一种贴片电阻的粒料制备方法

文档序号:180003 发布日期:2021-11-02 浏览:40次 >En<

阅读说明:本技术 一种贴片电阻的粒料制备方法 (Preparation method of aggregate of chip resistor ) 是由 周海生 陈庆良 魏效振 于 2021-07-23 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种贴片电阻的粒料制备方法,本发明涉及贴片电阻技术领域。通过将生产原料摆放在上料面板上,驱动电机带动上料面板两侧的传递带进行转动,两个传递带带动上料面板上的原料进行进料,并且驱动电机和传递带在导向组件上移动,调节传递带整体的位置,经过传递带的传递后,原料件从上料面板上转入至下翻转面板上,主体支架结构上的液压缸带动切割定料机构整体下移,进行切割制粒,射流面板上的射流孔对准切割刀上的孔槽进行喷射射流,将卡在切割刀孔槽内的产品件吹落,将产品件吹落至下翻转面板上,解决了生产切割中,产品的上料切割收料等工序之间多为人工操作,影响生产进程,不满足生产使用需求的问题。(The invention discloses a preparation method of granules of a chip resistor, and relates to the technical field of chip resistors. Through putting raw materials for production on the material loading panel, driving motor drives the transmission area of material loading panel both sides and rotates, two transmission areas drive the raw materials on the material loading panel and carry out the feeding, and driving motor and transmission area move on the guide assembly, adjust the holistic position of transmission area, after the transmission in transmission area, raw materials spare changes over to on the upset panel under to from the material loading panel, pneumatic cylinder drive cutting on the main part supporting structure decides the material mechanism and wholly moves down, cut the pelletization, the hole groove on the accurate cutting knife of jet hole on the jet panel sprays the efflux, blow off the product spare of card at cutting knife hole inslot, blow off the product spare to on the upset panel under, solved in the production cutting receipts material, be mostly manual operation between the processes such as the material loading cutting of product, influence the production process, unsatisfied production user demand&#39;s problem.)

一种贴片电阻的粒料制备方法

技术领域

本发明涉及贴片电阻技术领域,具体为一种贴片电阻的粒料制备方法。

背景技术

贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor),是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温,温度系数小。可大大节约电路空间成本,使设计更精细化。

传统的贴片电阻的原料有陶瓷基板,陶瓷基板的粒料制备中存在一定的缺陷,由于陶瓷基板的生产工序,制粒前的陶瓷基板板件大,需要对其进行切割,来保证使用需求,但是生产切割中,产品的上料切割收料等工序之间多为人工操作,影响生产进程,不满足生产使用需求,并且切割时,容易存在卡料的情况。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供了一种贴片电阻的粒料制备方法,解决了上述背景技术中心提出的问题。

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种贴片电阻的粒料制备方法,包括如下步骤:

步骤S1:将需要生产贴片电阻的原料进行拆箱放置,并按照顺序进行排布;

步骤S2:将排布好的贴片电阻原材料进行上料;

步骤S3:将上料后的元件经过上料机构传递给切割定料机构进行切割制粒;

步骤S4:制粒结束后的产品件和废料件通过收料机构进行产品收集和废料回收。

其步骤S1的具体方法,包括:将需要生产贴片电阻的原料进行拆箱放置,并按照顺序进行排布。

其步骤S2的具体方法,包括:生产需要的生产原料摆放在上料面板上,驱动电机带动上料面板两侧的传递带进行转动,两个传递带带动上料面板上的原料进行进料,并且驱动电机和传递带在导向组件上移动,调节传递带整体的位置。

其步骤S3的具体方法,包括:经过传递带的传递后,原料件从上料面板上转入至下翻转面板上,主体支架结构上的液压缸带动切割定料机构整体下移,进行切割制粒,切割完成后,切割定料机构整体上移,射流面板上的射流孔对准切割刀上的孔槽进行喷射射流,将卡在切割刀孔槽内的产品件吹落,将产品件吹落至下翻转面板上,气流进气管为射流面板上的射流提供动力。

其步骤S4的具体方法,包括:落在下翻转面板上的产品件在下翻转面板的中心位置处,通过转动连接块将下翻转面板转动落下,随后下翻转面板回位,固定面板上的侧风机开始工作,将废料件吹至废料收集箱的内部进行回收,随后将产品件进行下道工序。

作为本发明进一步的方案:其中制备方法中的设备,包括主体支架结构,主体支架结构的中间段底部固定设置液压缸,液压缸为切割定料机构提供动力,切割定料机构是提供制粒的,切割定料机构设置在液压缸的驱动端上,主体支架结构的底部固定设置收料机构,收料机构提供产品收集和废料回收,切割定料机构的一侧位于主体支架结构上设置有上料机构;

作为本发明进一步的方案:切割定料机构包括上固定基板,上固定基板的上侧固定设置有固定连接块,上固定基板的底部固定设置有下安装基板,下安装基板的表面上开设有安装槽,上固定基板和下安装基板之间位于安装槽内设置有射流面板,安装槽为射流面板的安装提供可能,射流面板的底部表面上设置有多个射流端口,射流面板的输入端与气流进气管的一端相连,下安装基板的底部固定设置有切割刀,切割刀进行切割制粒;

作为本发明进一步的方案:上料机构包括固定在主体支架结构上的导向组件,所述传递带和驱动电机在导向组件上可以移动,传递带和驱动电机在导向组件上设置有两个,上料面板的表面上设置有转辊,转辊的存在方便原料的上料,两个传递带是对原料进行转运;

作为本发明进一步的方案:收料机构包括固定在主体支架结构上的固定面板,固定面板的中间位置处通过转动连接块转动设置有下翻转面板,固定面板的两侧分别设置有侧风机和废料收集箱,下翻转面板的转动是可以将切割好的产品与废料进行分离开来。

