阅读说明：本技术 一种制冷组件 (A kind of cooling assembly ) 是由 朱惜惜 于 2019-08-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种制冷组件,涉及制冷技术领域。本发明包括固定壳体和用于制冷的半导体制冷片,壳体内设置有制冷区,包括用于气流降温的导流组件；吸热区,包括位于固定壳体和导流组件之间的罩体；以及位于罩体与导流组件之间的盖板；通过罩体与盖板以及导流组件形成吸热腔体；以及导流组件与半导体制冷片形成的制冷区,并与功能端配合产生冷风的目的。本发明通过设置的导流组件将气流均布的吸收冷源,产生冷风；通过将多个该制冷组件进行串联形成组合式制冷设备,提升制冷功率；通过罩体与盖板以及导流组件形成吸热腔体,在该吸热腔体内设有吸热液,通过吸热液带走半导体制冷片发热的端面产生的热量。(The invention discloses a kind of cooling assemblies, are related to refrigeration technology field.The present invention includes fixed shell and the semiconductor chilling plate for refrigeration, is provided with refrigeration area in shell, including the guiding subassembly to cool down for air-flow；Heat absorption area, including the cover being located between fixed shell and guiding subassembly；And the cover board between cover and guiding subassembly；Heat absorption cavity is formed by cover and cover board and guiding subassembly；And the refrigeration area that guiding subassembly and semiconductor chilling plate are formed, and cooperate the purpose for generating cold wind with function end.The present invention, by the absorption cold source of airflow uniform distribution, generates cold wind by the guiding subassembly of setting；Combined refrigeration plant is formed by the way that multiple cooling assemblies are carried out series connection, promotes refrigeration work consumption；Heat absorption cavity is formed by cover and cover board and guiding subassembly, heat absorption liquid is equipped in the heat-absorbing chamber body, the heat generated by the end face that heat absorption liquid takes away semiconductor chilling plate fever.)

一种制冷组件

技术领域

本发明属于制冷设备技术领域，特别是涉及一种制冷组件，具体为一种用于将气流进行降温产生冷风的组件。

背景技术

现有的制冷设备包括冰箱和空调，皆是通过压缩机制冷，需要单独的设备进行操作才能实现制冷效果，并且设备结构普遍为大型设备，对空间要求较大。而且，结构也较为复杂，成本较高。

而本申请是通过对环境内的空气进行降温储热的方式进行设计，将一定环境内的气流通过本制冷组件，产生冷气流，然后将热量存储到吸热部件中，即可在一定时间内产生冷环境，操作方便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制冷组件，通过罩体与盖板以及导流组件形成吸热腔体；以及导流组件与半导体制冷片形成的制冷区，并与功能端配合产生冷风的目的。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种制冷组件，包括固定壳体和用于制冷的半导体制冷片，所述壳体内设置有制冷区，包括用于气流降温的导流组件；其中，所述导流组件包括由若干矩形框组成的多边体框架，所述多边体框架内端面均布设置有第一导流翅片和/或第二导流翅片；所述半导体制冷片制冷的端面嵌入多边体框架的矩形框内；并且，所述半导体制冷片发热的端面位于多边体框架的矩形框外部；

吸热区，包括位于固定壳体和导流组件之间的罩体；以及位于罩体与导流组件之间的盖板；其中，所述罩体包括与固定壳体内表面配合的内腔壳体；所述内腔壳体的一端面设置有端盖；所述端盖开有与多边体框架相配合的第一多边形槽口；其中，所述盖板的周侧设置有一与内腔壳体内表面配合的连接板；所述盖板的端面开有一与多边体框架相配合的第二多边形槽口；所述盖板的端面还开有进出液孔；所述罩体与盖板以及导流组件形成吸热腔体，在该吸热腔体内设有吸热液；所述半导体制冷片发热的端面位于该吸热腔体内。

进一步地，所述第一导流翅片的横截面为角形，成角形的第一导流翅片的两边分别垂直于多边体框架内相邻两矩形框的内端面垂直；所述第一导流翅片沿多边体框架内相邻两矩形框的内端面并排设置。

