一种pcb板对板的连接结构
阅读说明：本技术 一种pcb板对板的连接结构 (PCB board is to connection structure of board ) 是由 康铁泷 梁芝铭 于 2021-06-24 设计创作，主要内容包括：本发明的实施例提供的一种PCB板对板的连接结构,底板对功能板相对焊接时,他们的焊脚可以在垂直方向上通过桥接板进行拓展,底板对功能板的焊脚数量不再受限于功能模块的宽度,充分利用了垂直空间；其中,第一隔板能防止功能板上的第三焊盘与第四焊盘之间短路的情况,并且将第一桥接板上内部的第六焊盘和底板模块上的第一焊盘隔离开来；第一隔板同时能将底板上的第二焊盘和桥接板的第五焊盘连接起来,起到连接作用。从而有效地解决了现有技术中存在着一般的PCB板中,底板对功能板之间连接脚数量较少,在功能模块宽度有限的情况下,导致功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。(According to the PCB-to-board connection structure provided by the embodiment of the invention, when the bottom board is welded to the functional board in a butt mode, the welding feet of the bottom board and the functional board can be expanded in the vertical direction through the bridging board, the number of the welding feet of the bottom board to the functional board is not limited by the width of the functional module, and the vertical space is fully utilized; the first partition plate can prevent the short circuit between the third pad and the fourth pad on the functional board and isolate the sixth pad inside the first bridging board from the first pad on the bottom board module; the first clapboard can simultaneously connect the second bonding pad on the bottom plate with the fifth bonding pad of the bridging plate to play a role in connection. Therefore, the technical problem that in the prior art, in a common PCB, the number of connecting pins between the bottom plate and the functional board is small, and the number of leading-out welding pins of the functional module is small under the condition that the width of the functional module is limited is effectively solved.)
技术领域
本发明涉及电路板的技术领域，特别是涉及一种PCB板对板的连接结构。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
目前，在当前市场上，模块化设计为当前的主流，而功能模块与底板模块连接一般情况下都需要通过额外的连接器或功能模块板与底板模块焊接的形式，如一维电路板结构为仅仅在一张电路板上进行相关电路设计；二维电路板结构为提供一张电路底板，在该电路底板上又垂直插接了多个功能模块板；实现功能模块与底板模块的连接与导通。
但本申请发明人在实施现有技术的过程中，发现现有技术中至少存在如下技术问题：
现有技术中存在着一般的PCB板中，底板对功能板之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种PCB板对板的连接结构，用于解决现有技术中存在着一般的PCB板中，底板对功能板之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明的实施例采用了如下技术方案：
本发明的实施例提供了一种PCB板对板的连接结构，所述连接结构包括：
底板，所述底板上具有第一槽以及排列有第一焊盘、第二焊盘；
功能板，所述功能板上排列有第三焊盘和第四焊盘；
第一隔板，所述第一隔板上具有第二槽；
第一桥接板，所述第一桥接板上具有第三槽以及排列有第五焊盘、第六焊盘；
其中，所述功能板依次穿过排列的所述第一槽、所述第二槽以及所述第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板上；
所述第三焊盘与所述第一焊盘连接，所述第四焊盘与所述第六焊盘相连接；
所述第五焊盘与所述第二焊盘相连接。
进一步地，所述第一隔板上具有第一通孔，所述第五焊盘和所述第二焊盘通过所述第一通孔焊接在一起。
进一步地，所述第二焊盘为多个，所述第五焊盘的数量、第一通孔的数量与所述第二焊盘的数量相同，且三者的位置相一致。
