具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图7、和图8，一种陶瓷电子元器件的制造设备，包括调节机构5、自洁机构6，调节机构5包括导压塞51，导压塞51底部固定连接有连接杆52，连接杆52外部活动连接有复位弹簧53，连接杆52远离导压塞51的一端固定连接有滑动块54，滑动块54右侧固定连接有电性片55，电性片55远离滑动块54的一端活动连接有阻值器56。

进一步的，调节机构5外部活动连接有传动腔2，传动腔2远离调节机构5的一端活动连接有导动机构4，导动机构4底部活动连接有判断机构3，判断机构3远离导动机构4的一侧与自洁机构6活动连接，判断机构3远离传动腔2的一端活动连接有送料带1。

进一步的，判断机构3包括接触壁31，接触壁31一侧与送料带1活动连接，接触壁31另一侧活动连接有调温丝32，调温丝32远离接触壁31的一侧固定连接有调节杆33，调节杆33远离调温丝32的一端活动连接有调节弹簧34。

进一步的，导动机构4包括推拉杆41，推拉杆41一端与调节杆33固定连接，推拉杆41另一端固定连接有加压块42，加压块42远离推拉杆41的一端固定连接有调节塞43。

随着原料的逐渐降温，陶瓷基材层与陶瓷辅助层会因为热膨胀系数不一致从而出现收缩大小不一致的情况，从而导致必有一个调节弹簧34率先复位，这就导致这一端的调节塞43率先复位，从而靠近这一端的传动腔2内的压强变小，从而作用在两个导压塞51上的压力大小发生改变，此时在压力的作用下，导压塞51会向着压力较小的一端运动，从而拉伸复位弹簧53使其发生形变后带动连接杆52一同运动，连接杆52运动则会带动滑动块54运动，在滑动块54发生运动时其会同步拉动电性片55在阻值器56上滑动，从而改变阻值器56在电路中的阻值，此时调节弹簧34率先复位一端的调温丝32内的电流便会增大，从而使得调温丝32的运行功率增大，进而产生较大的热量对原料进行加热，辅助其两个原料层之间的收缩。

实施例二：

请参阅图1、图2、图3和图5，一种陶瓷电子元器件的制造设备，包括调节机构5、自洁机构6，调节机构5包括导压塞51，导压塞51底部固定连接有连接杆52，连接杆52外部活动连接有复位弹簧53，连接杆52远离导压塞51的一端固定连接有滑动块54，滑动块54右侧固定连接有电性片55，电性片55远离滑动块54的一端活动连接有阻值器56。

进一步的，自洁机构6包括负压杆61，负压杆61底部固定连接有挤压杆62，挤压杆62一端活动连接有缓冲弹簧63，挤压杆62另一端活动连接有弹性囊64，弹性囊64远离挤压杆62的一端活动连接有聚气喷嘴65。

进一步的，调节机构5外部活动连接有传动腔2，传动腔2远离调节机构5的一端活动连接有导动机构4，导动机构4底部活动连接有判断机构3，判断机构3远离导动机构4的一侧与自洁机构6活动连接，判断机构3远离传动腔2的一端活动连接有送料带1。

在调节杆33运动的过程中其会同时拉动负压杆61运动，负压杆61在运动后会对挤压杆62施加一个推力，在这个推力的作用下，挤压杆62会压缩缓冲弹簧63使其发生形变后拉伸弹性囊64，此时弹性囊64在挤压杆62的作用下发生膨胀，其内部的压强便会减少从而形成负压，这个负压经由聚气喷嘴65作用在原料上，将其表面存在的杂物吸附。

实施例三：

请参阅图1-8，一种陶瓷电子元器件的制造设备，包括调节机构5、自洁机构6，调节机构5包括导压塞51，导压塞51底部固定连接有连接杆52，连接杆52外部活动连接有复位弹簧53，连接杆52远离导压塞51的一端固定连接有滑动块54，滑动块54右侧固定连接有电性片55，电性片55远离滑动块54的一端活动连接有阻值器56。

