阅读说明：本技术 一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置和方法 (Device and method for prolonging service life of bonding adhesive workshop of microelectronic packaging chip ) 是由 付桂花 马洪毅 于 2019-09-20 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置和方法,包括盛胶容器、固定座和盖罩,所述盛胶容器内设置有胶槽,盛胶容器通过转轴和转动轮连接有转动驱动装置；所述固定座通过安装孔固定设置于固晶机上,通过连接孔和轴承与转轴连接,所述固定座一侧设置有刮刀；所述盛胶容器上设置有盖罩,所述盖罩顶部通过安装平台与固定座安装连接,所述盖罩上设置有加胶孔、刮刀让位孔和取胶让位孔,盖罩一侧设置有氮气引入气嘴,所述氮气引入气嘴连接有氮气管和流量调节阀。本装置结构简单,操作方法简便,有效延长了粘接胶的车间使用寿命。(The invention discloses a device and a method for prolonging the service life of a bonding glue workshop of a microelectronic packaging chip, which comprises a glue container, a fixed seat and a cover, wherein a glue groove is arranged in the glue container; the fixed seat is fixedly arranged on the die bonder through the mounting hole and is connected with the rotating shaft through the connecting hole and the bearing, and one side of the fixed seat is provided with a scraper; be provided with the housing on the flourishing glue container, mounting platform and fixing base erection joint are passed through to the housing top, be provided with on the housing and add gluey hole, scraper hole of stepping down and get gluey hole of stepping down, housing one side is provided with nitrogen gas and introduces the air cock, nitrogen gas is introduced the air cock and is connected with nitrogen gas pipe and flow control valve. The device has simple structure and simple and convenient operation method, and effectively prolongs the service life of a workshop for bonding glue.)

一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置和方法

技术领域

本发明一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置和方法，属于微电子芯片封装技术领域。

背景技术

微电子封装中均会用到芯片粘接胶，粘接胶有导电银浆、绝缘粘接胶等，用于将芯片粘接固定到引线框架上，由于粘接胶为液态流体状，其作业过程大多通过机械结构的蘸胶，即通过点胶针蘸取粘接胶，再点放到引线框架上的芯片固放位置。粘接胶的主要成分有树脂、固化剂、催化剂、促进剂、抗氧剂等，粘接胶表面在裸露的车间环境下会因为空气中湿气、氧气、其他污染成分的作用下会产生性能衰变，导致使用时间较短。因此粘接胶都会有相应的车间寿命限制，一般在12小时，最长不超过24小时。而频繁的更换粘接胶，需要清洗盛胶装置需要至少半小时，会严重影响生产效率，同时因为盛胶装置需要一定的打底胶，约占胶水使用总量的50%，致使胶水的利用率低下，浪费严重。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供了一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置和方法，本装置操作简便、投资小，并有效延长了粘接胶的车间使用寿命。

本发明通过以下技术方案实现：

一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，包括盛胶容器、固定座和盖罩，所述盛胶容器上表面固定设置有凸起沿和连接桩，所述连接桩与凸起沿之间形成胶槽，所述胶槽内盛装有粘结胶，所述连接桩上固定设置有转轴，所述转轴顶部设置有转动轮，所述转动轮连接有转动驱动装置；

所述固定座包括固定块和连接块，所述固定块通过其上设置的安装孔固定设置于固晶机上，所述连接块上设置有连接孔和盖罩安装孔，所述连接孔内穿设转轴，所述连接孔与转轴通过轴承连接，所述连接块一侧设置有刮刀；

所述盛胶容器上设置有盖罩，所述盖罩底部设置有凸边，顶部设置有安装平台，所述安装平台上设置有转轴孔和盖罩安装让位孔，所述转轴孔设置于安装平台的中心，所述盖罩安装让位孔与所述盖罩安装孔相匹配；所述盖罩上设置有加胶孔、刮刀让位孔和取胶让位孔，所述刮刀让位孔内设置所述刮刀，所述取胶让位孔设置于胶槽上方；所述盖罩一侧设置有氮气引入气嘴，所述氮气引入气嘴连接有氮气管，所述氮气管上设置有流量调节阀。

