一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法

文档序号:168064 发布日期:2021-10-29 浏览:42次 >En<

阅读说明:本技术 一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法 (Rapid exposure device based on maskless process and using method thereof ) 是由 吴尚 张翔 熊宝星 袁孝 于 2021-08-02 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法,涉及无掩膜版曝光机技术领域,包括曝光机构,用于与曝光作业生产线对接,所述曝光机构的顶部设置有硅片本体,所述曝光机构包括机体,所述机体的内部设置有直线模组一以及直线模组二,所述直线模组一的顶部通过电动推杆一设置有承载板一,所述直线模组二的顶部设置有承载板二。通过设置曝光机构、曝光组件、喷胶烘干组件、支撑组件以及胶箱,该装置将喷胶和烘干工序合二为一,减少硅片本体在工序之间转运的时间,同时也降低了硅片本体喷胶后粘附灰尘的风险,保证了曝光作业的整体效率以及成品质量,符合经济效益,具有广阔的应用前景。(The invention discloses a rapid exposure device based on a maskless process and a using method thereof, and relates to the technical field of maskless exposure machines. Through setting up exposure mechanism, exposure subassembly, spouting gluey stoving subassembly, supporting component and gluey case, the device will spout gluey and stoving process unites two into one, reduces the time that the silicon chip body transported between the process, has also reduced the silicon chip body simultaneously and has spouted the risk of gluey back adhesion dust, has guaranteed exposure operation&#39;s overall efficiency and finished product quality, accords with economic benefits, has wide application prospect.)

一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及无掩膜版曝光机技术领域,具体为一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法。

背景技术

光刻是半导体制造行业最关键的技术之一,其曝光技术一般分为有掩膜曝光和无掩膜曝光两种,有掩膜曝光需要制作掩膜版,然后通过掩膜版将图形转移到其它感光材料上,此方法存在掩膜版制作周期长、价格高、灵活性差等缺点,限制了这项技术的应用发展;无掩膜曝光目前大部分采用光学投影成像的办法将空间光调制器DMD等电子器件产生的图像投影到待曝光的工件上,此方法灵活性好,无需掩膜版,但是这种曝光机在使用时还存在以下不足:

硅片在进行曝光前需要进行清洗和喷涂光刻胶的流程,喷涂光刻胶后需要进行烘干,常规的喷胶装置结构单一,且与烘干为两个工序,之间的转移影响着加工效率,同时也容易造成喷胶后的硅片粘上灰尘,由于喷胶装置结构单一,导致喷胶的厚度无法保证,喷光刻胶的厚度均匀性会直接影响到曝光作业的效率,以及显影后的效果。

发明内容

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法,包括:

曝光机构,用于与曝光作业生产线对接,所述曝光机构的顶部设置有硅片本体,所述曝光机构包括机体,所述机体的内部设置有直线模组一以及直线模组二,所述直线模组一的顶部通过电动推杆一设置有承载板一,所述直线模组二的顶部设置有承载板二,所述承载板一以及承载板二的内部均设置有用于吸附硅片本体的吸盘;

曝光组件,用于对喷胶后的所述硅片本体进行曝光作业,所述曝光组件包括设置于机体顶部的曝光机;

喷胶烘干组件,用于对清洗后的所述硅片本体进行喷胶和烘干操作,所述喷胶烘干组件包括设置于机体顶部的箱体,所述箱体的内部设置有电机,所述箱体的顶部设置有顶盖,所述顶盖的底部设置有软烘组件;

所述软烘组件包括出风板,所述出风板的顶部设置有电加热丝,所述顶盖的底部设置有弹簧,所述弹簧的底端与出风板的顶部固定连接,所述顶盖的内部设置有数量不少于一个的风机,所述顶盖的内部设置有喷胶头,所述箱体的内部设置有收集筒,用于对喷胶过程中溢出的胶水进行收集,所述收集筒的底部通过收集管设置有汇合筒,所述电机的输出端延伸至收集筒的内部并设置有负压筒,所述负压筒的表面通过密封轴承设置有固定板,所述固定板的内部设置有与负压筒内部相连通的气管,所述气管远离负压筒的一端贯穿至箱体的外部,通过负压筒连接负压设备,维持所述负压腔内部的负压状态;

