阅读说明：本技术 装饰灯串灯头 (Lamp holder of decorative lamp string ) 是由 林德辉 于 2018-06-27 设计创作，主要内容包括：本发明系有关一种以灯头包覆灯串上的贴片LED加以保护,并且让贴片LED的灯串,能加装花壳,使贴片LED产生更多样的光学效果。目前将贴片LED焊接在导体上称为铜线灯(STARRY Lights),该等铜线灯与软性印刷电路板LED灯条两者都无法安装花壳,大为限制其在光学上的效果,为改善前述无法安装花壳之缺失,故再改进前述的缺点,将灯座及盖子改良,使得以包覆贴片LED并加以保护之,进而能让贴片LED亦能加装花壳,增进贴片LED灯串的在光学上具更多样的变化。(The invention relates to a lamp cap for covering a surface-mounted LED on a lamp string for protection, and the lamp string with the surface-mounted LED can be additionally provided with a flower shell, so that the surface-mounted LED can generate more various optical effects. At present, the surface-mounted LED is welded on a conductor and is called copper wire lamps (STARRY Lights), the copper wire lamps and the flexible printed circuit board LED lamp strips can not be provided with flower shells, the optical effect of the surface-mounted LED lamp strips is greatly limited, the defect that the flower shells can not be arranged is overcome, the defects are overcome, the lamp holder and the cover are improved, the surface-mounted LED is wrapped and protected, the flower shells can be additionally arranged on the surface-mounted LED, and the optical change of the surface-mounted LED lamp strip is improved.)

装饰灯串灯头

【技术领域】

以灯头包覆灯串上的贴片LED，把灯串上的贴片LED加以保护，并且让贴片LED的灯串，能加装花壳，让贴片LED产生更多样的光学效果。

【背景技术】

近来LED的科技日异精进，市面上出现了贴片型式的LED，其功能、性能有更多样的变化，已广为大众普遍接受使用。目前贴片Led在灯串上的使用，有的是以锡焊接，黏贴于导线上或是以锡焊接，黏贴于软性印刷电路板上，有的贴片LED是焊接在软性印刷电路板后，将贴片LED直接裸露在外，无法受到任何保护，受外力时，强度不够，灯串的贴片LED易受到损坏，鉴于上述原因，本案发明人因此发明利用灯头的形状，将贴片LED包覆、保护，为改进美国专利第：US 8,827,728 B1号、第9,163,789 B2号，与中国专利授权公告号CN203431753 U、CN 203309815 U，将该等专利所有灯头及盖子所有的缺点再加改进，使贴片LED获更佳保护。

【

发明内容

】

目前习用贴片LED系焊接在软性印刷电路板上的灯条，或是将贴片LED焊接在导体上称为铜线灯(STARRY Lights)，可惜该等铜线灯与软性印刷电路板LED灯条两者都无法安装花壳，大为限制其在光学上的效果，本案发明人为改善其无法安装花壳之缺失，故再改进上述美国专利与中国专利的缺点，将灯座及盖子改良，使得以包覆贴片LED并加以保护之，进而能让贴片LED亦能加装花壳，增进贴片LED灯串的在光学上具更多样的变化。

