阅读说明：本技术 一种陶瓷芯片网印机 (Ceramic chip screen printing machine ) 是由 陈涛 于 2019-10-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种陶瓷芯片网印机,其结构包括平台、伺服升降杆、支架、顶板、油墨箱、滑轨、刮板、丝网印刷框、固定座组成,本发明具有的效果：丝网印刷框通过油墨注射接头和导墨环管以及联排出墨槽组成的出墨管网,能够实现精确出墨,并且使油墨均匀覆盖在油墨集中凹槽表面,使油墨在移动中被刮板从镂空图案表面的网孔中挤压到陶瓷芯片表面上,并且印制的图案厚度一致,从而提高陶瓷芯片蚀刻后的精度,固定座利用丝网印刷框下降时产生的压力,使定位盘表面产生与陶瓷芯片等径的吸力圈,将陶瓷芯片吸住,从而提高陶瓷芯片在印刷中的稳定性。(The invention discloses a ceramic chip screen printing machine, which structurally comprises a platform, a servo lifting rod, a support, a top plate, an ink box, a sliding rail, a scraper, a screen printing frame and a fixed seat, and has the following effects: the silk-screen printing frame passes through the ink injection joint and leads the black ring canal and the play black pipe network that allies oneself with the discharge ink groove and constitute, can realize accurate play china ink, and make the even cover of printing ink concentrate the recess surface at printing ink, make printing ink extrude ceramic chip on the surface in the mesh that the scraper blade was followed the fretwork pattern surface in the removal, and the pattern thickness of printing is unanimous, thereby improve the precision after the ceramic chip etching, the pressure that produces when the fixing base utilizes the silk-screen printing frame to descend, make the positioning disk surface produce with ceramic chip isodiametric suction circle, hold ceramic chip, thereby improve the stability of ceramic chip in the printing.)

一种陶瓷芯片网印机

技术领域

本发明涉及印刷机领域，尤其是涉及到一种陶瓷芯片网印机。

背景技术

陶瓷芯片网印机是对其陶瓷芯片进行印刷的一种机器，陶瓷芯片是由无缝隙陶瓷合金制成，表面较为平滑，因为陶瓷芯片较为平滑，传统的滚筒陶瓷芯片印刷方法无法清晰的将图案印制在对陶瓷芯片表面，使得陶瓷芯片在经过蚀刻工艺后，形成凹凸或者镂空成型的效果不明显，因此传统的滚筒陶瓷芯片印刷方法逐渐被陶瓷芯片丝网印刷法所取代，陶瓷芯片丝网印刷法是利用丝网印版图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不能透过油墨的基本原理将图案印刷在陶瓷芯片表面，通过丝网印刷法在陶瓷芯片表面印制的图案，所陶瓷芯片在经过蚀刻工艺后，能够形成明显的凹凸或者镂空成型的效果，从而大大提高陶瓷芯片的载流能力，但是陶瓷芯片丝网印刷法在印刷过程中丝网板需要与陶瓷芯片高度贴合接触，因为陶瓷芯片体型较小，质量较轻，在移动丝网板上方的刮板时，容易造成陶瓷芯片轻微偏移，从而导致经过蚀刻工艺的陶瓷芯片无法高精度呈现印制的图形，从而大大降低了陶瓷芯片的载流和处理能力，因此需要研制一种新型的陶瓷芯片网印机，以此来解决现有的陶瓷芯片丝网印刷法在印刷过程中丝网板需要与陶瓷芯片高度贴合接触，因为陶瓷芯片体型较小，质量较轻，在移动丝网板上方的刮板时，容易造成陶瓷芯片轻微偏移，从而导致经过蚀刻工艺的陶瓷芯片无法高精度呈现印制的图形，从而大大降低了陶瓷芯片的载流和处理能力的问题。

