阅读说明：本技术 压接方法以及压接装置 (pressure bonding method and pressure bonding apparatus ) 是由 辻泽孝文 山田真五 松尾畅也 于 2019-04-23 设计创作，主要内容包括：提供一种容易使多个基板的生产条件相等的压接方法。该压接方法包括：第一支承工序(S11),由第一支承部(53A)支承第一基板(7A)的下表面；吸附工序(S12),以维持第一基板(7A)由第一支承部(53A)支承的状态的方式,使第一吸引部(53C)吸附第一基板(7A)；第二支承工序(S13),通过第一吸引部(53C)的吸附,第一基板(7A)由第一支承部(53A)支承时,由第二支承部(53B)支承被第二保持部(54B)保持的第二基板(7B)的下表面；压接工序(S14),将压接对象物压接到第一基板(7A),将压接对象物压接到第二基板(7B)。(Provided is a pressure bonding method which can easily equalize production conditions of a plurality of substrates. The crimping method comprises the following steps: a first supporting step (S11) in which the lower surface of the first substrate (7A) is supported by the first supporting section (53A); an adsorption step (S12) in which the first substrate (7A) is adsorbed by the first adsorption part (53C) in a manner that maintains the state in which the first substrate (7A) is supported by the first support part (53A); a second supporting step (S13) in which, when the first substrate (7A) is supported by the first supporting section (53A) by the suction of the first suction section (53C), the lower surface of the second substrate (7B) held by the second holding section (54B) is supported by the second supporting section (53B); and a pressure bonding step (S14) for pressure bonding the object to be pressure bonded to the first substrate (7A) and for pressure bonding the object to be pressure bonded to the second substrate (7B).)

压接方法以及压接装置

技术领域

本发明涉及在基板压接电子部件等压接对象物，生成显示面板的压接方法以及压接装置。

背景技术

在装配用于便携式电话等的显示面板的工序中，针对构成面板主体的玻璃制的基板上，安装驱动用的电子部件。该安装操作，通过在基板的边缘部的安装位置，经由粘着带搭载电子部件，将该电子部件按压到基板来压接的工序而完成。近几年为了提高生产效率，使用在进行所述操作的各个站上，同时将多个基板作为对象进行操作的压接装置(例如参考专利文献1)。通过使用这种构成的压接装置，能够高效地进行在基板上安装电子部件以及基板的搬送动作。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2005-129753号公报

然而存在难以使多个基板的生产条件相等的课题。

发明内容

于是，本公开提供简单地使多个基板的生产条件相等的压接方法等。

另外，这些概括或者具体的方案，可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的CD-ROM等记录介质来实现，也可以任意组合系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质来实现。

本公开的一个方式涉及的压接方法，是压接装置将压接对象物分别压接到第一基板以及第二基板的方法，所述压接装置具备第一保持部和第二保持部，所述第一保持部与所述第一基板的下表面的一部分抵接，用于保持所述第一基板，所述第二保持部与第二基板的下表面的一部分抵接，用于保持所述第二基板，所述压接方法包括：第一支承工序，使包括所述第一保持部以及所述第二保持部的保持机构移动，由第一支承部支承被所述第一保持部保持的所述第一基板的下表面；第一吸附工序，以维持所述第一基板的下表面由所述第一支承部支承的状态的方式，使第一吸引部吸附所述第一基板，并且解除所述第一保持部对所述第一基板的保持；第二支承工序，通过所述第一吸引部的吸附，所述第一基板的下表面由所述第一支承部支承时，使所述保持机构移动，由第二支承部支承被所述第二保持部保持的所述第二基板的下表面；以及压接工序，在所述第一基板的上表面压接第一压接对象物，所述第一基板被所述第一吸引部吸附且被所述第一支承部支承，在所述第二基板的上表面压接第二压接对象物，所述第二基板被所述第二保持部保持且被所述第二支承部支承。

通过本公开的压接方法，能够简单地使多个基板的生产条件相等。

附图说明

图1是实施方式中的显示面板装配装置的平面图。

图2是实施方式中的显示面板装配装置的操作对象的显示面板的平面图。

图3是实施方式中的显示面板装配装置包括的主压接部的斜视图。

图4是实施方式中的主压接部具备的水平旋转驱动机构的构成说明图。

图5是实施方式中的支承部以及吸引部的斜视图。

图6是示出实施方式的主压接部中的控制系统的构成的方框图。

图7A是示出实施方式的压接部进行的压接动作的一个例子的流程图。

图7B是示出实施方式的压接部进行的压接动作的一个例子的流程图。

图8是用于说明实施方式的压接部进行的压接动作的一个例子的图。

图9是用于说明实施方式的压接部进行的压接动作的一个例子的图。

图10是用于说明实施方式的压接部进行的压接动作的一个例子的图。

图11是示出实施方式中的压接装置的处理动作的一例的流程图。

图12是示出实施方式涉及的压接部的一部分的其他构成例的图。

图13是示出显示面板装配装置的其他例子的平面图。

具体实施方式

(成为本发明的基础的知识)

在背景技术部分记载的所述专利文献1的压接装置中，本发明者发现会产生如下问题。

所述专利文献1的压接装置，在小型液晶面板安装设备中，为了提高生产率，将2张显示面板(以下只称为面板)疑似地同时搬送进行生产。疑似地同时不是指完全相同时刻，是指对2张面板进行搬送以及生产等处理的定时存在差，但那些定时大概相同的意思。此外，对分别构成显示面板的2张基板疑似地同时进行电子部件等压接对象物的压接，以下称为疑似同时压接。

在这样的所述专利文献1的压接装置中，针对2张基板疑似同时进行压接，从而高效、且高精度地进行压接。

但是即使这样的所述专利文献1的压接装置进行的压接，也因为是疑似同时压接，所以先开始第1张基板的压接，接着再开始第2张基板的压接。具体而言，所述专利文献1的压接装置，在进行疑似同时压接时，首先识别第1张基板，根据该基板的识别结果，进行该第1张基板的位置校正(也就是位置对齐)，进行电子部件的压接。接着，压接装置对该第1张基板进行压接时，换言之，以第1张基板夹在压接工具与支承部之间的状态进行保持时，对第2张基板的位置进行校正，并对该第2张基板进行部件压接。换言之，第1张基板被压接工具所夹，对该基板开始加热以及加压的定时，与第2张基板被压接工具所夹，对该基板开始加热以及加压的定时，存在微小的差。