【附图说明】

图1系本发明作灯头之拆合示意图。

图2系本发明灯头内装铜线灯灯串之拆合示意图。

图3系本发明灯头内装内建通讯芯片的贴片LED的铜线灯串之拆合示意图。

图4系本发明灯头与软性印刷电路板灯条贴片LED结合示意图。

图5系图4灯头更进一步之拆合示意图。

图6系图5灯头进一步之拆合示意图。

图7系本发明灯头安装体积较小各种花壳之结合示意图及剖视图。

图8系本发明灯作灯头之灯座主体与盖子与花壳之转接环的拆合示意图及剖视图。

图9系本发明灯头之灯座主体与盖子与体积较大的花壳的拆合示意图及剖视图

图10系本发明灯头与各种不同外型花壳结合之示意图及剖视图。

图11系本发明实施时花壳藉筒环螺接之示意图。

图12系本发明花壳扣接灯头之拆合示意图及剖视图。

图13系本发明灯头与灯串导体之拆合示意图及剖视图。

图14系本发明灯头内贴片LED实施例的固定示意图。

图15系本发明灯头内贴片LED另一实施例的固定示意图。

图16系本发明灯头内贴片LED再一实施例的固定示意图。

【

具体实施方式

】

兹配合附图说明本发明之实施例如下：

附图2系铜线灯灯串3a(STARRY Lights)之拆合示意图，本发明灯头系把这些在铜线灯串(STARRY Lights)上的LED 4a包覆起来，让LED受到保护，作法系将灯串上的LED放入灯座本体1的凹陷空间14内，再将盖子2盖上，结合固定灯座本体1与盖子2，同时藉由盖子2的肋条22压住灯座本体1两端的凹槽上的导线，因而导线被灯座本体1及盖子2紧紧压住并固定之，即LED被包覆在灯座本体1及盖子2所成的灯头H内，贴片LED 4a也因被包覆而被保护。

附图3系本发明铜线灯灯串3b(STARRY Lights)实例的示意图，灯串上的贴片LED4b已内建通讯芯片，导线以3条为例，本实施例中利用灯座本体1及盖子2即可以将焊接在铜线灯串(STARRY Lights)上的贴片LED包覆并保护之。

附图4系本发明以软性印刷电路板灯条3c之实施例，藉由灯座本体1及盖子2将焊在软性印刷电路板上的贴片LED 4c包覆并保护之。

附图5系本发明将贴片LED 4d焊接在导体3d上灯串的拆合示意图，藉由灯座本体1及盖子2可以将焊接在灯串上的LED完全包覆，使LED受到保护；前述灯串的导线可为2条或2条以上，在本实例灯串所用的LED可为一般贴片LED或是内建通讯芯片的贴片LED均可。

附图6系本发明之再一实施例拆合示意图，图中贴片LED 4e焊接在导线003e上的灯串，该灯串上的LED可为内建通讯芯片的贴片LED，本例以导线为3条为例，本发明灯头H可以把前述焊接在灯串上的LED 4e完全包覆并保护之。实施上可把焊在导线上的贴片LED放入灯座本体1的凹陷空间14内，盖上盖子2，使灯座本体1与盖子2结合固定，同时藉由盖子2的肋条22压住灯座本体1两端凹槽内的导线，如此导线即被灯座本体1及盖子2紧压固定，从而LED即被包覆在灯头H内并被保护。

附图7为本发明将灯座本体1直接安装体积较小的各种花壳的另一实例示意图，图中灯座本体1的圆筒16内壁设环17(可为凸环或凹陷的环)，用来扣接体积较小的辣椒泡花壳30a，或是其它扣接结构与辣椒泡花壳结构类似形状的小型花壳(如30b、30c)；装上花壳后，可以把贴片LED包覆得更完全或完全封固，不只LED受到更好的保护，并且装上花壳让贴片LED产生更多样的光学效果，即贴片LED灯串在视觉上有更多样的变化，如LED的发光就可以像圆球、星星、雪花、圣诞老人……等各种的亮丽表现。

附图8系本发明之再一实施例，灯头H不只可以直接装上各种体积较小的花壳，更可以加装花壳转接环5，以利各种体积较大的花壳安装；在盖子2勾住灯座本体1的勾子40的墙体外部下缘所设之勾子40，用来扣接前述花壳转接环5，盖子2的勾墙外部的下缘的勾子40的上方亦设有阻挡凸条41，花壳转接环5的上端设有半环状的勾子42，用来勾住盖子2的勾子40，当花壳转接环5勾住盖子2时，灯头本体1凹槽两端底面43承接顶住花壳转接环5的盖帽上端平面44，阻挡凸条41同时顶住花壳转接环5的上端勾环外的半环状勾子42，让花壳转接环5勾住盖子2，令其无法前进、后退移动，使盖子2与花壳转接环5确实勾住。

附图9系使用本发明灯头加装花壳转接环5的另一实施例，用来安装各种体积较大的花壳(如附图10所示的花壳设计30f、30g、30h、30i…等)，图中所示系把灯头本体1与盖子2加装的花壳转接环5扣接结合后，再把体积较大的花壳30f安装在花壳转接环5上，因此本发明灯头本体可视需要随意选用大、小花壳均可，让贴片LED产生更多样的光学、视觉效果。