本

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种陶瓷芯片网印机，其结构包括平台、伺服升降杆、支架、顶板、油墨箱、滑轨、刮板、丝网印刷框、固定座组成，所述的平台顶部的中心位置设有固定座，所述的固定座两侧设有伺服升降杆并且相互平行，所述的伺服升降杆垂直安装在平台上，所述的固定座上方设有顶板，所述的顶板底部和伺服升降杆首端连接，所述的顶板底部设有滑轨，所述的滑轨下方设有丝网印刷框，所述的丝网印刷框两侧设有支架并且呈轴对称结构，所述的丝网印刷框通过支架固定在顶板下方，所述的滑轨和丝网印刷框之间设有刮板，所述的刮板与滑轨相配合，所述的刮板和丝网印刷框相配合，所述的顶板顶部设有油墨箱，所述的油墨箱和丝网印刷框连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的丝网印刷框由油墨注射嘴、丝网板、边框、导墨环管、油墨注射接头组成，所述的边框两侧设有油墨注射接头并且呈轴对称结构，所述的边框顶部中心位置设有导墨环管，所述的导墨环管和油墨注射接头连接，所述的导墨环管内圈的中心位置设有丝网板，所述的丝网板安装在边框顶面的镂空槽口上，所述的导墨环管内圈外壁上设有油墨注射嘴，所述的导墨环管通过油墨注射嘴与丝网板连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的丝网板由联排出墨槽、板体、油墨集中凹槽、镂空图案组成，所述的板体四边上设有联排出墨槽，所述的联排出墨槽和板体为一体化结构，所述的板体顶面上设有油墨集中凹槽，所述的油墨集中凹槽和板体为一体化结构，所述的油墨集中凹槽和联排出墨槽连接，所述的油墨集中凹槽为矩形结构并且与刮板底部相配合，所述的油墨集中凹槽中心位置设有镂空图案。

作为本技术方案的进一步优化，所述的固定座由定位盘、支座、主动杆、从动空气压力机构、气管组成，所述的支座顶部的中心位置设有定位盘，所述的定位盘底部嵌合安装在支座顶部的凹槽上，所述的支座内部设有从动空气压力机构，所述的从动空气压力机构前端设有气管，所述的从动空气压力机构通过气管与定位盘连接，所述的从动空气压力机构后端设有主动杆，所述的主动杆呈垂直状态设置在支座上，并且上端与支架连接，下端与从动空气压力机构连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的定位盘由圆环管、盘体、支管、吸嘴组成，所述的圆环管内圈的中心位置设有盘体，所述的盘体表面上设有吸嘴，所述的吸嘴垂直安装在盘体顶面的凹槽上，所述的盘体和圆环管之间设有支管，所述的圆环管和盘体通过支管连接，所述的圆环管和气管连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的负压吸嘴由压杆、弹簧限位环、闭合塞、弹簧、腔体组成，所述的腔体嵌合安装在盘体表面的凹槽上，所述的腔体内部的设有弹簧限位环，所述的弹簧限位环的中心位置设有压杆，所述的弹簧限位环下方设有闭合塞，所述的闭合塞和腔体采用滑动配合，所述的闭合塞顶面和压杆底端连接，所述的闭合塞和弹簧限位环之间设有弹簧，所述的压杆顶端探出腔体。

作为本技术方案的进一步优化，所述的从动空气压力机构由从动杆、限位支座、直杆、导管、筒体、活塞组成，所述的筒体垂直安装在支座内部，所述的筒体前端设有导管，所述的筒体和气管通过导管连接，所述的筒体内部设有活塞，所述的活塞和筒体采用滑动配合，所述的活塞顶部的中心位置设有直杆，所述的直杆垂直安装在活塞上，所述的筒体后端设有限位支座，所述的限位支座和筒体采用过盈配合，所述的限位支座顶部设有从动杆，所述的从动杆中段位置与限位支座活动连接，所述的从动杆前端与直杆顶端活动连接，所述的直杆后端与主动杆底端连接。

有益效果

本发明一种陶瓷芯片网印机，设计合理，功能性强，具有以下有益效果：

本发明丝网印刷框通过油墨注射接头和导墨环管以及联排出墨槽组成的出墨管网，能够实现精确出墨，并且使油墨均匀覆盖在油墨集中凹槽表面，使油墨在移动中被刮板从镂空图案表面的网孔中挤压到陶瓷芯片表面上，并且印制的图案厚度一致，从而提高陶瓷芯片蚀刻后的精度，固定座利用丝网印刷框下降时产生的压力，使定位盘表面产生与陶瓷芯片等径的吸力圈，将陶瓷芯片吸住，从而提高陶瓷芯片在印刷中的稳定性；

