阅读说明：本技术 电路板 (Circuit board ) 是由 王博赟 杨龚轶凡 郑瀚寻 闯小明 于 2019-10-29 设计创作，主要内容包括：本发明实施例公开了一种电路板,包括电路板本体和焊点结构,焊点结构包括引线和基部。多个焊点结构并列交错排布于电路板本体上,其中,相邻两个焊点结构的引线分布于焊点本体的不同表面。基部上设置有第一焊点区域和第二焊点区域,焊点区域用于与电子元件的引脚焊接。本发明实施例提供的电路板能降低传输阻抗,提高散热面积,提高传输功率。(The embodiment of the invention discloses a circuit board which comprises a circuit board body and a welding spot structure, wherein the welding spot structure comprises a lead and a base. The plurality of welding spot structures are arranged on the circuit board body in a parallel and staggered mode, and lead wires of two adjacent welding spot structures are distributed on different surfaces of the welding spot body. The base is provided with a first welding point area and a second welding point area, and the welding point areas are used for being welded with pins of the electronic element. The circuit board provided by the embodiment of the invention can reduce transmission impedance, improve the heat dissipation area and improve transmission power.)

电路板

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，既是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为印刷电路板。近年来，随着集成电路技术的不断发展，印刷电路元器件功能的不断增强，尤其是集成电路的集成密度不断增加，功率要求逐渐提高，信号频率不断上浮，印刷电路已经逐渐开始涌现越来越多的应用问题。比如：引线宽度被集成电路芯片封装尺寸限制，使得引线阻抗的下限被固定，从而出现了最大传输功率受限的问题；由于现有集成电路芯片需要同时并排多个针脚(也称为引脚或引线)，并行提供功率传输；从而在传统的PCB技术中采用如图1所示的焊点引线方式，这种方式中由于多个焊点引线密度高，引线之间的间距小，带来了引线间存在严重的信号干扰，同时也限制了引线的宽度等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电路板，以解决集成电路电路板中引脚传导阻抗下限难以降低，引脚宽度受限，引脚间信号干扰影响严重等问题。

本发明实施例提供一种电路板，该电路板包括焊点结构和电路板本体，其中，焊点结构包括引线(也称为引脚，或者针脚，或者信号线)和基部；焊点结构的基部贯穿电路板本体，多个焊点结构在电路板本体上并列排布，至少一组相邻两个焊点结构的引线分布在电路板本体的不同表面。本发明实施例通过将焊点结构并列交错排布于电路板本体上，将相邻的焊点结构的引线置于电路板本体的不同表面，使得引线间的距离得以增加，降低了相邻引线间的高频信号干扰。

进一步地，焊点结构还包括扩展部，扩展部设置在基部的一端；扩展部向引线远离基部的方向延伸；扩展部包括第一平面；引线设置在第一平面上；引线覆盖第一平面。

更进一步地，引线包括第一端；前述扩展部包括顶面，顶面为前述第一平面；引线的第一端设置在该顶面。

更进一步地，扩展部的厚度大于引线的厚度，小于电路板本体的的厚度与引线的厚度的差值。本发明实施例的焊点结构通过设置扩展部，确保了在引线的横截面积或基部的横截面积大于引线与扩展部的接触面积的情况下，扩展部顶面与引线的接触面积能够作为为本焊点结构中的最窄导电截面的面积，确保本焊点结构的最窄导电通路，降低了引线阻抗的下限。

更进一步地，引线包括第二端，引线的第二端的宽度大于引线的第一端的宽度。

更进一步地，引线的第二端的宽度的最大值小于等于引线的第一端的两倍。在引线的第一端的宽度确定的情况下，第二端的宽度可加宽，最多可加宽至第一端的两倍。通过加宽引线的宽度，使得引线的面积增大，大幅度降低了引线的阻抗，降低集成电路(IC)元件开发与实际运行的差异，提高PCB电路的可靠性和寿命；也使得引线的散热面积大幅度上升，提高了引线的散热性能，进而提高了最大传输功率。

