阅读说明：本技术 一种集成一体机 (Integrated all-in-one machine ) 是由 陈孝军 王文君 宋安阳 于 2019-08-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种集成一体机,调整主机内各电子元器件的位置及合理设置散热装置,达到大面积散热的目的,以提高一体机的运算性能；本发明将主机内的电子元器件依次并列布置,在减小主机空间的同时,便于各电子元器件分别散热,避免相互间的热传递；本发明在主机设置风道组件,通过风道组件形成的风道将冷风分别吹向硬盘、主板及电源,进行有效散热；本发明在主板上方设置导热管,依靠导热管将热量传导至散热片,冷风集中吹向散热片带走热量,最终达到主板大面积散热的目的。(The invention discloses an integrated all-in-one machine, which adjusts the position of each electronic component in a host machine and reasonably arranges a heat dissipation device, thereby achieving the purpose of large-area heat dissipation and improving the operation performance of the all-in-one machine; according to the invention, the electronic components in the host are sequentially arranged in parallel, so that the space of the host is reduced, the electronic components can conveniently dissipate heat respectively, and the mutual heat transfer is avoided; according to the invention, the air duct assembly is arranged on the host machine, and cold air is respectively blown to the hard disk, the main board and the power supply through the air duct formed by the air duct assembly, so that effective heat dissipation is carried out; according to the invention, the heat conduction pipe is arranged above the mainboard, heat is conducted to the radiating fins by the heat conduction pipe, cold air is intensively blown to the radiating fins to take away the heat, and finally the purpose of large-area radiating of the mainboard is achieved.)

一种集成一体机

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种集成一体机。

背景技术

一体机(All-in-One PC，简称“AIO”)是一种把微处理器、主板、硬盘、屏幕、喇叭、视讯镜头及显示器整合为一体的桌上型电脑。该产品的创新在于内部元件的高度集成。随着无线技术的发展，电脑一体机的键盘、鼠标与显示器可实现无线链接，机器只有一根电源线。这就解决了一直为人诟病的台式机线缆多而杂的问题。

由于一体机内空间狭小，需要将诸多电子元件集中安装，使得一体机的散热性能不太理想，这严重影响了一体机的运算性能。为解决这一问题，人们提出了很多对于一体机进行散热的技术。

例如，申请号为CN201720898236.0的专利提出了一种高效散热电脑一体机，包括：中框；主板，该主板安装于所述中框的一侧；及散热装置，该散热装置包括风道组件以及导热组件，所述导热组件一端连接所述主板，另一端连接所述风道组件，所述中框安装有主板的一侧开设有连通所述风道组件的排风口；所述风道组件包括与所述中框连接的风扇、以及连通所述风扇的出风口和所述排风口的散热器，所述散热器与所述导热组件连接，所述导热组件将所述主板的热量传递至所述散热器，所述风扇将该热量由所述排风口吹出。

又如，申请号为CN201521071665.8的专利提出了一种电脑一体机的散热装置和电脑一体机，其中，电脑一体机的散热装置包括导热块、热管、散热风扇及散热鳍片组；散热鳍片组包括固定支架及设于固定支架内的数个间隔平行排列的散热鳍片，固定支架具有入风端和出风端，散热鳍片由入风端向出风端延伸；热管的一端连接于与电脑一体机的CPU相贴靠的导热块，另一端穿插于数个散热鳍片内并固定；风扇的排风口与固定支架的入风端连接，以为散热鳍片组送风；固定支架的出风端处设有两个出风挡板，两个出风挡板分别固定于固定支架的相对的两侧并向远离散热鳍片组的方向延伸；上述两项技术的问题是，由于空间限制，只能对重点元件降温，例如CPU，而其它元器件无法冷却。

因此，亟需一种集成一体机来解决现有的技术问题。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种集成一体机，通过调整主机内各部件的位置及合理设置散热装置，来提升一体机的散热性能，以提高一体机的运算性能。

本发明是通过以下技术方案予以实现的。

一种集成一体机，包括：固定安装在显示器背面的长方形安装板；硬盘、主板和电源按长度方向依次并排固定设置在所述安装板上，所述主板与所述电源之间设置有涡轮风扇；所述安装板下部设置有风道组件，所述涡轮风扇吹出的冷风通过风道组件形成的风道吹向所述硬盘、所述主板和所述电源。

