一种覆铜板基础材料
阅读说明：本技术 一种覆铜板基础材料 (Copper-clad plate base material ) 是由 冯若峰 于 2021-08-23 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种覆铜板基础材料,包括酚醛树脂、环氧树脂、溶剂和阻燃剂,各组分的重量百分比含量为,酚醛树脂60％～80％、环氧树脂9％～15％、溶剂8％～10％、阻燃剂10％～20％,所述阻燃剂包括磷酸甲苯二苯酯、氯化石蜡、环氧大豆油,所述阻燃剂各个组分的百分比含量为30％～85％,氯化石蜡0％～60％和环氧大豆油0％～10％,所述覆铜板基础材料内加入新的阻燃剂,使覆铜板产品整体性能上升,电气性能、耐焊性、耐热性能提升明显,且改善批量花板不良,产品切边平整,冲孔效果良好。(The invention relates to a copper-clad plate base material, which comprises 60-80 wt% of phenolic resin, 9-15 wt% of epoxy resin, 8-10 wt% of solvent and 10-20 wt% of flame retardant, wherein the flame retardant comprises diphenyl cresylphosphate, chlorinated paraffin and epoxidized soybean oil, the percentage content of each component of the flame retardant is 30-85 wt%, the percentage content of chlorinated paraffin is 0-60 wt% and the percentage content of epoxidized soybean oil is 0-10 wt%, and a new flame retardant is added into the copper-clad plate base material, so that the overall performance of a copper-clad plate product is improved, the electrical performance, the welding resistance and the heat resistance are obviously improved, the defects of a batch pattern plate are improved, the edge cutting of the product is smooth, and the punching effect is good.)
技术领域
本发明涉及测试装置，尤其涉及一种覆铜板基础材料。
背景技术
覆铜板产品直接作用印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电机、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉及了所有电子信息产品；其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70％左右。
在整个PCB产业链中，CCL的成本占到PCB产业的30％以上，近年来纸基和玻纤基CCL应用领域不断扩大，同时生产量迅速提高，为降低PCB行业的成本，并满足不断提高的环保要求，纸基和玻纤基CCL和PCB呈以下变化趋势：
1、PCB技术的发展对CCL提出更高要求，在这种情况下，要求纸基、玻纤基、复合基覆铜板在电气特性、高耐热性，产品的加工性能、材料低成本等方面重点改进发展；
2、欧盟ROHS/REACH指令实施，PCB使用无铅焊接方法，在PCB焊接过程中，焊接温度提高30～40°，对CCL提出了更高要求的耐热性；
3、PCB高密度化和PCB新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求；
4、PCB耐CAF要求和CCL朝轻薄化发展间的矛盾(目前覆铜板基材厚度从3.2mm降至0.2mm，铜箔厚度从70um降至18um)，PCB对CCL同样提出了更为苛刻的要求。
随着高耐热CCL耐CAF产品需求量的增多，需保持持续生产及质量稳定是生产的关键。现车间生产的板料存在一些问题：
1、凝胶时间偏长，固化时间慢，影响干燥车速；
2、半固化片不宜存放，常温存放期超过24小时即出现胶纸老化现象，连续生产会导致板料出现批量花板；
3、成品在下游PCB制程容易受热变形翘曲，影响自动化生产效率；
4、制程PCB在冲切作业时，因为材料柔韧性不够，冲切容易出现板裂、掉粉、铜皮起鼓等外观不良；
5、下游PCB在焊接或蚀刻中耐CAF性能变差。
发明内容
针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种覆铜板基础材料，包括酚醛树脂、环氧树脂、溶剂和阻燃剂，各组分的重量百分比含量为，酚醛树脂60％～80％、环氧树脂9％～15％、溶剂8％～10％、阻燃剂5％～15％，所述阻燃剂包括磷酸甲苯二苯酯、氯化石蜡、环氧大豆油，所述阻燃剂各个组分的百分比含量为30％～85％，氯化石蜡0％～60％和环氧大豆油0％～10％。
