阅读说明：本技术 芯片封装结构的形成方法 ([db:专利名称-en]) 是由 蔡柏豪 翁得期 周孟纬 林孟良 庄博尧 郑心圃 于 2019-02-15 设计创作，主要内容包括：提供芯片封装结构的形成方法。此方法包含设置芯片于重布线结构之上。此方法包含形成模塑层于重布线结构之上且相邻芯片。此方法包含部分移除模塑层以形成沟槽于模塑层中,且沟槽与芯片隔开。([db:摘要-en])

[db:权利要求-en] [db:英文01技术领域] [db:英文02背景技术] [db:英文03发明内容] [db:英文04附图说明] [db:英文05实施方式]