阅读说明：本技术 基板存储设备 (Substrate storage apparatus ) 是由 吴旻政 廖启宏 于 2019-05-29 设计创作，主要内容包括：本公开实施例提供一种设置于基板存储容器中的基板检测系统。在一些实施例中,基板存储容器包括设置于前述基板存储容器中的基板检测系统。前述基板检测系统包括至少一发射器及接收器。基板检测系统是配置以检测位于前述基板存储容器中的一基板的基板状态。(The embodiment of the present disclosure provides a substrate detection system disposed in a substrate storage container. In some embodiments, the substrate storage container includes a substrate inspection system disposed in the aforementioned substrate storage container. The substrate detection system includes at least one transmitter and receiver. The substrate detection system is configured to detect a substrate condition of a substrate located in the substrate storage container.)

基板存储设备

技术领域

本公开实施例涉及一种基板存储容器，特别涉及一种设置有基板检测系统的基板存储容器。

背景技术

半导体集成电路(integrated circuit；IC)产业经历了指数型的成长。集成电路材料与设计的技术进步产生一代比一代更小且电路更复杂的集成电路。在集成电路演进的过程中，当几何尺寸(亦即，使用一工艺所能产生的最小构件(或线))缩小时，功能密度(functional density，例如每个芯片区域上互连装置的数量)一般而言会上升。此尺寸缩小的过程基本上提供增加生产效率及降低相关成本的优点。

光刻工艺已用来在芯片上形成构件。在集成电路构件的尺寸缩小的情况下，需要以光刻工艺来精确地、准确地且无损地将更小的特征转移至基板上。一般而言，为了提高光刻分辨率，基板平坦度的要求也更加重要。高分辨率光刻工艺的需求导致在几何尺寸较大的前几代中可能未出现的挑战。

发明内容

本公开实施例提供一种基板存储设备，包括基板存储容器。前述基板存储容器包括基板检测系统，设置于前述基板存储容器中。基板检测系统包括至少一发射器及接收器。前述基板检测系统是配置以检测位于前述基板存储容器中的基板的基板状态。

本公开实施例提供一种加工设备，包括装载端，设置于前述加工设备中。前述装载端还包括底架、信号处理器及电源，其中前述底架是设置于平台上，而前述信号处理器及电源是嵌入于前述底架中。

本公开实施例提供一种执行基板检测过程的方法，包括：从设置于基板存储容器中的发射器发射信号至基板表面，由设置于前述基板存储容器中的接收器收集从前述基板表面反射的信号，将对应于所收集的信号的数据传输至信号处理器，分析数据，以及根据前述分析来判定是否对基板进行动作。

附图说明

根据以下的详细说明并配合说明书附图以更加了解本公开实施例的概念。应注意的是，根据本产业的标准惯例，附图中的各种部件未必按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种部件的尺寸，以做清楚的说明。