本发明导墨环管内圈设有油墨注射嘴，油墨集中凹槽四边上设有联排出墨槽，每个联排出墨槽与一个油墨注射嘴连接，因为油墨箱通过伺服泵实现出墨，结合油墨注射接头、导墨环管和油墨注射嘴以及联排出墨槽组成的出墨管网，能够实现精确出墨，使油墨输出后能够均匀分布在油墨集中凹槽上，因为刮板和油墨集中凹槽相配合，通过刮板对油墨集中凹槽上的油墨部位施加一定压力，同时朝油墨集中凹槽另一端匀速移动，使油墨在移动中被刮板从镂空图案表面的网孔中挤压到陶瓷芯片表面上，从而完成陶瓷芯片表面厚度一致的图案印制，提高陶瓷芯片蚀刻后的精度；

本发明直杆、限位支座和从动杆以及主动杆组成杠杆结构，因为丝网印刷框在印刷过程中油墨集中凹槽需要与陶瓷芯片高度贴合接触，所以在印刷时需要通过伺服升降杆带动丝网印刷框下降，因为主动杆顶端与支架连接，所以丝网印刷框下降时产生的压力，带动主动杆下降，因为主动杆底端与从动杆连接，所以主动杆下降时，从动杆上翘，并通过直杆带动活塞沿筒体向上滑动，活塞在筒体内部产生的压力，抽空定位盘内部的空气，从而使陶瓷芯片能够牢牢固定在定位盘表面上；

本发明盘体表面上均匀分布有吸嘴，腔体为中空圆柱形结构并且上下两端呈圆形镂空结构，腔体内部的中心位置设有压杆，当陶瓷芯片放置在盘体表面上，压杆受陶瓷芯片重力作用，向下直线移动，并将闭合塞从腔体带出，使腔体上下开口连通，从而将陶瓷芯片放置在盘体表面上，盘体能够自动根据陶瓷芯片大小打开相应数量的吸嘴，使盘体表面产生的吸力范围与陶瓷芯片大小一致，进而实现精准定位，提高陶瓷芯片在印刷中的稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种陶瓷芯片网印机的正视结构示意图；

图2为本发明丝网印刷框的俯视结构示意图；

图3为本发明丝网板的俯视结构示意图；

图4为本发明固定座的俯视剖面结构示意图；

图5为本发明定位盘的俯视结构示意图；

图6为本发明负压吸嘴的侧视结构示意图；

图7为本发明从动空气压力机构的俯视结构示意图。

图中：平台-1、伺服升降杆-2、支架-3、顶板-4、油墨箱-5、滑轨-6、刮板-7、丝网印刷框-8、油墨注射嘴-81、丝网板-82、联排出墨槽-82a、板体-82b、油墨集中凹槽-82c、镂空图案-82d、边框-83、导墨环管-84、油墨注射接头-85、固定座-9、定位盘-91、圆环管-91a、盘体-91b、支管-91c、吸嘴-91d、压杆-91d1、弹簧限位环-91d2、闭合塞-91d3、弹簧-91d4、腔体-91d5、支座-92、主动杆-93、从动空气压力机构-94、从动杆-94a、限位支座-94b、直杆-94c、导管-94d、筒体-94e、活塞-94f、气管-95。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-7，本发明提供一种陶瓷芯片网印机的具体实施方式：

请参阅图1，一种陶瓷芯片网印机，其结构包括平台1、伺服升降杆2、支架3、顶板4、油墨箱5、滑轨6、刮板7、丝网印刷框8、固定座9组成，所述的平台1顶部的中心位置设有固定座9，所述的固定座9两侧设有伺服升降杆2并且相互平行，所述的伺服升降杆2垂直安装在平台1上，所述的固定座9上方设有顶板4，所述的顶板4底部和伺服升降杆2首端连接，所述的顶板4底部设有滑轨6，所述的滑轨6呈水平横向状态设置在顶板4底部，所述的滑轨6下方设有丝网印刷框8，所述的丝网印刷框8两侧设有支架3并且呈轴对称结构，所述的丝网印刷框8通过支架3固定在顶板4下方，所述的滑轨6和丝网印刷框8之间设有刮板7，所述的刮板7顶部通过伺服滑座与滑轨6相配合，所述的刮板7和丝网印刷框8相配合，所述的顶板4顶部设有油墨箱5，所述的油墨箱5两侧通过导墨软管和丝网印刷框8连接，所述的油墨箱5通过伺服泵实现出墨，能够精确的控制油墨输出量。