这样微小的定时的差，成为加热时间以及加压时间等生产条件的差，所以这种方法不适合2张基板需要在严密相同的生产条件下生产的情况。

于是为了解决这样的课题，本公开的一个方式涉及的压接方法是压接装置将压接对象物分别压接到第一基板以及第二基板的方法，所述压接装置具备第一保持部和第二保持部，所述第一保持部与所述第一基板的下表面的一部分抵接，用于保持所述第一基板，所述第二保持部与第二基板的下表面的一部分抵接，用于保持所述第二基板，所述压接方法包括：第一支承工序，使包括所述第一保持部以及所述第二保持部的保持机构移动，由第一支承部支承被所述第一保持部保持的所述第一基板的下表面；第一吸附工序，以维持所述第一基板的下表面由所述第一支承部支承的状态的方式，使第一吸引部吸附所述第一基板，并且解除所述第一保持部对所述第一基板的保持；第二支承工序，通过所述第一吸引部的吸附，所述第一基板的下表面由所述第一支承部支承时，使所述保持机构移动，由第二支承部支承被所述第二保持部保持的所述第二基板的下表面；以及压接工序，在所述第一基板的上表面压接第一压接对象物，所述第一基板被所述第一吸引部吸附且被所述第一支承部支承，在所述第二基板的上表面压接第二压接对象物，所述第二基板被所述第二保持部保持且被所述第二支承部支承。

例如，在保持机构移动时，第一保持部和第二保持部同时移动。因此，定位第二基板的位置，并由第二支承部支承第二基板时，需要以维持已经由第一支承部支承并定位的第一基板的状态的方式，使第一保持部从第一基板离开。但是，在所述专利文献1的压接方法中，由压接工具进行压接来维持该第一基板的状态。换言之，通过压接工具将压接对象物以及第一基板向支承部按压，从而维持已经定位的第一基板的状态。其结果，第一基板比第二基板先开始压接对象物的压接。

对于此，本公开的一个方式涉及的压接方法，进行第一吸附工序和第二支承工序。因此，在进行第二基板的定位时，维持已经定位的第一基板的状态，不是由压接工具，而是由第一吸引部的吸附来进行。而且，在本公开的一个方式涉及的压接方法的压接工序中，在被第一吸引部吸附、且被第一支承部支承的所述第一基板的上表面，压接第一压接对象物，在被第二保持部保持、且被第二支承部支承的第二基板的上表面，压接第二压接对象物。换言之，在本公开的一个方式涉及的压接方法中，为了进行压接，第一基板以及第二基板分别被第一支承部以及第二支承部支承的状态，通过第一吸引部的吸附以及第二保持部的保持来维持。因此，与第一基板以及第二基板对应的2个压接工具，分别对第一基板以及第二基板，能够容易以相同时间进行压接。其结果，能够容易使2张基板的生产条件相等。

此外可以是，在所述压接工序中，在所述第一基板的上表面开始压接所述第一压接对象物的定时，与在所述第二基板的上表面开始压接所述第二压接对象物的定时是相同时刻。此外，可以是在所述压接工序中，在所述第一基板的上表面结束压接所述第一压接对象物的定时，与在所述第二基板的上表面结束压接所述第二压接对象物的定时是相同时刻。

从而，对与第一基板以及第二基板对应的2个压接工具的控制定时不需要设定差，就能够简单地对第一基板以及第二基板同时进行压接。

此外可以是，所述压接装置，进一步作为包括在所述保持机构的保持部，具备第三保持部的情况下，该第三保持部与第三基板的下表面的一部分抵接，用于保持所述第三基板，所述压接方法，还包括：第三支承工序，在开始所述第一吸附工序之后，使所述保持机构移动，由第三支承部支承被所述第三保持部保持的所述第三基板的下表面；以及第二吸附工序，以维持所述第三基板的下表面由所述第三支承部支承的状态的方式，使第二吸引部吸附所述第三基板，并且解除所述第三保持部对所述第三基板的保持，在所述第二支承工序中，通过所述第一吸引部以及所述第二吸引部的吸附，所述第一基板的下表面被所述第一支承部支承，并且所述第三基板的下表面被所述第三支承部支承时，使所述保持机构移动，由所述第二支承部支承被所述第二保持部保持的所述第二基板的下表面，在所述压接工序中，进一步，在所述第三基板的上表面压接第三压接对象物，所述第三基板被所述第二吸引部吸附且被所述第三支承部支承。

从而不仅是2张，而且对3张基板也容易以相同时间分别进行压接。其结果，能够容易使3张基板的生产条件变得相等。此外，可以使3个压接工具的开始压接的定时设为相同时刻，也可以使3个压接工具的结束压接的定时设为相同时刻。从而对3个压接工具的控制定时不需要设置差，就可以简单地对3张基板的各自同时进行压接。

此外可以是，本公开的一个方式涉及的部件安装装置，具备：N个保持部，与N张基板的下表面的一部分抵接，用于分别保持所述N张基板，其中N是2以上的整数；N个支承部；移动机构，使包括所述N个保持部的保持机构移动，由所述N个支承部分别支承被所述N个保持部保持的所述N张基板的下表面；(N-1)个吸引部，在所述N个保持部中的(N-1)个保持部解除保持的情况下，分别吸附与所述(N-1)个保持部分别对应的(N-1)张基板；以及N个压接工具，将压接对象物分别压接到所述N张基板的上表面，由所述N个压接工具进行压接的所述N张基板中的(N-1)张基板，分别被所述(N-1)个吸引部吸附、且分别被所述N个支承部中的(N-1)个支承部支承，由所述N个压接工具进行压接的所述N张基板中剩余的一张基板，被所述N个保持部中剩余的一个保持部保持、且被所述N个支承部中剩余的一个支承部支承。

从而，不仅对2张或者3张，对N张基板的各自也能够容易以相同时间进行压接。其结果，能够容易使N张基板的生产条件相等。可以使N个压接工具的开始压接的定时设为相同时刻，也可以使N个压接工具的结束压接的定时设为相同时刻。从而，对N个压接工具的控制定时不需要设置差，就能够简单地对N张基板的各自同时进行压接。

以下利用附图来具体说明实施方式。

以下说明的实施方式均表示概括的或者具体的例子。所以以下的实施方式示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形式、步骤、步骤的顺序等都是一个例子，主旨不是限制本发明。因此，在以下实施方式的构成要素中，表示最上位概念的方案中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

此外，各图是示意图，并非是严谨的图示。此外，在各图中针对相同的构成部件附上相同的符号。此外，在以下的实施方式中，使用大致相同等的表现。例如，大致相同不仅具有完全相同的意思，还具有实际上相同，也就是包括例如几％左右的误差的意思。此外，大体相同是指起到本公开效果的范围相同的意思。其他使用“大致”的表现也有相同的含义。