图1示出根据一些实施例的基板存储容器的立体图。

图2示出根据一些实施例的加工设备的装载端的示意图。

图3示出根据一些实施例的内建有基板检测系统的基板存储容器的剖面图。

图4A示出根据一些实施例的内建有基板检测系统的基板存储容器的剖面图。

图4B示出根据一些实施例的图4A的基板存储容器的底座的示意图。

第5A至5B图示出根据一些实施例的光束从基板检测系统发射至放置于基板存储容器中的基板的范例。

图6示出根据一些实施例的设置于装载端的平台上的底座停靠站(base dockingstation)的范例。

图7示出根据一些实施例的基板存储容器的仰视图。

图8A示出根据一些实施例的内建有基板检测系统的基板存储容器的另一范例的剖面图。

图8B示出根据一些实施例的内建有可旋式基板检测系统的基板存储容器的另一范例的剖面图。

图8C示出根据一些实施例的内建有基板检测系统的基板存储容器的另一范例的剖面图。

图9A示出根据一些实施例的内建有基板检测系统的基板存储容器的透视立体图。

图9B示出根据一些实施例的图9A的基板存储容器的底座的示意图。

图10A至图10B示出根据一些实施例的基板检测系统的俯视图。

图11示出根据一些实施例的基板存储容器的另一范例。

图12示出根据一些实施例的利用位于基板存储容器中的基板检测系统来执行基板测量过程的流程图。

附图标记说明：

15 端门

16 端窗口

102、1102 基板存储容器

104 底板

106 侧壁本体

107 前门

108、1104 盖体

110 内容积

114、802、902、1110 基板检测系统

116、806、1118 接收器

118、804、1116 发射器

2 平台

22 底架

202 装载端

250 加工设备

302 插槽

306 光束

308、608 反射光束

402 叶片

403 机器人

412、910 信号处理器

414 电源

416、908 信号控制器

418、906 感测器控制器

420 马达

422 电池

424 电力输入端

502 定位销

504、704 接触垫

602 背面

604 颗粒

613 第二高度

614 第一高度

615 水平面

702 定位孔

904 影像感测器

1002 遮罩

1004 光源

1006 支撑基板

1008 第一宽度

1010 第二宽度

1106 底部

1108 掩模

1200 基板测量工艺

1202、1204、1206、1208 操作

W 基板

具体实施方式

以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本公开实施例的不同部件。以下叙述构件及配置的特定范例，以简化本公开实施例的说明。当然，这些特定的范例仅为示范并非配置以限定本公开实施例。举例而言，应了解的是，在以下叙述中提及第一部件形成于第二部件上或上方时，可包括第一部件与第二部件直接接触的实施例，也可包括额外的部件形成在第一部件与第二部件之间，使得第一部件与第二部件不会直接接触的实施例。另外，在以下的公开内容的不同范例中可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复为了简化与清晰的目的，并非配置以指定所讨论的不同实施例及/或结构之间的关系。

此外，在此可使用空间相关用词，例如“底下”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，以便于描述附图中示出的一个元件或部件与另一个(些)元件或部件之间的关系。除了在附图中示出的方位外，这些空间相关用词意欲包括使用中或操作中的装置的不同方位。设备可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，且在此使用的空间相关词也可依此做同样的解释。

本公开主要提供有关于设置在基板存储容器中的基板检测系统的示范实施例。基板检测系统包括至少一发射器及至少一接收器，其可测量被存储于及/或移入、移出基板存储容器的基板的基板表面状态、轮廓、形貌、翘曲及平坦度。利用嵌入于基板存储容器中的基板检测系统，当基板存储于基板存储容器中或移入、移出基板存储容器时，可检测基板表面状态、轮廓、形貌、翘曲及/或平坦度。因此，可提早检测出有问题的基板，并提早对有问题的基板执行补救措施，以节省制造成本，并改善产量及周期时间(cycle times)。

图1示出根据一些实施例的基板存储容器102的透视立体图。基板存储容器102可在其中存储多个半导体晶圆基板W(如图2所示)。举例而言，前开式传送盒(Front OpeningUnified Pod；FOUP)可用作基板存储容器102，以在其中承载基板W。基板存储容器102包括设置于底板104之上以及盖体108之下的侧壁本体106，以定义出存储基板W的内容积110。在基板存储容器102的侧壁本体106上形成多个插槽302(如图3所示)，以在基板存储容器102中预期的位置保持基板W。侧壁本体106包括前门107，其可从基板存储容器102拆卸，以允许基板W移入及移出基板存储容器102。基板存储容器102可具有不同的尺寸，以容置不同尺寸的基板W。举例而言，基板存储容器102可具有不同的尺寸，以存储直径约200mm、300mm或450mm的基板W。

基板检测系统114是定位于基板存储容器102中。基板检测系统114包括至少一发射器118及至少一接收器116。在图1所示的范例中，基板检测系统114是放置于基板存储容器102的底板104上，或内建于底板104中。发射器118提供光束(例如信号)至位于基板存储容器102中的基板W。光束到达基板W的表面后被反射，并由接收器116收集。基板检测系统114用于检测各种基板状态，包括基板表面轮廓、基板的位移、或基板平坦度状态。应注意的是，基板检测系统114可定位于基板存储容器102中任何适合的位置，以利于测量基板状态。以下将更进一步说明基板检测系统114的细节。

图2示出根据一些实施例的加工设备250的装载端202的示意图。装载端202是用作例如用于在基板W上制造半导体装置的各种工艺的加工设备250之间的接口。装载端202具有平台2，且基板存储容器102是于平台2上进行安装及放置。平台2具有底架22，其可与基板存储容器102的底板104相配合。端窗口16是位于装载端202的前侧，以接收基板存储容器102的前门107。端门15是设置邻接于端窗口16，适用于与基板存储容器102的前门107对接。一旦前门107与端窗口16对接，可解锁前门107并从基板存储容器102移除，以允许基板搬运器进入基板存储容器102的内容积110。可通过端门15于垂直或横向方向上移动前门107，以允许基板存储容器102的内容积110至加工设备250内部之间的连通，其中装载端202是挂钩或停靠于加工设备250上。