支撑组件,用于对所述硅片本体进行上料和下料的操作,所述支撑组件包括设置于箱体内部的电动推杆二,所述电动推杆二的顶部设置有一端延伸至收集筒内部的连接杆;

胶箱,用于储存和回收光刻胶,所述胶箱设置于机体的顶部,所述胶箱的顶部设置有用于抽取胶箱内部的光刻胶向喷胶头输送的泵机,所述胶箱的顶部设置有一端贯穿箱体并延伸至汇合筒内部的回收管。

作为本发明的一种优选技术方案,所述直线模组二的顶部设置有直线模组三,所述承载板二设置于直线模组三的顶部,启动所述直线模组二和直线模组三,实现对所述承载板二的前后左右位移,所述曝光机的顶部设置有一端与机体顶部固定连接的支撑架。

作为本发明的一种优选技术方案,所述负压筒的表面开设有数量不少于一个的负压孔,所述负压筒的顶部设置有橡胶垫,所述硅片本体设置于橡胶垫的顶部,所述电机输出轴的表面通过密封轴承与收集筒的内部活动套接,所述汇合筒的底部设置有支杆且支杆的底部与箱体内壁的底部固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述电动推杆二的顶部设置有支撑板,所述电动推杆二的数量为两个,两组所述支撑板之间通过连接板固定连接,所述连接杆设置支撑板的顶部,所述连接杆的顶部设置有位于硅片本体下方的顶板。

作为本发明的一种优选技术方案,所述箱体内壁的两侧均依次开设有滑腔以及限位槽,所述滑腔的内部设置有活动杆,所述活动杆的顶端与顶盖的底部固定连接,所述活动杆的表面设置有联动杆,所述联动杆远离活动杆的一端贯穿限位槽并与连接板的一端固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述顶盖的底部开设有连接腔,所述弹簧设置于连接腔的内部,所述连接腔的内部设置有稳定杆,所述稳定杆的底端与出风板的顶部固定连接,所述出风板的顶部设置有围挡,所述电加热丝设置于围挡的内部。

作为本发明的一种优选技术方案,所述出风板的内部开设有匀风腔,所述匀风腔内壁的顶部和底部分别开设有相互错开的出风孔,所述出风板的顶部依次设置有橡胶筒一和橡胶筒二,所述橡胶筒一的直径大于橡胶筒二。

作为本发明的一种优选技术方案,所述汇合筒呈倾斜设置,所述泵机的输出端活动设置有软管,软管远离泵机输送端的一端固定设置有输送管,所述输送管远离软管的一端与喷胶头的顶部固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述气管位于固定板和收集筒之间的一段表面设置有导料筒,所述收集筒的顶部开设有料孔,所述收集筒内壁的底面呈锥形设置,所述收集筒内壁的底部设置有导料板。

一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置的使用方法,包括以下步骤:

S1、与生产线对接,将机体的左端与曝光作业产线的硅片清洗工序对接,清洗后的硅片本体流至承载板一上,启动吸盘吸附,同时启动直线模组一将清洗后的硅片本体输送至喷胶烘干组件;

S2、支撑组件进行上料,启动电动推杆一举升承载板一,同时启动电动推杆二,电动推杆二通过连接板带动联动杆和活动杆上升,使得活动杆带动顶盖上升,使得顶盖与箱体脱离,同时连接板带动顶板上升,顶板到位后的高度低于承载板一,启动直线模组一继续移动,使得承载板一插入两组顶板之间,启动电动推杆一下降,同时关闭吸盘,使得硅片本体落到顶板上,启动直线模组一带动承载板一远离箱体,准备执行下一次转移硅片本体的操作;

S3、对硅片本体进行喷胶,启动电动推杆二复位,使得顶盖与箱体闭合,同时硅片本体与橡胶垫贴合,通过负压管连接负压设备,使得硅片本体紧紧吸附在橡胶垫上,启动泵机抽取胶箱内部的光刻胶输送至喷胶头,光刻胶通过喷胶头滴落在硅片本体上;

