阅读说明：本技术 一种电子数码***芯片自动分切设备 (Automatic cutting equipment for electronic digital laser tube chip ) 是由 刘毅 李新斌 黄志斌 谷峻峰 王浩 李兆歧 邵志 于 2019-10-29 设计创作，主要内容包括：一种电子数码雷管芯片自动分切设备,涉及一种雷管生产设备。包括将芯片模具自动传输到工作台上并定位的底模机构、将芯片上模具举起并将上下模具装配到一起的合模机构、起承重支撑并固定整台设备的架体机构、能够自动换取芯片并且做出分切操作同时能替换模具的取料分切换模机构、收集分切废料的废料收集机构、将底模提升到工作台上的底模升降机构、使底模弹簧手抓张开的底模顶尖机构、将储料仓内为分切的芯片推出的芯片出仓机构、承装并且举升芯片的上料机构、将装配后的上下模具推出的推模装置。本发明采用取料、分切、换模三位一体芯片分离方案,将复杂的工艺简单化,将设备的体积减小的同时并节约了成本且提高了生产效率。(An automatic cutting device for an electronic digital detonator chip relates to detonator production equipment. The automatic die cutting and cutting device comprises a bottom die mechanism for automatically conveying and positioning a chip die to a workbench, a die assembly mechanism for lifting the chip upper die and assembling an upper die and a lower die together, a frame body mechanism for lifting a bearing support and fixing the whole device, a material taking, cutting and die changing mechanism capable of automatically changing the chip and performing cutting operation and simultaneously replacing the die, a waste collecting mechanism for collecting cut waste materials, a bottom die lifting mechanism for lifting the bottom die to the workbench, a bottom die top mechanism for enabling a bottom die spring to manually grip an opened bottom die, a chip discharging mechanism for pushing out the cut chips in a storage bin, a loading mechanism for loading and lifting the chips, and a die pushing device for pushing out the assembled upper die and lower dies. The invention adopts a trinity chip separation scheme of material taking, cutting and mold changing, simplifies the complex process, reduces the volume of the equipment, saves the cost and improves the production efficiency.)

一种电子数码***芯片自动分切设备

技术领域

本发明涉及一种***生产设备，特别是涉及一种电子数码***芯片自动分切设备。

背景技术

目前，国内各厂在数码***生产装配领域均没有成形可靠的数码***芯片自动分切设备，大部分厂家采用的是人工将芯片装配在模具中。这种方式存在的主要问题是1、操作人员较多；2、劳动强度大，生产效率低；3、操作人员直接接触***，没有实现人机隔离，人员危险性大，无法满足安全生产及安全定员的要求。亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子数码***芯片自动分切设备，本发明芯片自动分切排入到模具，提高了生产效率，能完全实现数码***生产中芯片分切排布的全部工艺过程，达到了全部自动化要求，且结构简单，操作方便。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种电子数码***芯片自动分切设备，所述设备连接有传输设备，传输设备上的气缸将底模置入安装在架体上的底模升降部上，底模升降部提升后底模升置台面上，底模拉向另一侧置于阻挡气缸处，台面滑道内有并列的两个底模模具，上料机构装有未分切的芯片置于并列底模模具的正前方，并列的两个芯片出仓机构与上料机构内有芯片，同时整板芯片手抓伸缩气缸伸出手抓夹置芯片，取料分切换模机构上的无杆气缸滑动并连接芯片到芯片分离机构上，整板芯片手抓手抓芯片夹在芯片分离机构上，同时芯片分切机构上的刀经气缸连接，芯片分离机构气缸连接芯片，废料滑道连通收集盒，换模手抓部抓取芯片由无杆气缸连接芯片送入此时并列放置的底模具被底模顶尖机构顶起弹簧手爪内，底模平移部底模靠向另一侧，靠前一侧的底模进入合模升降的正下方，合模升降气缸伸出与底模同时从传输设备上进入芯片分切设备的上模下降并与底模完成装配，推模装置的组合模具连接至传输设备上。

所述的一种电子数码***芯片自动分切设备，所述合模升降底模平移部、取料分切换模机构、废料滑道、芯片分离机构、上的底模升降部、底模顶尖机构、芯片出仓机构上料机构、推模装置全部安装在位于架体正上方的底板上。

本发明的优点与效果是：

本发明完善了整条数码***生产线，实现了完全的人机隔离，解决了生产过程中存在的安全隐患，达到了安全定员要求，具有安全、可靠，降低劳动强度等特点。

本发明结构简单、操作方便。使用了自动排列、分切芯片的方式，达到危险工序人机隔离的目的，消除安全隐患，提高生产的安全性；降低劳动强度；减少现场工作人员，完成全线自动化生产，实现数字化、信息化生产管理，进一步提升安全生产管理水平及生产效率。实用性强。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的合模升降结构示意图；

