阅读说明：本技术 氢化硅烷化可固化的有机硅树脂 (Hydrosilylation curable silicone resins ) 是由 S·斯威尔 古川晴彦 须藤通孝 西岛一裕 杉江敦司 于 2018-04-18 设计创作，主要内容包括：一种氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷,其包含式(I)的单元和式(II)的单元中的至少一者,其中Ar为C<Sub>6</Sub>-C<Sub>20</Sub>芳基,R1为C<Sub>2</Sub>-C<Sub>20</Sub>烯基,并且R<Sup>2</Sup>、R<Sup>3</Sup>、R<Sup>4</Sup>和R<Sup>5</Sup>独立地为C<Sub>1</Sub>-C<Sub>20</Sub>烃基。<Image he="402" wi="700" file="DDA0002240625840000011.GIF" imgContent="drawing" imgFormat="GIF" orientation="portrait" inline="no"></Image>(A hydrosilylation-curable polysiloxane comprising at least one of a unit of formula (I) and a unit of formula (II) wherein Ar is C 6 ‑C 20 Aryl, R1 is C 2 ‑C 20 Alkenyl, and R 2 、R 3 、R 4 And R 5 Independently is C 1 ‑C 20 A hydrocarbyl group.)

氢化硅烷化可固化的有机硅树脂

本发明涉及一种具有良好固化速率同时使热稳定性最大化的氢化硅烷化可固化的有机硅树脂。

包含烷基硅氧烷单元的氢化硅烷化可固化的有机硅组合物是已知的，包括用于发光二极管(LED)的封装剂，但是已知的组合物未表现出良好的固化速度和改善的热稳定性的组合。通常，增加固化速度是以降低热稳定性为代价的，原因是用于固化的催化剂和连接基团使稳定性降低。本发明克服了这些缺陷。

包含T^Vi和T^Ph两种单元的氢化硅烷化可固化的有机硅组合物是已知的，例如在US20160208055中。然而，该参考文献未提出本发明的组合物。

发明内容

本发明提供了一种包含式(I)的单元和式(II)的单元中的至少一者的氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷

其中Ar为C₆-C₂₀芳基，R¹为C₂-C₂₀烯基，并且R²、R³、R⁴和R⁵独立地为C₁-C₂₀烃基。

具体实施方式

除非另外指明，否则百分比为重量百分比(重量％)并且温度以℃为单位。除非另外指明，否则操作在室温下进行。烷基基团是可以为直链或支化的饱和烃基基团。优选地，烷基基团具有一至六个碳原子，优选地一或两个。烯基基团是可以为直链或支化的并且具有至少一个脂族碳-碳双键，优选地一个脂族碳-碳双键的烃基基团。优选地，烯基基团不具有芳环。优选地，烷基和烯基基团是未取代的。芳基基团衍生自可以是单核或多核的芳族化合物。芳基基团可被烷基或烷氧基基团取代。优选地，芳基基团是未取代的。优选地，芳基基团是烃基基团。

如本文所用，除非另外指明，否则分子量M_n、M_w和M_z具有常规含意并且通过凝胶渗透色谱法测定。分子量在本文中以g/摩尔为单位报告。

优选地，式(I)或(II)中的-OSi(R²)(R³)-单元是具有10至500个、优选地至少20个、优选地至少30个、优选地至少35个、优选地不超过400个、优选地不超过300个、优选地不超过200个、优选地不超过150个这些单元([R²R³SiO_2/2]单元或D单元)的聚硅氧烷链的一部分。优选地，R²和R³独立地表示C₁-C₁₂烷基或C₆-C₁₂芳基，优选地苯基或C₁-C₁₂烷基，优选地苯基或C₁-C₄烷基，优选地C₁-C₁₂烷基，优选地C₁-C₆烷基，优选地C₁-C₄烷基，优选地甲基或乙基，优选地甲基。优选地，R²和R³表示相同的烷基基团。优选地，R⁴和R⁵独立地表示C₁-C₁₂烷基或C₆-C₁₂芳基，优选地苯基或C₁-C₁₂烷基，优选地C₁-C₁₂烷基，优选地C₁-C₆烷基，优选地C₁-C₄烷基，优选地甲基或乙基，优选地甲基。以“--”或“---”结束的键被理解为连接到另一硅氧烷单元的硅原子，或连接到氢。