优选的，所述转动驱动装置为转动电机。

优选的，所述刮刀底部位于胶槽内，所述刮刀底部一侧设置有内凹半圆槽。

优选的，所述内凹半圆槽顶部还设置有挡片。

优选的，所述盖罩采用透明材质。所述盖罩材质包括玻璃、PC。

优选的，所述氮气引入气嘴朝向水平方向喷射气流，所述氮气引入气嘴出口设置有多个喷嘴，所述喷嘴开口为喇叭状。

一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的方法，包括以下步骤：

1）控制盖罩底部的凸边与盛胶容器的凸起沿高度相匹配，装配盖罩与盛胶容器，盛胶容器经过转轴、轴承与转动轮相连，用螺丝将盖罩经安装让位孔和盖罩安装让位孔固定在固定座上；

2）从加胶孔将粘接胶挤入胶槽内，盛胶容器经外力带动转动轮而转动，胶槽内内的粘接胶经过刮刀刮平；

3）从盖罩上开孔通入纯度为99%以上的氮气，使粘接胶表面的空气与湿气被氮气填充；通过精确控制氮气流量在0.05-0.2L/min，使粘接胶表面的氮气气压大于空气气压；

4）粘接胶使用时，外部点胶针从取胶让位孔蘸取粘接胶进行点胶。

优选的，所述粘接胶表面的氮气气压为0.1-0.12Mpa。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在盛粘接胶的容器裸露部分设置盖罩，并从盖罩上开孔通入纯度为99%以上的氮气，通过精确控制氮气流量在0.05-0.2L/min，使粘接胶表面的氮气气压大于空气气压，使粘接胶表面空气与湿气被氮气填充；并控制盖罩底部的凸边与盛胶容器的凸起沿高度相匹配，使得凸边底部浸没于胶槽内的粘接胶中；粘接胶使用时，外部点胶针从取胶让位孔蘸取粘接胶进行点胶。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明固定座结构示意图；

图3为本发明盖罩结构示意图；

图4为本发明氮气引入气嘴结构示意图。

图中，盛胶容器01、凸起沿01-1、连接桩01-2，胶槽01-3，刮刀02，内凹半圆槽02-1，挡片02-2，固定座03、固定块03-1，连接块03-2，安装孔03-3，连接孔03-4，盖罩安装孔03-5，轴承04，转轴05，转动轮06，盖罩11、转轴孔11-1、刮刀让位孔11-2，加胶孔11-3，氮气引入气嘴11-4，盖罩安装让位孔11-5，取胶让位孔11-6，凸边11-7，安装平台11-8，喷嘴11-9，流量调节阀12，氮气管13, 点胶针14。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的详细说明，但是本发明的保护范围并不限于这些实施例，凡是不背离本发明构思的改变或等同替代均包括在本发明的保护范围之内。

一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，包括盛胶容器01、固定座03和盖罩11，所述盛胶容器01上表面固定设置有凸起沿01-1和连接桩01-2，所述连接桩与凸起沿之间形成胶槽01-3，所述胶槽内盛装有粘结胶，所述连接桩上固定设置有转轴05，所述转轴05顶部设置有转动轮06，所述转动轮连接有转动驱动装置；所述转动驱动装置为转动电机。

所述固定座03包括固定块03-1和连接块03-2，所述固定块03-1通过其上设置的安装孔03-3固定设置于固晶机上，所述连接块03-2上设置有连接孔03-4和盖罩安装孔03-5，所述连接孔03-4内穿设转轴05，所述连接孔与转轴通过轴承04连接，所述连接块03-2一侧设置有刮刀02；所述刮刀02底部位于胶槽01-3内，所述刮刀02底部一侧设置有内凹半圆槽02-1；所述内凹半圆槽顶部还设置有挡片02-2。

