阅读说明：本技术 液体喷射头、液体喷射装置以及配线基板 (Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and wiring board ) 是由 渡边峻介 富松慎吾 于 2019-06-21 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种提高了第一端子与第二端子之间的电连接的可靠性的液体喷射头、液体喷射装置以及配线基板。该液体喷射头具备：头单元,其包括安装面,在所述安装面上形成有被供给用于从喷嘴喷射液体的信号的多个第一端子；可挠性的配线基板,其包含用于向所述头单元供给所述信号的多个第二端子,并在该第二端子和所述第一端子被电连接的状态下通过非导电性膏而与所述头单元接合,所述多个第二端子以50μm以下的间距而被排列,在所述第二端子的表面上形成有突出部,所述突出部与所述第一端子的表面接触,并以超过该第二端子的表面粗糙度的高度而突出。(The invention provides a liquid ejecting head, a liquid ejecting apparatus, and a wiring board, in which reliability of electrical connection between a first terminal and a second terminal is improved. The liquid ejecting head includes: a head unit including a mounting surface on which a plurality of first terminals to which signals for ejecting liquid from nozzles are supplied are formed; and a flexible wiring board including a plurality of second terminals for supplying the signals to the head unit, the second terminals being joined to the head unit via a non-conductive paste in a state where the second terminals and the first terminals are electrically connected, the plurality of second terminals being arranged at a pitch of 50 μm or less, the plurality of second terminals having a protrusion portion formed on a surface thereof, the protrusion portion being in contact with the surface of the first terminal and protruding at a height exceeding a surface roughness of the second terminal.)

液体喷射头、液体喷射装置以及配线基板

技术领域

本发明涉及一种喷射油墨等液体的技术。

背景技术

在例如专利文献1中，公开了一种通过向压电元件供给驱动信号从而喷出液体的液体喷出装置。形成有输入端子的配线基板、与用于向配线基板供给该驱动信号的柔性基板被接合在一起，其中，在所述输入端子中输入有用于对压电元件进行驱动的驱动信号。

在专利文献1的技术中，当配线基板的输入端子的表面、和柔性基板的端子的表面的双方均平坦时，存在端子彼此未充分接触而导致端子间的电连接的可靠性降低的情况。

专利文献1：日本特开2017-164944号公报

发明内容

为了解决以上的课题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备：头单元，其包括安装面，在所述安装面上形成有被供给用于从喷嘴喷射液体的信号的多个第一端子；可挠性的配线基板，其包含用于向所述头单元供给所述信号的多个第二端子，并在该第二端子和所述第一端子被电连接的状态下通过非导电性膏而与所述头单元接合，所述多个第二端子以50μm以下的间距而被排列，在所述第二端子的表面上形成有突出部，所述突出部与所述第一端子的表面接触，并以超过该第二端子的表面粗糙度的高度而突出。

附图说明

图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置的结构的框图。

图2为头单元的分解立体图。

图3为头单元的剖视图(图2中的III-III线的剖视图)。

图4为驱动信号的波形图。

图5为表示液体喷射装置的功能性结构的框图。

图6为第二配线基板的俯视图以及剖视图。

图7为第一配线基板与第二配线基板相接合的状态下的剖视图(图6的VII-VII线的剖视图)。

图8为第一配线基板与第二配线基板相接合的状态下的剖视图(图6的VIII-VIII线的剖视图)。

图9为第一配线基板与第二配线基板相接合的状态下的剖视图(图6的IX-IX线的剖视图)。

图10为第二实施方式所涉及的第二配线基板的俯视图。

图11为第三实施方式所涉及的第二配线基板的俯视图。

具体实施方式

第一实施方式

图1为例示了本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置100的结构图。第一实施方式的液体喷射装置100为，向介质12喷射作为液体的示例的油墨的喷墨方式的印刷装置。虽然介质12典型地为印刷纸张，但树脂薄膜或布帛等任意的材质的印刷对象作为介质12而被利用。如图1所例示的那样，在液体喷射装置100中，设置有对油墨进行贮留的液体容器14。例如，相对于液体喷射装置100而可拆装的墨盒、由可挠性的薄膜形成的袋状的油墨袋、或可对油墨进行补充的油墨罐作为液体容器14而被利用。色彩不同的多种油墨被贮留于液体容器14内。