优选地，R¹为C₂-C₁₂烯基，优选地C₂-C₈烯基，优选地C₂-C₆烯基，优选地C₂-C₄烯基，优选地乙烯基。优选地，当R¹大于乙烯基时，双键处于末端位置。优选地，R¹为无环的。包含R¹的硅氧烷单元被称为[R¹SiO_3/2]单元或T-烯基或T^烯基单元。

优选地，Ar为C₆-C₁₄芳基，优选地C₆-C₁₂芳基，优选地C₆-C₁₀芳基，优选地苯基。优选地，Ar不包含杂环芳环。优选地，Ar不包含杂原子。优选地，Ar不包含稠环。优选地，Ar基团上的任何取代基均限于C₁-C₄烷基或烷氧基基团。优选地，Ar基团是未取代的。包含Ar的硅氧烷单元被称为[ArSiO_3/2]单元或T-芳基或T^芳基单元。

优选地，聚硅氧烷包含0.5摩尔％至4.5摩尔％、优选地0.8摩尔％至4摩尔％、优选地1摩尔％至3摩尔％、优选地1摩尔％至2.5摩尔％的含有至少一个碳-碳双键的C₁-C₂₀烃基基团。优选地，聚硅氧烷包含20摩尔％至60摩尔％、优选地至少25摩尔％、优选地至少28摩尔％、优选地不超过55摩尔％、优选地不超过52摩尔％的T^芳基单元。优选地，聚硅氧烷包含0.5摩尔％至4.5摩尔％、优选地至少0.8摩尔％、优选地至少1.0摩尔％、优选地不超过4摩尔％、优选地不超过3摩尔％、优选地不超过2.5摩尔％的T^烯基单元。优选地，聚硅氧烷包含40摩尔％至80摩尔％、优选地至少45摩尔％、优选地至少48摩尔％、优选地不超过75摩尔％、优选地不超过72摩尔％的D单元。优选地，T^芳基单元以非线性嵌段方式排列，该非线性嵌段优选地具有至少500g/摩尔的分子量。优选地，聚硅氧烷具有至少20,000g/摩尔的重均分子量。优选地，至少50摩尔％、优选地至少60摩尔％、优选地至少70摩尔％、优选地至少80摩尔％、优选地至少90摩尔％的具有碳-碳双键的单元(这不包括芳基单元)作为T单元存在。

优选地，氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷包含式(I)的单元。优选地，氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷中小于50摩尔％、优选地小于25摩尔％、优选地小于10摩尔％、优选地小于5摩尔％、优选地小于1摩尔％的R¹基团来自式(II)的单元。

在本发明的一个优选的实施方案中，氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷包含式(III)的单元。

在本发明的一个优选的实施方案中，氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷包含式(IV)的单元。

本发明还涉及一种包含氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷的可固化的有机硅组合物。优选地，该组合物还包含氢化硅烷化催化剂和交联剂。

优选地，氢化硅烷化催化剂以催化量连同足以促进组合物固化的量的聚硅氧烷存在于可固化的有机硅组合物中。合适的氢化硅烷化催化剂包括但不限于包括铂、铑、钌、钯、锇或铱金属的铂族金属或它们的有机金属化合物以及它们中任何两者或更多者的组合。在一个优选的实施方案中，氢化硅烷化催化剂为铂黑，诸如氯铂酸、氯铂酸六水合物、氯铂酸与一元醇的反应产物、双(乙酰乙酸乙酯)铂、双(乙酰丙酮)铂、二氯化铂的铂化合物以及铂化合物与烯烃或低分子量有机聚硅氧烷的络合物或微封装于基质或核-壳型结构中的铂化合物。

优选地，氢化硅烷化催化剂以0.1至5ppm、优选地至少0.2ppm、优选地至少0.25ppm、优选地不超过3ppm、优选地不超过2ppm、优选地不超过1.5ppm、优选地不超过1ppm、优选地不超过0.7ppm、优选地不超过0.5ppm的量存在于组合物中。

