阅读说明：本技术 芯片封装连接器组件 (Chip package connector assembly ) 是由 史少峰 阮怀其 于 2019-08-13 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种芯片封装连接器组件,包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板,通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定,通过线束压槽将线束与基板底端固定,防止线束与连接头安装板固定处局部受力,导致电路断路,同时方便收束线束,并且在连接座内部开设阻尼器安装槽,阻尼器安装槽内部设置有阻尼器,连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定,阻尼器内弹簧被压缩,连接头与连接座脱离,阻尼器内弹簧伸展,带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内,并使得连接头从连接座中弹出。(The invention discloses a chip packaging connector assembly which comprises a connector mounting plate, a wire harness pressing plate, a connector, a connecting seat, pins and a dust-proof plate. According to the invention, the wiring harness pressing plate is arranged at the wiring harness, the bent part of the wiring harness is fixed with the connector mounting plate through the wiring harness guiding groove, the wiring harness is fixed with the bottom end of the substrate through the wiring harness pressing groove, the phenomenon that a circuit is broken due to the fact that the wiring harness is partially stressed at the fixed part of the wiring harness and the connector mounting plate is prevented, meanwhile, the wiring harness is convenient to gather, a damper mounting groove is formed in the connecting seat, a damper is arranged in the damper mounting groove, the connector is fixed with the connecting seat in a buckling mode, the dust separation plate extends out of and is fixed in the dust separation plate mounting groove, a spring in the damper is compressed, the connector is separated from the connecting seat, the spring in the damper extends, the.)

芯片封装连接器组件

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装连接器组件。

背景技术

电子芯片封装长期使用多种模式，用于包含在封装中的管芯和封装外的电子设备之间发送和接收信息，电子互连在封装中提供管芯和可用于从管芯以及向管芯发送和接收电子信号的各种通信部件之间的电连接，一个这样的通信部件是传统的管座连接焊料凸块，被配置为通过一个主板或其它电路板在封装和另一电子设备之间创建物理电连接，另一种这样的通信部件是电缆连接器，所述电缆连接器允许管芯和外部电子设备之间的通信而无需主板，现有的芯片封装连接器采用卡扣式固定，由于插针与插针槽之间受到的阻尼力过大，导致连接座与连接头不易抽拔，难以分离，为使连接座与连接头分离需要使用较大的力，并且需要左右晃动连接头使得连接座与连接头分离，这就导致连接座与PCB板引脚焊接固定处受力大，使得连接座存在被破坏的隐患，并且由于连接头与导线固定，导线局部受力易使得电路发生短路的危险，同时，导线的杂乱放置，不易理线，并且存在错接的风险。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种芯片封装连接器组件，通过线束压板对线束进行固定，防止线束局部受力，利用隔尘板为引脚提供遮挡，防止灰尘在引脚处堆积，造成短路的风险，通过阻尼器内弹簧的作用使得连接头与连接座方便分离。

根据本发明实施例的一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板，所述连接头安装板一侧安装所述连接头，所述连接头安装板另一侧一体成型有压板安装板，所述线束压板安装在所述压板安装板内部，所述线束压板下方还设置有导线，所述导线一侧安装在所述连接头安装板内部，所述导线与所述连接头电信号连接，所述连接头远离所述连接头安装板一侧还设置有连接座，所述连接座远离所述连接头的一侧还安装所述引脚，所述引脚与所述连接座电信号连接，所述隔尘板设置在所述引脚上方，所述连接座上开设有隔尘板安装槽，所述隔尘板安装在所述隔尘板安装槽内部。

优选的，所述连接头靠近所述连接座的一侧中部开设有插针引槽，所述连接座靠近所述连接头一侧中部安装有插针，所述插针滑动安装在所述插针引槽内部，所述插针与所述插针引槽通过连接头、连接座卡扣固定。

优选的，所述连接头侧壁上开设有连接头卡槽，所述连接座对应连接头卡槽位置处开设有连接座卡槽，靠近所述连接座卡槽的侧壁上还安装有安装座，所述安装座内部通过扭簧安装有卡接板，所述卡接板一端安装有将连接头卡槽与连接座卡槽卡扣固定的卡芯。

优选的，所述连接头一侧开设有防反槽，所述连接座对应防反槽处安装有防反块。

优选的，所述线束压板包括线束固定板、安装轴，所述压板安装板开设有限位槽，所述安装轴滑动安装在所述限位槽内部，所述压板安装板上部安装有用于固定所述线束固定板的固定螺母。

优选的，所述线束固定板上端靠近所述连接头安装板的一侧开设有用于固定折弯导线处的线束引槽，所述线束固定板底端开设有用于将导线与基板固定的线束压槽。

优选的，所述隔尘板靠近所述连接头的一侧四角安装有连接块，所述连接座内壁对应四角开设有阻尼器安装槽，所述连接头滑动安装在所述阻尼器安装槽内部。

优选的，所述阻尼器安装槽远离所述连接头的一侧安装有阻尼器，所述阻尼器底端与所述阻尼器安装槽固定安装，所述阻尼器顶端与所述连接块固定。

优选的，所述阻尼器包括连接柱、限位块、安装筒，所述安装筒底端与所述阻尼器安装槽固定安装，所述安装筒内部滑动安装所述限位块，所述限位块一侧与所述安装筒通过弹簧固定，所述限位块另一侧安装所述连接柱，所述连接柱远离所述限位块的一侧与所述连接块固定。