在一范例中，底板104是位于平台2的底架22上，且底板104可通过平台2通过滑动机构(未图示)沿平移方向朝向及远离端窗口16来移动。一旦底板104安装于底架22上，基板存储容器102可以朝向端窗口16的方向移动至端门15进行开关前门107的操作的位置，以允许将基板W移入及移出基板存储容器102的内容积110。

图3示出其中设有基板检测系统114的基板存储容器102的示意图。图3的示意图是沿图2所示的线A-A来示出。基板W是由基板搬运器(例如机器人)移入基板存储容器102的内容积110中，且放置于基板存储容器102中的插槽302中。一般而言，基板存储容器102包括多个插槽302，且每一个插槽302皆保持一个基板。插槽302是于一侧开放，以允许移除基板。插槽确立基板的位置。确立在基板存储容器102的底板104上方的基板的高度，以允许无碰撞地取出基板。

在图3所示的范例中，基板检测系统114是定位于底板104上(例如基板存储容器102的底部上)。在将发射器118定位以面对基板W的底面的情况下，在操作时将来自发射器118的光束306发射至基板W的底面。接着，接收器116收集从基板W的底面反射的光束308(例如信号)。可将发射器118定位或指向(oriented)以检视基板W的一区域或整个表面，使得基板检测系统能够在整个基板W或特定区域中检测基板状态及基板平坦度。

在操作中，接收器116接收来自发射器118的基板状态或基板平坦度(例如基板翘曲)的指示(indication)。接收器116可以是多波长检测器或光谱仪。根据接收器116所接收来自反射光束308的指示，计算系统(例如第4A至4B图中的信号处理器412)计算出实时(real-time)波形的部分，并与所存储的特征波形图案来比较，以提取出有关于基板状态的信息。数据库可存储于计算系统的存储器中，或从存储于制造设施中的另一统计工艺控制(statistical process control；SPC)数据库取得，或来自电子设计自动化(electronicdesign automation；EDA)系统。存储于数据库中的数据可从基板基板规格的历史值和来自基板的标准值(例如规格)的过去加工运行的条件得到。因此，可从测量基板的此些历史值判定并选择标准值(例如规格)，以在基板上进行加工之后最佳地符合基板状态。可根据例如在反射模式或透射模式中所检测信号的斜率变化或其他特征变化来进行计算。在一些实施例中，可根据在宽光谱上所得的反射数据进行更详细的计算，以使判定基板表面状态以及基板平坦度(例如基板翘曲)。

因此，在分析所接收的信号，并与数据库进行比较之后，可从接收器116找出偏离及不匹配的值/响应。接着，可以根据需要作出决定/采取行动来修正、校正、终止、重做或放弃有问题的基板。及早检测到有问题或不正常的基板能够对具有缺陷及/或基板问题的基板W进行实时动作。较晚检测或发现基板上的缺陷可能导致在最终报废或丢弃的基板上进行不必要及/或多余的加工步骤。因此，及早检测形成在基板上的缺陷可删去或减少在有问题的基板上进行的制造时间/周期，借此节省制造成本并改善产品良率。另外，及早检测缺陷也可允许在基板W上进行早期的补救步骤，来及时重做或重新加工基板W以避免不必要的加工步骤。

在图3所示的实施例中，基板检测系统114用于检测定位于基板存储容器102中的基板W的基板状态。在此范例中，基板W保持在静态，而发射器118可根据需求线性地或圆周地移动，以得到基板W上的信息或测量点。

图4A示出基板存储容器102沿线B-B的剖面图。基板存储容器102是处于开启状态中，允许基板W移入及移出基板存储容器102。当前门107开启时，机器人403可进入基板存储容器102的内容积110，以从基板存储容器102取出基板W。当在从基板存储容器102取出基板W时，具有刀片402(或末端执行器(end effector))的机器人406可以延伸至插槽302之间的空间，即每一个基板W所处的位置。每一个插槽302确立基板的位置，使得刀片402可***基板W之间，而不会接触或刮伤基板W。接着，刀片402被抬升以从基板W的背面提取基板W。另外地或替代地，基板W可降低至刀片402上。

