具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例，虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制；相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员，需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

参阅图1所示，本实施例提供了一种机柜动力环境集中监控管理系统，包括：集中监控单元、采集器和液氮降温单元，所述集中监控单元分别与所述液氮降温单元和采集器电连接，所述采集器用于采集机房内的动力环境数据，所述液氮降温单元与机柜连接，以将液氮输送至所述机柜内，通过液氮对所述机柜内部进行降温。

结合图2所示，具体而言，所述液氮降温单元包括液氮罐2、输送泵5和容纳箱3，所述容纳箱3设置在所述机柜1内部的下侧，所述液氮罐2通过管路6与所述容纳箱3连通，所述输送泵5设置在所述管路6上，通过所述输送泵5将所述液氮罐2内的液氮输送至所述容纳箱3内，所述容纳箱3的上端开口，且所述容纳箱3的开口端设置有排风扇4，所述排风扇4用于将所述容纳箱3内的低温气体输送至机柜1上部。

具体而言，所述采集器还用于实时的采集所述机柜内的用电设备的实时电流△I，以及采集所述机柜内部的实时温度△T，并将采集的所述用电设备的实时电流△I和所述机柜内部的实时温度△T传输至所述集中监控单元。

结合图3所示，所述集中监控单元包括处理模块和控制模块，所述控制模块用于控制所述输送泵向所述容纳箱内输送液氮；所述处理模块用于根据所述机柜内部的实时温度△T设定向所述容纳箱内加注的液氮量，并在设定液氮的加注量后，根据所述用电设备的实时电流△I设定所述排风扇的转速。

可以看出，通过设置集中监控单元、采集器和液氮降温单元，集中监控单元分别与液氮降温单元和采集器电连接，采集器用于采集机房内的动力环境数据，液氮降温单元与机柜连接，以将液氮输送至机柜内，通过液氮对机柜内部进行降温，通过低温的液氮对机柜内部进行降温，从而能够有效地提高机柜内部温度的降温效果和降温效率。

进一步地，通过采集器还实时的采集机柜内的用电设备的实时电流△I，以及采集机柜内部的实时温度△T，并将采集的用电设备的实时电流△I和机柜内部的实时温度△T传输至集中监控单元，集中监控单元处理模块根据机柜内部的实时温度△T设定向容纳箱内加注的液氮量，并在设定液氮的加注量后，根据用电设备的实时电流△I设定排风扇的转速，从而根据动力环境参数，能够智能的对机柜内部的温度进行控制，不仅提高了温度控制时的准确性，还通过智能控制的方式极大地提高了控制效率。

具体而言，所述处理模块用于设定机柜内部预设温度矩阵T0和液氮预设加注量矩阵L0，对于所述机柜内部预设温度矩阵T0，设定T0（T01，T02，T03，T04），其中，T01为第一预设温度，T02为第二预设温度，T03为第三预设温度，T04为第四预设温度，且T01＜T02＜T03＜T04；对于所述液氮预设加注量矩阵L0，设定L0（L01，L02，L03，L04），其中，L01为第一预设液氮加注量，L02为第二预设液氮加注量，L03为第三预设液氮加注量，L04为第四预设液氮加注量，且L01＜L02＜L03＜L04；

所述处理模块用于根据所述机柜内部的实时温度△T与各预设温度之间的关系，设定向所述容纳箱内加注的液氮量：

当△T＜T01时，设定向所述容纳箱内加注的液氮量为0；

当T01≤△T＜T02时，选定所述第一预设液氮加注量L01作为向所述容纳箱内加注的液氮量；

当T02≤△T＜T03时，选定所述第二预设液氮加注量L02作为向所述容纳箱内加注的液氮量；

当T03≤△T＜T04时，选定所述第三预设液氮加注量L03作为向所述容纳箱内加注的液氮量；

当T04＜△T时，选定所述第四预设液氮加注量L04作为向所述容纳箱内加注的液氮量。

可以看出，处理模块根据机柜内部的实时温度△T与各预设温度之间的关系，设定向容纳箱内加注的液氮量，通过根据机柜内部的温度变化，实时的对容纳箱内加注的液氮量进行调整，能够有效的保证足量的液氮对柜内进行降温，提高降温效率，同时，还减少了液氮的浪费，节省了资源。

