一种高密度射频同轴连接模块
阅读说明：本技术 一种高密度射频同轴连接模块 (High-density radio frequency coaxial connection module ) 是由 陶进 陈典 吉进农 于 2021-07-29 设计创作，主要内容包括：本发明实施例公开了一种高密度射频同轴连接模块,包括相互插接配合的插座板和插头组件,所述插座板朝向所述插头组件的板面上设置有多个相互独立的第一接口模块,每一所述第一接口模块包括多个排布形成阵列的射频接口,所述插头组件包括多个相互独立且与所述第一接口模块对应的第二接口模块,每一所述第二接口模块包括多个排布形成阵列的安装孔,每一所述安装孔内设置有与所述射频接口插接的连接头,所述连接头与对应的所述射频接口电连接。本发明可实现多芯数接口快速插拔,满足高密度、集成化、高频率的要求。(The embodiment of the invention discloses a high-density radio frequency coaxial connection module which comprises a socket board and a plug assembly which are mutually inserted and matched, wherein the surface of the socket board facing the plug assembly is provided with a plurality of mutually independent first interface modules, each first interface module comprises a plurality of radio frequency interfaces which are arranged to form an array, the plug assembly comprises a plurality of mutually independent second interface modules which correspond to the first interface modules, each second interface module comprises a plurality of mounting holes which are arranged to form an array, a connector which is inserted into the radio frequency interface is arranged in each mounting hole, and the connector is electrically connected with the corresponding radio frequency interface. The invention can realize the quick plug of multi-core interfaces and meet the requirements of high density, integration and high frequency.)
技术领域
本发明属于量子计算机技术领域，尤其涉及一种高密度射频同轴连接模块。
背景技术
近年来，随着量子计算技术发展迅速，量子计算机的研究为信息技术的发展开辟了新的途径，量子计算机的性能远超当前的经典超级计算机，几乎所有的基础问题已经在理论上得到了解决。通用量子计算机一旦实现，将可以极大地赋能人工智能、药物开发、物流等领域，带来国家安全和社会经济发展的极大变革。高密度射频同轴连接模块是量子计算机中的重要部件，主要起到传输芯片信号的作用。现有技术的高密度射频同轴连接模块结构较大，接口数量少，随着高比特量子计算机的研发，现有技术的高密度射频同轴连接模块已经不能满足高比特数据传输的要求。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种高密度射频同轴连接模块，可实现多芯数接口快速插拔，满足高密度、集成化、高频率的要求。
本发明实施例是这样实现的，一种高密度射频同轴连接模块，包括相互插接配合的插座板和插头组件，所述插座板朝向所述插头组件的板面上设置有多个相互独立的第一接口模块，每一所述第一接口模块包括多个排布形成阵列的射频接口，所述插头组件包括多个相互独立且与所述第一接口模块对应的第二接口模块，每一所述第二接口模块包括多个排布形成阵列的安装孔，每一所述安装孔内设置有与所述射频接口插接的连接头，所述连接头与对应的所述射频接口电连接。