优选地，交联剂为含有至少两个、优选地至少三个硅键合的氢原子的聚硅氧烷。优选地，除硅键合的氢之外的硅键合基团为苯基或C_1-10烷基，其量为在有机聚硅氧烷中每1摩尔总烯基提供约0.8摩尔至约2.5摩尔，优选地0.8摩尔至1.5摩尔，优选地0.9摩尔至1.2摩尔的硅键合的氢。优选地，交联剂本身为包含约0.3质量％至2.0质量％硅键合的氢的有机聚硅氧烷。优选地，含有RSiO_3/2单元、R₂SiO_2/2单元、R₃SiO_1/2和HR₂SiO_1/2和/或HRSiO_2/2的直链有机聚硅氧烷，其中硅键合的R基团为苯基或C_1-C₁₀烷基，优选苯基或甲基。优选的交联剂是M^H _0.6T^Ph _0.4(“M”单元上未指定的任何基团是甲基，例如M^H为MH^(CH ₃ ⁾ ₂)

实施例

硅氧烷的制备

实施例1

{过程与实施例2相同，但T-苯基的量更高，如表3所示}

实施例2

(在线型物封端步骤中掺入的T-乙烯基(使用任选的方法来控制产物分子量))

组成：45重量％的Ph-T(道康宁(Dow Corning)RSN-0217薄片树脂：简称217薄片)+55重量％的101dp PDMS+1.4摩尔％的T-乙烯基(得自乙烯基三乙酰氧基硅烷：VTA)

将1L 4颈圆底烧瓶装上217薄片(90.0g，0.659摩尔Si)和甲苯(240.77g)。该烧瓶配备有温度计、特氟隆搅拌桨和附接至水冷冷凝器的迪安-斯脱克(Dean Stark)装置。施加氮封。使用加热套加热。将迪安-斯脱克预填充甲苯。回流加热30分钟。进行该步骤是为了除去可能存在的任何水。将甲苯(59.23g)+末端为硅烷醇的PDMS(110.0g，1.478摩尔Si，0.0293摩尔SiOH)的溶液用乙烯基三乙酰氧基硅烷(VTA)封端。其通过如下方式在氮气下的手套箱中制备(当天)：向末端为硅烷醇的PDMS中添加VTA(7.14g，0.0307摩尔Si)并在室温下混合1小时。

树脂-线型物偶联—冷却至比回流温度低几度。将二乙酰氧基封端的PDMS溶液快速添加到树脂溶液中。回流加热2小时。

树脂-树脂偶联CF＝5.0CF＝[MTA/ETA的摩尔数/苯基-T上的Si的摩尔数]*100。冷却至106℃，并且然后添加50/50MTA/ETA(7.49g，0.0330摩尔)。回流加热1小时。

水处理1和2—重复以下过程两次：[在约90℃下添加去离子水(23.0g)，并且然后通过共沸蒸馏除去水]。(每次洗涤—20:1摩尔比，水:总MTA/ETA+VTA)

分子量控制—蒸馏出100.2g挥发物以将固含量增加最高至约50％。回流加热4小时。分子量的增长遵循2次多项式。

比较例1

(在RR偶联步骤中掺入的T-乙烯基)

组成：56重量％的Ph-T(217薄片)+44重量％的46dp PDMS+1.57摩尔％的T-乙烯基

将2L 4颈圆底烧瓶装上217薄片(Ph-T)(224.0g，1.64摩尔Si)和甲苯(394.12g)。该烧瓶配备有温度计、特氟隆搅拌桨和附接至水冷冷凝器的迪安-斯脱克装置。施加氮封。使用加热套加热。将迪安-斯脱克预填充甲苯。回流加热30分钟。进行该步骤是为了除去可能存在的任何水。将甲苯(94.77g)+末端为硅烷醇的PDMS(176.0g，2.36摩尔Si，0.102摩尔SiOH)的溶液用50/50摩尔比的甲基三乙酰氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷(MTA/ETA)封端。其通过如下方式在氮气下的手套箱中制备(当天)：向末端为硅烷醇的PDMS中添加MTA/ETA(24.45g，0.1076摩尔Si)并在室温下混合1小时。

