一种bga锡球筛分方法及设备
阅读说明：本技术 一种bga锡球筛分方法及设备 (BGA solder ball screening method and equipment ) 是由 唐坤 王广欣 马小庆 王钰森 崔文龙 于 2021-08-16 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种BGA锡球筛分方法及设备,包括底架、原料架、原料桶、废料架、废料盘、筛分道、支撑板、连板、调节螺杆、底板、丝杠导轨、导轨滑块、丝杠电机、滑块螺杆、螺杆连接板、滑杆连接板、滑杆、筛板、四通筛分道、废料收集盒、震动筛分架、震动筛分道、震动废料盒、上筛网、下筛网、震动电机。与现有技术相比,本发明的有益效果是：设有筛分道、四通筛分、上筛分网、下筛分网以及废料盘、废料收集盒、震动废料盒,经过三重筛分,将产品中混合的直径、圆度不达标的BGA锡球过滤并自动收集起来,提高筛分效率,减轻工人劳动强度,减少人为误差。(The invention discloses a BGA tin ball screening method and equipment, which comprise an underframe, a raw material rack, a raw material barrel, a waste material rack, a waste material tray, a screening channel, a supporting plate, a connecting plate, an adjusting screw, a bottom plate, a screw guide rail, a guide rail slide block, a screw motor, a slide block screw, a screw connecting plate, a slide rod, a sieve plate, a four-way screening channel, a waste material collecting box, a vibration screening rack, a vibration screening channel, a vibration waste material box, an upper screen, a lower screen and a vibration motor. Compared with the prior art, the invention has the beneficial effects that: the BGA tin ball filter screen is provided with a screening channel, a four-way screening, an upper screening net, a lower screening net, a waste material tray, a waste material collecting box and a vibration waste material box, and BGA tin balls mixed in a product and having diameters and roundness which do not reach the standard are filtered and automatically collected through triple screening, so that the screening efficiency is improved, the labor intensity of workers is reduced, and human errors are reduced.)
技术领域
本发明涉及BGA锡球加工技术领域，具体为一种BGA锡球筛分方法及设备。
背景技术
BGA(Ball GridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array小型球栅阵列封装，属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
BGA锡球是在BGA封装过程中用来代替引脚架的产品。优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。