作为上述技术方案的进一步改进：
可加入氢氧化铝粉，所述氢氧化铝粉的重量百分比含量为0％～1％。
可加入水溶性含氮树脂，所述水溶性含氮树脂的重量百分比含量为0％～1％。
所述阻燃剂可加入三聚氰胺溶液，所述三聚氰胺溶液的重量百分比含量为 0％～5％。
所述阻燃剂由各组分混合搅拌而成，且混合搅拌时的温度10～50℃。
与现有技术相比，本发明的有益技术效果如下：
覆铜板基础材料添加阻燃剂，可促进环氧树脂的固化，及其交联密度高固化后具有较高的耐焊性、耐吸潮性和耐化学性，其最终能改善覆铜板因固化不良引起的外观花板，提高板材内在性能质量。生产的成品在下游客户PCB制作过程中能有效提高平整度稳定性，且保持产品的适合冲切加工制作的柔韧性，减少掉粉、板裂等问题。；
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式对本发明提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
实施例一
本实施例的覆铜板基础材料配方如下：
原料名称
原配方(+TCPP)
替代阻燃剂1(590A)
替代阻燃剂2(590C)
055
60
-
-
590A
-
60
-
590C
-
-
60
SH
185
185
185
ES-1
506
506
506
016
130
130
130
氢氧化铝
7.5
7.5
7.5
028
85.5
85.5
85.5
分别使用上述配方在实验室配制胶液，分别测试胶化时间至合格范围后进行手动上胶、烘干，测试胶化时间和烘后胶纸重量分别如下：
TCPP
替代阻燃剂1(590A)
替代阻燃剂2(590C)
胶化时间/s
153
155
157
胶重/g
268.0
273.5
259.0
其中SH和ES-1为两种不同的酚醛树脂，016为环氧树脂，028为制胶溶剂，采用全新的590A和590C两款阻燃剂代替传统的TCPP阻燃剂；
590A阻燃剂的各组分重量百分比含量：磷酸甲苯二苯酯65％、氯化石蜡28％、环氧大豆油5％、三聚氰胺溶液2％；
590C阻燃剂的各组分重量百分比含量：磷酸甲苯二苯酯65％、氯化石蜡30％、环氧大豆油5％；
经压板后测试板材的各项基本性能，得到的相关性能评估数据如下：
根据上表，可以得出以下结论：
1)从耐焊数据来看，使用590A和590C阻燃剂替代TCPP所得覆铜板耐焊数值高于TCPP阻燃剂的配方。590A和590C比较接近，平均分别为25.4s和24s。抗剥同理，但使用590A和590C阻燃剂均能达到要求。三者抗弯强度接近；
2)三者电性能接近，且均能达到要求。吸水率比较：590A<590C<TCPP<2.0, 可以看到，新阻燃剂的加入一定程度上可以改善吸水；
3)阻燃方面，一次阻燃三者均达到UL94标准，但二次阻燃数据均存在2 个样超出指标，推测可能为测试过程中存在偏差，可进行进一步实验加以验证。
实施例二
本实施例的覆铜板基础材料配方如下：
原料名称
原配方(+TPP)
替代阻燃剂1(590A)
替代阻燃剂2(590C)
SH
308.5
308.5
308.5
ES-1
308.5
308.5
308.5
JP-050
140.6
-
-
590A
-
140.6
-
590C
-
-
140.6
015
81.2
81.2
81.2
076
10
10
10
W100
65
65
65
028
86.2
86.2
86.2
分别使用上述配方在实验室配制胶液，分别测试胶化时间至合格范围后进行手动上胶、烘干，测试胶化时间和烘后胶纸重量分别如下：
TPP
替代阻燃剂1
替代阻燃剂2
胶化时间/s
197
187
192
胶重/g
281.2
279.6
271.2
其中SH和ES-1为两种不同的酚醛树脂，015和076为环氧树脂，W100为水溶性含氮树脂，028为制胶溶剂。
590A阻燃剂的各组分重量百分比含量：磷酸甲苯二苯酯65％、氯化石蜡28％、环氧大豆油5％、三聚氰胺溶液2％；
590C阻燃剂的各组分重量百分比含量：磷酸甲苯二苯酯65％、氯化石蜡30％、环氧大豆油5％；
经压板后测试板材的各项基本性能，得到的相关性能评估数据如下：
根据上表，可得出以下结论：
1)三者耐焊数值接近，平均值分别为33s,34.8s,35.8s，一定程度上可认为替代阻燃剂略高。抗剥方面。两种替代阻燃剂均优于TPP,且TPP存在低于标准情况。三者抗弯强度接近。
2)三者电性能接近，且均能达到要求。吸水方面：590A<590C<TPP<2.0, 可以看到，新阻燃剂的加入一定程度上可以改善吸水；
3)阻燃方面，使用TPP和590C阻燃剂均有超出标准试样，而590A阻燃剂则均符合标准，可进一步实验加以验证。
再将制成的覆铜板做如下测试，测试数据如下
产品的整体性能上升，电气性能、耐热性能提升明显。
且使用新的胶料配方生产的覆铜板，可改善批量花板不良，花板不良由原来的0.7％降到0.2％，而且可以在车间连续批量生产，大幅降低生产成本，且产品切边平整，冲孔效果良好，解决了传统起边容易出现开裂、毛刺，冲孔出现掉粉的问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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