(实施方式)

图1是本实施方式中的显示面板装配装置的平面图。图2是由本实施方式中的显示面板装配装置进行装配的显示面板的平面图。

显示面板装配装置，在玻璃基板(以下简称为“基板”)上经由粘着带，对驱动程序用的电子部件进行压接来安装，从而装配显示面板。在图1中的基台1，在横方向上待机台2、粘着带贴合部3、暂时压接部4、主压接部5以及搬出台6设置成一列。在这里，在本实施方式中，主压接部5，是将压接对象物压接到基板的压接装置。另外，压接对象物例如是电子部件，但也可以是电子部件以外的部件。此外，在本实施方式中，将基板7的搬送方向称为X轴方向，将在水平面上与该X轴方向垂直的方向称为Y轴方向。进一步将与X轴方向以及Y轴方向正交的方向称为Z轴方向。

待机台2具备能够载置2张基板7的面板载置桌2a，电子部件被接合到该基板7上。2张基板7，在面板载置桌2a上通过预中心机构(未图示)进行位置调整，从而使2张基板7的相对位置对齐。

如图2所示，基板7是将用于构成显示面板的玻璃基板2张重叠而构成的。在基板7中相互正交的2个边缘部7a以及7b是露出了玻璃基板的电路形成面的部件安装面。在设置在边缘部7a以及7b的连接用端子上，通过压接来安装驱动程序用电子部件8。

粘着带贴合部3，针对保持在基板保持部30的2张基板7，贴合电子部件连接用的粘着带。粘着带，例如是ACF(Anisotropic conductive film：异向导电膜)胶带。基板保持部30，具备XYZ θ桌机构31。基板保持部30，在粘着带贴合的时候，驱动XYZ θ桌机构31，使2张基板7的边缘部位于与基板保持部30邻接地设置的第一支承部33A以及第二支承部33B之上。而且，粘着带贴合部3以两张基板7的边缘部被与那些基板7对应的第一支承(backup：背撑)部33A以及第二支承部33B支承的状态下，通过压接机构32贴合粘着带。另外，压接机构32，由胶带贴合单元32A以及32B构成，胶带贴合单元32A以及32B分别对基板7贴合粘着带。

暂时压接部4，针对由粘着带贴合部3进行粘着带贴合，被基板保持部40保持的2张基板7，搭载驱动程序用的电子部件8进行暂时压接。基板保持部40具备XYZ θ桌机构41。基板保持部40，在电子部件8搭载的时候，驱动XYZ θ桌机构41，使2张基板7的边缘部，依次位于邻接设置在基板保持部40的支承部47之上。而且，临时压接部4，以基板7的边缘部由支承部47支承的状态下，由电子部件搭载机构42进行电子部件8的搭载。在此，临时压接部4，使在电子部件搭载机构42的分度转台42a设置的保持头45以箭头方向依次转动，从而将从电子部件提供部43取出的电子部件8，搬送到支承部47上的压接操作位置。

主压接部5具备2个压接部5A以及5B。压接部5A以及5B，将基板保持部50以及60的各自保持的2张基板7上临时压接的电子部件8，由压接机构52以及62进行主压接。即在作为压接装置的主压接部5中，在基板7上经由粘着带搭载的电子部件8，成为压接对象物。在压接机构52，布设有第一支承部53A以及第二支承部53B，在压接机构62，布设有第三支承部63A以及第四支承部63B。在主压接时，压接机构52以及62，驱动第一XYZ θ桌机构51以及第二XYZ θ桌机构61，使保持在基板保持部50以及60的4张基板7的边缘部，分别移动到支承部53A、53B、63A、以及63B上。

搬出台6具备面板搬出桌6a，在面板搬出桌6a载置由主压接部5进行主压接之后的基板7。此外在上述各操作台的Y轴方向的负方向侧，布设了基板搬送机构70。基板搬送机构70是在滑动桌71上的基板搬送方向(图1中的左右方向，也就是X轴方向)进行往返运动的移动部件72，布设了多个基板搬送头的结构。而且通过移动部件72的移动，多个基板搬送头在各个操作台之间能够同时搬送基板7。

这些基板搬送头中，第一基板搬送头75以及第二基板搬送头76，与移动部件72直接结合。第三基板搬送头77以及第四基板搬送头78，分别经由第一伸缩机构73以及第二伸缩机构74与移动部件72结合。第一基板搬送头75以及第二基板搬送头76，从待机台2向粘着带贴合部3，并且从粘着带贴合部3到临时压接部4，分别同时搬送2张基板7。

第三基板搬送头77以及第四基板搬送头78，从临时压接部4到主压接部5，并且从主压接部5到搬出台6分别同时搬送2张基板7。此时，通过将第一伸缩机构73的杆73a进行伸缩，从而能够将由第三基板搬送头77向主压接部5搬送基板7时的搬送目的地，切换为基板保持部50以及60中的任一个。此外，通过将第二伸缩机构74的杆74a进行伸缩，从而能够将由第四基板搬送头78从主压接部5取出基板7时的取出源，切换为基板保持部50以及60中的任一个。

图3是本实施方式中的显示面板装配装置包括的压接装置即主压接部5的斜视图。

如上所述，本实施方式中的主压接部5，具备2个压接部5A以及5B。而且，压接部5A具备基板保持部50，压接部5B具备基板保持部60。

基板保持部50以及60，分别具备第一XYZ θ桌机构51以及第二XYZ θ桌机构61。第一XYZ θ桌机构51，从下往上以X桌51X、Y桌51Y、Z桌51Z以及水平旋转驱动机构51 θ的顺序层积而构成。第二XYZ θ桌机构61也同样，以X桌61X、Y桌61Y、Z桌61Z以及水平旋转驱动机构61 θ的顺序层积而构成。X桌51X以及61X，设置在共同的导轨上。

在第一XYZ θ桌机构51上，设置了基板保持部50的第一保持部54A以及第二保持部54B。同样，在第二XYZ θ桌机构61上，设置了基板保持部60的第三保持部64A以及第四保持部64B。压接部5A，通过驱动第一XYZ θ桌机构51，使由第一保持部54A以及第二保持部54B保持的基板7的边缘部，分别移动到后述的第一压接工具52A进行压接的第一压接位置、以及第二压接工具52B进行压接的第二压接位置。此外，压接部5B，通过驱动第二XYZ θ桌机构61，使由第三保持部64A以及第四保持部64B保持的基板7的边缘部，分别移动到后述的第三压接工具62A进行压接的第三压接位置、以及第四压接工具62B进行压接的第四压接位置。