有益效果

本发明提供了一种贴片电阻的粒料制备方法。与现有技术相比具备以下有益效果:

1、一种贴片电阻的粒料制备方法,通过将生产原料摆放在上料面板上,驱动电机带动上料面板两侧的传递带进行转动,两个传递带带动上料面板上的原料进行进料,并且驱动电机和传递带在导向组件上移动,调节传递带整体的位置,经过传递带的传递后,原料件从上料面板上转入至下翻转面板上,主体支架结构上的液压缸带动切割定料机构整体下移,进行切割制粒,切割完成后,切割定料机构整体上移,射流面板上的射流孔对准切割刀上的孔槽进行喷射射流,将卡在切割刀孔槽内的产品件吹落,将产品件吹落至下翻转面板上,气流进气管为射流面板上的射流提供动力,解决了生产切割中,产品的上料切割收料等工序之间多为人工操作,影响生产进程,不满足生产使用需求的问题。

2、一种贴片电阻的粒料制备方法,通过传递带的传递后,原料件从上料面板上转入至下翻转面板上,主体支架结构上的液压缸带动切割定料机构整体下移,进行切割制粒,切割完成后,切割定料机构整体上移,射流面板上的射流孔对准切割刀上的孔槽进行喷射射流,将卡在切割刀孔槽内的产品件吹落,将产品件吹落至下翻转面板上,气流进气管为射流面板上的射流提供动力,可以实现将产品件下落,不会卡料的情况。

附图说明

图1为本发明结构示意图;

图2为本发明后侧结构示意图;

图3为本发明切割定料机构结构示意图;

图4为本发明收料机构结构示意图;

图5为本发明收料机构底部结构示意图。

图中:1、主体支架结构;2、液压缸;3、切割定料机构;31、上固定基板;32、固定连接块;33、射流面板;34、安装槽;35、下安装基板;36、切割刀;37、气流进气管;4、上料机构;41、导向组件;42、驱动电机;43、上料面板;44、传递带;5、收料机构;51、固定面板;52、下翻转面板;53、侧风机;54、废料收集箱;55、转动连接块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:一种贴片电阻的粒料制备方法,包括如下步骤:

步骤S1:将需要生产贴片电阻的原料进行拆箱放置,并按照顺序进行排布;

步骤S2:将排布好的贴片电阻原材料进行上料;

步骤S3:将上料后的元件经过上料机构4传递给切割定料机构3进行切割制粒;

步骤S4:制粒结束后的产品件和废料件通过收料机构5进行产品收集和废料回收。

其步骤S1的具体方法,包括:将需要生产贴片电阻的原料进行拆箱放置,并按照顺序进行排布。

其步骤S2的具体方法,包括:生产需要的生产原料摆放在上料面板43上,驱动电机42带动上料面板43两侧的传递带44进行转动,两个传递带44带动上料面板43上的原料进行进料,并且驱动电机42和传递带44在导向组件41上移动,调节传递带44整体的位置。

其步骤S3的具体方法,包括:经过传递带44的传递后,原料件从上料面板43上转入至下翻转面板52上,主体支架结构1上的液压缸2带动切割定料机构3整体下移,进行切割制粒,切割完成后,切割定料机构3整体上移,射流面板33上的射流孔对准切割刀36上的孔槽进行喷射射流,将卡在切割刀36孔槽内的产品件吹落,将产品件吹落至下翻转面板52上,气流进气管37为射流面板33上的射流提供动力。

其步骤S4的具体方法,包括:落在下翻转面板52上的产品件在下翻转面板52的中心位置处,通过转动连接块55将下翻转面板52转动落下,随后下翻转面板52回位,固定面板51上的侧风机53开始工作,将废料件吹至废料收集箱54的内部进行回收,随后将产品件进行下道工序。

其中制备方法中的设备,包括主体支架结构1,主体支架结构1的中间段底部固定设置液压缸2,液压缸2为切割定料机构3提供动力,切割定料机构3是提供制粒的,切割定料机构3设置在液压缸2的驱动端上,主体支架结构1的底部固定设置收料机构5,收料机构5提供产品收集和废料回收,切割定料机构3的一侧位于主体支架结构1上设置有上料机构4;

切割定料机构3包括上固定基板31,上固定基板31的上侧固定设置有固定连接块32,上固定基板31的底部固定设置有下安装基板35,下安装基板35的表面上开设有安装槽34,上固定基板31和下安装基板35之间位于安装槽34内设置有射流面板33,安装槽34为射流面板33的安装提供可能,射流面板33的底部表面上设置有多个射流端口,射流面板33的输入端与气流进气管37的一端相连,下安装基板35的底部固定设置有切割刀36,切割刀36进行切割制粒;

上料机构4包括固定在主体支架结构1上的导向组件41,所述传递带44和驱动电机42在导向组件41上可以移动,传递带44和驱动电机42在导向组件41上设置有两个,上料面板43的表面上设置有转辊,转辊的存在方便原料的上料,两个传递带44是对原料进行转运;

收料机构5包括固定在主体支架结构1上的固定面板51,固定面板51的中间位置处通过转动连接块55转动设置有下翻转面板52,固定面板51的两侧分别设置有侧风机53和废料收集箱54,下翻转面板52的转动是可以将切割好的产品与废料进行分离开来。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。此外,“第一”、“第二”仅由于描述目的,且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。

9页详细技术资料下载
上一篇:一种医用注射器针头装配设备
下一篇:一种背光模组用导光板裁切及网版印刷设备

网友询问留言

已有0条留言

还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!

精彩留言,会给你点赞!

技术分类