请参阅图2，所述的丝网印刷框8由油墨注射嘴81、丝网板82、边框83、导墨环管84、油墨注射接头85组成，所述的边框83两侧设有油墨注射接头85并且呈轴对称结构，所述的油墨注射接头85和油墨箱5通过导墨软管连接，所述的边框83顶部中心位置设有导墨环管84，所述的导墨环管84和油墨注射接头85连接，所述的导墨环管84内圈的中心位置设有丝网板82，所述的丝网板82安装在边框83顶面的镂空槽口上，所述的导墨环管84内圈外壁上均匀等距设有四个油墨注射嘴81，所述的导墨环管84通过油墨注射嘴81与丝网板82连接。

请参阅图3，所述的丝网板82由联排出墨槽82a、板体82b、油墨集中凹槽82c、镂空图案82d组成，所述的板体82b为矩形结构并且四边上设有联排出墨槽82a，所述的联排出墨槽82a和板体82b为一体化结构，且每个联排出墨槽82a与一个油墨注射嘴81连接，所述的板体82b顶面上设有油墨集中凹槽82c，所述的油墨集中凹槽82c和板体82b为一体化结构，所述的油墨集中凹槽82c和联排出墨槽82a连接，所述的油墨集中凹槽82c为矩形结构并且与刮板7底部相配合，所述的油墨集中凹槽82c中心位置设有镂空图案82d，所述的镂空图案82d表面上均匀分布有细小通孔。

请参阅图4，所述的固定座9由定位盘91、支座92、主动杆93、从动空气压力机构94、气管95组成，所述的支座92顶部的中心位置设有定位盘91，所述的定位盘91底部嵌合安装在支座92顶部的凹槽上，所述的支座92内部设有两个从动空气压力机构94，并且以定位盘91的对称轴呈轴对称结构，所述的从动空气压力机构94前端设有气管95，所述的从动空气压力机构94通过气管95与定位盘91连接，所述的从动空气压力机构94后端设有主动杆93，所述的主动杆93呈垂直状态设置在支座92上，并且上端与支架3连接，下端与从动空气压力机构94连接。

请参阅图5，所述的定位盘91由圆环管91a、盘体91b、支管91c、吸嘴91d组成，所述的圆环管91a内圈的中心位置设有盘体91b，所述的盘体91b为中空圆形结构并且表面上均匀分布有吸嘴91d，所述的吸嘴91d垂直安装在盘体91b顶面的凹槽上，所述的吸嘴91d顶部和盘体91b顶面保持在同一水平面上，所述的盘体91b和圆环管91a之间均匀等距设有六根支管91c，所述的圆环管91a和盘体91b通过支管91c连接，所述的圆环管91a和气管95连接。

请参阅图6，所述的负压吸嘴91d由压杆91d1、弹簧限位环91d2、闭合塞91d3、弹簧91d4、腔体91d5组成，所述的腔体91d5嵌合安装在盘体91b表面的凹槽上，并且顶部开口和盘体91b顶面保持在同一水平面上，所述的腔体91d5内部的设有弹簧限位环91d2，所述的弹簧限位环91d2的中心位置设有压杆91d1，所述的弹簧限位环91d2下方设有闭合塞91d3，所述的闭合塞91d3和腔体91d5采用滑动配合，所述的闭合塞91d3顶面和压杆91d1底端连接，所述的闭合塞91d3和弹簧限位环91d2之间设有弹簧，所述的压杆91d1顶端探出腔体91d5，所述的腔体91d5为中空圆柱形结构并且上下两端呈圆形镂空结构。