现有的设备生产出来的BGA锡球中往往由于各种原因混杂了部分直径圆度不达标的产品，采用显微镜人工进行测量较为麻烦，同时生产效率低，硬件投入巨大，并且容易因为人工测量产生检测问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种BGA锡球筛分方法及设备，以解决上述背景技术下依然存在的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，包括底架、原料架、原料桶、废料架、废料盘、筛分道、支撑板、连板、调节螺杆、底板、丝杠导轨、导轨滑块、丝杠电机、滑块螺杆、螺杆连接板、滑杆连接板、滑杆、筛板、四通筛分道、废料收集盒、震动筛分架、震动筛分道、震动废料盒、上筛网、下筛网、震动电机；所述底架上表面左侧开有矩形方孔；所述原料架安装在底架上表面左侧；所述原料桶安装在原料架中央；所述废料架安装在底架左侧支撑柱上；所述废料盘安装在废料架上；所述筛分道安装在底架上表面中央，其较高一侧中间开有滑槽；所述支撑板安装在筛分道下侧面中央，底面安装在底架上表面；所述连板安装在筛分道外侧，位于较低一侧；所述调节螺杆安装在连板上；所述底板焊接在调节螺杆末端，安装在底架上表面；所述丝杠导轨安装在底架上表面，位于筛分道两侧；所述导轨滑块安装在丝杠导轨上；所述丝杠电机安装在底架上，与丝杠导轨连接；所述滑块螺杆安装在导轨滑块上；所述螺杆连接板安装在滑块螺杆上，其侧面安装有转轴架；所述滑杆连接板安装在螺杆连接板侧面的转轴架上；所述滑杆安装在筛分道的滑槽内，两端固定在滑杆连接板上；所述所述筛板安装在滑杆上，位于筛分道内侧；所述四通筛分道安装在底架上，与筛分道相连；所述废料收集盒安装在底架上，与四通筛分道的前后两出口相连；所述震动筛分架安装在底架右侧，上表面与底架齐平；所述震动筛分道安装在震动筛分架上表面，与四通筛分道右出口相连；所述震动废料盒安装在震动筛分架下方右侧；所述上筛分网安装在震动筛分架上表面右侧，位与震动废料盒顶部；所述下筛分网安装在震动废料盒与上筛分网之间；所述震动电机安装在震动筛分盒右侧位于下筛分网旁。
作为本发明的一种优选技术方案，所述废料架共两段，分别安装在底架下方左侧支撑柱之间以及左侧面上；所述废料盘安装固定在废料架上，位于底架左侧面方孔下侧。
作为本发明的一种优选技术方案，所述筛分道安装时左侧高于右侧，左侧位于废料盘上方中央，右侧末端通过连板、调节螺杆适当调节高度。
作为本发明的一种优选技术方案，所述所述丝杠导轨共两件，安装在筛分道两侧，所述丝杠电机安装在筛分道前侧并与丝杠导轨相连。
作为本发明的一种优选技术方案，所述滑杆通过螺母固定在滑杆连接板上，中间固定有筛板；筛板与筛分道底面有一定间距，宽度与筛分道内尺寸相同。
作为本发明的一种优选技术方案，所述震动筛分道左侧有导向板，内部两侧有筛槽，筛槽右端有挡板；上筛分板孔径大于下筛分板孔径。
作为本发明的一种优选技术方案，所述筛分道右侧末端高度高于四通筛分道底面，四通筛分道底面高度高于震动筛分道，连接处均为台阶。
作为本发明的一种优选技术方案，其筛分方法如下：
步骤一：将制得的BGA锡球洗净，表面打磨光滑，然后倒入原料桶内；
步骤二：根据所需BGA的尺寸选择合适大小的筛板，上筛分网、下筛分网，然后调节底架、震动筛分架上表面水平，将筛分道调节至合适倾角，开启原料桶，使BGA锡球落入筛分道内；
步骤三：将筛分道内的BGA锡球经筛板初筛，超过限定直径的BGA锡球被筛板推入废料盘内，直径合适的通过筛分道以一定初速度落入四通筛分道；圆度不达标的通过四通筛分道前后两出口进入废料收集盒，剩余进入震动筛分道，经过震动筛分道对圆度的精细筛分，不合格的落入两侧筛槽内，其余落入上筛分网上，通过震动电机震动，将直径大于合格的BGA锡球留在上筛分网上，小于合格的BGA锡球穿过下筛分网落入震动废料盒内，留在下筛分网上的即合格的产品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：设有筛分道、四通筛分、上筛分网、下筛分网以及废料盘、废料收集盒、震动废料盒，经过三重筛分，将产品中混合的直径、圆度不达标的BGA锡球过滤并自动收集起来，提高筛分效率，减轻工人劳动强度，减少人为误差。
附图说明
图1为本发明筛分设备立体示意图；
图2为本发明筛分设备主视图；
图3为本发明筛分设备俯视图；
图4为本发明筛分设备粗筛分结构立体示意图；
图5为本发明筛分设备震动筛分结构图；
图中：1-底架、2-原料架、3-原料桶、4-废料架、5-废料盘、6-筛分道、7-支撑板、8-连板、9-调节螺杆、10-底板、11-丝杠导轨、12-导轨滑块、13-丝杠电机、14-滑块螺杆、15-螺杆连接板、16-滑杆连接板、17-滑杆、18-筛板、19-四通筛分道、20-废料收集盒、21-震动筛分架、22-震动筛分道、23-震动废料盒、24-上筛网、25-下筛网、26-震动电机
具体实施方式
实施例1