进一步地，所述第二焊盘位于所述第一焊盘的外围，且环绕所述第一槽布置；
所述第五焊盘位于所述第六焊盘的外围，且环绕所述第三槽设置；
所述第一通孔环绕所述第二槽设置。
进一步地，所述第五焊盘与所述第六焊盘相互连接。
进一步地，所述第一通孔为半圆第一通孔。
进一步地，所述第一焊盘、第五焊盘和第六焊盘均为开设有半圆第一通孔。
进一步地，所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板依次平行设置，所述功能板分别与所述底板、所述第一隔板、所述第一桥接板相互垂直。
进一步地，所述连接结构还包括：
第二隔板，所述第二隔板上具有第四槽、有环绕第四槽设置的第二通孔，以及环绕第四槽设置且位于所述第二通孔的外围的第三通孔；
第二桥接板，所述第二桥接板上具有第五槽，以及有环绕所述第五槽的所述第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘，所述第八焊盘位于所述第七焊盘的外围，所述第九焊盘位于所述第八焊盘外围；
所述功能板上还排列有第十焊盘，所述第十焊盘位于所述第四焊盘与所述第三焊盘之间；
所述底板上还排列有第十一焊盘，所述第十一焊盘环绕第一槽，且位于所述第一焊盘和所述第二焊盘的之间；
其中，所述功能板的底部依次插入所述第一槽、第四槽、第五槽、第二槽以及第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第二隔板、所述第二桥接板、所述第一个隔板和所述第一桥接板上。
所述第十焊盘与所述第七焊盘相连接；
所述第二焊盘通过第二通孔与所述第八焊盘相连接，所述第八焊盘通过所述第一通孔与所述第五焊盘相连接；
所述第十一焊盘通过所述第三通孔与所述第九焊盘相连接。
进一步地，所述第一隔板的横截面小于所述第二隔板的横截面积；所述第一桥接板的横截面小于所述第二桥接板的横截面积。
相比于现有技术，本发明的实施例的有益效果在于：
本发明的实施例提供的一种PCB板对板的连接结构，所述连接结构包括：底板，所述底板上具有第一槽以及排列有第一焊盘、第二焊盘；功能板，所述功能板上排列有第三焊盘和第四焊盘；第一隔板，所述第一隔板上具有第二槽；第一桥接板，所述第一桥接板上具有第三槽以及排列有第五焊盘、第六焊盘；其中，所述功能板依次穿过排列的所述第一槽、所述第二槽以及所述第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板上；所述第三焊盘与所述第一焊盘连接，所述第四焊盘与所述第六焊盘相连接；所述第五焊盘与所述第二焊盘相连接。
本实施例的所述一种PCB板对板的连接结构，底板对功能板相对焊接时，他们的焊脚可以在垂直方向上通过桥接板进行拓展，底板对功能板的焊脚数量不再受限于功能模块的宽度，充分利用了垂直空间；其中，第一隔板能防止功能板上的第三焊盘与第四焊盘之间短路的情况，并且将第一桥接板上内部的第六焊盘和底板模块上的第一焊盘隔离开来；第一隔板同时能将底板上的第二焊盘和桥接板的第五焊盘连接起来，起到连接作用。从而有效地解决了现有技术中存在着一般的PCB板中，底板对功能板之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的结构示意图；
图2是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的爆炸图；
图3是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的功能板的结构示意图；
图4是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的底板的结构示意图；
图5是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的第一隔板的结构示意图；
图6是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的第一桥接板结构示意图；
图7是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的另一结构示意图。
其中：
100、底板；101、第一焊盘；102、第二焊盘；103、第一槽；200、第一隔板；201、第二槽；202、第一通孔；300、第一桥接板；301、第三槽；302、第五焊盘；303、第六焊盘；400、功能板；401、第三焊盘；402、第四焊盘；500、第二隔板；600、第二桥接板。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1-7所示，本发明的实施例提供了一种PCB板对板的连接结构，
所述连接结构包括：
底板100，所述底板100上具有第一槽103以及排列有第一焊盘101、第二焊盘102；
所述底板100上可以设置有多组所述第一槽103，以及第一焊盘101、第二焊盘102，以使得其能够进行进一步设置更多功能板400的拓展；
其中，所述第一焊盘101为多个，环绕于所述第一槽103的外缘侧排列，所述第一焊盘101设置于所述底板100的正反面上，且正反面的第一焊盘101相互导通。
所述第二焊盘102也为多个，环绕于所述第一焊盘101的外缘侧排列；所述第二焊盘102设置于所述底板100的正反面上，且正反面的第二焊盘102相互导通。
功能板400，所述功能板400上排列有第三焊盘401和第四焊盘402；
所述第三焊盘401为多个，分别横向排布于所述功能板400上，且位于所述功能板400对应上面上；
所述第四焊盘402为多个，分别横向排布于所述功能板400上，且位于所述功能板400对应上面上；
第一隔板200，所述第一隔板200上具有第二槽201；
第一桥接板，所述第一桥接板上具有第三槽301以及排列有第五焊盘302、第六焊盘303；