请参阅图7，所述的从动空气压力机构94由从动杆94a、限位支座94b、直杆94c、导管94d、筒体94e、活塞94f组成，所述的筒体94e垂直安装在支座92内部，所述的筒体94e前端设有导管94d，所述的筒体94e和气管95通过导管94d连接，所述的筒体94e内部设有活塞94f，所述的活塞94f和筒体94e采用滑动配合，所述的活塞94f顶部的中心位置设有直杆94c，所述的直杆94c垂直安装在活塞94f上，所述的筒体94e后端设有限位支座94b，所述的限位支座94b和筒体94e采用过盈配合，所述的限位支座94b顶部设有从动杆94a，所述的从动杆94a中段位置与限位支座94b活动连接，所述的从动杆94a前端与直杆94c顶端活动连接，所述的直杆94c后端与主动杆93底端连接。

其具体实现原理如下：

本发明丝网印刷框8通过油墨注射接头85和导墨环管84以及联排出墨槽82a组成的出墨管网，能够实现精确出墨，并且使油墨均匀覆盖在油墨集中凹槽82c表面，使油墨在移动中被刮板7从镂空图案82d表面的网孔中挤压到陶瓷芯片表面上，并且印制的图案厚度一致，从而提高陶瓷芯片蚀刻后的精度，因为导墨环管84内圈设有油墨注射嘴81，油墨集中凹槽82c四边上设有联排出墨槽82a，每个联排出墨槽82a与一个油墨注射嘴81连接，因为油墨箱5通过伺服泵实现出墨，结合油墨注射接头85、导墨环管84和油墨注射嘴81以及联排出墨槽82a组成的出墨管网，能够实现精确出墨，使油墨输出后能够均匀分布在油墨集中凹槽82c上，因为刮板7和油墨集中凹槽82c相配合，通过刮板7对油墨集中凹槽82c上的油墨部位施加一定压力，同时朝油墨集中凹槽82c另一端匀速移动，使油墨在移动中被刮板7从镂空图案82d表面的网孔中挤压到陶瓷芯片表面上，从而完成陶瓷芯片表面厚度一致的图案印制，提高陶瓷芯片蚀刻后的精度，固定座9利用丝网印刷框8下降时产生的压力，使定位盘91表面产生与陶瓷芯片等径的吸力圈，将陶瓷芯片吸住，从而提高陶瓷芯片在印刷中的稳定性，因为直杆94c、限位支座94b和从动杆94a以及主动杆93组成杠杆结构，因为丝网印刷框8在印刷过程中油墨集中凹槽82c需要与陶瓷芯片高度贴合接触，所以在印刷时需要通过伺服升降杆2带动丝网印刷框8下降，因为主动杆93顶端与支架3连接，所以丝网印刷框8下降时产生的压力，带动主动杆93下降，因为主动杆93底端与从动杆94a连接，所以主动杆93下降时，从动杆94a上翘，并通过直杆94c带动活塞94f沿筒体94e向上滑动，活塞94f在筒体94e内部产生的压力，抽空定位盘91内部的空气，从而使陶瓷芯片能够牢牢固定在定位盘91表面上，因为盘体91b表面上均匀分布有吸嘴91d，腔体91d5为中空圆柱形结构并且上下两端呈圆形镂空结构，腔体91d5内部的中心位置设有压杆91d1，当陶瓷芯片放置在盘体91b表面上，压杆91d1受陶瓷芯片重力作用，向下直线移动，并将闭合塞91d3从腔体91d5带出，使腔体91d5上下开口连通，从而将陶瓷芯片放置在盘体91b表面上，盘体91b能够自动根据陶瓷芯片大小打开相应数量的吸嘴91d，使盘体91b表面产生的吸力范围与陶瓷芯片大小一致，进而实现精准定位，提高陶瓷芯片在印刷中的稳定性，以此来解决现有的陶瓷芯片丝网印刷法在印刷过程中丝网板需要与陶瓷芯片高度贴合接触，因为陶瓷芯片体型较小，质量较轻，在移动丝网板上方的刮板时，容易造成陶瓷芯片轻微偏移，从而导致经过蚀刻工艺的陶瓷芯片无法高精度呈现印制的图形，从而大大降低了陶瓷芯片的载流和处理能力的问题。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。