进一步地，所述第二导流翅片为一直板结构，所述第二导流翅片均布设置在多边体框架内相对称的内表面之间；所述第二导流翅片与多边体框架内的一矩形框内端面垂直，所述第二导流翅片的表面与多边体框架的端面夹角成0°-45°的范围。

进一步地，所述半导体制冷片的发热端面均布设置有若干导热翅片；所述导热翅片的两端设置有导流刀块；所述导流刀块为两端面夹角在0°-5°的范围。

进一步地，所述罩体上的第一多边形槽口与多边体框架密封配合；所述罩体的端盖端面与多边体框架端面共面。

进一步地，所述盖板的端面还固定有若干折流板，并且，该端面开有若干组过线孔对；所述盖板相对另一端面开有若干盲孔；所述折流板端部开有扰流口。

进一步地，所述进出液孔上分别配合有接头或堵头。

进一步地，所述半导体制冷片的发热端面均布有导热硅胶片。

进一步地，所述导流组件采用金属铜、铝制成，传导性好。

进一步地，所述吸热液采用水或循环水。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明是在制冷组件的一端配合一供风组件；通过罩体与盖板以及导流组件形成吸热腔体，在该吸热腔体内设有吸热液，通过吸热液带走半导体制冷片发热的端面产生的热量；半导体制冷片发热的端面位于该吸热腔体内；并且通过用于气流降温的导流组件将半导体制冷片产生冷气流。

2、本发明通过设置的导流组件将气流均布的吸收冷源，产生冷风。

3、本发明通过将多个该制冷组件进行串联形成组合式制冷设备，提升制冷功率。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的制冷组件的俯视视角的结构示意图；

图2为图1的结构俯视图；

图3为本申请的制冷组件的俯视视角的结构仰意图；

图4为固定壳体的结构示意图；

图5为图4的结构主视图；

图6为导流组件的结构示意图；

图7为图6的结构俯视图；

图8为半导体制冷片的结构示意图；

图9为图8的结构主视图；

图10为制冷区的结构示意图；

图11为图10的结构俯视图；

图12为盖板的结构示意图；

图13为图12的结构俯视图；

图14为罩体的结构示意图；

图15为图14的结构俯视图；

图16为实施例四的多个制冷组件组合式的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-固定壳体，2-导流组件，3-罩体，4-盖板，5-半导体制冷片，101-贯通孔，102-端板，201-多边体框架，202-第一导流翅片，203-第二导流翅片，301-端盖，302-内腔壳体，303-第一多边形槽口，401-，402-过线孔对，403-进出液孔，404-第二多边形槽口，405-折流板，406-扰流口，407-连接板，501-导热翅片，502-导流刀块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“角度”、“内”、“垂直”、“端面”、“内”、“周侧”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例一

请参阅图1-3所示，该制冷组件，包括固定壳体1和用于制冷的半导体制冷片5，制冷的半导体制冷片5属于现有的常规部件，通电即可制冷；如图4和5所示的，固定壳体1为一圆筒形结构，固定壳体1的两端分别设有一端板102；在端板102的端面均布开有若干贯通孔101，用于固定和组合连接。

请参阅图6-7所示，固定壳体1内设置有制冷区，包括用于气流降温的导流组件2；其中，导流组件2包括由若干矩形框组成的多边体框架201，多边体框架201优选采用3-8边体结构，属于多棱柱形框架；多边体框架201内端面均布设置有第一导流翅片202；第一导流翅片202的横截面为角形，成角形的第一导流翅片202的两边分别垂直于多边体框架201内相邻两矩形框的内端面垂直；第一导流翅片202沿多边体框架201内相邻两矩形框的内端面并排设置。

请参阅图8-11所示，半导体制冷片5制冷的端面嵌入多边体框架201的矩形框内，向导流组件2输入冷源，导流组件2采用金属铜、铝制成提高其导热/冷性；并且，半导体制冷片5发热的端面位于多边体框架201的矩形框外部，将产生的热量进行吸收；半导体制冷片5的发热端面均布设置有若干导热翅片501；导热翅片501的两端设置有导流刀块502；导流刀块502为两端面夹角在0°-5°的范围，一般采用1°或1.5°或2°或2.5°或3°以便于进行对吸热液进行切流，使得吸热液在半导体制冷片5的表面更顺畅，吸热液均匀性好；半导体制冷片5的发热端面均布有导热硅胶片，通过设置的导热硅胶片更加有效的将热量带出。