S4、对溢出的光刻胶进行回收,启动电机带动负压筒转动,负压筒转动时通过橡胶垫带动硅片本体转动,光刻胶借助离心作用伸展到整个硅片本体表面,并持续旋转甩去多余的光刻胶,在硅片上得到均匀的光刻胶胶膜覆盖层,多余的光刻胶甩在收集筒的内壁上并滑落,通过导料板进入收集管和汇合筒的内部,最终通过回收管重洗进入胶箱的内部;

S5、对喷胶后的硅片本体进行烘干,喷胶完成后关闭负压设备,使得负压筒脱离对硅片本体的吸附,再次启动支撑组件,使得硅片本体被顶板举升,同时顶盖上升,顶盖上升时,弹簧回弹抵触出风板,使得出风板下降靠近硅片本体,同时远离喷胶头,启动风机以及电加热丝,风机抽取外部的空气进入围挡内部,经过电加热丝的加热后,热空气通过出风孔吹向硅片本体上,使得光刻胶干燥粘附在硅片本体上;

S6、对烘干后的硅片本体进行曝光,烘干完成后,启动直线模组二通过直线模组三带动承载板二插入两个顶板之间,启动电动推杆二下降,使得硅片本体落在承载板二上,启动吸盘吸附,并启动直线模组二将承载板二移动至曝光机下方,即可进行曝光作业。

与现有技术相比,本发明提供了一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法,具备以下有益效果:

1、该基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法,通过设置曝光机构、曝光组件、喷胶烘干组件、支撑组件以及胶箱,该装置将喷胶和烘干工序合二为一,减少硅片本体在工序之间转运的时间,同时也降低了硅片本体喷胶后粘附灰尘的风险,保证了曝光作业的整体效率以及成品质量,符合经济效益,具有广阔的应用前景。

2、该基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法,通过设置曝光机构、曝光组件、喷胶烘干组件、支撑组件以及胶箱,通过收集筒对甩落的光刻胶进行回收,降低了光刻胶的消耗,减少浪费,同时降低了清理频率,同时采用上升烘干的方式,可有效避免了热风将收集筒内部的光刻胶吹干的情况出现,进一步保证了光刻胶的回收效率。

3、该基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法,通过设置曝光机构、曝光组件、喷胶烘干组件、支撑组件以及胶箱,当顶盖上升时,弹簧回弹抵触出风板,使得出风板靠近硅片本体,同时远离喷胶头,再保证了对硅片本体的烘干效率的前提下,减少了对热风对喷胶头的影响,布局合理,使用灵活,保证了曝光作业的整体流畅性。

附图说明

图1为本发明提出的一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法的结构示意图;

图2为图1中A处的结构放大图;

图3为图1中B处的结构放大图;

图4为本发明提出的一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法的结构剖面图;

图5为图4中A处的结构放大图;

图6为图4中B处的结构放大图;

图7为本发明提出的一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法的联动杆结构剖面图;

图8为本发明提出的一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法的导料筒结构剖面图;

图9为本发明提出的一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法的顶盖上升示意图;

图10为本发明提出的一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法的支撑组件结构示意图;

图11为本发明提出的一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法的使用流程图。

图中:1、曝光机构;11、机体;12、直线模组一;13、电动推杆一;14、承载板一;15、直线模组二;16、直线模组三;17、承载板二;2、曝光组件;21、支撑架;22、曝光机;3、喷胶烘干组件;31、箱体;311、电机;312、滑腔;313、限位槽;314、活动杆;315、联动杆;32、顶盖;321、软烘组件;3211、出风板;3212、围挡;3213、电加热丝;3214、匀风腔;322、连接腔;323、稳定杆;324、弹簧;325、橡胶筒一;326、橡胶筒二;327、喷胶头;328、风机;33、收集筒;331、料孔;332、收集管;34、负压筒;341、负压孔;342、橡胶垫;35、固定板;36、气管;361、导料筒;37、导料板;38、汇合筒;4、支撑组件;41、电动推杆二;42、支撑板;43、连接板;44、连接杆;45、顶板;5、硅片本体;6、胶箱;61、泵机;62、输送管;63、回收管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-11,一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置,包括:曝光机构1,用于与曝光作业生产线对接,所述曝光机构1的顶部设置有硅片本体5,所述曝光机构1包括机体11,所述机体11的内部设置有直线模组一12以及直线模组二15,所述直线模组一12的顶部通过电动推杆一13设置有承载板一14,所述直线模组二15的顶部设置有承载板二17,所述承载板一14以及承载板二17的内部均设置有用于吸附硅片本体5的吸盘,曝光组件2,用于对喷胶后的所述硅片本体5进行曝光作业,所述曝光组件2包括设置于机体11顶部的曝光机22,喷胶烘干组件3,用于对清洗后的所述硅片本体5进行喷胶和烘干操作,所述喷胶烘干组件3包括设置于机体11顶部的箱体31,所述箱体31的内部设置有电机311,所述箱体31的顶部设置有顶盖32,所述顶盖32的底部设置有软烘组件321。