所述第五焊盘302为多个，环绕于所述第三槽301的外缘侧排列，所述第五焊盘302设置于所述第一桥接板的面上。其中，第五焊盘302与第六焊盘303之间相连接。
所述第六焊盘303为多个，环绕于所述第五焊盘302的外缘侧排列，所述第六焊盘303设置于所述第一桥接板的面上。
其中，所述功能板400依次穿过排列的所述第一槽103、所述第二槽201以及所述第三槽301上，以使所述功能板400装设于所述底板100、所述第一隔板200以及所述第一桥接板上；
所述第三焊盘401与所述第一焊盘101连接，所述第四焊盘402与所述第六焊盘303相连接；
所述第五焊盘302与所述第二焊盘102相连接。
本实施例的所述一种PCB板对板的连接结构，底板100对功能板400相对焊接时，他们的焊脚可以在垂直方向上通过桥接板进行拓展，底板100对功能板400的焊脚数量不再受限于功能模块的宽度，充分利用了垂直空间；其中，第一隔板200能防止功能板400上的第三焊盘401与第四焊盘402之间短路的情况，并且将第一桥接板上内部的第六焊盘303和底板100模块上的第一焊盘101隔离开来；第一隔板200同时能将底板100上的第二焊盘102和桥接板的第五焊盘302连接起来，起到连接作用。从而有效地解决了现有技术中存在着一般的PCB板中，底板100对功能板400之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。
进一步地，所述第一隔板200上具有第一通孔202，所述第五焊盘302和所述第二焊盘102通过所述第一通孔202焊接在一起。
所述第一隔板200上的第一通孔202，使得所述第五焊盘302和所述第二焊盘102之间具有可供连通的位置，从而实现第一隔板200能防止功能板400上的第三焊盘401与第四焊盘402之间短路的情况，并且将第一桥接板上内部的第六焊盘303和底板100模块上的第一焊盘101隔离开来；第一隔板200同时能将底板100上的第二焊盘102和桥接板的第五焊盘302连接起来，起到连接作用。
进一步地，所述第二焊盘102为多个，所述第五焊盘302的数量、第一通孔202的数量与所述第二焊盘102的数量相同，且三者的位置相一致。
如上述所述，所述第二焊盘102可以为五个或者是十个，所述第一通孔202、所述第五焊盘302的数量与所述第二焊盘102的数量和位置一致；一个所述第二焊盘102对应一个所述第一通孔202以及一个所述第五焊盘302。
进一步地，所述第二焊盘102位于所述第一焊盘101的外围，且环绕所述第一槽103布置；
所述第五焊盘302位于所述第六焊盘303的外围，且环绕所述第三槽301设置；
所述第一通孔202环绕所述第二槽201设置。
如上所述，所述第二焊盘102的位置与所述第五焊盘302的位置相互一致，以使得焊脚能够通过所述第一桥接板进行有效的拓展，通过第一桥接板对功能板400相对垂直焊接时，他们的焊脚可以在垂直方向上拓展，板对板的焊脚数量不再受限于功能板400的宽度，充分利用了垂直空间。
进一步地，所述第五焊盘302与所述第六焊盘303相互连接。
进一步地，所述第一通孔202为半圆第一通孔202。
进一步地，所述第一焊盘101、第五焊盘302和第六焊盘303均开设有半圆通孔。
第一隔板200的外侧两边分别排列了半圆第一通孔202，用于连接底板100模块上的第二焊盘102的半圆通孔及桥接板外侧两边上的第五焊盘302的半圆通孔，从而起到直连的作用。
进一步地，所述底板100、所述第一隔板200以及所述第一桥接板依次平行设置，所述功能板400分别与所述底板100、所述第一隔板200、所述第一桥接板相互垂直。
通过所述功能板400分别与所述底板100、所述第一隔板200、所述第一桥接板相互垂直，能够具备有更多的空间进行焊脚的拓展。
进一步地，所述连接结构还包括：
第二隔板500，所述第二隔板500上具有第四槽、有环绕第四槽设置的第二通孔，以及环绕第四槽设置且位于所述第二通孔的外围的第三通孔；
第二桥接板600，所述第二桥接板600上具有第五槽，以及有环绕所述第五槽的所述第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘，所述第八焊盘位于所述第七焊盘的外围，所述第九焊盘位于所述第八焊盘外围；
所述功能板400上还排列有第十焊盘，所述第十焊盘位于所述第四焊盘402与所述第三焊盘401之间；
所述底板100上还排列有第十一焊盘，所述第十一焊盘环绕第一槽103，且位于所述第一焊盘101和所述第二焊盘102的之间；
其中，所述功能板400的底部依次插入所述第一槽103、第四槽、第五槽、第二槽201以及第三槽301上，以使所述功能板400装设于所述底板100、所述第二隔板500、所述第二桥接板600、所述第一个隔板和所述第一桥接板上。
所述第十焊盘与所述第七焊盘相连接；
所述第二焊盘102通过第二通孔与所述第八焊盘相连接，所述第八焊盘通过所述第一通孔202与所述第五焊盘302相连接；
所述第十一焊盘通过所述第三通孔与所述第九焊盘相连接。
通过叠加第二隔板500和所述第二桥接板600，实现对于焊脚的进一步拓展，能够通过第二桥接板600再次进行拓展；
其中，所述第一隔板200的横截面小于所述第二隔板500的横截面积；所述第一桥接板的横截面小于所述第二桥接板的横截面积。
第二隔板500比第一隔板200大，类似的，第N隔板比第N-1隔板大；
所述第一隔板200外侧两边的半圆第一通孔202；第一桥接板此外侧两排通孔焊盘分别焊接在底板100的功能模块接口区域最外侧的两排第一焊盘101和次外侧的两排第二焊盘102上。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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