进一步的，本一体机还包括：覆盖在所述安装板上并与其边缘贴合且外形为长方形壳体的盖板，所述盖板与所述安装板形成腔体。

进一步的，所述盖板内侧在其长度方向上设置有若干根平行排列的导热管；所述导热管与安装在所述安装板上的所述主板的位置相对应。

进一步的，所述导热管的一端间隔设置有若干根固定片，所述固定片为长方形钢带并横跨若干根所述导热管；所述固定片两端固定安装在所述盖板内侧，将若干根所述导热管固定在所述盖板内侧。

进一步的，所述导热管的另一端设置有固定安装在所述盖板内侧的散热片；若干根所述导热管贯穿所述散热片。

进一步的，所述散热片包括外形为长方形平板的底板；所述底板固定安装在所述盖板内侧；在所述底板的上表面延伸出若干个具有一定间距且形状为长方体的鳍片；所述若干根所述导热管的另一端贯穿若干个所述鳍片，并与所述鳍片相对固定。

进一步的，所述安装板下部靠近所述涡轮风扇的出风口处固定设置有风道组件，当所述盖板安装在所述安装板上时，所述风道组件与所述盖板的下部形成所述风道。

更进一步的，所述风道组件包括：从所述涡轮风扇出风口的左边边缘开始延伸经90度折弯后继续延伸至所述安装板左端的第一挡风板和从所述涡轮风扇出风口的右边边边缘开始延伸经90度折弯后继续延伸至所述安装板右端的第四挡风板。

更进一步的，所述第一挡风板设置有第二缺口和第三缺口；所述第四挡风板上设置有第四缺口；所述涡轮风扇吹出的冷风分别通过第二缺口、第三缺口和第四缺口吹向所述鳍片、所述硬盘和所述电源。

更进一步的，所述第一挡风板和第四挡风板之间设置有第二挡风板和第三挡风板；所述第二挡风板从所述涡轮风扇出风口处延伸经两次90度折弯后延伸至所述第一挡风板上的所述第二缺口的右侧；所述第三挡风板为弧形板，从所述涡轮风扇出风口处延伸至所述安装板的下边缘。

进一步的，所述硬盘与所述主板之间设置有第一隔板；所述主板和所述涡轮风扇之间设置有第二隔板；所述涡轮风扇和所述电源之间设置有第三隔板片。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1)本发明调整主机内各电子元器件的位置及合理设置散热装置，达到大面积散热的目的，来提升一体机的散热性能，以提高一体机的运算性能；

2)本发明将主机内的电子元器件依次并列布置，在减小主机空间的同时，便于各电子元器件分别散热，避免相互间的热传递；

3)本发明在主机设置风道，通过风道将冷风分别吹向硬盘、主板及电源，进行有效散热；

4)本发明在主板上方设置导热管，依靠导热管将热量传导至散热片，冷风集中吹向散热片带走热量，最终达到主板大面积散热的目的。

附图说明

图1为本发明中一体机的主视图；

图2为本发明中一体机的后视图；

图3为本发明中一体机的右视图；

图4为本发明中主机的结构示意图；

图5为本发明中主机内冷风走向示意图；

图6为本发明中盖板的结构示意图；

图7为图6的A-A的旋转剖视图；

图8为图6的B向视图；

图9为图6的C向视图。

图中：1、显示器；2、主机；3、支座；4、硬盘；5、主板；6、电源；7、涡轮风扇；8、导热管；9、散热片；91、底板；92、鳍片；10、安装板；11、盖板；12、固定片；13、第四挡风板；14、风道组件；15、第一挡风板；16、第二缺口；17、第三缺口；18、第四缺口；19、第三挡风板；20、第二挡风板；21、第一隔板；22、第二隔板；23、第三隔板；24、排风口；25、进风孔；26、内存；27、CPU。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本发明所保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

如图1至图3所示，一种集成一体机，包括显示器1、主机2和支座3；主机2固定安装在所述显示器1的背面下部；支座3与所述显示器1背部的中间位置连接；显示器1和所述主机2通过所述支座3支撑。

如图4所示，所述主机2包括硬盘4、主板5、电源6、涡轮风扇7、导热管8、散热片9、安装板10和盖板11；其中，安装板10为一长方形板，所述安装板10的一面与所述显示器1的背部贴合，并与所述显示器1固定连接；盖板11为长方形壳体，所述盖板11覆盖在所述安装板10的另一面，并与所述安装板10的边缘贴合，形成腔体。