当刀片402于线性方向上移动基板W以从基板存储容器102取出基板W时，启动发射器118以发射光束306来扫描在基板W背面上的预定测量点/位置。在扫描的同时，可根据由接收器116所接收的反射光束308来预测、计算及/或判定外观、轮廓、表面状态以及基板平坦度(例如翘曲)。请先参照图5A，当基板W的背面602有颗粒604存在时，所反射的光束308可能会偏移、歪斜或减弱强度，如虚线608所示，因而指出在基板W的背面602上检测出的非预期的物件或异物。接着，根据接收的数据点，可作出决定来判定是否需要进行补救的处理，例如背侧表面清洁处理、背侧研磨处理或更进一步的基板检查处理，以对产线上的基板进行品质控制。

在图5B所示的另一范例中，当启动发射器118时，由接收器116所接收的反射光束608、308指出相对于水平面615的翘曲偏差(例如位于基板W的不同测量点的第一高度614与第二高度613之间的高度差)。接着，判定并计算根据相对于预期水平面615的平坦度的预定测量点的翘曲数据偏差(例如第一高度614与第二高度613之间的高度差)的偏移量。由于基板平坦度可能大幅影响光刻工艺中的分辨率与对准精度，因此光刻曝光工艺通常需要高水平的基板平坦度以定义适当的聚焦平面。因此，可根据所测量的偏移量来判定基板W的平坦度。如此一来，可接着作出平坦度是否满足准确的光刻曝光工艺所需的平坦度标准值的决定。可根据光刻光学设备的焦距来预先判定平坦度标准值。平坦度标准值可存储在计算系统(例如图4A和图4B中的信号处理器412)的数据库中。如图5B所示，由于基板W的弯曲或翘曲，在不同测量点测量的反射光束308、608会指出高度的变化(例如第一高度614与第二高度613之间的高度差)。因此，由接收器116所检测的反射光束308、608指示不同强度的信号，并且检测波形，以便可执行计算或运算过程以计算基板W的形变/曲率变化。

请再参照图4A，基板检测系统114是位于基板存储容器102中的预定位置。在图4A所示的范例中，基板检测系统114是设置于底板104上，底板104形成基板存储容器102的底部。

图4B示出基板存储容器102的底板104的示意图。底板104还包括嵌入于其中的多个构件，以便于基板检测系统114的运行。在一些实施例中，发射器118是通信地耦接(communicatively coupled)至感测器控制器418。感测器控制器418是配置以控制发射器118的运行。感测器控制器418可提供发射器118运行机制，以在从基板存储容器102取出基板W时，检测基板W于至少X-Y方向上的状态(例如基板W的方向、倾斜或加速度)。

感测器控制器418亦与接收器116电性连通。感测器控制器418更配置以控制接收器116的运行。马达420是耦接至感测器控制器418。马达420更进一步机械地耦接至发射器118。在感测器控制器418的控制下，马达420是配置以旋转、转动、移动、上升、加速或抬升发射器118，以提供检测基板W的所需的发射角度。

在一些范例中，电池422是提供电力给马达420及感测器控制器418。电池422还连接至电源输入端424，当基板存储容器102停靠在底架22上时，电源输入端424可通过线缆连接、直接导电接触或无线连接的方式，更进一步连接至嵌入于装载端202的底架22中的电源414。因此，例如在电池422的电力低或消耗完时，当通过电源输入端424***或无线连接至底架22中的电源414时，电池422是可再充电的。应注意的是，电池422亦可无线充电，而不需要将基板存储容器102***电源414中。举例而言，电池422可通过感应式充电来进行无线充电。应注意的是，可具有额外的充电板以增加感应式充电的速率。

当基板存储容器102放置于装载端202的底架22上时，可接着将基板W从基板存储容器102取出，以在加工设备250中进行加工。另外，可通过底架22中的电源414对基板存储容器102中的电池422再充电。因此，在基板存储容器102位于底架22上时(例如在加工设备250中对基板W进行加工的期间)，电池422会进行再充电，因而有效地利用在装载端202中等待时间来进行电池充电。