树脂-线型物偶联—冷却至比回流温度低几度。将二乙酰氧基封端的PDMS溶液快速添加到树脂溶液中。回流加热2小时。

树脂-树脂偶联CF＝4.0CF＝[VTA的摩尔数/苯基-T上的Si的摩尔数]*100。冷却至106℃，并且然后添加乙烯基三乙酰氧基硅烷(15.23g，0.0656摩尔)。回流加热1小时。

水处理1和2—重复以下过程两次：[在约90℃下添加去离子水(46.8g)，并且然后通过共沸蒸馏除去水]。

蒸馏出224.1g挥发物，目标是得到约60％的固含量。进行该步骤主要是为了除去一些乙酸以增加最后两次水处理的效率。

水处理3和4—重复以下过程两次：[在约90℃下添加去离子水(46.8g)，并且然后通过共沸蒸馏除去水]。

最终后处理—蒸馏出109.3g挥发物以将NVC增加至70％-75％。冷却至室温，并且然后通过麦格纳尼龙支撑的普通(Magna,Nylon,Supported,Plain)5.0微米过滤器进行压力过滤。

比较例2

(在树脂-线型物偶联步骤后掺入的D-乙烯基(使用任选的方法来控制产物分子 量))

组成：45重量％的Ph-T(217薄片)+55重量％的101dp PDMS+1.4摩尔％的D-乙烯基

将1L 4颈圆底烧瓶装上217薄片(90.0g，0.659摩尔Si)+甲苯(240.77g)。该烧瓶配备有温度计、特氟隆搅拌桨和附接至水冷冷凝器的迪安-斯脱克装置。施加氮封。使用加热套加热。将迪安-斯脱克预填充甲苯。回流加热30分钟。这样做是为了除去可能存在的任何水。将甲苯(59.23g)+末端为硅烷醇的PDMS(110.0g，1.478摩尔Si，0.0293摩尔SiOH)的溶液用MTA/ETA封端。其通过如下方式在氮气下的手套箱中制备(当天)：向末端为硅烷醇的PDMS中添加50/50MTA/ETA(6.98g，0.0307摩尔Si)并在室温下混合1小时。

树脂-线型物偶联—冷却至比回流温度低几度。将二乙酰氧基封端的PDMS溶液快速添加到树脂溶液中。回流加热2小时。

乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷偶联—在106℃下添加乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷(5.83g，0.0310摩尔Si)。回流加热1小时。

VMDA水处理—在约90℃下添加去离子水(27.0g)。化学计量-20:1摩尔比：水:总MTA/ETA+VMDA。加热至回流并通过共沸蒸馏除去水。

树脂-树脂偶联CF＝2.0CF＝[MTA/ETA的摩尔数/苯基-T上的Si的摩尔数]*100-冷却至106℃，并且然后添加50/50MTA/ETA(3.00g，0.0132摩尔)。回流加热1小时。

水处理1和2—重复以下过程2次：[在约90℃下添加去离子水(27.0g)，并且然后通过共沸蒸馏除去水]。

分子量控制—蒸馏出100.5g挥发物以将固含量增加至约50％。回流加热2小时50分钟。分子量的增长遵循2次多项式。

水处理3、4、5—重复以下过程3次：[在约90℃下添加去离子水(27.0g)，并且然后通过共沸蒸馏除去水]。

在真空下蒸馏出一些甲苯以将固含量增加至约75％。这在1L圆底烧瓶中在50℃的油浴温度下于旋转蒸发仪上进行。在真空下增加固形物是为了使分子量增长最小化。通过直径为142mm的麦格纳尼龙支撑的普通5.0微米过滤器进行压力过滤。

结果：NVC样品是澄清的。分离收率：230.0g溶液(在76.1％的NVC下，固形物为175.0g)

产物膜的折射率＝1.468(使用633nm红光在Metricon 2010棱镜耦合器上测量)

比较例3：

(在RR偶联步骤中掺入的T-乙烯基)