请参阅图12-15所示，吸热区，包括位于固定壳体1和导流组件2之间的罩体3；以及位于罩体3与导流组件2之间的盖板4；其中，罩体3包括与固定壳体1内表面配合的内腔壳体302；内腔壳体302的一端面设置有端盖301；端盖301开有与多边体框架201相配合的第一多边形槽口303；其中，盖板4的周侧设置有一与内腔壳体302内表面配合的连接板407；盖板4的端面开有一与多边体框架201相配合的第二多边形槽口404；盖板4的端面还开有进出液孔403；罩体3与盖板4以及导流组件2形成吸热腔体，在该吸热腔体内设有吸热液；半导体制冷片5发热的端面位于该吸热腔体内。

请参阅图14-15所示，罩体3上的第一多边形槽口303与多边体框架201密封配合，配合方式可以通过过盈配合、间隙配合等，同时配合处通过胶水进行密封；罩体3的端盖301端面与多边体框架201端面共面。

请参阅图12-13所示，，盖板4的端面还固定有若干折流板405，并且，该端面开有若干组过线孔对402；盖板4相对另一端面开有若干盲孔401；折流板405端部开有扰流口406。进出液孔403上分别配合有接头或堵头。吸热液采用水或循环水。

实施例二

请参阅图1-3所示，该制冷组件，包括固定壳体1和用于制冷的半导体制冷片5，制冷的半导体制冷片5属于现有的常规部件，通电即可制冷；如图4和5所示的，固定壳体1为一圆筒形结构，固定壳体1的两端分别设有一端板102；在端板102的端面均布开有若干贯通孔101，用于固定和组合连接。

请参阅图6-7所示，壳体1内设置有制冷区，包括用于气流降温的导流组件2；其中，导流组件2包括由若干矩形框组成的多边体框架201，多边体框架201优选采用3-8边体结构，属于多棱柱形框架；多边体框架201内端面均布设置有第二导流翅片203；第二导流翅片203为一直板结构，第二导流翅片203均布设置在多边体框架201内相对称的内表面之间；第二导流翅片203与多边体框架201内的一矩形框内端面垂直，第二导流翅片203的表面与多边体框架201的端面夹角成0°-45°的范围，一般采用0°，如若采用倾斜角度的，便于延伸气流的流向和速度，产生扰流后提高气流冷却的时间，使得气流更加均匀和更充分的制冷效果。

请参阅图8-11所示，半导体制冷片5制冷的端面嵌入多边体框架201的矩形框内，向导流组件2输入冷源，导流组件2采用金属铜、铝制成提高其导热/冷性；并且，半导体制冷片5发热的端面位于多边体框架201的矩形框外部，将产生的热量进行吸收；半导体制冷片5的发热端面均布设置有若干导热翅片501；导热翅片501的两端设置有导流刀块502；导流刀块502为两端面夹角在0°-5°的范围，一般采用1°或1.5°或2°或2.5°或3°以便于进行对吸热液进行切流，使得吸热液在半导体制冷片5的表面更顺畅，吸热液均匀性好；半导体制冷片5的发热端面均布有导热硅胶片，通过设置的导热硅胶片更加有效的将热量带出。

请参阅图12-15所示，吸热区，包括位于固定壳体1和导流组件2之间的罩体3；以及位于罩体3与导流组件2之间的盖板4；其中，罩体3包括与固定壳体1内表面配合的内腔壳体302；内腔壳体302的一端面设置有端盖301；端盖301开有与多边体框架201相配合的第一多边形槽口303；其中，盖板4的周侧设置有一与内腔壳体302内表面配合的连接板407；盖板4的端面开有一与多边体框架201相配合的第二多边形槽口404；盖板4的端面还开有进出液孔403；罩体3与盖板4以及导流组件2形成吸热腔体，在该吸热腔体内设有吸热液；半导体制冷片5发热的端面位于该吸热腔体内。

请参阅图14-15所示，罩体3上的第一多边形槽口303与多边体框架201密封配合，配合方式可以通过过盈配合、间隙配合等，同时配合处通过胶水进行密封；罩体3的端盖301端面与多边体框架201端面共面。

