阅读说明：本技术 一种pcb设计中的散热结构 (A kind of radiator structure in PCB design ) 是由 熊伟 卢克勤 于 2019-08-26 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种PCB设计中的散热结构,其特征在于,所述散热结构包括PCB板和数块散热片,所述PCB板上侧电连接设置有芯片,所述PCB板上下两侧分别固定有散热片,且散热片上设置有与芯片相适配的散热结构。上述散热结构的结构简单且散热能力强,因为其简单的结构使得其更加耐用,而且其生产成本也更低,更助于推广。(The present invention provides the radiator structure in a kind of PCB design, it is characterized in that, the radiator structure includes pcb board and several piece cooling fin, electrical connection is provided with chip on the upside of the pcb board, the pcb board is respectively fixed with cooling fin in two sides up and down, and radiator structure compatible with chip is provided on cooling fin.The structure of above-mentioned radiator structure is simple and heat-sinking capability is strong, because its simple structure makes it more durable, and its production cost is also lower, more helps promote.)

一种PCB设计中的散热结构

技术领域

本发明属于电子领域，特别涉及到一种PCB板领域。

背景技术

在产品使用过程中，由于芯片功耗太高产生大量的热量一时无法迅速散去导致产品温度过高而无法正常运行，此时需要进行散热设计的考虑，使用温度快速降低从而保证产品能够继续正常运行。

专利号为“CN201821371480.2”的对比文件：一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板以及安装在PCB基板上的散热焊盘和热焊盘、芯片以及安装在芯片一侧的暴露焊盘，散热焊盘与热焊盘对称分布在PCB基板相对的两侧，暴露焊盘与热焊盘相焊接，PCB基板的一侧开设有多个均匀分布的散热孔，散热焊盘的一侧开设有多个第一通孔，多个第一通孔分别与多个散热孔相对应，PCB基板的底部设有铜接地板，铜接地板的顶部设有对称设置的四个固定机构，固定机构包括固定柱，固定柱的顶部开设有第一螺纹孔，PCB基板的顶部开设有与第一螺纹孔相对应的第二螺纹孔。能够快速地对PCB基板上的芯片进行散热，从而保证了芯片的正常工作。

上述的对比文件在一定程度上增加了PCB基板的散热能力，但是其散热能力仍显不足，且因为其结构复杂，生产成本任然相对较高，不便于推广。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一个散热能力强和结构简单的一种PCB设计中的散热结构。

本发明的另一个目的在于提供一个使用寿命长且便于推广的一种PCB设计中的散热结构。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

本发明提供一种PCB设计中的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括PCB板和数块散热片，所述PCB板上侧电连接设置有芯片，所述PCB板上下两侧分别固定有散热片。上述散热结构的结构简单且散热能力强，因为其简单的结构使得其更加耐用，而且其生产成本也更低，更助于推广。

进一步的，所述PCB板对应芯片处设置有槽孔，所述芯片和槽孔形成有容纳散热空腔。上述槽孔再PCB板表面所占用的面积是芯片底部面积的95％，也就是芯片刚刚掩盖槽孔。

进一步的，所述散热片包括有散热部和接触部，所述散热部和接触部固定连接，所述PCB板上侧的散热片的接触部贴在芯片上表面，所述PCB板下侧的散热片的接触部设置在容纳散热空腔内并贴在芯片下表面。上述接触部与芯片的接触面积是芯片底部面积的94％，接触部稍小于凹槽，能够顺利安装进去，又能尽可能的增大其与芯片的接触面积，增强散热结构的散热能力。在散热时，芯片通过接触部将热量传输给散热部，散热部将热量散发出去。

进一步的，所述PCB板和上下两侧的散热片的散热部之间均生成有避位空腔，所述PCB板和PCB板上下两侧散热部均设置有相对应的通孔，所述PCB板和PCB板上下两侧的散热部上对应的通孔中设置有适配的螺丝，所述螺丝的尾端设置有螺母，所述PCB板和PCB板上下两侧的散热片之间通过螺丝和螺母进行紧固。上述避位空腔帮助PCB板起到了给PCB板上元器件避位的作用。

进一步的，所述散热部远离PCB板那一侧表面的通孔处设置有避位凹槽。上述避位凹槽为螺钉和螺母在安装时，可以沉入散热部内，既能满足固定的作用，又不影响美观，且也可以避免该结构在使用时因为螺钉螺母突出在外面而与其他结构产生冲突。

进一步的，所述散热片设置有散热翅片。上述散热翅片可以进一步的增加散热性能。

进一步的，所述PCB板上侧的散热片的接触部为散热凹槽，所述散热凹槽和芯片适配，所述PCB板下侧的散热片的接触部为散热凸块。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明散热结构的结构简单且散热能力强，因为其简单的结构使得其更加耐用，而且其生产成本也更低，更助于推广。

附图说明

图1是本发明一种PCB设计中的散热结构的一种实施例的***示意图。

图2是本发明一种PCB设计中的散热结构的一种实施例的正视示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

本发明提供一种PCB设计中的散热结构，其特征在于，散热结构包括PCB板1和数块散热片2，PCB板1上侧电连接设置有芯片3，PCB板1上下两侧分别固定有散热片2。

在本实施例中，PCB板1对应芯片3处设置有槽孔(图未示)，芯片3和槽孔形成有容纳散热空腔(图未示)。

在本实施例中，散热片2包括有散热部21和接触部22，散热部21和接触部22固定连接，PCB板1上侧的散热片2的接触部22贴在芯片3上表面，PCB板1下侧的散热片2的接触部22设置在容纳散热空腔内并贴在芯片下表面。

在本实施例中，PCB板1和上下两侧的散热片2的散热部21之间均生成有避位空腔4，PCB板1和PCB板1上下两侧散热部21均设置有相对应的通孔5，PCB板1和PCB板1上下两侧的散热部21上对应的通孔5中设置有适配的螺丝6，螺丝6的尾端设置有螺母7，PCB板1和PCB板1上下两侧的散热片2之间通过螺丝6和螺母7进行紧固。

在本实施例中，散热部21远离PCB板1那一侧表面的通孔5处设置有避位凹槽8。

在本实施例中，散热片2设置有散热翅片23。

在本实施例中，PCB板1上侧的散热片2的接触部21为散热凹槽(图未示)，散热凹槽和芯片3适配，PCB板下侧的散热片2的接触部21为散热凸块。

在另一个实施例中，所述PCB板上侧散热片2和PCB板下侧散热片2的接触部21均为散热凸块。

上述实施例中散热部21和接触部22是散热结构的两种实施例，还可以是其他能够实现散热功能的结构。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明散热结构的结构简单且散热能力强，因为其简单的结构使得其更加耐用，而且其生产成本也更低，更助于推广。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。