更进一步地，焊点结构包括第一焊点区域和第二焊点区域；基部包括顶端和底端，第一焊点区域位于基部的顶端，第二焊点区域位于基部的底端。

更进一步地，第一焊点区域与第二焊点区域等宽。将焊点结构上的焊点区域的宽度设置为相等，可保证两个焊点区域在于相同规格的芯片的引脚焊接时能有相同的焊接面积，保证连接的正常通路。

进一步地，前述电路板中的引线和基部以及扩展部一体成型。

通过将焊点结构在电路板中交替排布，将引线正反交替置于不同电路板的不同表面，突破了芯片封装尺寸的限制，使得在引线宽度得以扩展的同时，还能增加引线间的相对距离，降低了相邻引线之间的高频信号干扰。同时引线在最短距离内达到了其他元件焊接宽度的要求，降低了电路板的布线难度。

本发明在上述各方面提供的实现方式的基础上，还可以进行进一步组合以提供更多实现方式。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的PCB焊点引线的示意图；

图2是本发明实施例提供的一种电路板200的表面示意图；

图3是本发明实施例提供的一种焊点结构300的立体示意图；

图4是本发明实施例提供的电路板200中的一组相邻两个焊接结构400的立体示意图；

图5是本发明实施例提供的一种电路板与电子芯片连接的立体示意图；

图6是本发明实施例提供的一种PCB双面IC芯片直连的剖面图；

图7是本发明实施例提供的另一种焊点结构700的立体示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面对本发明实施例进行具体说明。

请参见图2，是本发明实施例提供的一种电路板200的表面示意图。如图2所示，电路板200包括电路板本体201以及多个焊点结构502。焊点结构502包括引线和基部，基部包括顶端和底端，其中，顶端连接引线的一端。电路板本体201分为上表面和下表面，图2中示出的是上表面，下表面为另一面，图2中未示出。多个焊点结构502的基部均贯穿电路板本体201，其中，基部的顶端和底端以及连接顶端的引线暴露在电路板本体201的上表面或下表面。多个焊点结构502上并列交错排布，其中至少一组相邻两个焊点结构502的引线分布在电路板本体501的不同表面。

请参见图3，是本发明实施例提供的一种焊点结构300的立体示意图。如图3所示，焊点结构300包括引线301，基部302以及扩展部303。引线301为条状，其中较窄的一端(靠近基部和扩展部的一端)为引线301的第一端，较宽的一端(远离基部和扩展部的一端)为引线301的第二端。引线301的第一端与基部302和扩展部303的顶端一体成型。引线301的第一端的宽度小于第二端的宽度。基部302呈扁圆状，其中顶端设置有第一焊点区域3021，底端设置有第二焊点区域3022。第一焊点区域与第二焊点区域用于与电子芯片焊接。在基部302靠近顶端的侧面还设置有扩展部303，扩展部呈月牙形柱状，扩展部303向引线远离基部302上端的方向延伸。扩展部303包括第一平面，该第一平面为设置有引线的一面。在本实施例中，第一平面为扩展部303的上表面。如图所示，扩展部303的上表面与被引线301覆盖，形成了图2中的虚线区域E，E即为扩展部303与引线301的接触面积。在本实施例中，扩展部303的厚度是基部302的一半；在一些其他实施例中，扩展部303的厚度大于引线301的厚度，小于基部302的厚度与引线301的厚度的差值。