进一步的，自洁机构6包括负压杆61，负压杆61底部固定连接有挤压杆62，挤压杆62一端活动连接有缓冲弹簧63，挤压杆62另一端活动连接有弹性囊64，弹性囊64远离挤压杆62的一端活动连接有聚气喷嘴65。

进一步的，调节机构5外部活动连接有传动腔2，传动腔2远离调节机构5的一端活动连接有导动机构4，导动机构4底部活动连接有判断机构3，判断机构3远离导动机构4的一侧与自洁机构6活动连接，判断机构3远离传动腔2的一端活动连接有送料带1。

进一步的，判断机构3包括接触壁31，接触壁31一侧与送料带1活动连接，接触壁31另一侧活动连接有调温丝32，调温丝32远离接触壁31的一侧固定连接有调节杆33，调节杆33远离调温丝32的一端活动连接有调节弹簧34。

进一步的，导动机构4包括推拉杆41，推拉杆41一端与调节杆33固定连接，推拉杆41另一端固定连接有加压块42，加压块42远离推拉杆41的一端固定连接有调节塞43。

进一步的，调节塞43、导压塞51的直径大小均与传动腔2内壁的直径大小一致，且调节塞43、导压塞51均与传动腔2滑动连接。

工作原理：该陶瓷电子元器件的制造设备，在对陶瓷进行烧结后，将需要降温的原料放至在送料带1内，而由于两个接触壁31之间的距离小于原料的宽度，故而在放入原料后其会对接触壁31施加一个挤压力，这个力最终经由调节杆33施加在调节弹簧34上，从而压缩调节弹簧34使其发生形变后带动调节杆33运动，在调节杆33运动的过程中其会同时拉动推拉杆41，进而通过推拉杆41对加压块42施加一个推力，在这个推力的作用下，加压块42会推动调节塞43在传动腔2内滑动，随着调节塞43的滑动，传动腔2内的压强逐渐增大，此时由于竖直方向上的两个接触壁31所受到的挤压力大小一致，故而此时位于传动腔2中间的两个导压塞51所受到的压力大小一致，从而互相作用并相互抵消，而随着原料的逐渐降温，陶瓷基材层与陶瓷辅助层会因为热膨胀系数不一致从而出现收缩大小不一致的情况，从而导致必有一个调节弹簧34率先复位，这就导致这一端的调节塞43率先复位，从而靠近这一端的传动腔2内的压强变小，从而作用在两个导压塞51上的压力大小发生改变，此时在压力的作用下，导压塞51会向着压力较小的一端运动，从而拉伸复位弹簧53使其发生形变后带动连接杆52一同运动，连接杆52运动则会带动滑动块54运动，在滑动块54发生运动时其会同步拉动电性片55在阻值器56上滑动，从而改变阻值器56在电路中的阻值，此时调节弹簧34率先复位一端的调温丝32内的电流便会增大，从而使得调温丝32的运行功率增大，进而产生较大的热量对原料进行加热，辅助其两个原料层之间的收缩，使其收缩效率一致，如此便达到了在对陶瓷电子元器件进行制造时自动平衡不同材料间收缩率的效果。

该陶瓷电子元器件的制造设备，在使用时需要将烧结后的原料放置入送料带1内，在原料放置的过程中其会通过接触壁31对调节弹簧34施加一个挤压力，并最终压缩调节弹簧34使其收缩后带动调节杆33运动，而在调节杆33运动的过程中其会同时拉动负压杆61运动，负压杆61在运动后会对挤压杆62施加一个推力，在这个推力的作用下，挤压杆62会压缩缓冲弹簧63使其发生形变后拉伸弹性囊64，此时弹性囊64在挤压杆62的作用下发生膨胀，其内部的压强便会减少从而形成负压，这个负压经由聚气喷嘴65作用在原料上，将其表面存在的杂物吸附，如此便达到了自动清理烧结后的陶瓷电子元器件使其质量提高的效果。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。