阅读说明：本技术 一种实现rk3128 arm平台系统低温启动的方法 (Method for realizing low-temperature starting of RK3128ARM platform system ) 是由 胡炎 刘泽 王强 王金鹏 于 2019-09-04 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种实现RK3128ARM平台系统低温启动的方法,包括CPU、温度传感器、逻辑电路和大功率MOS开关电路；所述CPU的GPIO端和温度传感器的输出端分别与逻辑电路串联连接；所述逻辑电路与大功率MOS开关电路串联连接；所述大功率MOS开关电路包括电源、大功率MOS管、加热电路和接地端口；所述电源、大功率MOS管、加热电路和接地端口依次串联在一起；所述大功率MOS管的控制端与逻辑电路的输出端连接；本发明设计合理,可靠性高,在－25℃及以下环境温度时,可以实现CPU及系统的正常启动,满足了RK3128ARM平台在工业控制领域中低温环境下的应用。(The invention discloses a method for realizing low-temperature starting of a RK3128ARM platform system, which comprises a CPU, a temperature sensor, a logic circuit and a high-power MOS switch circuit; the GPIO end of the CPU and the output end of the temperature sensor are respectively connected with the logic circuit in series; the logic circuit is connected with the high-power MOS switch circuit in series; the high-power MOS switch circuit comprises a power supply, a high-power MOS tube, a heating circuit and a grounding port; the power supply, the high-power MOS tube, the heating circuit and the grounding port are sequentially connected in series; the control end of the high-power MOS tube is connected with the output end of the logic circuit; the invention has reasonable design and high reliability, can realize the normal start of the CPU and the system at the environmental temperature of-25 ℃ and below, and meets the application of the RK3128ARM platform in the low-temperature environment in the industrial control field.)

一种实现RK3128 ARM平台系统低温启动的方法

技术领域

本发明涉及一种实现RK3128 ARM平台系统低温启动的方法，属于工业控制技术领域。

背景技术

瑞芯微RK3128芯片是一款基于四核ARM Cortex－A7架构的四核芯片，主频最高可达1.3GHz，采用了40nm工艺制程，整合了Mali GPU图像加速器，可解码1080P H.265编码，拥有优秀的运算与图形处理能力，基于RK3128 ARM CPU的主板平台可以应用到多种智能终端设备中，平台性价比极高，但RK3128 CPU作为一款商业级产品，工作温度只支持0－70℃，在工业控制领域，一般要求设备的工作温度为－25－70℃，现有技术只能让平台在商业级温度下应用，无法在工业级低温环境(－25℃)下工作，因此，该平台在工业控制领域的应用受到了一定的限制。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种实现RK3128 ARM平台系统低温启动的方法，成本较低，应用方便。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种实现RK3128 ARM平台系统低温启动的方法，包括CPU、温度传感器、逻辑电路和大功率MOS开关电路；所述CPU的GPIO端和温度传感器的输出端分别与逻辑电路串联连接；所述逻辑电路与大功率MOS开关电路串联连接；所述大功率MOS开关电路包括电源、大功率MOS管、加热电路和接地端口；所述电源、大功率MOS管、加热电路和接地端口依次串联在一起；所述大功率MOS管的控制端与逻辑电路的输出端连接；低温启动方法如下：第一步，系统上电，温度传感器检测环境温度，当环境温度在－25℃或以下时，温度传感器输出端输出逻辑高电平；在正常温度环境下，温度传感器输出端输出逻辑低电平；第二步，当大功率MOS开关电路中大功率MOS管的控制端输入为逻辑高电平时，大功率MOS管打开，启动主板内置的加热电路；当大功率MOS开关电路中大功率MOS管的控制端输入为逻辑低电平时，大功率MOS管关闭，断开主板内置的加热电路；第三步，在温度达到CPU的启动温度后，系统启动，系统启动后CPU通过GPIO端端口输出逻辑低电平，该端口通过逻辑电路连接到大功率MOS管的控制端，从而关闭大功率MOS管，断开主板内置的加热电路。

优选的，所述大功率MOS管和主板内置的加热电路串联在一起，大功率MOS管MOS管打开或关闭时会相应的打开或关闭主板内置的加热电路。

优选的，所述大功率MOS开关电路中的电源可直接接入交流电，也可接入蓄电池。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的一种实现RK3128 ARM平台系统低温启动的方法，设计合理，可靠性高，在－25℃及以下环境温度时，可以实现CPU及系统的正常启动，满足了RK3128 ARM平台在工业控制领域中低温环境下的应用。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的一种实现RK3128 ARM平台系统低温启动的方法的结构示意图；

其中：1、CPU；2、温度传感器；3、逻辑电路；4、大功率MOS开关电路；5、电源；6、大功率MOS管；7、加热电路；8、接地端口。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1所示为本发明所述的一种实现RK3128 ARM平台系统低温启动的方法，包括CPU1、温度传感器2、逻辑电路3和大功率MOS开关电路4；所述CPU1的GPIO端和温度传感器2的输出端分别与逻辑电路3串联连接；所述逻辑电路3与大功率MOS开关电路4串联连接；所述大功率MOS开关电路4包括电源5、大功率MOS管6、加热电路7和接地端口8；所述电源5、大功率MOS管6、加热电路7和接地端口8依次串联在一起；所述大功率MOS管6的控制端与逻辑电路3的输出端连接。

具体使用时，低温启动方法如下：第一步，系统上电，温度传感器2检测环境温度，当环境温度在－25℃或以下时，温度传感器2输出端输出逻辑高电平；在正常温度环境下，温度传感器2输出端输出逻辑低电平；第二步，当大功率MOS开关电路4中大功率MOS管6的控制端输入为逻辑高电平时，大功率MOS管6打开，启动主板内置的加热电路7；当大功率MOS开关电路4中大功率MOS管6的控制端输入为逻辑低电平时，大功率MOS管6关闭，断开主板内置的加热电路7；第三步，在温度达到CPU1的启动温度后，系统启动，启动后CPU1通过GPIO端端口输出逻辑低电平，该端口通过逻辑电路3连接到大功率MOS管6的控制端，从而关闭大功率MOS管6，断开主板内置的加热电路7。

为了能够使大功率MOS管6和主板内置的加热电路7保持一致性，所述大功率MOS管6和主板内置的加热电路7串联在一起，大功率MOS管6MOS管打开或关闭时会相应的打开或关闭主板内置的加热电路7。

为了提高多种电源5的选择及备用，所述大功率MOS开关电路4中的电源5可直接接入交流电，也可接入蓄电池。

本发明的一种实现RK3128 ARM平台系统低温启动的方法，设计合理，可靠性高，在正常温度或者－25℃及以下环境温度时，都可以实现CPU1及系统的正常启动，满足了RK3128 ARM平台在工业控制领域中低温环境下的应用。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。