基板保持部50的后方(即Y轴方向的正方向侧)，布设了第一支承部53A以及第二支承部53B。第一支承部53A以及第二支承部53B，针对由第一保持部54A以及第二保持部54B保持的2张基板7，分别从下方以相同的高度来支承。换言之，第一支承部53A以及第二支承部53B，在第一压接工具52A进行压接的第一压接位置、以及第二压接工具52B进行压接的第二压接位置，从下方支承2张基板7。此外，基板保持部60的后方，布设了第三支承部63A以及第四支承部63B。第三支承部63A以及第四支承部63B，将第三保持部64A以及第四保持部64B保持的2张基板7，分别从下方以相同的高度来支承。换言之，第三支承部63A以及第四支承部63B，在第三压接工具62A进行压接的第三压接位置、以及第四压接工具62B进行压接的第四压接位置，从下方以相同高度支承2张基板7。

在基板保持部50以及60的上方，基板识别相机56以能够向X方向移动的方式而被布设。基板识别相机56，在第一保持部54A、第二保持部54B、第三保持部64A、以及第四保持部64B上拍摄4张基板7。通过该拍摄，主压接部5识别在4张基板7设置的识别标志，并且检测4张基板7的位置。而且，主压接部5，根据该位置检测结果，通过驱动第一XYZ θ桌机构51以及第二XYZ θ桌机构61，使第一保持部54A、第二保持部54B、第三保持部64A、以及第四保持部64B向水平方向移动。其结果，被保持的4张基板7，分别定位到第一压接位置、第二压接位置、第三压接位置、以及第四压接位置。

第一支承部53A、第二支承部53B、第三支承部63A、以及第四支承部63B的上方，分别布设了第一压接工具52A、第二压接工具52B、第三压接工具62A、以及第四压接工具62B。主压接部5，使由临时压接部4将电子部件8临时压接到粘着带上的基板7的边缘部，定位在与该基板7对应的压接位置。而且，主压接部5将压接工具针对基板7下降，以规定的压接时间保持按压状态。从而，电子部件8经由粘着带主压接到基板7。

图4是本实施方式的压接部5A中的水平旋转驱动机构51 θ的构成说明图。

如图4的(a)所示，从布设在水平旋转驱动机构51 θ的电动机36，经由带状物38以及滑车37，将旋转传递到滑轮35，该滑轮35与第一保持部54A以及第二保持部54B各自的旋转轴结合。因此，通过驱动电动机36，第一保持部34A以及第二保持部34B在水平面内转动θ。从而，第一保持部34A以及第二保持部34B的各自保持的基板7，能够在水平面内转动。

如图4的(b)所示，第一保持部54A以及第二保持部54B的上表面的高度位置不相同。换言之，比起第一保持部54A的上表面，第二保持部54B的上表面，高ΔH。该ΔH被设定为比保持对象的基板7的厚度t大。从而，在使第一保持部34A以及第二保持部34B转动时，相互邻接的两张基板7以分别不同的高度来转动。

这样，通过将2张基板7以不同高度的位置来保持，从而即使第一保持部54以及第二保持部54B的间隔很窄，使2张相邻的基板7转动θ时，这些基板7能够抑制产生干涉。其结果，能够使压接部5A的基板搬送方向(即X轴方向)的尺寸小型化。此外压接部5B被构成为与压接部5A相同。

图5是示出压接部5A中的第一支承部53A与第一吸引部53C的图。

在本实施方式中的压接部5A具备第一吸引部53C，用于吸附基板7。在第一吸引部53C中，形成有经由阀与真空源连接的吸引孔53D。

在此，在第一吸引部53C上的形成有吸引孔53D的表面，位于与第一支承部53A的上表面大致相同的高度。进而，第一吸引部53C，如图4的(a)所示，被设置在第一保持部54A与第一支承部53A之间。

因此，由第一保持部54A保持的基板7的边缘部的下表面，被第一支承部53A支承的情况下，第一吸引部53C，通过来自吸引孔53D的真空吸引，能够吸住该基板7。这样被第一吸引部53C吸住的基板7，即使在第一保持部54A解除了保持时，也维持由第一支承部53A支承的状态。换言之，第一吸引部53C，代替第一保持部54A，维持基板7被第一支承部53A支承的状态。

另外，第一吸引部53C，针对第一支承部53A设置，而针对第二支承部53B可以不设置。此外，如图3所示，压接部5B，可以具备与第一吸引部53C具有同样构成的第二吸引部63C。该第二吸引部63C，针对第三支承部63A设置，而针对第四支承部63B可以不设置。

图6是示出本实施方式的压接装置的主压接部5中的控制系统的构成的方框图。

本实施方式中的主压接部5，除了上述各构成要素以外，还具备：基板位置检测部86、第一阀87～第六阀92、真空源82、控制部79。另外，控制部79以及真空源82，可以与粘着带贴合部3以及临时压接部4共同使用。此外，真空源82，在显示面板装配装置进行显示面板的装配时，持续驱动。

基板位置检测部86，获得基板识别相机56的观察结果，通过对该观察结果进行识别处理，来识别被第一保持部54A、第二保持部54B、第三保持部64A以及第四保持部64B各自保持的基板7的位置。位置识别结果，被传递到控制部79。

控制部79，对压接机构52以及62、第一XYZ θ桌机构51、第二XYZ θ桌机构61进行控制。此时，控制部79，根据4张基板7的各自的位置识别结果，对第一XYZ θ桌机构51以及第二XYZ θ桌机构61进行控制。从而，针对压接机构52以及62，能够将4张基板7在水平方向、高度方向以及θ转动方向进行位置对齐。即，控制部79，根据由基板位置检测部86而识别的基板7的位置，至少控制4张基板7的XY方向的位置。通过该控制，控制部79将2张基板7，针对压接机构52的第一压接工具52A以及第二压接工具52B进行定位。进而，控制部79，将2张基板7针对压接机构62的第三压接工具62A以及第四压接工具62B进行定位。

在第一保持部54A的上表面形成的吸引孔、以及在第二保持部54B的上表面形成的吸引孔，分别经由第一阀87以及第二阀88与真空源82连接。此外，在第三保持部64A的上表面形成的吸引孔、以及在第四保持部64B的上表面形成的吸引孔，分别经由第三阀89以及第四阀90与真空源82连接。控制部79，对第一阀87、第二阀88、第三阀89以及第四阀90的各自的开闭进行控制。从而，控制部79，在第一保持部54A、第二保持部54B、第三保持部64A、以及第四保持部64B的各自的上表面上，将基板7通过真空吸引来保持、或者解除该保持。