为散热方便，所述硬盘4、所述主板5和所述电源6依次并排固定安装在所述安装板10上；其中所述主板5与所述电源6之间具有一定间距。

所述涡轮风扇7固定安装在所述安装板10上，设置于所述主板5与所述电源6之间；所述涡轮风扇7的出风口朝向所述安装板10的下方。

如图5至图8所示，若干根所述导热管8平行排列并设置在所述盖板11内侧，与安装在所述安装板10上的所述主板5的位置相对应；所述导热管8与所述盖板11的长度方向平行。

所述导热管8的一端间隔设置有若干根固定片12，所述固定片12为长方形钢带，横跨若干根所述导热管8，所述固定片12两端固定安装在所述盖板11内侧，进而将若干根所述导热管8固定在所述盖板11内侧；导热管8的另一端设置有固定安装在所述盖板11内侧的散热片9；若干根所述导热管8的另一端贯穿所述散热片9；散热片9包括底板91；所述底板91为长方形平板，在所述底板91的上表面延伸出若干个具有一定间距且形状为长方体的鳍片92；若干根所述导热管8的另一端贯穿若干个所述鳍片92，并与所述鳍片92相对固定。

所述导热管8吸收所述主板5上的电子元器件的热量，并将热量传递给与其另一端固定连接的所述鳍片92。

为了给所述鳍片92降温，并同时给所述硬盘4及所述电源6散热，在所述安装板10下部设置有风道组件14；所述风道组件与所述涡轮风扇7的出风口对接，将冷风分别引入所述硬盘4、所述主板5和所述电源6区域。

具体的，风道组件14包括：第一挡风板15、第二挡风板20、第三挡风板19和第四挡风板13；第一挡风板15为90°折弯板，从所述涡轮风扇7出风口的左边边缘开始延伸至所述安装板10的左端；第四挡风板13也为90°折弯板，从所述涡轮风扇7出风口的右边边边缘开始延伸至所述安装板10的右端。

当所述盖板11安装到所述安装板10上后，所述第一挡风板15、所述第四挡风板13和所述盖板11的下边缘形成了风道；而，为了使冷风进入所述电子元器件区，还在所述第一挡风板15上设置有第二缺口16和第三缺口17；所述冷风通过所述第二缺口16吹向所述鳍片92，为所述鳍片92进行冷却；所述冷风通过所述第三缺口17吹向所述硬盘4，为所述硬盘4进行冷却。

为冷风进入所述电源6处，所述第四挡风板13上设置有第四缺口18；所述冷风通过所述第四缺口18吹向所述电源6，为所述电源6进行冷却。

为保证所述硬盘和所述鳍片处保持均匀风量，在所述第一挡风板15和第四挡风板13之间设置有第二挡风板20和第三挡风板19；所述第二挡风板20为具有两个90°直角的折弯板，从所述涡轮风扇7出风口处延伸至所述第一挡风板15上所述第二缺口16的右侧；所述第三挡风板19为弧形板，从所述涡轮风扇7出风口处延伸至所述安装板10的下边缘。

如图9所示，为了将吹过所述鳍片92、所述硬盘4和所述电源6的热风排出所述主机2，在所述盖板11的上方设置有排风口24，所述排风口24由若干个方形通孔组成。

为避免各元器件之间的热量传递，在所述安装板10上设置有与安装板10宽度方向平行的第一隔板21、第二隔板22和第三隔板23；所述第一隔板21设置在所述硬盘4与所述主板5之间；所述第二隔板22设置在所述主板5和所述涡轮风扇7之间；所述第三隔板23设置在所述涡轮风扇7和所述电源6之间。所述盖板上与所述涡轮风扇7对应的区域设置有进风孔25。

具体使用时，所述涡轮风扇7旋转，将冷风通过进风孔25吸入所述安装板10与所述盖板11形成的腔体内，所述第一挡风板15、第二挡风板20、第三挡风板19和第四挡风板13将冷风分为三部分；一部分吹向所述电源6方向，一部分吹向所述主板5，最后一部分吹向所述硬盘4方向；冷风通过所述第二缺口16和第三缺口17分别吹向所述鳍片92和所述硬盘4；所述导热管8吸收所述主板5上热量，并将热量传递至所述鳍片92；冷风吹向所述鳍片92将热量带走；一部分冷风通过所述第四缺口18吹向所述电源6，产生的热风通过所述排风口排出所述主机2，实现对主机内电子元器件的全面散热。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案。