请参阅图12-13所示，，盖板4的端面还固定有若干折流板405，并且，该端面开有若干组过线孔对402；盖板4相对另一端面开有若干盲孔401；折流板405端部开有扰流口406。进出液孔403上分别配合有接头或堵头。吸热液采用水或循环水。

实施例三

请参阅图1-3所示，该制冷组件，包括固定壳体1和用于制冷的半导体制冷片5，制冷的半导体制冷片5属于现有的常规部件，通电即可制冷；如图4和5所示的，固定壳体1为一圆筒形结构，固定壳体1的两端分别设有一端板102；在端板102的端面均布开有若干贯通孔101，用于固定和组合连接。

请参阅图6-7所示，固定壳体1内设置有制冷区，包括用于气流降温的导流组件2；其中，导流组件2包括由若干矩形框组成的多边体框架201，多边体框架201优选采用3-8边体结构，属于多棱柱形框架；多边体框架201内端面均布设置有第一导流翅片202；第一导流翅片202的横截面为角形，成角形的第一导流翅片202的两边分别垂直于多边体框架201内相邻两矩形框的内端面垂直；第一导流翅片202沿多边体框架201内相邻两矩形框的内端面并排设置。

在相邻的两矩形框的第一导流翅片202布置的对称轴位置设置有一第二导流翅片203，第二导流翅片203为一直板结构，

请参阅图8-11所示，半导体制冷片5制冷的端面嵌入多边体框架201的矩形框内，向导流组件2输入冷源，导流组件2采用金属铜、铝制成提高其导热/冷性；并且，半导体制冷片5发热的端面位于多边体框架201的矩形框外部，将产生的热量进行吸收；半导体制冷片5的发热端面均布设置有若干导热翅片501；导热翅片501的两端设置有导流刀块502；导流刀块502为两端面夹角在0°-5°的范围，一般采用1°或1.5°或2°或2.5°或3°以便于进行对吸热液进行切流，使得吸热液在半导体制冷片5的表面更顺畅，吸热液均匀性好；半导体制冷片5的发热端面均布有导热硅胶片，通过设置的导热硅胶片更加有效的将热量带出。

请参阅图12-15所示，吸热区，包括位于固定壳体1和导流组件2之间的罩体3；以及位于罩体3与导流组件2之间的盖板4；其中，罩体3包括与固定壳体1内表面配合的内腔壳体302；内腔壳体302的一端面设置有端盖301；端盖301开有与多边体框架201相配合的第一多边形槽口303；其中，盖板4的周侧设置有一与内腔壳体302内表面配合的连接板407；盖板4的端面开有一与多边体框架201相配合的第二多边形槽口404；盖板4的端面还开有进出液孔403；罩体3与盖板4以及导流组件2形成吸热腔体，在该吸热腔体内设有吸热液；半导体制冷片5发热的端面位于该吸热腔体内。

请参阅图14-15所示，罩体3上的第一多边形槽口303与多边体框架201密封配合，配合方式可以通过过盈配合、间隙配合等，同时配合处通过胶水进行密封；罩体3的端盖301端面与多边体框架201端面共面。

请参阅图12-13所示，盖板4的端面还固定有若干折流板405，并且，该端面开有若干组过线孔对402，半导体制冷片5的通过过线孔对402，穿出，然后并通过胶水密封过线孔对402处的间隙，然后将半导体制冷片5连接到供电端，即电源；盖板4相对另一端面开有若干盲孔401，设置盲孔401的目的是用于对盖板4的深浅进行调整，若连接板407与内腔壳体302螺纹配合，那么通过盲孔401可将该盖板4进行旋转施加力，然后再进行胶水密封；折流板405端部开有扰流口406。进出液孔403上分别配合有接头或堵头，采用接头时，可以连接到循环水上，即一接头上连接进水端，一接头上连接出水端，进水端与出水端之间通过水管连接一水泵，水泵放在一水箱内即可实现水循环，通过水循环带走半导体制冷片5的热量，直至水温不在吸收热量，则不能继续产生冷源。吸热液采用水或循环水。

实施例四

请参阅图16所示，采用如实施例一或实施例二或实施例三的制冷组件，将多个该制冷组件进行串联形成组合式制冷设备，提升制冷功率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。