如图1所例示的那样，液体喷射装置100具备控制单元20、输送机构22和行式头26。控制单元20包括例如CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)或FPGA(FieldProgrammable GateArray，现场可编程门阵列)等处理电路和半导体存储器等存储电路，并统一对液体喷射装置100的各元件进行控制。输送机构22在由控制单元20实施的控制之下将介质12在Y方向进行输送。

行式头26具备多个液体喷射头261。各液体喷射头261为从喷嘴喷射油墨的结构体。多个液体喷射头261沿着与Y方向正交的X方向而被排列。例如利用交错配置或错开配置而排列有多个液体喷射头261。各液体喷射头261在由控制单元20实施的控制之下，向介质12喷射从液体容器14被供给的油墨。通过与由输送机构22实施的介质12的输送并行地使各液体喷射头261向介质12喷射油墨，从而在介质12的表面上形成所期望的图像。并且，以下，将与平行于介质12的表面的X-Y平面垂直的方向标记为Z方向。由各液体喷射头261实施喷射的油墨的喷射方向相当于Z方向。Z方向典型地为铅直方向。

图2行式头26的分解立体图，图3为图2中的III-III线的剖视图。如图2所例示的那样，液体喷射头261具备被排列在X方向上的多个喷嘴N。第一实施方式的多个喷嘴N被划分为在Y方向上相互隔开间隔而被并列设置的第一列L1和第二列L2。第一列L1以及第二列L2各自为，以直线状被排列在Y方向上的多个喷嘴N的集合。并且，也有可能在第一列L1与第二列L2之间使各喷嘴N的Y方向上的位置不同(即交错配置或错开配置)，但在下文中，为了便于说明，例示了在第一列L1和第二列L2中使各喷嘴N的Y方向上的位置一致的结构。如根据图3所理解的那样，第一实施方式的液体喷射头261为，与第一列L1的各喷嘴N相关的要素和与第二列L2的各喷嘴N相关的要素被配置为大致线对称的结构。

如图2以及图3所例示的那样，各液体喷射头261具备从喷嘴N喷射油墨的头单元611、和第二配线基板613。控制单元20和头单元611通过第二配线基板613而被电连接。图1的控制单元20生成用于从喷嘴喷射油墨的信号以及电压。例如，控制信号S以及驱动信号D通过控制单元20而被生成。控制信号S针对每个喷嘴N而指示油墨的喷射的有无(喷射/非喷射)。驱动信号D为，以预定的电压为基准而使电压发生变化的周期信号，并被用于使头单元611喷射油墨。如图4所例示的那样，驱动信号D为针对每个预定的周期而包含驱动脉冲P的电压信号。并且，也可以利用包含多个驱动脉冲P在内的波形的驱动信号D。控制单元20所生成的驱动信号D以及控制信号S经由第二配线基板613而被供给至头单元611。

如图2以及图3所例示的那样，头单元611具备流道结构体30、压电元件44、第一配线基板46、收纳体48和驱动电路80。流道结构体30为形成用于向多个喷嘴N供给油墨的流道的结构体。第一实施方式的流道结构体30由流道基板32、压力室基板34、振动板42、喷嘴板62和第一吸振体64构成。构成流道结构体30的各个部件为在X方向上长条的板状部件。在流道基板32中的Z方向上的负侧的表面上，设置有收纳体48以及压力室基板34。另一方面，在流道基板32中的Z方向上的正侧的表面上，设置有喷嘴板62以及第一吸振体64。各个部件例如通过粘合剂而被固定在一起。

喷嘴板62为形成了多个喷嘴N的板状部件。多个喷嘴N各自为使油墨穿过的圆形形状的贯穿孔。在第一实施方式的喷嘴板62上，形成有构成第一列L1的多个喷嘴N和构成第二列L2的多个喷嘴N。通过利用例如半导体制造技术(例如干式蚀刻或湿式蚀刻等的加工技术)来对硅(Si)的单晶基板进行加工，从而制造出喷嘴板62。但是，在喷嘴板62的制造中能够任意采用公知的材料或制造方法。

