阅读说明：本技术 一种发热瓷砖及其制备方法 (Heating ceramic tile and preparation method thereof ) 是由 江泽峰 戴炜 计凌云 高粤俊 于 2019-09-06 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种发热瓷砖的制备方法,包括如下步骤：(1)将瓷砖底面进行清洁预处理；(2)将发热电缆通过带凹槽的金属模具预制成型；(3)将步骤(2)中的发热电缆粘贴于步骤(1)的瓷砖底面；(4)将粘贴好发热电缆的瓷砖置于模具中,与保温层材料进行一体成型,得到所述发热瓷砖,在所述发热瓷砖中,发热电缆位于瓷砖与保温层之间。本发明所得发热瓷砖采用优质发热电缆,发热稳定,使用寿命长；特定的发热电缆布线方式,使发热更均匀；一体化成型,保温层与瓷砖结合更牢固；产品工作时基本无任何挥发成分产生,安全健康环保。(The invention discloses a preparation method of a heating ceramic tile, which comprises the following steps: (1) cleaning and pretreating the bottom surface of the ceramic tile; (2) prefabricating and molding the heating cable through a metal mold with a groove; (3) sticking the heating cable in the step (2) to the bottom surface of the ceramic tile in the step (1); (4) and placing the ceramic tile with the heating cable in the mold, and integrally forming the ceramic tile with the heat-insulating layer material to obtain the heating ceramic tile, wherein the heating cable is positioned between the ceramic tile and the heat-insulating layer. The heating ceramic tile provided by the invention adopts a high-quality heating cable, is stable in heating and long in service life; the specific wiring mode of the heating cable ensures that the heating is more uniform; the heat-insulating layer and the ceramic tile are combined more firmly through integrated molding; the product is safe, healthy and environment-friendly because no volatile component is generated basically during working.)

一种发热瓷砖及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种瓷砖，尤其是一种发热瓷砖及其制备方法。

背景技术

发热瓷砖是近几年发展比较快速的一种新型供热产品，已批量应用于家庭和其他有采暖需求的空间。发热瓷砖一般采用发热丝、碳纤维或电热膜作为发热元件，以聚氨酯或聚苯乙烯泡沫为隔热保温材料。

目前发热瓷砖主要存在的问题：1、发热不均匀，很多产品的温差都在5℃以上，有的甚至在10℃以上。2、瓷砖、发热材料和保温层采用胶水粘接，受热时容易挥发出有害物质。3、发热膜使用寿命大大小于宣称寿命，很多产品的实际寿命不到5年。4、保温层本身存在缺陷，或与瓷砖结合不牢，受力蠕动或滑脱；或受压变形，导致安装面起伏不平，破坏美观和使用效果。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种发热均匀的发热瓷砖的制备方法。本发明所得发热瓷砖不仅发热均匀，还具有结构稳定、使用寿命长、健康环保的特点。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种发热瓷砖的制备方法，包括如下步骤：

(1)将瓷砖底面进行清洁预处理；

(2)将发热电缆通过带凹槽的金属模具预制成型；

(3)将步骤(2)中的发热电缆粘贴于步骤(1)的瓷砖底面；

(4)将粘贴好发热电缆的瓷砖置于模具中，与保温层材料进行一体成型，得到所述发热瓷砖，在所述发热瓷砖中，发热电缆位于瓷砖与保温层之间。

优选地，所述步骤(2)中，发热电缆的成型过程为：在带凹槽的金属模具中，涂刷脱模剂，将发热电缆布于金属模具凹槽内，浇注环保定型胶于模具凹槽与发热电缆的空隙处，待定型胶固化后，取出发热电缆。浇注定型胶时，应注意用量，勿使胶高出模具平面。

优选地，所述步骤(3)中，所述发热电缆通过导热胶或导热带粘贴于瓷砖底面。粘贴时务使发热电缆与瓷砖底紧密贴合，不可留明显缝隙。导热胶(带)的宽度以使发热电缆完全贴附为准，不可超宽任意粘贴，更不可在砖底满贴。