此外，本实施方式中的主压接部5具备第五阀91，对第一吸引部53C吸附基板7与解除该吸附进行切换。该第五阀91，经由配管分别与第一吸引部53C的吸引孔53D和真空源82连接。控制部79，通过控制该第五阀91的开闭，从而在第一吸引部53C的上表面，通过真空吸引吸附基板7、或者解除该吸附。

同样，本实施方式中的主压接部5具备第六阀92，对第二吸引部63C吸附基板7与解除该吸附进行切换。该第六阀92，经由配管分别与第二吸引部63C的吸引孔和真空源82连接。控制部79，通过控制该第六阀92的开闭，从而在第二吸引部63C的上表面，通过真空吸引吸附基板7、或者解除该吸附。

图7A以及图7B是本实施方式中的压接部5A进行的压接动作的一个例子的流程图。图8、图9以及图10是用于说明该压接部5A进行的压接动作的一个例子的图。另外，在以下说明中，为了区分被基板保持部50保持的2张基板7，将该2张基板7分别记述为第一基板7A以及第二基板7B。此外压接部5B同样进行图7A～图10表示的例子中的压接动作。

首先，控制部79，如图7A所示，将第一保持部54A以及第二保持部54B的吸附分别设为导通(步骤S101)。

接着，压接部5A使第一基板7A和第二基板7B移动到基板识别相机56的观察位置(S102)。即，压接部5A驱动第一XYZ θ桌机构51，使第一保持部54A以及第二保持部54B移动。从而，在第一支承部53A与第一压接工具52A之间设置第一基板7A，在第二支承部53B与第二压接工具52B之间设置第二基板7B。

这些第一基板7A以及第二基板7B的移动中，作为Z桌控制高度，命令第一级别。第一级别是与如下状态对应的级别，将被第一保持部54A(低的一方的保持部)保持的第一基板7A的下表面，位于比第一支承部53A以及第一吸引部53C的上表面高的位置的状态。从而如图8的(a)所示，第一基板7A以及第二基板7B，与第一支承部53A以及第二支承部53B隔开，位于上方。另外在图8～图10，在第一保持部54A以及第二保持部54B的各自的内部记载的箭头记号表示由该保持部吸附基板7。

另外，在这个状态下，第一基板7A以及第二基板7B的各自的边缘部7a(参考图2)侧，位于第一支承部33A以及第二支承部33B之上。而且，在第一基板7A以及第二基板7B的各自的边缘部7a上，电子部件8经由粘着带而被搭载。

接着，基板识别相机56，观察第一基板7A和第二基板7B(S103)。而且，基板位置检测部86，通过对观察结果进行识别处理，能够识别第一基板7A和第二基板7B的位置。而且，控制部79，根据位置识别结果控制第一XYZ θ臬机构51，如图8的(b)所示，将第一基板7A定位在第一压接位置(S104)。

接着，控制部79，作为Z桌控制高度，命令第二级别。从而，控制部79，使第一保持部54A以及第二保持部54B下降，如图8的(c)所示，使第一基板7A落地到第一支承部53A上(S105)。此时，第一基板7A的下表面，由第一支承部53A支承。换言之，控制部79，使包括第一保持部54A以及第二保持部54B的保持机构移动，由第一支承部53A支承被第一保持部54A保持的第一基板7A的下表面。

在此，控制部79，使第一吸引部53C的吸附设为导通(步骤S106)。进而，控制部79使第一保持部54A的吸附设为断开(步骤S107)。从而，第一基板7A，以不被第一保持部54A保持而被设置在第一支承部53A上的状态，由第一吸引部53C来保持。换言之，控制部79，以维持第一基板7A的下表面由第一支承部53A支承的状态的方式，使第一吸引部53C吸附第一基板7A，并且解除第一保持部54A对第一基板7A的保持。

而且，控制部79，作为Z桌控制高度，命令第三级别。从而，控制部79，如图9的(a)所示，使第一吸引部53C保持第一基板7A，并且使第一保持部54A以及第二保持部54B下降。其结果，第一XYZ θ桌机构51成为能够使被第二保持部54B保持的第二基板7B水平滑动的状态。之后控制部79，将第二基板7B定位在第二压接位置(步骤S109)。另外，在图9以及图10中，第一吸引部53C的内部记载的箭头记号，表示由第一吸引部53C进行基板7的吸附。

而且，控制部79，作为Z桌控制高度，命令第四级别。从而，如图9的(b)所示，控制部79，使第二基板7B落地到第二支承部53B上(步骤S110)。也就是说，控制部79，通过第一吸引部53C的吸附，第一基板7A的下表面被第一支承部53A支承时，使保持机构移动，由第二支承部53B支承被第二保持部54B保持的第二基板7B的下表面。

而且，控制部79，图9的(c)所示，使第一压接工具52A以及第二压接工具52B下降。从而，控制部79，通过第一压接工具52A将作为压接对象物的电子部件8压接到第一基板7A，通过第二压接工具52B将作为压接对象物的电子部件8压接到第二基板7B(步骤S111)。也就是说，控制部79，在被第一吸引部53C吸附且被第一支承部53A支承的第一基板7A的上表面，压接第一压接对象物，在被第二保持部54B保持且被第二支承部53B支承的第二基板7B的上表面，压接第二压接对象物。这样，同时进行在第一基板7A的压接和在第二基板7B的压接。换句话说，在第一基板7A的上表面开始压接第一压接对象物的定时，与在第二基板7B的上表面开始压接第二压接对象物的定时是相同时刻。因此，在步骤S111中，同时开始对第一基板7A以及第二基板7B的压接。

开始同时压接时，控制部79计测压接时间，判断是否经过了规定的压接时间(步骤S112)。在此，控制部79，判断为经过了规定的压接时间时(步骤S112中的“是”)，如图10的(a)所示，使第一压接工具52A以及第二压接工具52B上升(步骤S113)。在步骤S113中，在第一基板7A的上表面结束压接第一压接对象物的定时，与在第二基板7B的上表面结束压接第二压接对象物的定时是相同时刻。因此，在步骤S113中，结束在步骤S111同时开始的压接。