如图2以及图3所例示的那样，在流道基板32中，针对第一列L1以及第二列L2中的每一列而形成有开口部320、多个供给流道322、多个连通流道324和连结流道326。开口部320为，在俯视观察时(即从Z方向观察时)被形成为沿着X方向的长条状的开口，且供给流道322以及连通流道324为针对每个喷嘴N而被形成的贯穿孔。连结流道326为跨及多个喷嘴N而被形成为沿着X方向的长条状的空间，并使开口部320与多个供给流道322相互连通。多个连通流道324中的每一个在俯视观察时与对应于该连通流道324的一个喷嘴N重叠。

如图2以及图3所例示的那样，压力室基板34为，针对第一列L1以及第二列L2中的每一列而形成了多个压力室342的板状部件。多个压力室342在X方向上排列。各压力室342(腔体)为，针对每个喷嘴N而被形成并在俯视观察时沿着Y方向的长条状的空间。流道基板32以及压力室基板34与前述的喷嘴板62同样地通过利用例如半导体制造技术而对硅的单晶基板进行加工，从而被制造出。但是，可以在流道基板32以及压力室基板34的制造中任意采用公知的材料或制法。

如图2所例示的那样，在压力室基板34中的与流道基板32相反侧的表面上形成有振动板42。第一实施方式的振动板42为能够进行弹性振动的板状部件。并且，也可以通过对于预定的板厚的板状部件中的与压力室342相对应的区域而选择性地去除板厚方向上的一部分，从而将振动板42的一部分或全部与压力室基板34一体地形成。

如根据图3所理解的那样，压力室342为，位于流道基板32与振动板42之间的空间。多个压力室342针对第一列L1以及第二列L2中的每一列而在X方向上排列。如图2以及图3所例示的那样，压力室342与连通流道324以及供给流道322连通。因此，压力室342经由连通流道324而与喷嘴N连通，且经由供给流道322和连结流道326而与开口部320连通。

如图2以及图3所例示的那样，压电元件44位于流道结构体30中的与喷嘴N相反侧的表面上。具体而言，在流道结构体30的振动板42中的与压力室342相反的一侧的面上，针对第一列L1以及第二列L2中的各列，而形成有与互不相同的喷嘴N对应的多个压电元件44。各压电元件44为，通过从驱动电路80被供给的驱动信号D而进行变形，从而使压力室342的压力发生变化的受动元件。从驱动电路80被输出的驱动信号D经由第一配线基板46的连接端子T而被供给至各压电元件44。对于驱动电路80，从控制单元20经由第二配线基板613而供给驱动信号D。

驱动电路80被构成为，包含与互不相同的压电元件44对应的多个开关，并根据控制信号S，针对每个压电元件44，而对是否向压电元件44供给驱动信号D的驱动脉冲P进行控制。具体而言，驱动电路80向与控制信号S指示油墨的喷射的喷嘴N对应的压电元件44供给驱动脉冲P，并且不向与控制信号S指示油墨的非喷射的喷嘴N对应的压电元件44供给驱动脉冲P。

图2的第一配线基板46为，隔开间隔而与形成有多个压电元件44的振动板42的表面对置的板状部件。即，从压电元件44观察时，第一配线基板46位于与流道结构体30相反的一侧。对驱动电路80与压电元件44进行电连接的配线被形成在第一配线基板46上。第一实施方式的第一配线基板46作为对液体喷射头261的机械性的强度进行加强的加强板、以及对压电元件44进行保护以及密封的密封板而发挥功能。

第一配线基板46经由第二配线基板613而与控制单元20电连接。第二配线基板613为，用于从控制单元20向第一配线基板46供给包含驱动信号D以及控制信号S在内的各种信号或电压的可挠性的配线基板。第二配线基板613的端部与第一配线基板46接合。在图2中，第二配线基板613中的X方向上的正侧的端部、与第一配线基板46中的X方向上的负侧的端部接合。例如FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印制电路)或FFC(Flexible FlatCable，柔性扁平电缆)等连接部件作为第二配线基板613而被优选地采用。