本发明中，通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，利用隔尘板为引脚提供遮挡，防止灰尘在引脚处堆积，造成短路的风险，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出，方便连接头与连接座的分离。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明提出的一种芯片封装连接器组件的结构示意图；

图2为本发明提出的芯片封装连接器组件A处的结构示意图；

图3为本发明提出的线束压板的结构示意图；

图4为本发明提出的芯片封装连接器组件B处侧壁的剖视图；

图5为本发明提出的隔尘板的结构示意图；

图6为本发明提出阻尼器的结构示意图。

图中：1-连接头安装板、2-压板安装板、3-线束压板、4-导线、5-连接头、6-连接座、7-引脚、8-隔尘板、9-阻尼器、21-固定螺母、31-线束固定板、32-安装轴、33-线束压槽、34-线束引槽、51-防反槽、52-插针引槽、53-连接头卡槽、61-安装座、62-卡接板、63-卡芯、64-连接座卡槽、65-隔尘板安装槽、66-防反块、67-插针、68-阻尼器安装槽、81-连接块、91-连接柱、92-弹簧、93-限位块、94-安装筒。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1-6，一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板1、线束压板3、连接头5、连接座6、引脚7、隔尘板8，连接头安装板1一侧安装连接头5，连接头安装板1另一侧一体成型有压板安装板2，线束压板3安装在压板安装板2内部，线束压板3下方还设置有导线4，导线4一侧安装在连接头安装板1内部，导线4与连接头5电信号连接，连接头5远离连接头安装板1一侧还设置有连接座6，连接座6远离连接头5的一侧还安装引脚7，引脚7与连接座6电信号连接，隔尘板8设置在引脚7上方，连接座6上开设有隔尘板安装槽65，隔尘板8安装在隔尘板安装槽65内部；连接头5靠近连接座6的一侧中部开设有插针引槽52，连接座6靠近连接头5一侧中部安装有插针67，插针67滑动安装在插针引槽52内部，插针67与插针引槽52通过连接头5、连接座6卡扣固定；连接头5侧壁上开设有连接头卡槽53，连接座6对应连接头卡槽53位置处开设有连接座卡槽64，靠近连接座卡槽64的侧壁上还安装有安装座61，安装座61内部通过扭簧安装有卡接板62，卡接板62一端安装有将连接头卡槽53与连接座卡槽64卡扣固定的卡芯63；连接头5一侧开设有防反槽51，连接座6对应防反槽51处安装有防反块66；线束压板3包括线束固定板31、安装轴32，压板安装板2开设有限位槽，安装轴32滑动安装在限位槽内部，压板安装板2上部安装有用于固定线束固定板31的固定螺母21；线束固定板31上端靠近连接头安装板1的一侧开设有用于固定折弯导线4处的线束引槽34，线束固定板31底端开设有用于将导线4与基板固定的线束压槽33；隔尘板8靠近连接头5的一侧四角安装有连接块81，连接座6内壁对应四角开设有阻尼器安装槽68，连接头5滑动安装在阻尼器安装槽68内部；阻尼器安装槽68远离连接头5的一侧安装有阻尼器9，阻尼器9底端与阻尼器安装槽68固定安装，阻尼器9顶端与连接块81固定；阻尼器9包括连接柱91、限位块93、安装筒94，安装筒94底端与阻尼器安装槽68固定安装，安装筒94内部滑动安装限位块93，限位块93一侧与安装筒94通过弹簧92固定，限位块93另一侧安装连接柱91，连接柱91远离限位块93的一侧与连接块81固定。

工作时，将引脚7与PCB板焊接固定，连接座6与PCB板固定，将连接头5伸入连接座内部，插针67与引脚7电信号连接，连接头5与插针67电信号连接，插针67与导线4电信号连接，连接头5与连接座6通过将卡芯63伸入连接头卡槽53与连接座卡槽64内部使得，连接头5与连接座6卡扣固定，并且将隔尘板8由隔尘板安装槽65内引出，使隔尘板8对引脚四周起到遮挡作用，此时阻尼器9内弹簧92被压缩，当连接头5与连接座6分离，在弹簧92的作用下，隔尘板8被带回隔尘板安装槽65内部，同时连接头5与连接座6在弹力的作用下分离，连接头5与连接座6固定，通过旋转固定螺母21下压固定导线4，导线分别由线束压槽33与线束引槽34固定。

综上所述，该芯片封装连接器组件通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，利用隔尘板为引脚提供遮挡，防止灰尘在引脚处堆积，造成短路的风险，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出，方便连接头与连接座的分离。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。