧设有托辊轴承203，辊安装板202的内侧依次设有旋转密封圈206、导流水封挡圈204以及水封205，输送辊201的轴体端部依次穿过水封205、导流水封挡圈204以及旋转密封圈206后，从辊安装板202穿出并插入托辊轴承203中。并且，在托辊轴承203的外侧面设有油封207。

由于本发明提供的砂带机采用的是湿式研磨工艺，为了避免铜粉和水珠进入托辊轴承203内，将托辊轴承203设置在辊安装板202的外侧面，并在辊安装板202的内侧面设置水封205、导流水封挡圈204以及旋转密封圈206，并在托辊轴承203的外侧面设置油封207，由此以实现对托辊轴承203的四重防水，有效避免铜粉和水珠进入托辊轴承203内。

另外，在导流水封挡圈204的内周壁沿其径向向外凹设环状水槽204a，导流水封挡圈204上设有与水槽204a连通的导流孔204b，导流孔204b的出液口位于导流水封挡圈204的外周壁下侧。若水在输送辊201的转动过程中不慎流入导流水封挡圈204内，使得导流水封挡圈204与输送辊轴体201a之间的水顺着水槽204a周壁流道导流孔204b，由导流孔204b将水引流到导流水封挡圈204外。

如图2和图13所示，在本实施例中，在进料输送组件200上设有板厚自动侦测机构210。该板厚自动侦测机构210包括包胶辊211、大同步带轮213、小同步带轮（未图示）以及编码器215。包胶辊211设置在进料输送组件200的一个输送辊201上方，其两端设有凸轮轴承座212。两凸轮轴承座212各自通过一转轴转动连接在进料输送组件200的两辊安装板202上，转轴与包胶辊211不同轴。大同步带轮213与位于砂带机驱动侧的转轴同轴连接，编码器215设置在位于砂带机驱动侧的辊安装板202上，小同步轮同轴安装在编码器215的输入轴上，小同步轮与大同步轮213通过皮带214传动连接。当PCB基板被送入包胶辊211下方时，PCB基板推动包胶辊211上抬，编码器215会记录上抬的角度，而后就能够根据包胶辊211上抬的角度计算PCB板的厚度。由此，在对PCB基板研磨前，可根据板厚自动侦测机构210检测的板厚来调整上砂磨组件300与下砂磨组件400的间隔，以自动适用不同厚度的PCB基板的研磨。

如图1所示，在本实施例中，在上砂带340的边缘两侧设有两两相对设置的光电探头组件（810、820），在下砂带440的边缘两侧设有两两相对设置的光电探头组件（830、840），由此以通过相对设置的光电探头组件（810、820、830、840）来检测上砂带340和下砂带440的边缘位置，以供第一摆动机构380和第二摆动机构480对上砂带340和下砂带440进行纠偏。

如图14和图15所示，在本实施例中，光电探头组件810包括光电探头本体812、罩体813和吹气管814，光电探头本体812通过螺帽锁紧在一探头安装板811上，该探头安装板811通过螺钉紧固在机架组件100上。罩体813通过螺钉紧固在探头安装板811并罩住光电探头本体812的发射/接收端，罩体813上设有供光电探头本体812外露的避让孔813a，避让孔813a内设有透明盖板（未图示）。吹气管814设置在罩体813罩面上方，其朝下的一面设有一排气孔，这些气孔相互连通形成气缝814a。当吹气管814通气时，管内气体自气缝814a向下吹出，从而在罩体813的罩面外侧形成一气幕8141，以隔档水珠或者铜粉附着于透明盖板上，同时也能够将穿过并附着于透明盖板上水珠或者铜粉吹走，保证透明盖板上无遮挡，进而保证光电探头组件的能够正常感应砂带的边缘位置。

另外，在探头安装板811与机架组件100的侧板之间设有硅胶密封垫片815，以增强探头安装板811与机架组件100之间的密封性，避免研磨过程中的水或者铜粉自探头安装板811与机架组件100之间的安装间隙渗透到光电探头本体812所在的一侧，对光电探头本体812侵蚀。

光电探头组件（820、830、840）的结构与光电探头组件810一样，在此部重复赘述。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。