收纳体48为用于对被供给至多个压力室342中的油墨进行贮留的外壳。收纳体48中的Z方向上的正侧的表面通过例如粘合剂而与流道基板32接合。具体而言，收纳体48为，在俯视观察时在X方向上长条的液体贮留室(贮液其)R被形成于内部的结构体。在第一实施方式中，针对第一列L1以及第二列L2中的每一列，而形成有液体贮留室R。如图3所例示的那样，液体贮留室R包括在剖视观察时沿着Y方向的第一空间R1和沿着Z方向的第二空间R2。液体贮留室R中的第一空间R1在俯视观察时与压电元件44重叠。液体贮留室R中的第二空间R2与流道基板32的开口部320相互连通。油墨经由被形成于收纳体48中的导入口482而被供给至液体贮留室R。导入口482为，使收纳体48的液体贮留室R与收纳体48的外部连通的管状部分。液体贮留室R内的油墨经由连结流道326和各供给流道322而被供给至压力室342。收纳体48通过例如树脂材料的注塑成型而被形成。在由收纳体48形成的空间内，配置有驱动电路80。

在第一实施方式的收纳体48中，形成有开口部484。开口部484为，以与液体贮留室R重叠的方式而被形成为在X方向上长条的开口。如图2以及图3所例示的那样，在收纳体48的上表面上设置有第二吸振体486。第二吸振体486为，作为对液体贮留室R内的油墨的压力变动进行吸收的柔性基板而发挥功能的可挠性薄膜，并且以堵塞开口部484的方式而被设置于收纳体48的上表面上，从而构成液体贮留室R的壁面。

如图3所例示的那样，第一吸振体64为，用于吸收液体贮留室R内的油墨的压力变动的元件。第一实施方式的第一吸振体64具备弹性膜641和支承板643。弹性膜641为被形成为薄膜状的可挠性的部件。第一实施方式的弹性膜641以堵塞开口部320、供给流道322和连结流道326的方式而被设置在流道基板32的表面上。支承板643为通过不锈钢等高刚性的材料而被形成的平板，以使形成在流道基板32上的开口被弹性膜641堵塞的方式，而在流道基板32的表面上对弹性膜641进行支承。通过弹性膜641根据贮留室R内的油墨的压力而发生变形，从而抑制了液体贮留室R内的压力变动。

如图2所例示的那样，第二配线基板613具备第二基体部131和多个第二配线133。第二基体部131为在X方向上长条的可挠性的膜状部件，且在与第一配线基板46对置的面上形成有多个第二配线133。多个第二配线133对控制单元20和第一配线基板46进行电连接。

图5为表示液体喷射装置100的功能性结构的框图。如图5所例示的那样，控制单元20所生成的各种信号以及电压通过多个第二配线133而向第一配线基板46被传送。具体而言，在第二配线基板613上，形成有供给驱动信号D的第二配线133和供给控制信号S的第二配线133。并且，在图5中，省略了用于传送与驱动信号D以及控制信号S不同的其他的信号或电压的第二配线133的图示。

如图2所例示的那样，第一配线基板46具备第一基体部70和多个第一配线72。第一基体部70为在X方向上长条的绝缘性的板状部件，且位于流道结构体30与驱动电路80之间。第一基体部70通过利用例如半导体制造技术来对硅的单晶基板进行加工，从而被制造出。但是，也可以在第一基体部70的制造中任意地采用公知的材料或制造方法。

第一基体部70包括互相位于相反侧的第一面F1和第二面F2，并利用例如粘合剂而被固定在振动板42中的与流道基板32相反侧的表面上。具体而言，以第二面F2隔开间隔而与振动板42的表面对置的方式而设置有第一基体部70。

在第一基体部70的第一面F1中的X方向上的负侧的端部上形成有多个第一配线72。多个第一配线72对第二配线基板613与驱动电路80进行电连接。以与第二配线基板613的多个第二配线133相对应的方式而形成有多个第一配线72。从第二配线基板613供给的驱动信号D和控制信号S通过多个第一配线72而向驱动电路80传送。具体而言，如图5所例示的那样，第一配线基板46包含供给驱动信号D的第一配线72和供给控制信号S的第一配线72。

头单元611和第二配线基板613通过粘合剂而被接合。非导电膏(Non ConductivePaste)作为粘合剂而被利用。具体而言，头单元611中的第一配线基板46和第二配线基板613被接合在一起。第二配线基板613的各第二配线133中的一部分(典型地为端部)作为用于向头单元611供给驱动信号D以及控制信号S的第二端子T2而发挥功能。第一配线基板46的各第一配线72中的一部分(典型地为端部)作为供给驱动信号D以及控制信号S的第一端子T1而发挥功能。第一基体部70的第一面F1作为形成有第一端子T1的安装面而发挥功能。在第一端子T1和第二端子T2被电连接的状态下，头单元611的第一配线基板46与第二配线基板613被接合。因此，如图5所例示的那样，通过控制单元20生成的驱动信号D以及控制信号S经由第二配线基板613以及第一配线基板46而被供给至驱动电路80。