请参见图4，是本发明实施例提供的电路板200中的一组相邻的两个焊点结构400立体示意图。如图4(a)所示，400是电路板200上的一组相邻的两个焊点结构。如图4(b)所示，一组焊点结构400包括焊点结构401和焊点结构402，其中，焊点结构401的引线和基部的顶端放置在上方，暴露在电路板本体的上表面，顶端表面设置有第一焊点区域4011，基部的底端放置下方，暴露在电路板本体的下表面，底端表面设置有第二焊点区域(图中未示出)；焊点结构402的引线和基部的顶端放置在下方，暴露在电路板本体的下表面，顶端表面设置有焊点结构402的第一焊点区域(图中未示出)，基部的底端放置在上方，暴露在电路板本体的上表面，底端表面设置焊点结构402的第二焊点区域4022。焊点结构在电路板本体中交替排布，相邻的两个焊点结构的引线一个在电路板本体的上表面，一个在电路板本体的下表面。类似地，第一焊点区域和第二焊点区域也呈相同的方式排布，即相邻两个焊点结构的第一焊点区域一个位于电路板本体的上表面，另一个位于电路板本体的下表面；第二焊点区域也是一个位于电路板本体的上表面，另一个位于电路板本体的下表面。在电路板本体的同一个表面，第一焊点区域紧邻第二焊点区域，第一焊点区域与第二焊点区域之间保持有最小安全距离，该距离与电路板本体的一边中的每条引线之间的距离相等。在本实施例中，第一焊点区域与第二焊点区域的宽度相等，均等于引线的第一端的宽度。

请参见图5，是本发明实施例提供的一种电路板与电子芯片连接的立体示意图。如图5所示，电子芯片501上设置有多个引脚5011，印刷电路板本体502上设置有由前述集成电路焊点结构正反排列而成的队列，包括引线5021，第一焊点区域5022以及第二焊点区域5023，其中引线5021的第二端的宽度为第一端的2倍。在一些其他实施例中的第二端的宽度是第一段的1.5倍。电子芯片501的每一个引脚5011将焊接到印刷电路板本体502上的第一焊点区域5022或第二焊点区域5023。另一个电子芯片503与电子芯片501类型，包括多个引脚5031，电子芯片503的每一个引脚将焊接印刷电路板本体502的下表面的第一焊点区域和第二焊点区域。引线5021可用于接通其他电子元件或导线。

请参见图6，是本发明实施例提供的一种PCB双面IC芯片直连的剖面图。如图6所示，焊点结构贯穿电路板本体601，其中引线6021和第一焊点区域(图中未示出)位于电路板本体601的上表面，基部6023的下表面即第二焊点区域(图中未示出)位于电路板本体的下表面，基部6023位于电路板本体601内。位于上表面的第一焊点区域可与电子元件603的引脚6031焊接，位于下表面的第二焊点区域可与另一个电子元件604的引脚6041焊接。通过上述连接方式，即可实现两块IC芯片的直接通信。

请参见图7，是本发明实施例提供的另一种焊点结构700的立体示意图。如图7所示，焊点结构700包括引线701，基部702，扩展部703。其中扩展部703设置为圆曲面柱状，其上包括一个圆曲面7031。圆曲面用以降低电磁干扰以及高频信号转角处反射。

本发明实施例的焊点结构通过设置扩展部，确保了在引线的横截面积或基部的横截面积大于引线与扩展部的接触面积的情况下，扩展部顶面与引线的接触面积能够作为为本焊点结构中的最窄导电截面的面积，确保本焊点结构的最窄导电通路，降低了引线阻抗的下限。在引线的第一端的宽度确定的情况下，第二端的宽度可加宽，最多可加宽至第一端的两倍。通过加宽引线的宽度，使得引线的面积增大，大幅度降低了引线的阻抗，降低集成电路(IC)元件开发与实际运行的差异，提高PCB电路的可靠性和寿命；也使得引线的散热面积大幅度上升，提高了引线的散热性能，进而提高了最大传输功率。通过将焊点结构在电路板中交替排布，将引线正反交替置于不同电路板的不同表面，突破了芯片封装尺寸的限制，使得在引线宽度得以扩展的同时，还能增加引线间的相对距离，降低了相邻引线之间的高频信号干扰。同时引线在最短距离内达到了其他元件焊接宽度的要求，降低了电路板的布线难度。

以上所述，仅为本发明的部分较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，在不付出创造性劳动的前提下，轻易得到的各种的等效的修改或替换，这些修改或替换都应该涵盖在本发明的包括范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。