优选地，所述步骤(4)中，所述保温层的成型方式为发泡压铸成型。保温层的厚度、用料量以及压铸时间依保温层的材料以及相应性能要求而定。

优选地，所述保温层由聚氨酯或聚乙烯发泡材料构成。

优选地，所述步骤(4)中，模具留有出线口，且模具上盖覆有缓冲胶垫。

同时，本发明还提供一种所述制备方法制备所得的发热瓷砖。

优选地，所述发热电缆呈“回”字结构固定于瓷砖底面。

优选地，所述发热电缆与瓷砖之间设有蓄热储能层，所述蓄热储能层由蓄热储能材料构成。

优选地，所述发热电缆与保温层之间设有反射层，所述反射层由反射材料构成。所述反射材料可以为铝箔等。

相对于现有技术，本发明的有益效果为：

1、采用优质发热电缆，发热稳定，使用寿命＞15年；

2、特定的发热电缆布线方式，使发热更均匀，发热区温差＜5℃；

3、一体化成型，保温层与瓷砖结合更牢固；

4、本发明产品工作时基本无任何挥发成分产生，安全健康环保。

附图说明

图1为本发明所述发热瓷砖的发热电缆的布线图；

图2为本发明所述发热瓷砖的一种结构图；

图3为本发明所述发热瓷砖的另一种结构图；

其中，1、瓷砖；2、发热电缆；3、保温层；4、发热电缆冷线及接头；5、发热瓷砖；6、蓄热储能层；7、反射层。

具体实施方式

为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

本发明所述发热瓷砖的一种实施例，本实施例所述发热瓷砖通过以下方法制备所得：

(1)将瓷砖底面进行处理，用刮刀或磨头去除瓷砖生产时涂抹的砖底粉残留，清洁瓷砖底部，烘干待用。

(2)按产品需求，将发热电缆预处理，对发热电缆末端和冷端统一处理，保证发热电缆接线安全性。

(3)用特制模具，将发热电缆布成“回”字结构(如图1所示)，定型。

(4)将已定型的发热电缆用导热胶粘贴砖底，注意发热电缆与瓷砖底不留间隙。

(5)将粘结好发热电缆的瓷砖入模具铸保温层。压铸模具留有出线口，且上盖覆有缓冲胶垫，以保证在压铸成型过程中瓷砖不会碰损或破碎。

(6)保温层压铸完成后，用吸盘取出产品，修边去除余料；即得所述发热瓷砖，具体结构如附图2所示，发热电缆位于瓷砖与保温层之间。

本实施例制备得到的发热瓷砖，其具体结构如附图1、附图2所示，包括瓷砖1、发热电缆2和保温层3，发热电缆2设于瓷砖1与保温层3之间，发热电缆呈“回”字结构固定于瓷砖1底面；保温层3与瓷砖1一体压铸成型；瓷砖1与发热电缆2通过导热胶固定；保温层3由聚氨酯或聚乙烯发泡材料构成。

实施例2

本发明所述发热瓷砖的一种实施例，本实施例所述发热瓷砖通过以下方法制备所得：

(1)将瓷砖底面进行处理，用刮刀或磨头去除瓷砖生产时涂抹的砖底粉残留，清洁瓷砖底部，烘干待用。

(2)将蓄热储能材料按一定图形涂覆于瓷砖底面，自然干燥，勿使蓄热储能材料松动或脱落，保证粘附强度。蓄热储能层不可全面覆盖瓷砖底，需按一定规格留置瓷砖与保温层直接接触的空隙。

(3)按产品需求，将发热电缆预处理，对发热电缆末端和冷端统一处理，保证发热电缆接线安全性。

(4)用特制模具，将发热电缆布成“回”字结构(如图1所示)，定型。

(5)用带粘胶的反射膜将已定型的发热电缆固定在蓄热储能层上，注意发热电缆与蓄热储能层及瓷砖底不留间隙。反射膜上置有多个开孔，其开孔位置对应蓄热储能层留空位置。

(6)将粘结好发热电缆及反射膜的瓷砖入模具铸保温层。压铸模具留有出线口，且上盖覆有缓冲胶垫，以保证在压铸成型过程中瓷砖不会碰损或破碎。

(7)保温层压铸完成后，用吸盘取出产品，修边去除余料；即得所述发热瓷砖，具体结构如附图3所示，发热电缆位于瓷砖与保温层之间。

本实施例所述发热瓷砖的具体结构如附图1、附图3所示，包括瓷砖1、发热电缆2、蓄热储能层6、反射层7和保温层3；蓄热储能层6设于瓷砖1与发热电缆2之间，发射层7设于发热电缆2与保温层3之间；蓄热储能层6涂覆于瓷砖1底面；反射层7上涂覆导热胶，以之粘附发热电缆2于蓄热储能层6底面；发热电缆2呈“回”字结构固定于蓄热储能层6底面。保温层3与瓷砖1以及固定于瓷砖1底面的蓄热保温层6、发热电缆2和反射层7一体压铸成型；保温层3由聚氨酯或聚乙烯发泡材料构成。

最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。