具体而言，所述处理模块还用于设定用电设备预设电流矩阵I0和排风扇预设转速矩阵S0，对于所述用电设备预设电流矩阵I0，设定I0（I01，I02，I03，I04），其中，I01为第一预设电流，I02为第二预设电流，I03为第三预设电流，I04为第四预设电流，且I01＜I02＜I03＜I04；对于所述排风扇预设转速矩阵S0，设定S0（S01，S02，S03，S04），S01为第一预设转速，S02为第二预设转速，S03为第三预设转速，S04为第四预设转速，且S01＜S02＜S03＜S04；

所述处理模块用于在设定了所述容纳箱的液氮加注量后，根据所述用电设备的实时电流△I与各预设电流之间的关系，设定所述排风扇的转速：

当△I＜I01时，选定所述第一预设转速S01作为所述排风扇的转速；

当I01≤△I＜I02时，选定所述第二预设转速S02作为所述排风扇的转速；

当I02≤△I＜I03时，选定所述第三预设转速S03作为所述排风扇的转速；

当I03≤△I＜I04时，选定所述第四预设转速S04作为所述排风扇的转速。

可以看出，处理模块在设定了容纳箱的液氮加注量后，根据用电设备的实时电流△I与各预设电流之间的关系，设定排风扇的转速，通过根据柜体内部的设备的用电量，实时的调整排风扇转速，从而能够在用电量提高时，及时的提高转速，以保证足量冷却气体对柜体内部进行降温，进一步地提高了温度控制效率。

具体而言，所述处理模块还用于设定机柜外部预设温度矩阵T1和液氮加注量修正系数矩阵a，对于所述机柜外部预设温度矩阵T1，设定T1（T11，T12，T13，T14），其中，T11为第一预设机柜外部温度，T12为第二预设机柜外部温度，T13为第三预设机柜外部温度，T14为第四预设机柜外部温度，且T11＜T12＜T13＜T14；对于所述液氮加注量修正系数矩阵a，设定a（a1，a2，a3，a4），其中，a1为第一预设液氮加注量修正系数，a2为第二预设液氮加注量修正系数，a3为第三预设液氮加注量修正系数，a4为第四预设液氮加注量修正系数，且1＜a1＜a2＜a3＜a4＜1.5；

所述处理模块还用于在选定所述第i预设液氮加注量L0i作为向所述容纳箱内加注的液氮量后，i=1，2，3，4，实时的从所述采集器内获取机柜的外部环境温度△Tz，并根据所述外部环境温度△Tz与各预设机柜外部温度之间的关系，选定一预设液氮加注量修正系数，以对所述容纳箱的液氮加注量进行修正：

当△Tz≤T11时，不对所述容纳箱的液氮加注量进行修正；

当T11＜△Tz≤T12时，选定所述第一预设液氮加注量修正系数a1对所述容纳箱的液氮加注量进行修正，修正后的液氮加注量为L0i*a1；

当T12＜△Tz≤T13时，选定所述第二预设液氮加注量修正系数a2对所述容纳箱的液氮加注量进行修正，修正后的液氮加注量为L0i*a2；

当T13＜△Tz≤T14时，选定所述第三预设液氮加注量修正系数a3对所述容纳箱的液氮加注量进行修正，修正后的液氮加注量为L0i*a3；

当T14＜△Tz时，选定所述第四预设液氮加注量修正系数a4对所述容纳箱的液氮加注量进行修正，修正后的液氮加注量为L0i*a4；

当选定所述第i预设液氮加注量修正系数ai对所述容纳箱的液氮加注量进行修正后，i=1，2，3，4，将向所述容纳箱内加注的液氮量设定为L0i*ai。

可以看出，处理模块在选定第i预设液氮加注量L0i作为向容纳箱内加注的液氮量后，实时的从采集器内获取机柜的外部环境温度△Tz，并根据外部环境温度△Tz与各预设机柜外部温度之间的关系，选定一预设液氮加注量修正系数，以对容纳箱的液氮加注量进行修正，通过对液氮加注量进行修正，能够保证液氮加注量的准确性，同时减少资源的浪费。