在一些范例中，当基板存储容器102未连接至电源414时，嵌入于基板存储容器102的底板104中的电池422会提供基板检测系统114运行所需的电能。因此，即使在基板存储容器102从半导体厂的第一加工设备运送至第二加工设备的期间，基板检测系统114仍可保持运行。因此，可在运送期间进行基板检测/检查/测量。因此，在第一加工设备中的第一加工完成时及/或当基板存储容器102正被物理性地运送至第二加工设备所在的位置时，可在基板存储容器102内完成基板检测/检查/测量，并可判定是否恢复/继续基板W上的后续加工或对基板W进行额外的补救处理或重做。因此，可通过在基板存储容器102中执行基板检测/测量过程，来删去测量或基板检测/测量的额外步骤，以改善加工周期时间及制造的实用时间(utility time)。

在一些范例中，感测器控制器418更耦接至信号控制器416。信号控制器416控制可传输至感测器控制器418的信号种类，以提供所需种类的光束(信号)，例如从发射器118发射出的所需的波长、光强度或入射角。信号控制器416可更进一步通过电性接触或无线通信的方式来与底架22中的信号处理器412通信地耦接。信号处理器412可提供信号指令及/或可处理从接收器116接收的信号(例如反射光束308的电子或数字表示)。在接收到信号之后，信号处理器412会对前述信号进行分析、计算并与数据库的信号比较，以判定是否对基板进行任何动作。此外，在分析之后，信号处理器412也可对发射器118及/或接收器116提供调整，以优选地追踪、监控、扫描、检测及测量基板W的状态。因此，在将基板存储容器102放置于底架22上时，启动信号处理器412与发射器118及/或接收器116之间单向及/或双向的数据传输，以便管理并控制基板测量/检测过程，并判定是否有必要对有问题的基板执行补救措施。在一些情况下，数据传输是以无线的方式启动，而不需要物理性地将基板存储容器102放置于底架22上。因此，可根据从信号处理器412无线传输的数据来调整或改变发射器118及/或接收器116。

图6示出装载端202的前视图，其中基板存储容器102是放置于装载端202上，用以将晶圆从基板存储容器102转移至加工设备中。装载端202包括位于平台2上的底架22。多个定位销502是设置于底架22上。定位销502凸出于底架22的上表面上，并排列以与基板存储容器102的底板104的底面上的多个定位孔702相匹配，如图7的底板104的仰视图所示。定位销502及定位孔702允许基板存储容器102可精准地、稳固地且重复地定位于底架22上预期的位置。在此所示的实施例中，提供三个定位孔702以与三个定位销502相匹配。应注意的是，在其他范例中可实施任意数量的定位孔702以及定位销502。在一些范例中，基板存储容器102是通过重力搁置在底架22的表面上。

底架22还包括多个接触垫504，其配置以与接触垫704接触，其中接触垫704是位于基板存储容器102的底板104的底面上。在底架22中的接触垫504还与嵌入于底架22本体中的信号处理器412及电源414电性耦接。接触垫504显露于底架22的表面上，允许其与位于基板存储容器102的底板104上的接触垫704电性连接。在一些配置中，信号处理器412及电源414可以进一步降低至平台2中，并利用线路或线缆来与位于底架22的表面上的接触垫504电性连接。

相似地，位于底板104的底面上的接触垫704还与嵌入于基板存储容器102的底板104本体中的信号控制器416及电源输入端424电性耦接。接触垫704、504之间的电性或物理性接触允许分别从信号控制器416及电源输入端424到信号处理器412及电源414的电性连通。在一些范例中，信号控制器416及电源输入端424可与信号处理器412及电源414无线地连通。应注意的是，接触垫504、704的尺寸可以是任何适合的尺寸，只要接触垫504、704可允许电流或电性连接从信号控制器416及电源输入端424流通到信号处理器412及电源414即可，反的亦然。