包括底架1、原料架2、原料桶3、废料架4、废料盘5、筛分道6、支撑板7、连板8、调节螺杆9、底板10、丝杠导轨11、导轨滑块12、丝杠电机13、滑块螺杆14、螺杆连接板15、滑杆连接板16、滑杆17、筛板18、四通筛分道19、废料收集盒20、震动筛分架21、震动筛分道22、震动废料盒23、上筛网24、下筛网25、震动电机26；所述底架1上表面左侧开有矩形方孔；所述原料架2安装在底架1上表面左侧；所述原料桶3安装在原料架2中央；所述废料架4安装在底架1左侧支撑柱上；所述废料盘5安装在废料架4上；所述筛分道6安装在底架1上表面中央，其较高一侧中间开有滑槽；所述支撑板7安装在筛分道6下侧面中央，底面安装在底架1上表面；所述连板8安装在筛分道6外侧，位于较低一侧；所述调节螺杆9安装在连板8上；所述底板10焊接在调节螺杆9末端，安装在底架1上表面；所述丝杠导轨11安装在底架1上表面，位于筛分道6两侧；所述导轨滑块12安装在丝杠导轨11上；所述丝杠电机13安装在底架1上，与丝杠导轨11连接；所述滑块螺杆14安装在导轨滑块12上；所述螺杆连接板15安装在滑块螺杆14上，其侧面安装有转轴架；所述滑杆连接板16安装在螺杆连接板15侧面的转轴架上；所述滑杆17安装在筛分道6的滑槽内，两端固定在滑杆连接板16上；所述所述筛板18安装在滑杆17上，位于筛分道6内侧；所述四通筛分道19安装在底架1上，与筛分道6相连；所述废料收集盒20安装在底架1上，与四通筛分道19的前后两出口相连；所述震动筛分架21安装在底架1右侧，上表面与底架1齐平；所述震动筛分道22安装在震动筛分架21上表面，与四通筛分道19右出口相连；所述震动废料盒23安装在震动筛分架21下方右侧；所述上筛分网24安装在震动筛分架21上表面右侧，位与震动废料盒23顶部；所述下筛分网25安装在震动废料盒23与上筛分网24之间；所述震动电机26安装在震动筛分盒23右侧位于下筛分网24旁。所述废料架4共两段，分别安装在底架1下方左侧支撑柱之间以及左侧面上；所述废料盘5安装固定在废料架4上，位于底架1左侧面方孔下侧。所述筛分道6安装时左侧高于右侧，左侧位于废料盘5上方中央，右侧末端通过连板8、调节螺杆9适当调节高度。所述所述丝杠导轨11共两件，安装在筛分道6两侧，所述丝杠电机13安装在筛分道6前侧并与丝杠导轨11相连。所述滑杆17通过螺母固定在滑杆连接板16上，中间固定有筛板18；筛板18与筛分道6底面有一定间距，宽度与筛分道6内尺寸相同。所述震动筛分道22左侧有导向板，内部两侧有筛槽，筛槽右端有挡板；上筛分板24孔径大于下筛分板25孔径。所述筛分道6右侧末端高度高于四通筛分道19底面，四通筛分道19底面高度高于震动筛分道22，连接处均为台阶。
作为本发明的一种优选技术方案，其筛分方法如下：
步骤一：将制得的BGA锡球洗净，表面打磨光滑，然后倒入原料桶3内；
步骤二：根据所需BGA的尺寸选择合适大小的筛板18，上筛分网24、下筛分网25，然后调节底架1、震动筛分架21上表面水平，将筛分道6调节至合适倾角，开启原料桶，使BGA锡球落入筛分道6内；
步骤三：将筛分道6内的BGA锡球经筛板18初筛，超过限定直径的BGA锡球被筛板18推入废料盘5内，直径合适的通过筛分道6以一定初速度落入四通筛分道19；圆度不达标的通过四通筛分道19前后两出口进入废料收集盒20，剩余进入震动筛分道22，经过震动筛分道对圆度的精细筛分，不合格的落入两侧筛槽内，其余落入上筛分网24上，通过震动电机26震动，将直径大于合格的BGA锡球留在上筛分网24上，小于合格的BGA锡球穿过下筛分网25落入震动废料盒23内，留在下筛分网25上的即合格的产品。
本发明工作原理如下，将BGA锡球放入原料桶3内，开启开关将BGA锡球落入筛分道6内，BGA锡球沿倾斜的筛分道6下落，直径较大的被筛板18挡住，较小的从筛板18下通过，继续向下滚动。原料桶入料开关开启后，丝杠电机12定时转动，带动丝杠导轨11内的丝杠转动，使导轨滑块12向左滑动，带动筛板18将筛分道6内直径过大的BGA锡球从筛分道6上部扫出，落入废料架4上的废料盘内，重复进行粗筛。
经过粗筛的BGA锡球，由于自身圆度不同，在向下滚动时可能向左右偏斜，故经过四通筛分道19时，圆度不达标的会滚动至前后两侧，落入废料收集盒20内。四通筛分道19左侧进口高度最高，与筛分道6出口段有台阶，向右高度逐渐降低，前后两出口高度与右侧出口高度相同，均低于中间分叉口高度。经过一次圆度筛分的BGA锡球，继续向右滚动，被震动筛分道22内的导板引导向右侧继续滚动，此时圆度不达标的锡球会向两侧滚动，落入筛槽内，剩余圆度合格的BGA锡球向右继续滚动落入上筛网24内，当上筛网24上有一定数量的BGA锡球后，开启震动电机26，带动上筛分网24、下筛分网25震动，将直径大的留在上筛分网24上，直径小的通过下筛分网25落入震动废料盒23内，留在下筛分网25上的，即为成品。
本文中未详细说明的部件为现有技术。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义
上述虽然对本发明的具体实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化，而不具备创造性劳动的修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
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