具体而言，所述处理模块还用于设定机柜内部预设体积矩阵V和排风扇转速修正系数矩阵b，对于所述机柜内部预设体积矩阵V，设定V（V1，V2，V3，V4），其中，V1为第一预设机柜内部体积，V2为第二预设机柜内部体积，V3为第三预设机柜内部体积，V4为第四预设机柜内部体积，且V1＜V2＜V3＜V4；对于所述排风扇转速修正系数矩阵b，设定b（b1，b2，b3，b4），其中，b1为第一预设排风扇转速修正系数，b2为第二预设排风扇转速修正系数，b3为第三预设排风扇转速修正系数，b4为第四预设排风扇转速修正系数，且1＜b1＜b2＜b3＜b4＜2；

所述处理模块还用于在选定所述第i预设转速S0i作为所述排风扇的转速后，i=1，2，3，4，实时的获取机柜内部空白区域的总体积△V，并根据所述机柜内部空白区域的总体积△V与各预设机柜内部体积之间的关系，选定排风扇转速修正系数，以对所述排风扇的转速进行修正：

当△V≤V1时，不对所述排风扇的转速进行修正；

当V1＜△V≤V2时，选定所述第一预设排风扇转速修正系b1对所述排风扇的转速进行修正，修正后的所述排风扇的转速为S0i*b1；

当V2＜△V≤V3时，选定所述第二预设排风扇转速修正系b2对所述排风扇的转速进行修正，修正后的所述排风扇的转速为S0i*b2；

当V3＜△V≤V4时，选定所述第三预设排风扇转速修正系b3对所述排风扇的转速进行修正，修正后的所述排风扇的转速为S0i*b3；

当V4＜△V时，选定所述第四预设排风扇转速修正系b4对所述排风扇的转速进行修正，修正后的所述排风扇的转速为S0i*b4；

当选定所述第i预设排风扇转速修正系bi对所述排风扇的转速进行修正时，i=1，2，3，4，将修正后的所述排风扇的转速设定为S0i*bi。

可以看出，处理模块在选定第i预设转速S0i作为排风扇的转速后，实时的获取机柜内部空白区域的总体积△V，并根据机柜内部空白区域的总体积△V与各预设机柜内部体积之间的关系，选定排风扇转速修正系数，以对排风扇的转速进行修正，通过对排风扇转速修正的能够有效地提高排风扇的控制效率，同时，保证排风扇能够将足量的冷却气输送柜体内部的各个位置，有效地提高散热效率。

继续参阅图3所示，上述实施例的机柜动力环境集中监控管理系统还包括超声波测厚仪，其设置在所述机柜的侧部，并与所述集中监控单元电连接，所述超声波测厚仪用于实时的测量所述机柜的侧壁厚度△W。

具体而言，所述处理模块还用于设定机柜侧壁预设厚度矩阵W和液氮加注量补偿系数矩阵c，对于所述机柜侧壁预设厚度矩阵W，设定W（W1，W2，W3，W4），其中，W1为第一预设厚度，W2为第二预设厚度，W3为第三预设厚度，W4为第四预设厚度，且W1＜W2＜W3＜W4；对于所述液氮加注量补偿系数矩阵c，设定c（c1，c2，c3，c4），其中，c1为第一预设液氮加注量补偿系数，c2为第二预设液氮加注量补偿系数，c3为第三预设液氮加注量补偿系数，c4为第四预设液氮加注量补偿系数，1＜c1＜c2＜c3＜c4＜1.2；