组成：45重量％的Ph-T(217薄片)+55重量％的101dp PDMS+1.4摩尔％的T-乙烯基

将1L 4颈圆底烧瓶装上217薄片(90.0g，0.659摩尔Si)和甲苯(240.77g)。该烧瓶配备有温度计、特氟隆搅拌桨和附接至水冷冷凝器的迪安-斯脱克装置。施加氮封。使用加热套加热。将迪安-斯脱克预填充甲苯。回流加热30分钟。进行该步骤是为了除去可能存在的任何水。将甲苯(59.23g)+末端为硅烷醇的PDMS(110.0g，1.478摩尔Si，0.0293摩尔SiOH)的溶液用50/50摩尔比的甲基三乙酰氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷(MTA/ETA)封端。其通过如下方式在氮气下的手套箱中制备(当天)：向末端为硅烷醇的PDMS中添加MTA/ETA(6.98g，0.0307摩尔Si)并在室温下混合1小时。

树脂-线型物偶联—冷却至比回流温度低几度。将二乙酰氧基封端的PDMS溶液快速添加到树脂溶液中。回流加热2小时。

树脂-树脂偶联CF＝4.7CF＝[VTA的摩尔数/苯基-T上的Si的摩尔数]*100。冷却至106℃，并且然后添加乙烯基三乙酰氧基硅烷(7.14g，0.0307摩尔)。回流加热1小时。

水处理1和2—重复以下过程两次：[在约90℃下添加去离子水(22.1g)，并且然后通过共沸蒸馏除去水]。

蒸馏出100.1g挥发物，目标是得到约50％的固含量。回流加热1.25小时以增加分子量。

水处理3、4和5—重复以下过程3次：[在约90℃下添加去离子水(22.1g)，并且然后通过共沸蒸馏除去水]。

最终后处理—蒸馏出一些挥发物(120.2g)以将固含量增加最高至约75％的固形物。冷却至室温，并且然后通过麦格纳尼龙支撑的普通(Magna,Nylon,Supported,Plain)5.0微米过滤器进行压力过滤。

比较例4：

(在RR偶联步骤中掺入的D-乙烯基，T^Ph-D^乙烯基-D^Me2)

组成：45重量％的Ph-T(217薄片)+55重量％的101dp PDMS+1.4摩尔％的D-乙烯基

将1L 4颈圆底烧瓶装上217薄片(90.0g，0.659摩尔Si)和甲苯(240.77g)。该烧瓶配备有温度计、特氟隆搅拌桨和附接至水冷冷凝器的迪安-斯脱克装置。施加氮封。使用加热套加热。将迪安-斯脱克预填充甲苯。回流加热30分钟。进行该步骤是为了除去可能存在的任何水。将甲苯(59.23g)+末端为硅烷醇的PDMS(110.0g，1.478摩尔Si，0.0293摩尔SiOH)的溶液用乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷(VMDA，5.78g，0.0307摩尔Si)封端。其通过如下方式在氮气下的手套箱中制备(当天)：向末端为硅烷醇的PDMS中添加VMDA并在室温下混合1小时。

树脂-线型物偶联—冷却至比回流温度低几度。将封端的PDMS溶液快速添加到树脂溶液中。添加21.9g甲苯。回流加热4小时。在冷却至室温时，反应混合物变得非常浑浊。因此，该路线在制备用于光学应用的有用材料方面是无效的。

固化速度测试

a)采用相同量的Pt—在10℃/min下(敞口盘，氦气气氛)获得具有i)比较例1和ii)实施例1的产物的1.57摩尔％乙烯基-T改性的56重量％Ph-T–46dp PDMS树脂-线型物(配方：SiH/乙烯基＝1.0的M^H _0.6T^Ph _0.4 SiH交联剂，500ppm DODS(双十八烷基二硫醚)，2/1摩尔/摩尔TPP/Pt(三苯基膦)和1ppm Pt)的DSC热谱曲线。

含有实施例1的产物的配方表现出的反应放热峰(T_峰，144.15℃)低于含有比较例2的产物的配方所表现出的反应放热峰(160.98℃)，表明实施例1的产物产生了更高的固化速率。

b)采用不同量的Pt—对具有i)实施例1和ii)比较例1的产物的56重量％的Ph-T(217)+44％的46dp PDMS，1.57摩尔％的乙烯基-T样品随Pt水平而变化的氢化硅烷化反应放热进行DSC分析(20℃/min，氦气气氛，敞口盘)；计算反应放热峰处的温度(T_峰)；