附图11所示为本发明可采用的花壳转接环与花壳的三种结合方式，结合方式一系以螺牙旋转锁紧结合：花壳转接环5的下端为一帽盖状的筒环65，该筒环65内壁设有螺牙66，该螺牙66可与花壳上端的管环的螺牙67锁紧固定；另结合方式二系藉由凹凸条相互扣接结合：此方式筒环内壁以设有凸起或凹陷的环68与花壳上端所设之凹陷或凸起的管环69相扣接，当花壳转接环5和花壳组合时相互推进到花壳转接环5的凹陷环与花壳上端管环69的凸起环因扣住而结合；结合方式三系以凸条旋转入卡槽的扣接结合：如附图12所示，其花壳转接环5的筒环内壁设有凹槽70，该凹槽70系由筒环底面的内壁往筒环轴线方向延伸适当长度，以利花壳6的卡条凸条72通过，该花壳转接环5的筒环内壁在凹槽70延伸终点的平面处，往筒环内壁圆弧方向，再设卡槽71用来和花壳6上端管环上的凸条72扣接，当花壳6装入花壳转接环5内，花壳上的凸条72通过花壳转接环5的凹槽70，即与花壳转接环5的卡槽71的平面时，再加旋转即使花壳上端的凸条72进入花壳转接环5的筒环内面的卡槽71，花壳6即扣接花壳转接环5而结合。

如附图13所示，然而本发明灯头H不仅可以把焊接在灯串导体1上的LED包覆加以保护，更可在免焊接的状况下，直接把灯串导体053紧压在贴片LED 53a的接触点上，达到与接触导通的目的，并且保护LED，不用焊接方式来结合导体53与贴片LED 53a接触点，可避免因焊接所产生之有毒物质伤害人体及环境，其实施作方式系在灯串的导体上把导体53与贴片LED 53a接触点脚位相对应部位的绝缘塑料剥皮或削除，把用来与LED 53a接触导体051、052、053、054的裸露部份裸露出来，再把贴片LED 4放入灯座本体1的凹陷内，此LED放置在灯头主体1的凹陷位置的方向正为导体轴线的方向，其方向可以是平行的(如图14贴片LED的长边的两面45或宽边的两面方向与导体的轴线的方向a-a’互相平行)，或非为平行者(如图15贴片LED的长边的两面45或宽边的两面的方向与导体轴线a-a’成夹角b)，当盖子2盖入灯座本体1时，直接把灯串的导体51的裸露部份压在贴片LED接触点51a上，使导体与LED因接触点靠紧接触而导通，导体53裸露部份则压在贴片LED接触点53a上，而导体52裸露部份则压在贴片LED接触点52a上，同样地导体54裸露部份则压在贴片LED接触点54a上，达到完全接触状态，如此即可免用焊接方式来进行生产，当可避免因焊接时产生的有毒物质伤害作业人员或进入空气中破坏环境，更可避免因焊接温度不足，造成焊接不良，另一方面也可避免因焊接温度高而造成导体绝缘的塑料部分遇高温***而收缩，甚至因高温作业使塑料产生有毒的物质混入空气中，当然因不用焊接作业方式，把导体直接与贴片LED压合接触点，当可减少工时，提高生产效率。

如附图16所示，本发明亦可将贴片LED 4的长边的两面45(或宽边的两面)与导体轴线a-a’成夹角b，和LED接触点51a、52a、53a及54a脚位相对应的被剥开塑料皮或被削除塑料皮的导体51、52、53及54，用盖子2把和LED接触点脚位相对应位置的导体51、52、53及54紧压在各LED相对应的接触点51a、52a、53a及54a上，让导体51、52、53及54与LED的接触点51a、52a、53a及54a压紧接触，即把盖子2盖入灯座本体1时，同时直接把灯串的导体51、52、53及54裸露部份压在贴片LED相对应的接触点51a、52a、53a及54a上，使导体与LED的相对应的各接触点靠紧压住接触而导通，达到完全接触，构成完整回路，勿庸焊接补强，同时把贴片LED4和导体51、52、53及54包覆并保护之。

本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明精神的范围内的各种可能修改、变更均在本发明的包括范围。