图8A至图8C示出基板检测系统114、802的不同范例，分别位于基板存储容器102的不同位置。如图8A所示，基板检测系统114可定位在基板存储容器102的边缘。更具体而言，发射器118是定位于盖体108的边缘，而接收器116是定位于底板104的边缘。定位于盖体108边缘的发射器118可发射光束至基板W的边缘，以监控基板的边缘粒子、边缘残留物及/或边缘轮廓。应注意的是，在基板上进行的先前加工往往会产生边缘沉积，其可能造成基板平坦度及厚度的偏差，此在光刻工艺期间对焦点分辨率可造成负面的影响。另外，在基板上的边缘沉积也可能导致作为机器人的终端执行器经常夹住基板边缘的粒子。因此，终端执行器可能会造成累积于基板边缘上的薄膜材料碎裂或刮伤，此可能形成污染源。因此，监控/检测基板边缘的状态或轮廓可协助判定在基板上执行的加工是否造成基板边缘层累积出现，并且若是，则可协助判定是否应执行补救处理以避免额外的颗粒产生。虽然图8A所示的范例显示发射器118是位于盖体108上，且接收器116是位于底板104上，应理解的是，发射器118与接收器116的位置可互换或位于其他适合的位置。

在其他范例中，基板检测系统114是位于且安装在基板存储容器102的盖体108上，以检测基板的前表面状态，如图8B所示。

图8C示出基板检测系统802，其包括和接收器806一起使用的可旋转的发射器804。在发射器804可旋转的情况下，可增加基板上的测量点并在基板的不同位置选择，以提高基板轮廓预测的准确度。

图9A示出基板检测系统902的另一范例，其包括影像感测器904。影像感测器904可以是感光耦合元件(charge-coupled device；CCD)或互补性氧化金属半导体(complementary metal-oxide semiconductor；CMOS)影像感测器。影像感测器904是由嵌入于底架22中的感测器控制器906所控制，如图9B所示。感测器控制器906还连接至马达420与电池422。根据感测器控制器906的控制，马达420控制影像感测器904的运动。电池422可通过电源输入端424以与上述图4B相似的方式由电源414再充电。

影像感测器904包括相机，其可获取基板表面的影像。影像感测器904更通过信号控制器908耦接至信号处理器910。影像感测器904根据由影像感测器904所接收的信号(例如光束)向信号处理器910提供定义影像的数据信号，且信号处理器910处理来自影像感测器904所供应的信号。接着，数据信号是传输至信号处理器910以更进一步分析并与存储在数据库中的影像进行比对，以判定是否需要对基板W采取行动以进行加工品质管理及控制。

图10A至图10B示出发射器118的俯视图。发射器118包括在支撑基板1006上的多个光源1004。光源1004发射出所需波长的光束，例如从150nm至2000nm。多个光源1004具有第一宽度1008，此可发射光束至遍布基板的不同的测量点。在基板具有较小尺寸的范例中，可移动且可追踪的遮罩1002是用以调整并减少来自光源1004的光束发射至基板的宽度。如图所示，遮罩1002可将第一宽度1008缩减至第二宽度1010。前述缩减的宽度1010可适配较小尺寸的基板，以提供光束至基板上所需测量的位置，而不会有非预期的反射。

图11示出基板存储容器1102的另一范例的***图。基板存储容器1102包括盖体1104、底部1106以及设置于前述两者之间的侧壁本体(未图示)。盖体1104、底部1106以及侧壁本体共同定义内容积，允许掩模(photomask reticle)1108存储于其中。掩模1108为侧边长度介于约5英寸至约9英寸的矩形。掩模1108可具有介于约0.15英寸至约0.25英寸的厚度。掩模1108通常包括以硅为基础的透光材料，例如石英或低热扩散系数的玻璃层，具有层堆叠设置于其上且形成有所需的特征。形成于掩模1108的层堆叠中的所需特征可用以在光刻工艺中将特征转移至另一目标基板。与上述基板存储容器102的配置相似的是，基板存储容器1102包括设置于其中的基板检测系统1110。基板检测系统1110包括发射器1116及接收器1118，其中发射器1116是设置于盖体1104上，而接收器1118则设置于底部1106上。应注意的是，发射器1116及接收器1118的位置可交换或改变。在掩模1108为透光的情况下，设置于相对侧的发射器1116及接收器1118可利用光透射模式将光束传输并通过掩模1108。有关于基板检测系统1110的运行、数据传输、数据处理、数据分析及预备电力或充电的叙述是与上述基板存储容器102相似，在此为了简洁予以删减。

图12示出根据一些实施例的利用内建于基板存储容器102中的基板检测系统114来执行基板测量过程1200的流程图。基板存储容器102包括位于其中的基板W。应注意的是，可根据需求在基板存储容器102中提供一个以上的基板W。