图6为第二配线基板613的俯视图(左图)以及剖视图(右图)。第二配线基板613具备对第二基体部131的一部分进行覆盖的绝缘膜135。第二配线133中的从绝缘膜135的周缘露出的部分为第二端子T2。如图6所例示的那样，多个第二端子T2以在Y方向上隔开预定的间隔Oy的方式而被形成在第二基体部131上。多个第二端子T2以例如50μm以下的间距M而被排列。相互相邻的两个第二端子T2中的Y方向上的负侧的周缘的距离为间距M。换言之，间距M为Y方向上相互相邻的两个第二端子T2的间隔Oy、与第二端子T2的宽度之和。

如图6所例示的那样，在第二端子T2的表面上，形成有从该表面突出的突出部E。在图6中，为了便于说明，在突出部E上附加了网点。突出部E从第二端子T2的表面朝向第一配线基板46突出。突出部E的平面形状例如为长方形。在第一实施方式中，沿着第二端子T2所延伸的X方向，多个突出部E以预定的间隔Ox而被形成在该第二端子T2的表面上。在第一实施方式中，在Y方向上相互相邻的两个第二端子T2中，该第二端子T2所延伸的X方向上的突出部E的位置相同。即，与多个第二端子T2分别对应的多个突出部E在Y方向上排列。另外，在第一实施方式中，跨及第二端子T2的整个宽度而形成突出部E。也就是说，突出部E的宽度WE与第二端子T2中的突出部E以外的部分的宽度WN相等。

被形成于第二端子T2上的多个突出部E中的X方向上相互相邻的两个突出部E的间隔Ox大于，第二端子T2所延伸的X方向上的突出部E的长度Lx(Ox＞Lx)。另外，两个第二端子T2的间隔Oy大于第二端子T2所延伸的X方向上的突出部E的长度Lx(Oy＞Lx)。

如图6的剖视图所例示的那样，突出部E以超过第二端子T2的表面粗糙度的高度Hb而突出。第二端子T2的表面粗糙度例如在2μm以下。第一实施方式的突出部E跨及该突出部E的整体而以相同的高度Hb突出。即，突出部E的截面形状为长方形。突出部E的高度Hb大于例如该突出部E处的第二端子T2的厚度Ha的一半(Hb＞Ha/2)。第二端子T2的厚度Ha为，第二端子T2中的从与第二基体部131接触的接触面起至突出部E的表面为止的长度。Y方向上的第二端子T2的长度的最大值也可换言之为第二端子T2的厚度。具体而言，第二端子T2的厚度Ha例如为9μm。突出部E的高度Hb为，从第二端子T2中的突出部E以外的部分的表面起至突出部E的表面为止的长度。具体而言，突出部E的高度Hb例如为6μm。

图7至图9为，第一配线基板46和第二配线基板613相接合的状态下的剖视图。图7为图6的VII-VII线的剖视图，图8为图6的VIII-VIII线的剖视图，图9为图6的IX-IX的剖视图。即，图8为多个第二配线133中的穿过突出部E的截面的剖视图，图9为多个第二配线133中的穿过突出部E以外的截面的剖视图。

如图7所例示的那样，第一配线基板46的各第一配线72为通过多个导电层的层压而被构成的配线。如图8以及图9所例示的那样，在第一基体部70的第一面F1上，形成有沿着层压配线的槽部。槽部为相对于第一基体部70的第一面F1而凹陷的截面矩形形状的凹部。第一配线72通过第一层压配线721和第二层压配线722的层压而被构成。第一层压配线721为由例如铜(Cu)等低电阻的金属所形成的导电图案。如图7所例示的那样，第一层压配线721为被形成在槽部的内侧的沟槽配线。另一方面，第二层压配线722为对第一层压配线721进行覆盖的导电图案。第二层压配线722对槽部的内侧的第一层压配线721进行覆盖，并且连续至第一基体部70的第一面F1。具体而言，第二层压配线722通过由例如钛(Ti)或钨(W)等金属而形成在第一层压配线721的表面上的紧贴层、和由例如金(Au)等金属而形成在紧贴层的表面上的配线层的层压而被构成。紧贴层为，用于提高第一层压配线721与配线层的紧贴性的导电层。第一配线72中的与第二端子T2对置的部分作为第一端子T1而发挥功能。