配方：T-乙烯基树脂-线型物+M^H _0.6T^Ph _0.4(SiH/乙烯基＝1.0)+Pt。

下表含有在不同Pt水平下以℃为单位的T_峰的值。数据拟合对数方程：T_峰＝11.11ln(ppm Pt)+142.46，其中相关系数R²＝0.9967。

	0.25ppm Pt	0.5ppm Pt	1ppm Pt	2.5ppm Pt
					实施例1	158.2	150.3	142.1	132.9
比较例1			156.0

要实现与1ppm下的比较例1相同的T_峰，实施例1将仅需0.31ppm的Pt。

表2：乙烯基官能化Ph-T—PDMS实施例和比较例。组成：1ppm Pt，250ppm DODS， 13.5ppm TPP，RMS 356 SiH/Vi＝1

构成表的基础的详细结果：

表3

表4：用RMS 356、不同水平的Pt(无抑制剂)和比较例配制的乙烯基官能化Ph-T– PDMS，以及固化速度(来自DSC)和热稳定性的结果；组合物仅含有乙烯基官能化树脂-线型 物、RMS 356(SiH/Vi＝1)和Pt

这些结果表明，本发明的组合物能够在较低的铂水平下产生更好的热稳定性，同时保持固化速度。

进行了一些另外的实验以在D^Me2的旁边引入D^Vi，而不存在表2的详细结果中指出的不相容性问题：

在D^Me2的旁边的乙烯基-D与T^Ph的比较：固化速度

在D^Me2旁边掺入乙烯基-D的另一种方式是用乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷封端，然后水解，以将相对非活性的第二乙酰氧基基团转变成硅烷醇，从而确保与树脂的进一步偶联是可能的。由于需要甲基/乙基三乙酰氧基硅烷来引起树脂-线型物和树脂-树脂偶联，因此这导致相对繁琐的合成和T^Ph-T^Me/Et-D^Vi-D^Me2的乙烯基环境(表7，实施例3)。表7将该体系与其中将乙烯基-D用作RR偶联剂的一部分从而形成T^Ph-D^Vi-T^Ph链的对照进行比较。同样，流变学数据和DSC数据证实D^Me2单元旁边的乙烯基部分表现出如预期的较高固化速度。

表1：乙烯基官能化Ph-T–PDMS树脂-线型物与就组成和固化速度而言的汇总结果； 组成：1ppm Pt，TPP(三苯基膦)，RMS 352 SiH/Vi＝1。

实施例5：T^Ph-T^Me/Et-D^Vi-D^Me2：含有D-乙烯基封端的线型物的树脂线型物，然后水解 并进一步与T^Ph偶联

制备末端为M^Vi(OH)的PDMS(Dp122)

300mL 4颈烧瓶配备有温度计、附接至回流冷凝器的迪安-斯脱克分水器和具有特氟隆搅拌桨的机械搅拌器。将末端为OH的PDMS(Dp103，120g，15.7摩尔)和甲苯(65g)装入烧瓶中，并在回流下搅拌1小时以进行脱水。将溶液冷却至室温后，添加过量的ViMeSi(OAc)₂(11.8g，62.8摩尔)，并在室温下继续搅拌0.5小时，然后在回流下搅拌2小时。在减压(2-3托，100℃，N₂鼓泡通入)下汽提残余的ViMeSi(OAc)₂和甲苯，得到作为中间体的末端为M^{Vi (OAc)} ₂的PDMS。

然后，向具有中间体的烧瓶中添加甲苯(50g)、水(50g)、NaHCO₃(6.44g)和三乙胺(0.7g)，并在室温下继续搅拌过夜(通过IR监测反应进展(C＝O/Si-Me的减少))。从混合物中除去水层后，用水反复洗涤有机层(50mL×3)。在减压(2-3托，50℃，N₂鼓泡通入)下汽提甲苯和三乙胺，得到粗产物，将该粗产物通过Zeta-plus过滤(40QSH)而纯化，得到作为澄清油的末端为M^Vi(OH)的PDMS(101.5g，通过²⁹Si NMR确定Dp为122)。

用末端为M^Vi(OH)的PDMS(Dp122)制备树脂-线型物(R/L＝45/55)

(第1天)