所述软烘组件321包括出风板3211,所述出风板3211的顶部设置有电加热丝3213,所述顶盖32的底部设置有弹簧324,所述弹簧324的底端与出风板3211的顶部固定连接,所述顶盖32的内部设置有数量不少于一个的风机328,所述顶盖32的内部设置有喷胶头327,所述箱体31的内部设置有收集筒33,用于对喷胶过程中溢出的胶水进行收集,所述收集筒33的底部通过收集管332设置有汇合筒38,所述电机311的输出端延伸至收集筒33的内部并设置有负压筒34,所述负压筒34的表面通过密封轴承设置有固定板35,所述固定板35的内部设置有与负压筒34内部相连通的气管36,所述气管36远离负压筒34的一端贯穿至箱体31的外部,通过负压筒34连接负压设备,维持所述负压腔内部的负压状态,支撑组件4,用于对所述硅片本体5进行上料和下料的操作,所述支撑组件4包括设置于箱体31内部的电动推杆二41,所述电动推杆二41的顶部设置有一端延伸至收集筒33内部的连接杆44,通过设置曝光机构1、曝光组件2、喷胶烘干组件3、支撑组件4以及胶箱6,该装置将喷胶和烘干工序合二为一,减少硅片本体5在工序之间转运的时间,同时也降低了硅片本体5喷胶后粘附灰尘的风险,保证了曝光作业的整体效率以及成品质量,符合经济效益,具有广阔的应用前景,通过设置曝光机构1、曝光组件2、喷胶烘干组件3、支撑组件4以及胶箱6,通过收集筒33对甩落的光刻胶进行回收,降低了光刻胶的消耗,减少浪费,同时降低了清理频率,同时采用上升烘干的方式,可有效避免了热风将收集筒33内部的光刻胶吹干的情况出现,进一步保证了光刻胶的回收效率,通过设置曝光机构1、曝光组件2、喷胶烘干组件3、支撑组件4以及胶箱6,当顶盖32上升时,弹簧324回弹抵触出风板3211,使得出风板3211靠近硅片本体5,同时远离喷胶头327,再保证了对硅片本体5的烘干效率的前提下,减少了对热风对喷胶头327的影响,布局合理,使用灵活,保证了曝光作业的整体流畅性。

胶箱6,用于储存和回收光刻胶,所述胶箱6设置于机体11的顶部,所述胶箱6的顶部设置有用于抽取胶箱6内部的光刻胶向喷胶头327输送的泵机61,所述胶箱6的顶部设置有一端贯穿箱体31并延伸至汇合筒38内部的回收管63。

作为本实施例的一种具体技术方案,所述直线模组二15的顶部设置有直线模组三16,所述承载板二17设置于直线模组三16的顶部,启动所述直线模组二15和直线模组三16,实现对所述承载板二17的前后左右位移,所述曝光机22的顶部设置有一端与机体11顶部固定连接的支撑架21,机体11的左端与曝光作业产线的硅片清洗工序对接,清洗后的硅片本体5流至承载板一14上,启动吸盘吸附,同时启动直线模组一12将清洗后的硅片本体5输送至喷胶烘干组件3,直线模组二15配合直线模组上对喷胶烘干后的硅片本体5进行移动,方便了曝光机22中的相机模组进行MARK对位。