如图7以及图8所例示的那样，第二端子T2的突出部E的表面与第一端子T1的表面接触。即，在第一端子T1与第二端子T2被电连接的状态下，第一配线基板46与第二配线基板613相接合。另一方面，如图9所例示的那样，第二端子T2的突出部E以外的部分不与第一端子T1的表面接触。非导电性膏介于第二端子T2的突出部E以外的部分的表面与第一端子T1的表面之间。并且，也可以设为第二端子T2的突出部E以外的部分与第一端子T1的表面接触。

为了利用非导电性膏来使端子彼此电连接，需要使端子的表面彼此充分紧贴。例如在使表面平坦的端子彼此接合的结构(以下，称为“对比例”)中，存在端子彼此未充分接触从而导致端子间的电连接的可靠性降低的情况。端子彼此不充分接触的原因被推测为，由于例如制造技术上的问题而在端子的表面上形成凹凸，由此端子彼此不充分进行面接触。当端子彼此不充分接触时，将产生信号未被准确地从一方的端子供给至另一方的端子这样的问题、或者由于接触部分成为高电阻而使端子发热的问题。相对于此，在第一实施方式中，由于在第二端子T2上形成突出部E，因此，在突出部E通过第一端子T1而被按压而发生了变形的状态下，第一端子T1和第二端子T2被充分紧贴。因此，与对比例相比，提高了第一端子T1与第二端子T2的电连接的可靠性。

根据沿着第二端子T2所延伸的X方向而形成多个突出部E的第一实施方式的结构，提高了第一端子T1与第二端子T2的电连接的可靠性的效果较为显著。在第一实施方式中，具有如下的优点，即，由于形成于第二端子T2上的相互相邻的两个突出部E的间隔Ox大于第二端子T2所延伸的方向上的突出部E的长度Lx，因此，能够充分确保突出部E进行变形的空间。

并且，在两个第二端子T2之间突出部E的距离较近的情况下，可能会因突出部E的变形而发生短路。在第一实施方式中，由于相互相邻的两个第二端子T2的间隔Oy大于第二端子T2所延伸的方向上的突出部E的长度，因此，在两个第二端子T2之间确保了突出部E的距离。因此，能够降低因突出部E的变形而引起短路的可能性。

第二实施方式

对本发明的第二实施方式进行说明。并且，关于在以下的各例示中功能与第一实施方式相同的要素，沿用在第一实施方式的说明中所使用的符号，而适当地省略各自的详细的说明。

图10为第二实施方式所涉及的第二配线基板613的俯视图。在第一实施方式中，在多个第二端子T2中的相互相邻的两个第二端子T2中，该第二端子T2所延伸的X方向上的突出部E的位置相同。与此相对，如图10所例示的那样，在第二实施方式中，在多个第二端子T2中的相互相邻的两个第二端子T2中，该第二端子T2所延伸的X方向上的突出部E的位置不同。具体而言，一个第二端子T2的突出部E在X方向上被形成在与另一个第二端子T2中的两个突出部E的间隔Ox相对应的位置上。典型而言，一个第二端子T2的突出部E被形成在与另一个第二端子T2中的间隔Ox的中点对应的位置上。即，在多个第二端子T2的排列中，在位于第偶数个位置上的第二端子T2与位于第奇数个位置上的第二端子T2中，突出部E的位置不同。

在相互相邻的两个第二端子T2中第二端子T2所延伸的方向上的突出部E的位置相同的结构中，由于突出部E因变形而接近，从而两个第二端子T2可能会发生短路。与此相对，在第二实施方式中，在多个第二端子T2中的相互相邻的两个第二端子T2中，由于该第二端子T2所延伸的方向上的突出部E的位置不同，因此，在两个第二端子T2之间确保了突出部E的距离。因此，能够降低因突出部E的变形而引起短路的可能性。