200mL 4颈烧瓶配备有温度计、附接至回流冷凝器的迪安-斯脱克分水器和具有特氟隆搅拌桨的机械搅拌器。将末端为M^Vi(OH)的PDMS(41.25g)和甲苯(22.5g)在N₂气氛下装入烧瓶中，并在回流下搅拌0.5小时以进行脱水。将溶液冷却至室温后，添加ETS900(2.167g)，并在室温下继续搅拌0.5小时，得到具有ETS900封端的线型物的溶液。

500mL 4颈烧瓶(底部具有排出口的烧瓶是有利的)配备有温度计、附接至回流冷凝器的迪安-斯脱克分水器和具有特氟隆搅拌桨的机械搅拌器。将甲苯(90g)和217薄片(33.75g)在N₂气氛下装入烧瓶中，并在回流下搅拌1小时以进行脱水。将溶液冷却至低于100℃后，将上述ETS900封端的线型物溶液添加到烧瓶中，并继续回流2小时(树脂-线型物偶联)。

(第2～天)

将所获得的溶液加热至100℃并添加ETS900(3.37g，CF＝6)。然后将溶液在回流下加热2.5小时，以进行树脂-树脂偶联(最终粘度为28.29cSt)。将溶液冷却至低于85℃后，移除迪安-斯脱克分水器，并将回流冷凝器直接附接至烧瓶。向烧瓶中添加35g水，并继续回流1小时。在将溶液冷却至低于85℃后，通过注射器(或烧瓶底部的排出口，如果可用的话)除去水层。在60-80℃下，用水(×3)、盐水(×2)然后用水(×2)重复类似的洗涤过程7次。再次将迪安-斯脱克分水器附接至烧瓶，并加热溶液以除去残余的水和甲苯，从而将溶液的NVC浓缩至约60％。通过Zeta-plus过滤器(150GN)过滤溶液，得到88.5g最终产物(NVC：64.43％)。(如果溶液在过滤前是澄清的，则将该溶液加热至80℃一次以加速T₈的沉淀)。

比较例5：T^Ph-D^Vi-T^Ph：在树脂-线型物偶联后使用D-乙烯基的树脂线型物

用末端为OH的PDMS(Dp100)制备树脂-线型物(R/L＝45/55)

(第1天)

200mL 4颈烧瓶配备有温度计、附接至回流冷凝器的迪安-斯脱克分水器。将末端为OH的PDMS(82.5g)和甲苯(45.0g)在N₂气氛下装入烧瓶中，并通过搅拌棒在回流下搅拌0.5小时以进行脱水。将溶液冷却至室温后，添加ETS900(5.300g)，并在室温下继续搅拌0.5小时，得到具有ETS900封端的线型物的溶液。

1000mL 4颈烧瓶(底部具有排出口的烧瓶是有利的)配备有温度计、附接至回流冷凝器的迪安-斯脱克分水器和具有特氟隆搅拌桨的机械搅拌器。将甲苯(180.0g)和217薄片(67.5g)在N₂气氛下装入烧瓶中，并在回流下搅拌0.5小时以进行脱水。将溶液冷却至低于100℃后，将上述ETS900封端的线型物溶液添加到烧瓶中，并继续回流2小时(树脂-线型物偶联)。

(第2～天)

将所获得的溶液加热至100℃并添加ETS900(5.5057g)。然后将溶液在回流下加热1小时，以进行树脂-树脂偶联(粘度为20.6cSt)。将溶液冷却至低于100℃后，将乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷添加到溶液中，并继续回流2小时。将溶液冷却至低于85℃后，移除迪安-斯脱克分水器，并将回流冷凝器直接附接至烧瓶上。向烧瓶中添加40g水，并继续回流1小时。在将溶液冷却至低于85℃后，通过注射器(或烧瓶底部的排出口，如果有的话)除去水层。在60-80℃下，用水(×3)、盐水(×2)然后用水(×2)重复类似的洗涤过程7次。再次将迪安-斯脱克分水器附接至烧瓶，并加热溶液以除去残余的水和甲苯，从而将溶液的NVC浓缩至约70％。通过Zeta-plus过滤器(150GN)过滤溶液，得到163.9g最终产物(NVC：70.4％)。