进一步地，所述插座板包括依次层叠设置的第一板体、印制板以及第二板体，所述第二板体上开设有多个通孔从而形成多个所述射频接口，所述通孔内设置有内导体且所述内导体与所述印制板电连接，所述内导体与所述通孔的孔壁之间夹设有绝缘件。
进一步地，所述连接头包括围设形成一内腔的弹爪，所述内腔内设置有连接头内导体，所述连接头插入所述射频接口时所述弹爪与所述通孔的内壁电连接且所述内导体插入所述连接头内导体中。
进一步地，所述高密度射频同轴连接模块还包括第一锁紧螺钉，所述连接头插入所述射频接口时所述插座板和所述第二接口模块通过所述第一锁紧螺钉固定。
进一步地，所述第二接口模块包括基板，所述安装孔排布在所述基板的板面上，所述基板的两侧设置有朝垂直所述基板的侧壁方向延伸的握持部。
进一步地，所述插座板朝向所述插头组件的板面上设置有用于导向的导柱，所述基板上设置有与所述导柱适配的导向孔。
进一步地，所述高密度射频同轴连接模块还包括电缆组件，所述电缆组件包括与所述连接头电连接的电缆以及连接在所述电缆的远离所述连接头一端的SMA接头。
进一步地，所述电缆的外表面包覆有热缩管，所述电缆的表面还设置有标签，所述标签用于标记与所述电缆连接的所述连接头所在的安装孔位置。
进一步地于，所述高密度射频同轴连接模块还包括第二锁紧螺钉，所述第一板体、所述印制板以及所述第二板体通过所述第二锁紧螺钉固定。
进一步地，所述第一接口模块和所述第二接口模块的数量为八个，其中四个所述第一接口模块上排布有34个所述射频接口，四个所述第一接口模块上排布有30个所述射频接口，四个所述第二接口模块上排布有34个所述安装孔，四个所述第二接口模块上排布有30个所述安装孔。
本发明实施例与现有技术相比，有益效果在于：本发明分别在插座板和插头组件设置多个相互对应的第一接口模块和第二接口模块，第一接口模块和第二接口模块排布有形成阵列的射频接口并相互连接，从而实现将较多的射频接口集成到较小的空间内，实现多芯数接口快速插拔，满足了高密度、集成化、高频率的要求，可实现高比特量子计算机的运算。
附图说明
图1是本发明实施例提供的高密度射频同轴连接模块的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的高密度射频同轴连接模块的另一个视角的示意图；
图3是图2的A－A方向剖切示意图；
图4是图3中B部分的放大结构示意图；
图5是图1中的插座板的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的插头组件未连接电缆组件时的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的插头组件与电缆组件的连接示意图。
在附图中，各附图标记表示：
10、插座板；20、插头组件；11、第一接口模块；111、导柱；12、射频接口；21、第二接口模块；211、基板；2111、握持部；22、安装孔；13、第一板体；14、印制板；15、第二板体；16、内导体；17、绝缘件；18、下盖板；23、连接头；231、弹爪；232、连接头内导体；30、第一锁紧螺钉；41、电缆；42、SMA接头；43、热缩管；44、标签；45、扎带；50、第二锁紧螺钉。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1至图7所示，是本发明实施例提供的一种高密度射频同轴连接模块，包括相互插接配合的插座板10和插头组件20，插座板10朝向插头组件20的板面上设置有多个相互独立的第一接口模块11，每一第一接口模块11包括多个排布形成阵列的射频接口12，插头组件20包括多个相互独立且与第一接口模块11对应的第二接口模块21，每一第二接口模块21包括多个排布形成阵列的安装孔22，每一安装孔22内设置有与射频接口12插接的连接头23，连接头23与对应的射频接口12电连接。
本发明分别在插座板10和插头组件20设置多个相互对应的第一接口模块11和第二接口模块21，第一接口模块11和第二接口模块21排布有形成阵列的射频接口和连接头并相互连接，从而实现将较多的射频接口集成到较小的空间内，实现多芯数接口快速插拔，满足了高密度、集成化、高频率的要求，可实现高比特量子计算机的运算。
插座板10上的多个第一接口模块11的形状可以相同，也可以不相同，不同的第一接口模块11上射频接口12可以形成相同的阵列，也可以形成不同的阵列。如图5所示，第一接口模块11上的射频接口12排布形成矩形阵列，在其他可能的实施方式中，第一接口模块11上的射频接口12排布也可以形成三角形阵列、五边形阵列或六边形阵列等，本实施例对此不做限制。