第三实施方式

图11为第三实施方式所涉及的第二配线基板613的俯视图。在第一实施方式中，突出部E的宽度WE等于第二端子T2中的突出部E以外的部分的宽度WN。与此相对，如图11所例示的那样，在第三实施方式中，突出部E的宽度WE小于第二端子T2中的突出部E以外的部分的宽度WN。即，突出部E中的X方向上的周缘位于与第二端子T2中的突出部E以外的部分的X方向上的周缘相比靠内侧处。

根据第三实施方式的结构，在相邻的两个第二端子T2之间确保了突出部E的距离。因此，能够降低因突出部E的变形而引起短路的可能性。并且，第三实施方式的结构也能够应用于第二实施方式的结构中。

变形例

以上所例示的方式能够多种多样地进行变形。以下，对能够应用于前述的方式中的具体的变形方式进行例示。从以下的示例中任意选出的两种以上的方式在相互不矛盾的范围内能够适当地被合并。

(1)虽然在前述的各方式中，将第一基体部70的第一面F1作为形成有第一端子T1的安装面而进行了例示，但也可以将头单元611中的与第一基体部70不同的要素的表面设为安装面。例如，在与压电元件44的电极连结的配线被形成于振动板42的表面上的结构中，将振动板42的表面作为安装面而接合有第二配线基板613。即，头单元611中的通过粘合剂而与第二配线基板613接合的要素并未被限定为第一配线基板46。

(2)虽然在前述的各方式中，例示了突出部E的高度Hb大于该突出部E处的第二端子T2的厚度Ha的一半，但只要以超过第二端子T2的表面粗糙度的高度而突出，则突出部E的高度Hb为任意的高度。

(3)虽然在前述的各方式中，例示了被形成在第二端子T2中的多个突出部E中的X方向上相互相邻的两个突出部E的间隔Ox大于第二端子T2所延伸的方向上的突出部E的长度Lx的结构，但间隔Ox也可以小于突出部E的长度Lx。

(4)虽然在前述的各方式中，例示了两个第二端子T2的间隔Oy大于第二端子T2所延伸的方向上的突出部E的长度Lx的结构，但间隔Oy也可以小于突出部E的长度Lx。

(5)虽然在前述的各方式中，突出部E的截面形状为长方形，但是例如突出部E的截面形状也可以为梯形或三角形。即，突出部E也可以并不跨及突出部E的整体以相同的高度Hb而突出。

(6)虽然在前述的各方式中，例示了平面形状为长方形的突出部E，但突出部E的平面形状并未被限定于以上的示例。突出部E的平面形状例如也可以为圆形或椭圆形等。

(7)在前述的各方式中，也可以采用突出部E的宽度WE大于第二端子T2中的突出部E以外的部分的宽度WN的结构。

(8)在第二实施方式中，在相互相邻的两个第二端子T2中，只要该第二端子T2所延伸的方向上的突出部E的位置不同，则突出部E的位置并未被限定于图10所例示的结构。

(9)虽然在前述的方式中，例示了多个喷嘴N跨及介质12的整个宽度而分布的行式的液体喷射装置100，但也能够在使搭载了液体喷射头261的输送体往复移动的串行式的液体喷射装置100中应用本发明。

(10)前述的方式中所例示的液体喷射装置100除了能够被应用于印刷专用的设备之外，还能够被应用于传真装置、复印机等各种设备中。不过，本发明的液体喷射装置100的用途未被限定于印刷。例如，喷射颜色材料的溶液的液体喷射装置作为形成液晶显示面板等显示装置的彩色滤波器的制造装置而被利用。另外，喷射导电材料的溶液的液体喷射装置作为形成配线基板的配线或电极的制造装置而被利用。另外，喷射与生物体相关的有机物的溶液的液体喷射装置作为制造例如生物芯片的制造装置而被利用。

符号说明

100…液体喷射装置；12…介质；14…液体容器；20…控制单元；22…输送机构；26…行式头；261…液体喷射头；30…流道结构体；32…流道基板；320…开口部；322…供给流道；324…连通流道；326…连结流道；34…压力室基板；342…压力室；42…振动板；44…压电元件；46…配线基板；48…收纳体；482…导入口；484…开口部；486…第二吸振体；611…头单元；613…第二配线基板；131…第二基体部；133…第二配线；135…绝缘膜；62…喷嘴板；64…第一吸振体；641…弹性膜；643…支承板；661…头单元；70…第一基体部；72…第一配线；721…第一层压配线；722…第二层压配线；80…驱动电路。