阅读说明：本技术 一种基于mes系统的led晶圆测试拆机分组合收方法 (LED wafer test disassembly group combining and collecting method based on MES system ) 是由 孟超 尹华 王福成 于 2019-10-08 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种基于MES系统的LED晶圆测试拆机分组合收方法,通过扫码枪上传条形码上记录的信息并且与MES系统上的信息进行比对,无需人工肉眼进行比对,减少操作人员的核对报表的工作量,同时能够做到信息核对的百分百正确,避免子批次与生产设备配对错误的问题,减少生产出错率；利用MES系统实时监控子批次的生产情况,操作人员能够准确地判断子批次合并的时间,提高生产的效率,从而大幅度缩减拆分批次的时间,做到精准化控制的管理。(The invention discloses an LED wafer test disassembly and assembly method based on an MES system, which is characterized in that information recorded on a bar code is uploaded by a code scanning gun and is compared with information on the MES system without manual naked eyes, so that the workload of checking a report form by an operator is reduced, the information can be checked in hundreds of correct percentage, the problem of mismatching of a sub-batch and production equipment is avoided, and the production error rate is reduced; the MES system is utilized to monitor the production condition of the sub-batches in real time, and operators can accurately judge the merging time of the sub-batches, so that the production efficiency is improved, the time for splitting the batches is greatly shortened, and the management of precise control is realized.)

一种基于MES系统的LED晶圆测试拆机分组合收方法

技术领域

本发明涉及LED芯片测试生产技术领域，尤其是涉及一种基于MES系统的LED晶圆测试拆机分组合收方法。

背景技术

LED晶圆是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。LED的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的，所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在。

目前LED前端芯片制造设备决定了每一批次晶圆大约为40片以上，LED芯片测试设备每片测试时间，根据产品的尺寸和测试条件的变化，大约为控制在3-7小时，为了缩短测试时间，需要将每一批次晶圆拆分成多个子批次，由多台测试机同时进行测试，多台测试机均完成对应的测试任务后再将子批次合并为原来的母批次，进行下一步生产工艺。

目前绝大部分企业还是采用人工报表记录的方式跟踪各子批次生产作业情况，依靠物理位置区分各个设备应该对应生产哪一批次的产品，当操作人员将产品拉到对应的设备前方，需要通过肉眼将报表中的数据进行一一对应，需要核对的数据包括客户代码、产品型号、工站、移入日期、开工日期等，若稍有不慎就会核对错误，人工报表跟踪工作量大，且时效性差，影响了产品的生产周期，另外分拆生产后，由于每个批次的开始测试时间和完成时间不同，因此人工难以准确地判断所以批次都完成生产的时间。

因此急需一个能够便于大型车间产品生产的拆分、合并管理办法，来提高产品拆分批次生产的效率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种基于MES系统的LED晶圆测试拆机分组合收方法，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种基于MES系统的LED晶圆测试拆机分组合收方法，包括以下步骤：

1)将需要进行测试的一母批次LED晶圆的信息录入至MES系统中，将母批次LED晶圆实物拆分成至少两个子批次并且放置在对应的容器中。

2)通过MES系统将各子批次分配到不同的生产线上进行检测，并且生成对应的条码，将条码贴在子批次容器的表面，该条码记录有母批次LED晶圆的信息。

3)将装载有子批次LED晶圆的容器运送至对应的生产线上，通过扫码枪扫面条形码，与MES系统分配的子批次信息进行对比，若信息配对正确，则正常生产，若信息配对错误，证明子批次不是由该生产线生产，需要重新配对正确的生产线。

4)MES系统实时监控各生产线上的生产情况，判断各子批次是否完成生产，当所有子批次均完成该检测工序的生产时，MES系统自动将各子批次信息合并，同时提示工作人员对子批次实物合并。

5)接收到MES系统的提示后，利用扫码枪对装载有子批次容器的条码进行扫描，与MES系统内的信息进行配对，当信息配对无误，将所有子批次合并装到同一个容器内，完成实物合并。

进一步的技术方案中，LED晶圆的信息至少包括：客户代码、PTN/Lot、C/Lot、产品型号、工站、MASK、Work Order、移入日期、开工日期、状态、Qly。

进一步的技术方案中，步骤3)中，MES系统将各子批次的生产情况在监控屏幕上显示出来，处于生产中的子批次背景颜色为白色，当某一子批次完成生产后，背景颜色更改为绿色。

采用上述方法，本发明和现有技术相比所具有的优点是：1、通过扫码枪上传条形码上记录的信息并且与MES系统上的信息进行比对，无需人工肉眼进行比对，减少操作人员的核对报表的工作量，同时能够做到信息核对的百分百正确，避免子批次与生产设备配对错误的问题，减少生产出错率；2、通过MES系统实时监控子批次的生产情况，操作人员能够准确地判断子批次合并的时间，提高生产的效率，从而大幅度缩减拆分批次的时间，做到精准化控制的管理。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是拆分批次的示意图；

图2是步骤3)中MES系统监控子批次检测生产情况的系统图；

图3是本发明的步骤框图。

具体实施方式

下面对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，需要检测一个母批次的LED晶圆时，为了加快检测效率将该批次的LED晶圆拆分成4个子批次，并且每个子批次中包含有3个晶圆，采用本发明提供的MES系统的LED晶圆测试批次拆分合并管理系统进行批次的拆分生产处理，如图3所示，包括以下步骤：

1)在生产完毕待检测的状态时的母批次LED晶圆，统一装在一个“布丁桶”容器内，将需要进行测试的母批次LED晶圆的信息录入至MES系统中，具体信息内容包括但不限于客户代码、PTN/Lot、C/Lot、产品型号、工站、MASK、Work Order、移入日期、开工日期、状态、Qty、st-age；生产员工将母批次LED晶圆实物拆分成四个子批次并且放置在对应的小“布丁桶”容器中。

2)MES系统将各子批次分配到不同的生产线上进行检测生产，并且生成条码，将条码贴在小“布丁桶”容器的表面，该条码记录有母批次LED晶圆的信息。

3)将装载有子批次LED晶圆的容器运送至对应的生产线上，通过扫码枪扫面条形码，与MES系统分配的子批次信息进行对比，若信息配对正确，则正常生产，若信息配对错误，证明子批次不是由该生产线生产，需要重新配对正确的生产线；MES系统将各子批次的生产情况在监控屏幕上显示出来，如图2所示，处于生产中的子批次背景颜色为白色，当某一子批次完成生产后，背景颜色更改为绿色。

此步骤可以通过扫码枪上传条形码上记录的信息并且与MES系统上的信息进行比对，无需人工肉眼进行比对，减少操作人员的核对报表的工作量，同时能够做到信息核对的百分百正确，避免子批次与生产设备配对错误的问题，减少生产出错率。

4)MES系统实时监控各生产线上的生产情况，判断各子批次是否完成生产，工作人员通过监控屏幕发现所有子批次的背景颜色都变成绿色后，表示所有子批次均完成该检测工序的生产，MES系统自动将各子批次信息合并。

通过MES系统实时监控子批次的生产情况，操作人员能够准确地判断子批次合并的时间，提高生产的效率，从而大幅度缩减拆分批次的时间，做到精准化控制的管理。

5)接收到MES系统的提示后，利用扫码枪对装载有子批次容器的条码进行扫描，与MES系统内的信息进行配对，当信息配对无误，同时工作人员对子批次实物进行合并，将所有小“布丁桶”容器内LED晶圆放置在一个“布丁桶”内，完成实物合并。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。