接着，控制部79，作为Z桌控制高度，命令第二级别。从而，控制部79，如图10的(b)所示，使第一保持部54A以及第二保持部54B上升，使第一保持部54A的上表面与第一基板7A下表面抵接(步骤S114)。

接着，控制部79，使第一吸引部53C的吸附设为断开(步骤S115)。也就是，控制部79解除第一吸引部53C对第一基板7A的吸附。进一步，控制部79，使第一保持部54A的吸附设为导通(步骤S116)。从而，第一基板7A，以不被第一吸引部53C保持且由第一支承部53A的上表面支承的状态，被第一保持部54A保持。换言之，第一保持部54A，替代第一吸引部53C，来保持第一基板7A。

而且，控制部79，作为Z桌控制高度，命令第一级别。从而，如图10的(c)所示，使第一保持部54A以及第二保持部54B上升，第一基板7A以及第二基板7B，分别从各自的支承部离开(步骤S117)。

之后，控制部79，将第一保持部54A与第二保持部54B转动90°。从而，第一基板7A以及第二基板7B中，与已经完成了电子部件8的主压接操作的边缘部7a正交的边缘部7b侧(参考图2)，均位于第一支承部53A以及第二支承部53B上的各自的压接位置。

而且，之后控制部79，执行与步骤S104～S117相同的动作。也就是，控制部79，针对第一基板7A以及第二基板7B的各自的边缘部7b，以针对边缘部7a的压接动作同样的顺序，执行步骤S104～S117的处理。此时，在需要重新进行基板位置识别的情况下，控制部79，再次执行步骤S102～S103的动作。

而且，全部动作结束后，控制部79，将第一保持部54A和第二保持部54B，以90°的相反方向转动。从而，第一基板7A以及第二基板7B的朝向，恢复到与搬入时相同的朝向，这些基板7以这样的状态，由第四基板搬送头78，搬送到搬出台6。

另外，控制部79，在将如上述的基板7的吸附，在导通与断开中进行切换时，对图6示出的第一阀87～第六阀92的各自的开闭进行控制。换言之，控制部79，通过控制第一阀87～第六阀92各自的开闭，能够使第一保持部54A、第二保持部54B、以及第一吸引部53C的各自对基板7的吸附，在导通与断开中进行切换。

如上所述，本实施方式中的主压接部5的压接部5A以及压接部5B是，能够分别对2张基板7同时压接压接对象物的压接装置。例如，压接部5A是具备第一保持部54A和第二保持部54B的压接装置，第一保持部54A与第一基板7A的下表面的一部分抵接，用于保持该第一基板7A，第二保持部54B与第二基板7B的下表面的一部分抵接，用于保持该第二基板7B。而且这样的压接部5A进行的压接方法，即在第一基板7A以及第二基板7B分别压接压接对象物的压接方法，包括以下图11示出的步骤S11～S14的工序。

图11是示出实施方式中的压接装置即压接部5A的处理动作的一例的流程图。另外该图11是示出在图7示出的各工序中，为了同时进行压接时主要的工序的流程图。

如上所述，本实施方式中的压接方法，包括步骤S11～S14的工序。步骤S11是第一支承工序，使包括第一保持部54A以及第二保持部54B的保持机构移动，由第一支承部53A支承被第一保持部54A保持的第一基板7A的下表面。

步骤S12是第一吸附工序，以维持第一基板7A的下表面由第一支承部53A支承的状态的方式，使第一吸引部53C吸附第一基板7A，并且解除第一保持部54A对第一基板7A的保持。

步骤S13是第二支承工序，通过第一吸引部53C的吸附，第一基板7A的下表面由第一支承部53A支承时，使该保持机构移动，由第二支承部53B支承被第二保持部54B保持的第二基板7B的下表面。

步骤S14是压接工序，在被第一吸引部53C吸附、且被第一支承部53A支承的第一基板7A的上表面压接第一压接对象物，在被第二保持部54B保持、且被第二支承部53B支承的第二基板7B的上表面压接第二压接对象物。

此外，本实施方式中的压接装置即压接部5A，具备：第一保持部54A以及第二保持部54B、第一XYZ θ桌机构51、第一吸引部53C、第一支承部53A以及第二支承部53B、第一压接工具52A以及第二压接工具52B、控制部79。第一保持部54A是与第一基板7A的下表面的一部分抵接，用于保持该第一基板7A的构成要素。第二保持部54B是与第二基板7B的下表面的一部分抵接，用于保持第二基板7B的构成要素。第一XYZ θ桌机构51是，使包括第一保持部54A以及第二保持部54B的保持机构移动的移动机构。第一吸引部53C是用于吸附第一基板7A的构成要素。而且，控制部79控制第一保持部54A以及第二保持部54B、第一XYZ θ桌机构51、第一吸引部53C、第一支承部53A以及第二支承部53B、第一压接工具52A以及第二压接工具52B。通过对这些的控制，控制部79执行图11示出的步骤S11～S14的工序。

在此保持机构移动时，第一保持部54A与第二保持部54B同时移动。因此，进行第二基板7B的定位，由第二支承部53B支承第二基板7B时，需要以维持已经由第一支承部53A支承而定位的第一基板7A的状态的方式，从第一基板7A分离第一保持部54A。但是，以往维持该第一基板7A的状态，由压接工具的压接来进行。换言之，通过压接工具将压接对象物以及第一基板7A向支承部按压，从而维持已经定位的第一基板7A的状态。其结果，第一基板7A比第二基板7B先开始压接对象物的压接。

对于此，在本实施方式中的压接方法中，进行步骤S12的第一吸附工序与步骤S13的第二支承工序。换言之，以维持第一基板7A的下表面由第一支承部53A支承的状态的方式，使第一吸引部53C吸附第一基板7A，并且解除第一保持部54A对第一基板7A的保持。而且，通过第一吸引部53C的吸附，第一基板7A的下表面由第一支承部53A支承时，使保持机构移动，由第二支承部53B支承被第二保持部54B保持的第二基板7B。因此，在进行第二基板7B的定位时，维持已经定位的第一基板7A的状态是由第一吸引部53C进行，而不是第一压接工具52A。

而且，在本实施方式的压接方法中，对第二基板7B进行定位，并且该第二基板7B由第二支承部53B支承之后，由第一压接工具52A以及第二压接工具52B进行压接。此时，在被第一吸引部53C吸附、且被第一支承部53A支承的第一基板7A的上表面，第一压接工具52A压接第一压接对象物。此外，在被第二保持部54B保持、且被第二支承部53B支承的第二基板7B的上表面，第二压接工具52B压接第二压接对象物。换言之，在本实施方式的压接方法中，第一基板7A以及第二基板7B，分别由第一支承部53A以及第二支承部53B支承的状态下，通过第一吸引部53C的吸附和第二保持部54B的保持来维持。因此，第一压接工具52A和第二压接工具52B，能够容易针对第一基板7A以及第二基板7B以相同的时间进行压接。其结果，能够容易使2张基板7的生产条件相等。