在操作1202中，从发射器118发射信号(例如光束306)至基板W的表面602。在操作1204中，由接收器116收集反射信号(例如反射光束308、606、608)。在操作1206中，所收集的信号是传输至信号处理器412、910进行分析，以判定是否需要对基板W执行补救措施。

本公开所述的实施例提供一种基板检测系统，设置于基板存储容器中。由于基板存储容器为便携式的，当基板存储容器中存有基板时，前述设置于基板存储容器的基板检测系统可在产线中的任何时间执行基板测量/检查过程。基板测量/检查过程可测量所存储及/或从基板存储容器移入或移出的基板的基板表面状态、轮廓、形貌、翘曲及/或平坦度。利用嵌入于基板存储容器的基板检测系统，当基板存储于基板存储容器中及/或从基板存储容器移入或移出时，可检测基板的基板表面状态、轮廓、形貌、翘曲及/或平坦度。因此，可在制造期间较早地检测出有问题的基板，且可在制造期间较早地对有问题的基板执行补救措施，以便节省制造成本并改善产量及周期时间。

在一些实施例中，一种基板存储设备包括基板存储容器。前述基板存储容器包括基板检测系统，设置于前述基板存储容器中。基板检测系统包括至少一发射器及至少一接收器。前述基板检测系统是配置以检测位于前述基板存储容器中的基板的基板状态。在一些实施例中，前述基板存储容器还包括：盖体、底板及侧壁本体，围成前述基板存储容器的内容积，且基板检测系统是定位于其中。在一些实施例中，前述基板存储容器还包括嵌入于前述底板中的电池。在一些实施例中，前述基板存储容器还包括多个插槽，形成于前述侧壁本体中，且配置以在每一个插槽中接收基板。

在一些实施例中，前述基板存储容器还包括耦接至前述发射器的信号控制器。在一些实施例中，前述基板存储容器还包括耦接至前述发射器的马达。在一些实施例中，在前述基板存储容器中的前述接收器是配置以接收从前述发射器发射的光束。在一些实施例中，前述基板检测系统是配置以监控在前述基板存储容器中的前述基板的基板表面状态、基板轮廓、基板形貌、基板翘曲及基板平坦度。在一些实施例中，前述基板检测系统的发射器是设置于前述基板存储容器的一侧，且接收器是设置于前述基板存储容器的相对侧。在一些实施例中，前述基板检测系统的发射器是设置于前述基板存储容器的一垂直侧，且接收器是设置于前述基板存储容器的相对垂直侧。

在另一些实施例中，一种加工设备包括装载端，设置于前述加工设备中。前述装载端还包括底架、信号处理器及电源，其中前述底架是设置于平台上，而前述信号处理器及电源是嵌入于前述底架中。在一些实施例中，前述加工设备还包括多个定位销，设置于前述底架上。在一些实施例中，前述定位销是配置以与在基板存储容器中的多个定位孔相配合。在一些实施例中，前述底架包括接触垫，与前述信号处理器或电源电性连接。在一些实施例中，前述信号处理器及电源是配置以接收来自前述基板存储容器的信号控制器或电性输出端。

在又一些实施例中，一种执行基板检测过程的方法包括从设置于基板存储容器中的发射器发射出信号至基板表面，由设置于前述基板存储容器中的接收器收集从前述基板表面反射的信号，将对应于所收集的信号的数据传输至信号处理器，分析数据，以及根据前述分析来判定是否对基板进行动作。

在一些实施例中，前述数据是以无线的方式传输至前述信号处理器。在一些实施例中，前述数据是通过将前述接收器电性连接至信号处理器来传输至前述信号处理器，且前述信号处理器是设置于加工设备中的装载端的底架中。在一些实施例中，发射前述信号还包括通过设置于前述基板存储容器中的马达旋转或控制前述发射器的移动。在一些实施例中，前述发射器及接收器是由设置于前述基板存储容器中的电池提供电能。

前述内文概述了许多实施例的部件，使本公开所属技术领域中技术人员可以从各个方面更加了解本公开实施例。本公开所属技术领域中技术人员应可理解，可轻易地以本公开实施例为基础来设计或修饰其他工艺及结构，以实现与在此介绍的实施例相同的目的及/或达到相同的优点。本公开所属技术领域中技术人员也应了解，这些等效的结构并未背离本公开的构思与范围。在不背离本公开的构思与范围的前提下，可对本公开实施例进行各种改变、置换及修改。