作为本实施例的一种具体技术方案,所述负压筒34的表面开设有数量不少于一个的负压孔341,所述负压筒34的顶部设置有橡胶垫342,所述硅片本体5设置于橡胶垫342的顶部,所述电机311输出轴的表面通过密封轴承与收集筒33的内部活动套接,所述汇合筒38的底部设置有支杆且支杆的底部与箱体31内壁的底部固定连接,橡胶垫342的设置,保证了负压筒34与硅片本体5之间的密封箱,负压管通过负压孔341抽取负压筒34内部的空气,密封轴承的设置,使得电机311带动负压筒34转动时,不会对固定板35和收集筒33产生影响,支杆用于安装汇合筒38,保证了汇合筒38以及收集筒33的稳定性。

作为本实施例的一种具体技术方案,所述电动推杆二41的顶部设置有支撑板42,所述电动推杆二41的数量为两个,两组所述支撑板42之间通过连接板43固定连接,所述连接杆44设置支撑板42的顶部,所述连接杆44的顶部设置有位于硅片本体5下方的顶板45,两个顶板45的设置,使得承载板一14和承载板二17可以穿插于两个顶板45之间,利于对硅片本体5进行上料和下料,同时不会影响硅片本体5的转动,甩胶时,也不会粘附到顶板45上,使用更加方便。

作为本实施例的一种具体技术方案,所述箱体31内壁的两侧均依次开设有滑腔312以及限位槽313,所述滑腔312的内部设置有活动杆314,所述活动杆314的顶端与顶盖32的底部固定连接,所述活动杆314的表面设置有联动杆315,所述联动杆315远离活动杆314的一端贯穿限位槽313并与连接板43的一端固定连接,启动电动推杆二41带动连接板43上升,连接板43通过联动杆315带动活动杆314上升,活动杆314的设置,使得顶板45上升时,顶盖32随着顶板45一起上升,无需使用额外的动力源,使用更加节能环保,限位槽313的设置,限制了顶板45的上升高度,保证了该装置的稳定性。

作为本实施例的一种具体技术方案,所述顶盖32的底部开设有连接腔322,所述弹簧324设置于连接腔322的内部,所述连接腔322的内部设置有稳定杆323,所述稳定杆323的底端与出风板3211的顶部固定连接,所述出风板3211的顶部设置有围挡3212,所述电加热丝3213设置于围挡3212的内部,当顶盖32上升时,弹簧324回弹抵触出风板3211,参阅图10,使得出风板3211靠近硅片本体5,同时远离喷胶头327,再保证了对硅片本体5的烘干效率的前提下,减少了对热风对喷胶头327的影响,该装置采用软烘工艺,严格控制风机328的转速,使得热风不会将硅片本体5吹翻,使用更加稳定。

作为本实施例的一种具体技术方案,所述出风板3211的内部开设有匀风腔3214,所述匀风腔3214内壁的顶部和底部分别开设有相互错开的出风孔,所述出风板3211的顶部依次设置有橡胶筒一325和橡胶筒二326,所述橡胶筒一325的直径大于橡胶筒二326,匀风腔3214内壁的顶部和底部分别开设有相互错开的出风孔,使得通过匀风腔3214内壁顶部的出风孔进入的热风不会直接通过匀风腔3214内壁底部的出风孔直接排出,使得热风均匀的在匀风腔3214的内部扩散,保证了出风均匀性,进而保证了烘干效率,橡胶筒一325和橡胶筒二326对出风板3211顶部的空间进行围住,避免了空气四处泄漏影响出风效率的情况出现,同时减少了空气对喷胶头327的影响。

作为本实施例的一种具体技术方案,所述汇合筒38呈倾斜设置,所述泵机61的输出端活动设置有软管,软管远离泵机61输送端的一端固定设置有输送管62,所述输送管62远离软管的一端与喷胶头327的顶部固定连接,电机311带动硅片本体5转动时,多余光刻胶甩在收集筒33的内壁上,随后通过收集管332进入汇合筒38的内部,倾斜设置的汇合筒38,利于汇合筒38内部的光刻胶通过回收管63进入胶箱6的内部,参阅图1和图3,软管的设置,使得顶盖32带动喷胶头327上升时,不会使得软管脱离与泵机61的连接,回收管63与胶箱6的连接处也采用软管连接,方便了拆卸胶箱6,利于后期维护。