所述处理模块还用于在对所述容纳箱的液氮加注量进行修正，并将修正后的液氮加注量设定为L0i*ai后，根据所述机柜的侧壁厚度△W与各预设厚度之间的关系，对修正后的所述容纳箱的液氮加注量进行补偿：

当△W≤W1时，不对修正后的所述容纳箱的液氮加注量进行补偿；

当W1＜△W≤W2时，选定所述第一预设液氮加注量补偿系数c1对修正后的所述容纳箱的液氮加注量进行补偿，补偿后的所述容纳箱的液氮加注量为L0i*ai*c1；

当W2＜△W≤W3时，选定所述第二预设液氮加注量补偿系数c2对修正后的所述容纳箱的液氮加注量进行补偿，补偿后的所述容纳箱的液氮加注量为L0i*ai*c2；

当W3＜△W≤W4时，选定所述第三预设液氮加注量补偿系数c3对修正后的所述容纳箱的液氮加注量进行补偿，补偿后的所述容纳箱的液氮加注量为L0i*ai*c3；

当W4＜△W时，选定所述第四预设液氮加注量补偿系数c4对修正后的所述容纳箱的液氮加注量进行补偿，补偿后的所述容纳箱的液氮加注量为L0i*ai*c4。

可以看出，通过设置超声波测厚仪，以实时的测量机柜的侧壁厚度△W，从而在柜体的侧壁因长期运行，导致侧壁吸附灰尘和水气上，使得壁厚增加，导致侧壁散热能力降低时，处理模块在对容纳箱的液氮加注量进行修正，根据机柜的侧壁厚度△W与各预设厚度之间的关系，对修正后的容纳箱的液氮加注量进行补偿，通过对液氮加注量进行补偿，能够有效地降低侧壁散热能力降低对柜体内部散热能力的影响，进而能够有效提高散热性能和散热效率。

具体而言，所述处理模块还用于设定排风扇转速补偿系数矩阵d，设定d（d1，d2，d3，d4），其中，d1为第一预设排风扇转速补偿系数，d2为第二预设排风扇转速补偿系数，d3为第三预设排风扇转速补偿系数，d4为第四预设排风扇转速补偿系数，1＜d1＜d2＜d3＜d4＜1.2；

所述处理模块还用于在选定所述第i预设排风扇转速修正系bi对所述排风扇的转速进行修正，并将修正后的所述排风扇的转速设定为S0i*bi后，根据所述机柜的侧壁厚度△W与各预设厚度之间的关系，对修正后的所述排风扇的转速进行补偿：

当△W≤W1时，不对修正后的所述排风扇的转速进行补偿；

当W1＜△W≤W2时，选定所述第一预设排风扇转速补偿系数d1对修正后的所述排风扇的转速进行补偿，补偿后的所述排风扇的转速为S0i*bi*d1；

当W2＜△W≤W3时，选定所述第二预设排风扇转速补偿系数d2对修正后的所述排风扇的转速进行补偿，补偿后的所述排风扇的转速为S0i*bi*d2；

当W3＜△W≤W4时，选定所述第三预设排风扇转速补偿系数d3对修正后的所述排风扇的转速进行补偿，补偿后的所述排风扇的转速为S0i*bi*d3；

当W4＜△W时，选定所述第四预设排风扇转速补偿系数d4对修正后的所述排风扇的转速进行补偿，补偿后的所述排风扇的转速为S0i*bi*d4。

可以看出，处理模块在选定第i预设排风扇转速修正系bi对排风扇的转速进行修正，根据机柜的侧壁厚度△W与各预设厚度之间的关系，对修正后的排风扇的转速进行补偿，通过对排风扇的转速进行补偿，能够有效地提高柜体内的散热效率。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品；因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式；而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的；应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合；可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。