阅读说明：本技术 防止电子器件过热损坏的腔体装置 (Prevent electronic device from crossing the cavity device of cause thermal damage ) 是由 眭书剑 于 2018-05-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了防止电子器件过热损坏的腔体装置,包括腔体本体,腔体本体的上表面设置有一个凹腔,所述腔体本体为一体化结构,所述凹腔的深度为1cm-2cm,腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽,所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽,第二凹槽与第一凹槽不相交,所述腔体本体的下表面为弧形,所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽,所述凹腔上设置有盖板,所述盖板与凹腔右侧面铰链连接,所述盖板上设置有多个通风口,所述通风口均匀分布。本发明通过自带散热槽的一体化腔体,不仅可以实现微波电路的一次性封装成型,减少生产工序,还可以增加散热面积,提高电子元件工作的可靠性。(The invention discloses the cavity devices for preventing electronic device from crossing cause thermal damage, including cavity body, the upper surface of cavity body is provided with a cavity, the cavity body is integrated, the depth of the cavity is 1cm-2cm, the left outside side of cavity body and right lateral surface are respectively arranged with first groove, are provided with multi-disc cooling fin in first groove；The left outside side of cavity body and right lateral surface are also respectively provided with multiple second grooves, second groove and the first groove are non-intersecting, the lower surface of the cavity body is arc, the lower surface of the cavity body is provided with multiple second grooves, cover board is provided on the cavity, the cover board is connect with cavity right side hinge, and multiple ventilation openings are provided on the cover board, and the ventilation opening is uniformly distributed.The disposable encapsulated moulding of microwave circuit not only may be implemented by the integrated cavity of included radiating groove in the present invention, reduces production process, can also increase heat dissipation area, improves the reliability of electronic component work.)

防止电子器件过热损坏的腔体装置

技术领域

本发明涉及一种腔体设备，具体涉及防止电子器件过热损坏的腔体装置。

背景技术

现有壳体多为组装结构，不仅不便于装配，而且部件接缝处的受力不好，不能起到很好的密封、机械支撑和物理保护作用；另外，现有金属封装外壳普遍存在散热不好、表面温度过高的问题，而持续的高温会对封装其内的电子元件造成不可逆的损坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供防止电子器件过热损坏的腔体装置，该腔体设备为自带散热槽的一体化腔体，不仅可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，还可以增加散热面积，提高电子元件工作的可靠性。

本发明通过以下技术方案解决上述问题：

防止电子器件过热损坏的腔体装置，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔，所述腔体本体为一体化结构，所述凹腔的深度为1cm-2cm，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽不相交，所述腔体本体的下表面为弧形，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽，所述凹腔上设置有盖板，所述盖板与凹腔右侧面铰链连接，所述盖板上设置有多个通风口，所述通风口均匀分布。本发明通过将腔体本体一体化成型，可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，而设置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔体本体的散热面积，加快散热速度，第二凹槽内设置的散热片不仅可以加大腔体本体的散热面积帮助散热，还可以起到支撑作用，增强腔体本体的结构强度，增加使用寿命。

进一步地，所述第一凹槽、散热片和第二凹槽的表面均涂有散热涂料。散热涂料可以提高物体表面的散热效率，降低物体体系温度，使用本发明时，可以根据封装的微波电路的功率大小和预计可能产生的热量，选择不同的散热涂料：低温型散热涂料(物体表面温度：200度以下)，中温型散热涂料(物体表面温度：200～600度以下)或高温型散热涂料(物体表面温度：600度以上)。

进一步地，所述腔体本体的前侧面设置有第一圆孔，所述第一圆孔的中心线垂直于腔体本体的前侧面，第一圆孔为通孔，且第一圆孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述第一圆孔内设置有射频连接器。第一圆孔用于通过射频连接器将相应的管脚引出。

进一步地，所述腔体本体的前侧面还设置有方形孔，所述方形孔的中心线垂直于腔体本体的前侧面，方形孔为通孔，且方形孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述方形孔内设置有微矩形连接器。方形孔用于通过微矩形连接器将相应的管脚引出。

进一步地，所述腔体本体的后侧面设置有第二圆孔，所述第二圆孔的中心线垂直于腔体本体的后侧面，第二圆孔为通孔，且第二圆孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述第二圆孔内设置有玻璃绝缘子。玻璃绝缘子用来支持穿过第二圆孔的导线并使其绝缘，可用于传输高频、低频信号。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本发明通过将腔体本体一体化成型，可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序；2、设置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔体本体的散热面积，加快散热速度；3、在第二凹槽内设置散热片不仅可以加大腔体本体的散热面积帮助散热，还可以起到支撑作用，增强腔体本体的结构强度，增加使用寿命；4、散热涂料可以提高物体表面的散热效率，降低物体体系温度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1倒置后的结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1—凹腔，2—第一凹槽，3—散热片，4—第二凹槽，5—第一圆孔，6—方形孔，7—第二圆孔。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例

如图1和图2所示，本实施例提供防止电子器件过热损坏的腔体装置，腔体本体的上表面设置有一个凹腔1，腔体本体为一体化结构，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽2，第一凹槽2内设置有多片散热片3；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽4，第二凹槽4与第一凹槽2不相交；腔体本体的下表面为弧形，且腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽4；另外，第一凹槽2、散热片3和第二凹槽4的表面均涂有散热涂料。

腔体本体的前侧面设置有第一圆孔5和方形孔6，第一圆孔5和方形孔6的中心线均垂直于腔体本体的前侧面，第一圆孔5和方形孔6均为通孔，且第一圆孔5和方形孔的一端均位于凹腔1的侧面；第一圆孔5内设置有射频连接器，方形孔6内设置有微矩形连接器；腔体本体的后侧面设置有第二圆孔7，第二圆孔7的中心线垂直于腔体本体的后侧面，第二圆孔7为通孔，且第二圆孔7的一端位于凹腔1的侧面；第二圆孔7内设置有玻璃绝缘子。

本实施例中，第一圆孔5的数量为2个，方形孔6的数量为1个，第二圆孔7的数量为3个。

实施本实施例时，第一圆孔5用于通过射频连接器将相应的管脚引出；方形孔6用于通过微矩形连接器将相应的管脚引出；玻璃绝缘子用来支持穿过第二圆孔7的导线并使其绝缘，可用于传输高频、低频信号。

其中，将腔体本体一体化成型，可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序；设置的第一凹槽2和第二凹槽4可以加大腔体本体的散热面积，加快散热速度；在第二凹槽4内设置的散热片3不仅可以加大腔体本体的散热面积帮助散热，还可以起到支撑作用，增强腔体本体的结构强度，增加使用寿命；散热涂料可以提高物体表面的散热效率，降低物体体系温度。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。