作为本实施例的一种具体技术方案,所述气管36位于固定板35和收集筒33之间的一段表面设置有导料筒361,所述收集筒33的顶部开设有料孔331,所述收集筒33内壁的底面呈锥形设置,所述收集筒33内壁的底部设置有导料板37,导料板37的设置,避免了甩落的光刻胶堆积在收集筒33内壁的边侧,使得溢出的光刻胶迅速流向收集管332的内部,保证了收集效率,同时采用上升烘干的方式,可有效避免了热风将收集筒33内部的光刻胶吹干的情况出现,参阅图8,导料筒361呈三角形设置,使得甩落在导料筒361上的光刻胶可以迅速滑落不堆积。

一种基于无掩膜版工艺的快速曝光装置的使用方法,包括以下步骤:

S1、与生产线对接,将机体11的左端与曝光作业产线的硅片清洗工序对接,清洗后的硅片本体5流至承载板一14上,启动吸盘吸附,同时启动直线模组一12将清洗后的硅片本体5输送至喷胶烘干组件3;

S2、支撑组件4进行上料,启动电动推杆一13举升承载板一14,同时启动电动推杆二41,电动推杆二41通过连接板43带动联动杆315和活动杆314上升,使得活动杆314带动顶盖32上升,使得顶盖32与箱体31脱离,同时连接板43带动顶板45上升,顶板45到位后的高度低于承载板一14,启动直线模组一12继续移动,使得承载板一14插入两组顶板45之间,启动电动推杆一13下降,同时关闭吸盘,使得硅片本体5落到顶板45上,启动直线模组一12带动承载板一14远离箱体31,准备执行下一次转移硅片本体5的操作;

S3、对硅片本体5进行喷胶,启动电动推杆二41复位,使得顶盖32与箱体31闭合,同时硅片本体5与橡胶垫342贴合,通过负压管连接负压设备,使得硅片本体5紧紧吸附在橡胶垫342上,启动泵机61抽取胶箱6内部的光刻胶输送至喷胶头327,光刻胶通过喷胶头327滴落在硅片本体5上;

S4、对溢出的光刻胶进行回收,启动电机311带动负压筒34转动,负压筒34转动时通过橡胶垫342带动硅片本体5转动,光刻胶借助离心作用伸展到整个硅片本体5表面,并持续旋转甩去多余的光刻胶,在硅片上得到均匀的光刻胶胶膜覆盖层,多余的光刻胶甩在收集筒33的内壁上并滑落,通过导料板37进入收集管332和汇合筒38的内部,最终通过回收管63重洗进入胶箱6的内部;

S5、对喷胶后的硅片本体5进行烘干,喷胶完成后关闭负压设备,使得负压筒34脱离对硅片本体5的吸附,再次启动支撑组件4,使得硅片本体5被顶板45举升,同时顶盖32上升,顶盖32上升时,弹簧324回弹抵触出风板3211,使得出风板3211下降靠近硅片本体5,同时远离喷胶头327,启动风机328以及电加热丝3213,风机328抽取外部的空气进入围挡3212内部,经过电加热丝3213的加热后,热空气通过出风孔吹向硅片本体5上,使得光刻胶干燥粘附在硅片本体5上;

S6、对烘干后的硅片本体5进行曝光,烘干完成后,启动直线模组二15通过直线模组三16带动承载板二17插入两个顶板45之间,启动电动推杆二41下降,使得硅片本体5落在承载板二17上,启动吸盘吸附,并启动直线模组二15将承载板二17移动至曝光机22下方,即可进行曝光作业,同时启动电动推杆二41带动顶板45上升到位,配合承载板一14继续执行上料、喷胶以及烘干等操作。

综上所述,该基于无掩膜版工艺的快速曝光装置及其使用方法,通过设置曝光机构1、曝光组件2、喷胶烘干组件3、支撑组件4以及胶箱6,该装置将喷胶和烘干工序合二为一,减少硅片本体5在工序之间转运的时间,同时也降低了硅片本体5喷胶后粘附灰尘的风险,保证了曝光作业的整体效率以及成品质量,符合经济效益,具有广阔的应用前景。

需要说明的是,在本文中,诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

20页详细技术资料下载
上一篇:一种医用注射器针头装配设备
下一篇:信息处理装置和信息处理方法

网友询问留言

已有0条留言

还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!

精彩留言,会给你点赞!

技术分类