此外，在本实施方式中，在第一基板7A的上表面开始压接第一压接对象物的定时，与在第二基板7B的上表面开始压接第二压接对象物的定时，可以是相同时刻。此外，在第一基板7A的上表面结束压接第一压接对象物的定时，与在第二基板7B的上表面结束压接第二压接对象物的定时，可以是相同时刻。

从而，不需要在第一压接工具52A与第二压接工具52B的控制定时设置差，能够简单地对第一基板7A以及第二基板7B同时进行压接。

在此，本实施方式中的压接部5A以及5B，分别对2张基板7进行压接，但是也可以对3张以上的基板7进行压接。即压接装置，进一步可以作为包括在所述保持机构的保持部，具备第三保持部，该第三保持部与第三基板7的下表面的一部分抵接，用于保持第三基板7。在这个情况下，本实施方式中的压接方法，还包括第三支承工序和第二吸附工序。在第三支承工序中，控制部79，在开始第一吸附工序(步骤S12)之后，使该保持机构移动，由第三支承部支承被第三保持部保持的第三基板7的下表面。在第二吸附工序中，控制部79，以维持第三基板7的下表面由第三支承部支承的状态的方式，使第二吸引部吸附第三基板7，并且解除第三保持部对第三基板7的保持。在第二支承工序(步骤S13)中，通过第一吸引部53C以及第二吸引部的吸附，第一基板7A的下表面由第一支承部53A支承，并且第三基板7的下表面由第三支承部支承时，控制部79使保持机构移动，由第二支承部53B支承被第二保持部54B保持的第二基板7B的下表面。此外，在压接工序(步骤S14)中，控制部79，进一步使第三压接工具执行在被第二吸引部吸附且被第三支承部支承的第三基板7的上表面压接第三压接对象物。

从而，与上述相同，分别针对3张基板，能够简单地以相同时间进行压接。其结果，3张基板7的生产条件容易相等。此外，可以将3个压接工具的开始压接定时设为相同时刻，也可以将3个压接工具的结束压接定时设为相同时刻。从而，能够使3个压接工具的控制变得简单，并且针对3张基板7的各自同时进行压接。

图12是示出压接部5A的一部分的其他构成例的图。该图12示出的压接部5A的构成为，能够对3张基板7的各自同时进行压接。

具体而言，压接部5A，不仅具备第一压接工具52A以及第二压接工具52B，还具备相当于所述第三压接工具的压接工具52C。该压接工具52C，被设置在第一压接工具52A与第二压接工具52B之间。

进一步，压接部5A，不仅具备第一支承部53A以及第二支承部53B，还具备相当于所述第三支承部的支承部53E。该支承部53E，被设置在第一支承部53A与第二支承部53B之间。

进一步，压接部5A，不仅具备第一吸引部53C，还具备相当于所述第二吸引部的吸引部53F。吸引部53F，相对于第一吸引部53C沿着X轴方向排列，并且相对于支承部53E而被安装。

进一步，压接部5A，不仅具备第一保持部54A以及第二保持部54B，还具备相当于所述第三保持部的保持部54C。该保持部54C，被设置在水平旋转驱动机构51 θ上的第一保持部54A与第二保持部54B之间。

这样的压接部5A，在压接工序(步骤S14)中，在被第一吸引部53C吸附、且被第一支承部53A支承的基板7的上表面压接压接对象物，在被第二保持部54B保持、且被第二支承部53B支承的基板7的上表面压接压接对象物。此时，压接部5A，进一步，在被吸引部53F吸附、且被支承部53E支承的基板7的上表面压接压接对象物。从而能够容易针对3张基板7的各自以相同时间进行压接。

此外，压接部5A以及5B等的压接装置，可以具备N个保持部、N个支承部、移动机构、(N-1)个吸引部、N个压接工具，其中N是2以上的整数。N个保持部是，与N张基板7的下表面的一部分抵接，用于保持该N张基板7的各自的构成要素。移动机构是使包括该N个保持部的保持机构移动，由N个支承部分别支承被该N个保持部保持的N张基板7的下表面的构成要素。(N-1)个吸引部，在N个保持部中的(N-1)个保持部解除保持的情况下，分别吸附与该(N-1)个保持部分别对应的(N-1)张基板7的构成要素。N个压接工具，是将压接对象物分别压接到N张基板7的上表面的工具。并且，由该N个压接工具进行压接的N张基板7中的(N-1)张基板7，分别被(N-1)个吸引部吸附、且分别被N个支承部中的(N-1)个支承部支承。并且，由该N个压接工具进行压接的N张基板7中剩余的一张基板7，被N个保持部中剩余的一个保持部保持、且被N个支承部中剩余的一个支承部支承。

从而，如上述相同，能够容易对N张基板7的各自以相同时间进行压接。其结果，能够容易使N张基板7的生产条件相等。此外，可以使N个压接工具的开始压接定时设为相同时刻，也可以使N个压接工具的结束压接定时设为相同时刻。从而，能够使N个压接工具的控制变得简单，并且能够对N张基板7的各自同时进行压接。

以上基于实施方式对本公开所涉及的压接方法进行了说明，不过本公开并非受上述的实施方式所限。只要不超出本公开的宗旨的范围，本领域技术人员想出的各种变形实施在本实施方式中的方案，也包括在本公开的范围内。

例如，本实施方式中的主压接部5，具备压接部5A以及5B，但可以只具备这些压接部中的任意一个，也可以具备3个以上的压接部。

此外，在本实施方式的主压接部5中，第一吸引部53C，设置在第一支承部53A与第一保持部54A之间，第二吸引部63C，设置在第三支承部63A与第三保持部64A之间。但是，第一吸引部53C以及第二吸引部63C的各自，可以不用如上述地设置。换言之，关于第一吸引部53C的设置位置，只要基板7被第一支承部53A支承的状态，能够被第一吸引部53C吸附基板7而维持，则其他任何位置都可以。相同地，关于第二吸引部63C的设置位置，只要基板7被第三支承部63A支承的状态，能够被第二吸引部63C吸附基板7而维持，则其他任何位置都可以。