图3为本发明的底模平移机构结构示意图；

图4为本发明的架体机构结构示意图；

图5为本发明的取料分切换模机构结构示意图；

图5-1为本发明的芯片换模手爪机构及架体结构示意图；

图5-2为本发明的芯片分切机构结构示意图；

图5-3为本发明的整板芯片手抓机构的结构示意图。

图6为本发明的废料滑道机构及架体结构示意图；

图7为本发明的芯片分离机构及架体结构示意图；

图8为本发明的底模举升机构及架体结构示意图；

图9为本发明的底模顶尖机构及架体结构示意图；

图10为本发明的芯片出仓机构及架体结构示意图；

图11为本发明的上料机构及架体结构示意图；

图12为本发明的推模机构及架体结构示意图；

图13为本发明的废料收集机构及架体结构示意图。

图中：1、合模升降装置；2、底模平移机构；3、架体机构；4、取料分切换模机构；5、废料滑道机构；6、芯片分离机构机构；7、底模顶尖机构；8、芯片出仓机构；9、上料机构；10、上料机构；11、推模装置。

具体实施方式

下面结合附图所示实施例对本发明进行详细说明。

图1所示，本发明的数码***芯片自动分切设备，包括使上模具、下模具进入设备装好被剪切分离过的芯片并且装配为组合模具推出设备进入传输设备1、使底模具进入设备的底模平移机构2、使料仓中芯片分切分离并进入相应底模芯片分切换模机构3、使被剪切好的芯片分离并且进入指定位置的芯片分离机构4、使上下模具组成组合模的合模升降机构5、将组合模具推出到传输设备的推模机构6、引导废料进入废料收集器的废料滑道机构7、收集存储废料的废料收集机构。参见图1至图13所示，本发明的工作过程原理如下：

与本设备连接的传输设备上的气缸将底模推入到安装在架体3上的底模升降部7上，底模升降部7受气缸的作用提升后将底模升至台面上，底模平移部2气缸带动拉板做直线运动将底模拉向另一侧拉碰到阻挡气缸受阻力停止，重复操作直至台面滑道内有并列的两个底模模具为止，与此同时时上料机构10气缸带动两个料仓将装有未分切的芯片送到并列底模模具的正前方，并列的两个芯片出仓机构9上的带牙推板受气缸作用做直线运动将上料机构10内的芯片推出，同时整板芯片手抓4-3伸缩气缸伸出带动手爪向下运动，停止后手夹取芯片并且伸缩气缸缩回并带动抓有芯片的手爪上升，取料分切换模机构4上的无杆气缸做直线运动并带动夹取芯片的到芯片分离机构6上，此时整板芯片手爪4-3手爪松开使得芯片夹在芯片分离机构6上，无杆气缸做直线运动回到原位，同时芯片分切机构4-）上的刀由气缸带动落下切开芯片然后刀回到原位，芯片分离机构6气缸带动芯片向前运动的同时并逐渐分开，此时产生的废料会沿着废料滑道5流入收集盒里，换模手爪部4-1抓取此时位置的芯片由无杆气缸带动将芯片送入此时并列放置的底模具被底模顶尖机构8顶起弹簧手爪内，无杆缸回到原位，同时底模平移部）将底模向另一侧拉动，此时靠前一侧的底模进入合模升降（1）的正下方，合模升降1气缸伸出带动最初与底模同时从传输设备上进入芯片分切设备的上模下降并与底模完成装配，随后推模装置11推出此时的组合模具至传输设备上。

与本设备连接的传输设备上的气缸将底模推入到安装在架体3上的底模升降部7上，底模升降部7提升后将底模升至台面上，底模平移部2将底模拉向另一侧拉碰到阻挡气缸停止，重复操作直至台面滑道内有并列的两个底模模具为止，与此同时时上料机构10将装有未分切的芯片送到并列底模模具的正前方，并列的两个芯片出仓机构9将上料机构10内的芯片推出，同时整板芯片手抓4-3伸缩气缸伸出手抓夹取芯片，取料分切换模机构4上的无杆气缸滑动并带动夹取芯片的到芯片分离机构6上，此时整板芯片手抓4-3手抓松开是芯片夹在芯片分离机构6上，无杆气缸回到原位，同时芯片分切机构4-2上的刀由气缸带动落下切开芯片然后刀回到原位，芯片分离机构6气缸带动芯片向前运动的同时并逐渐分开，此时产生的废料会沿着废料滑道5流入收集盒里，换模手抓部4-1抓取此时位置的芯片由无杆气缸带动将芯片送入此时并列放置的底模具被底模顶尖机构8顶起弹簧手爪内，无杆缸回到原位，同时底模平移部2将底模向另一侧拉动，此时靠前一侧的底模进入合模升降1的正下方，合模升降1气缸伸出带动最初与底模同时从传输设备上进入芯片分切设备的上模下降并与底模完成装配，随后推模装置11推出此时的组合模具至传输设备上。此为这个设备的全部运动流程。

以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡对本发明所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。