所述盛胶容器上设置有盖罩11，所述盖罩采用透明材质，形状为倒扣的凹形薄壳结构，厚度0.3mm-3mm，所述盖罩材质包括玻璃、PC。

所述盖罩底部设置有凸边11-7，顶部设置有安装平台11-8，所述安装平台上设置有转轴孔11-1和盖罩安装让位孔11-5，所述转轴孔11-1设置于安装平台的中心，所述盖罩安装让位孔11-5与所述盖罩安装孔03-5相匹配；所述盖罩上设置有加胶孔11-3、刮刀让位孔11-2和取胶让位孔11-6，所述刮刀让位孔11-2内设置所述刮刀，所述取胶让位孔11-6设置于胶槽上方；点胶针14从盖罩11的取胶让位孔11-6下降至盛胶容器01的胶槽01-3中蘸取芯片粘接胶后，再运行至外部点放到芯片贴装位置。

所述盖罩一侧设置有氮气引入气嘴11-4，所述氮气引入气嘴11-4连接有氮气管13，所述氮气管上设置有流量调节阀12。

所述氮气引入气嘴11-4朝向水平方向喷射气流，所述氮气引入气嘴出口设置有多个喷嘴11-9，所述喷嘴开口为喇叭状。

因为微电子封装芯片粘接胶盛放在盛胶容器，胶面会裸露在空气中，本方案为在盛粘接胶的容器裸露部分加上盖罩，并从盖罩适当位置开孔通入纯度为99%以上的氮气，由于氮气属于惰性且中性气体，可以降低粘接胶的性能衰变速度。通过精确控制氮气流量在0.05-0.2L/min，使粘接胶表面的氮气气压保持在略微大于空气气压，使粘接胶表面空气与湿气被氮气填充，以隔绝氧气、湿气、污染物等。注意芯片表面氮气气压不能太高，否则会将粘接胶表面的催化剂、固化剂、抗氧剂等微量成分带走，起不了延长车间寿命的作用。盖罩与盛胶容器之间的间隙尽可能小即可，间隙越小，氮气浪费越少，流量可以调整的较小。同时盖罩为透明材质，如玻璃、PC等，盖罩厚度0.3mm-3mm，设置为凹形便于作业观察盛胶容器的粘接胶量情况。

具体实施方法：

1）控制盖罩底部的凸边与盛胶容器的凸起沿高度相匹配，使得凸边底部能够浸没于胶槽内的粘接胶中；装配盖罩与盛胶容器，盖罩顶部安装平台上的转轴孔11-1内穿设转轴，所述安装平台上的盖罩安装让位孔与所述固定座上的盖罩安装孔03-5相匹配，将二者通过螺栓连接，将盖罩与固定座进行装配。盛胶容器经过转轴、轴承与转动轮相连，用螺丝将盖罩经安装让位孔和盖罩安装让位孔固定在固定座上；盛胶容器、转轴、轴承与转动轮均装配于固定座上。

2）从加胶孔将粘接胶挤入胶槽内，盛胶容器经外力带动转动轮而转动，胶槽内内的粘接胶经过刮刀刮平；刮刀下端有内凹半圆槽，在刮胶时内凹半圆槽内可储存一定粘接胶，便于在刮刀刮划粘接胶时将粘接胶面刮平，所述内凹半圆槽顶部还设置有挡片，使得挂瓶过程中内凹半圆槽内的粘接胶及时落入胶槽内；

3）在工作时，纯度为99%以上的氮气通过氮气管引入，从盖罩上开孔的氮气引入气嘴内通入胶槽，使粘接胶表面的空气与湿气被氮气填充；通过精确控制氮气流量在0.05-0.2L/min，使粘接胶表面的氮气气压大于空气气压，所述粘接胶表面的氮气气压为0.1-0.12Mpa。氮气将盖罩内的空气排出，因氮气一直充气，可保持盖罩内狭小空间基本无空气内的氧气与湿气等，从而延长粘接胶的使用寿命。

4）粘接胶使用时，外部点胶针从取胶让位孔蘸取粘接胶进行点胶。

本发明不会限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽范围。