本实施例中，如图6所示。第二接口模块21包括基板211，安装孔22排布在基板211的板面上，基板211的两侧设置有朝垂直基板211的侧壁方向延伸的握持部2111，握持部2111可方便操作人员握持基板211并将第二接口模块21与插座板10插接以及分离。第一接口模块11和第二接口模块21的数量均为八个，插座板10呈矩形结构，八个第一接口模块11环绕插座板10板面周缘，插座板10的每一侧边各设置有三个第一接口模块11，其中四个第一接口模块11上排布有34个射频接口12，四个第一接口模块11上排布有30个射频接口12，排布有34个射频接口12的第一接口模块11位于插座板10板面的四个角部，四个第二接口模块21上排布有34个安装孔22，四个第二接口模块21上排布有30个安装孔22。在其他可能的实施方式中，每一第一接口模块11上射频接口12的数量以及每一第二接口模块21上安装孔22的数量也可以为20个、30个、40个等，本实施例对射频接口12和安装孔22的数量不做限制。
其中，为了防止与插座板10插接配合的多个第二接口模块21的握持部2111相互干涉，与位于插座板10的四个角部的第一接口模块11插接配合的第二接口模块21中，其握持部2111沿基板211的对角线方向延伸，而与位于插座板10的剩余第一接口模块11插接配合的第二接口模块21中，其握持部2111设置在基板211相对的两个侧边上。
优选的，如图3和图4所示，插座板10包括依次层叠设置的第一板体13、印制板14以及第二板体15，第二板体15上开设有多个通孔从而形成多个射频接口12，通孔内设置有内导体16且内导体16与印制板14电连接，内导体16与通孔的孔壁之间夹设有绝缘件17。相比于现有技术中需要单独加工插座壳体和单个公端连接器，并依次将每个公端连接器的外导体单独与印制板14焊接，本申请直接在第二板体15上开设通孔并内置内导体16，相当于将公端连接器的外导体与第二板体15融为一体，而不存在一个个独立的公端连接器，改进了射频接口的固定方式，从而减少了零件加工成本，减轻了高密度射频同轴连接模块的重量，降低了公端连接器的装配难度以及提高了产品整体的装配效率，并且这种固定方式增强了射频接口12固定的稳固性，降低了射频接口12脱落的风险。
具体的，连接头23包括围设形成一内腔的弹爪231，内腔内设置有连接头内导体232，连接头23插入射频接口12时弹爪231与通孔的内壁电连接且内导体16插入连接头内导体232中，从而实现连接头23与射频接口12的电连接。本实施例的高密度射频同轴连接模块还包括电缆组件，电缆组件包括与连接头23电连接的电缆41以及连接在电缆41的远离连接头23一端的SMA接头42，电缆组件用于输入和输出信号。电缆41的外表面包覆有热缩管43，电缆41的表面还设置有标签44，标签44用于标记与电缆41连接的连接头23所在的安装孔22位置，比如插头组件20上某个安装孔22的标号为“23”，则对于与该安装孔22上的连接头23连接的电缆41，可以在绝缘外层43的标签44上标注“23”，从而防止接错接口。热缩管43具有优良的阻燃、绝缘性能，非常柔软有弹性，收缩温度低，收缩快，可较好地保护电缆41。另外，插头组件20上每一第二接口模块21连接的所有电缆41可以通过扎带45扎紧，既显得美观，也可以防止不同第二接口模块21上的电缆41相互干扰。
高密度射频同轴连接模块还包括第一锁紧螺钉30，连接头23插入射频接口12时插座板10和第二接口模块21通过第一锁紧螺钉30固定，防止第二接口模块21由于电缆41集束重量较大而从插座板10上脱落导致信号中断，加强了高密度射频同轴连接模块工作的稳定性。另外，高密度射频同轴连接模块还包括第二锁紧螺钉50，第一板体13、印制板14以及第二板体15通过第二锁紧螺钉50固定便可实现插座板10功能，相比于现有技术将每个公端连接器单独与印制板14焊接，大大降低了生产难度，提高了生产效率。本实施例的插座板10还包括下盖板18，在印制板14上绑定好芯片之后，可通过下盖板18进行封装。
进一步地，插座板10朝向插头组件20的板面上设置有导柱111，基板211上设置有与导柱111适配的导向孔，导柱111和导向孔具有导向作用，可防止第二接口模块21与插座板10插接时出现斜插，防止第二接口模块21或插座板10损坏，便于第二接口模块21与插座板10的快速插合。
综上所述，本发明分别在插座板10和插头组件20设置多个相互对应的第一接口模块11和第二接口模块21，第一接口模块11和第二接口模块21排布有形成阵列的射频接口和连接头并相互连接，从而实现将较多的射频接口集成到较小的空间内，实现多芯数接口快速插拔，满足了高密度、集成化、高频率的要求，可实现高比特量子计算机的运算。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
- 上一篇：一种医用注射器针头装配设备
- 下一篇：一种可转换的多标准插座