此外，在本实施方式的第一吸引部53C以及第二吸引部63C，在XY平面形成四边形的吸引孔，但是该吸引孔的形状可以是其他任何形状。此外，不仅可以形成有1个吸引孔，第一吸引部53C以及第二吸引部63C的各自可以形成有多个吸引孔。

此外，所述实施方式的图1表示的显示面板装配装置，具备圆盘转动型临时压接部4，但也可以具备固定型临时压接部。

换言之，临时压接部4，如图1所示，构成为在电子部件搭载机构42的分度转台42a设置的保持头45依次分度转动的圆盘转动型。通过该分度转动，从电子部件提供部43取出的电子部件8，搬送到支承部47上的压接工作位置。

但是，本实施方式中的显示面板装配装置，可以具备不进行上述分度转动的固定型临时压接部。

图13是示出显示面板装配装置的其他例子的平面图。

显示面板装配装置，具备由左方基台111a、中央基台111b以及右方基台111c构成的基台111。这3个基台从话务员OP看时的左右方向(图13中的纸面左右方向，也就是X轴方向)的左侧开始，按照左方基台111a、中央基台111b、右方基台111c的顺序而设置。左方基台111a具备搬入基板载置部121，中央基台111b具备部件安装执行部122，右方基台111c具备搬出基板载置部123。基板7在X轴方向从左侧到右侧，即按照搬入基板载置部121、部件安装执行部122、搬出基板载置部123的顺序，依次实施工作。

搬入基板载置部121，具有2个基板载置台121s。这些2个基板载置台121s，载置从显示面板装配装置的上游工序侧发送来的2张基板7。

搬出基板载置部123，具有2个基板载置台123s。这些2个基板载置台123s，载置由部件安装执行部122结束了电子部件8的压接操作的2张基板7。

部件安装执行部122具备ACF贴合操作部122a、部件搭载操作部122b、部件压接操作部122c、以及部件压接操作部122d。

在此，在中央基台111b设置有第一基底部131以及第二基底部132。在第一基底部131设置有具有2个基板搭载台136的左方基板移送部133L。此外，在第二基底部132设置有各自具有2个基板搭载台153的中央基板移送部133C和右方基板移送部133R。左方基板移送部133L，使分别保持在2个基板搭载台136的基板7，移动到ACF贴合操作部122a的操作位置。中央基板移送部133C，使分别保持在2个基板搭载台153的基板7移动到部件搭载操作部122b的操作位置、以及部件压接操作部122c的操作位置。右方基板移送部133R，使分别保持在2个基板搭载台153的基板7，移动到部件搭载操作部122b的操作位置、以及部件压接操作部122d的操作位置。

此外，基台111被设置在移动基底181。该移动基底181上，设有左方基板移载部182a、中央基板移载部182b、右方基板移载部182c。通过这些左方基板移载部182a、中央基板移载部182b、以及右方基板移载部182c，2个基板7被移送。换言之，2个基板7从搬入基板载置部121移送到左方基板移送部133L，从左方基板移送部133L移送到中央基板移送部133C或者右方基板移送部133R。进一步，2个基板7，从中央基板移送部133C或右方基板移送部133R，移送到搬出基板载置部123。

ACF贴合操作部122a，将粘着带(具体而言是ACF胶带)贴合到基板7的边缘部，该基板7被左方基板移送部133L的2个基板搭载台136的各自保持，并且被设置在操作位置上。

部件搭载操作部122b是相当于所述实施方式中的临时压接部4的部件安装装置，对基板7进行电子部件8的搭载操作。换言之，部件搭载操作部122b，将电子部件8临时压接到基板7。具体而言，部件搭载操作部122b，针对分别被中央基板移送部133C或右方基板移送部133R的2个基板搭载台153保持、且设置在部件搭载操作部122b的操作位置的基板7的边缘部，经由粘着带，搭载电子部件8。更具体而言，部件搭载操作部122b，针对被基板搭载台153保持且下方被支承台164支承的基板7的边缘部，经由粘着带，搭载电子部件8。

在这里，上述的部件搭载操作部122b，具备搭载头163，用于临时压接电子部件8。该部件搭载操作部122b，与所述实施方式的临时压接部4不同，在暂时压接电子部件8时，不需要将搭载头163进行分度转动，由搭载头移动机构162移动到X轴方向以及Y轴方向。具体而言，搭载头163，移动到中央基台111b的后方的部件供应部161，从上方吸附该部件供应部161提供的电子部件8。接着，搭载头163，以吸附着电子部件8的状态移动到由支承台164支承的基板7的上方，通过下降，将电子部件8临时压接到该基板7。

部件压接操作部122c以及122d，分别对由部件搭载操作部122b进行了搭载电子部件8的操作的基板7，压接该电子部件8。换言之，部件压接操作部122c以及122d分别对基板7进行电子部件8的主压接。具体而言，部件压接操作部122c，在分别被中央基板移送部133C的2个基板搭载台153保持，且设置在部件压接操作部122c的操作位置的基板7压接电子部件8。同样，部件压接操作部122d，在分别被右方基板移送部133R的2个基板搭载台153保持，且设置在部件压接操作部122d的操作位置的基板7压接电子部件8。此时，部件压接操作部122c以及122d的各自，如所述实施方式中的压接部5A以及5B，针对2张基板7同时进行压接。从而，能够容易对2张基板以相同时间进行压接，所以能够容易使2张基板的生产条件相等。

这样，本公开的压接装置以及压接方法，不限于图1表示的具备圆盘转动型临时压接部4的显示面板装配装置，能够适用于任何类型的显示面板装配装置。

此外，在所述实施方式，控制部79，可以由专用硬件构成，也可以由执行适合控制部79的软件程序来实现。控制部79，可以由CPU(Central Processing Unit)或处理器等程序执行部，读出执行硬盘或半导体存储器等记录介质中记录的软件程序来实现。在此，实现所述实施方式的控制部79等的软件，可以使计算机执行图7A、图7B、以及图11中任一流程图包括的各个步骤。

本公开的压接方法，具有容易使多个基板的生产条件相等的效果，能够利用于在玻璃基板通过压接来安装电子部件，装配显示面板的装置等。

符号说明

3 粘着带贴合部

4 临时压接部

5 主压接部

5A，5B 压接部

7 基板

7A 第一基板

7B 第二基板

52A 第一压接工具

52B 第二压接工具

50，60 基板保持部

51 第一XYZ θ桌机构

52A 第一压接工具

52B 第二压接工具

53A 第一支承部

53B 第二支承部

53C 第一吸引部

54A 第一保持部

54B 第二保持部

79 控制部