本文中显示和描述了包括粘附促进剂的固化性有机硅胶粘剂组合物。所述粘附促进剂为含有基于芳族的骨架的硅氢化物材料,其与另一粘附促进剂一起提供可在相对低的温度下和在较短时间内固化并且提供良好的对塑料和金属的粘附的有机硅材料。

本发明公开了一种含二苯基甲烷的有机硅单体及其制备的超高折射率半导体LED封装材料,所述的含二苯基甲烷的有机硅单体,其化学式结构为：其中：R1、R2、R3代表相同或者不同的原子或者基团；所述的LED封装材料由10-30重量份第一乙烯基二苯基甲烷基硅树脂、5-35重量份第二乙烯基二苯基甲烷基硅树脂或者第三乙烯基二苯基甲烷基硅树脂、2-3重量份第一含氢交联剂、1-2重量份第二含氢交联剂、总质量万分之一到千分之一乙炔环己醇、总质量3-10ppm催化剂混合成的；所述的半导体LED封装材料技术领域。

本发明公开了一种用于逆变器电感器件的导热有机硅灌封胶及其制备方法,导热有机硅灌封胶由A组分和B组分按质量比1:1混合而成,A组分由基胶、低挥发超低羟基的端乙烯基聚硅氧烷、铂催化剂、抑制剂组成；B组分由基胶、低挥发超低羟基的端乙烯基聚硅氧烷、低挥发交联剂、低挥发扩链剂、颜料组成；基胶由低挥发超低羟基的端乙烯基聚硅氧烷、导热材料、环保阻燃剂、硅烷偶联剂制成。该导热有机硅灌封胶为低粘度、低挥发型的加成型液体硅橡胶,具有较好流动性和优良的导热性能,灌封的逆变器电感器件有良好的散热,长期耐高温无老化开裂,系统温升低,温差小,长期高温使用对逆变器中各元器件的电性能无影响,可保证逆变器的稳定运行,并延长其使用寿命。

本发明涉及可以通过氢化硅烷化反应交联的化合物,特别是包含可以通过UV和/或可见光辐射活化的铂催化剂的化合物,pK值＜2.5的强酸(S)的含量小于按重量计0.3ppm。本发明还涉及其生产、其应用和由其生产的交联产物,诸如通过辐射生产的硅酮弹性体。

本技术提供固化性有机硅组合物,其包括：包括一个或多个烯基官能团的聚合物A；包括一个或多个氢基官能团的聚合物B；和填料,其中聚合物A和/或聚合物B的至少一种为有机硅聚合物。

本发明公开了一种甲基苯乙烯基硅油的制备方法,本发明以自制的含氢硅油为原料,氯铂酸或卡斯特为催化剂,制备甲基苯乙烯基硅油。本发明的甲基苯乙烯基硅油生产工艺简单,苯乙烯基的引入降低了生产成本,提高硅油的脱模性、润滑性、耐高温性以及与有机树脂的相容性等。