具体实施方式

以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本发明欲保护的范围。以下是以相同/类似的符号表示相同/类似的元件做说明。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考所附图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

根据本发明的一实施例，提出一种电子纸封装结构，包括以单一黏着层接合盖板的水气阻隔膜，以增加电子纸封装结构的水气阻隔能力，并减少成本。在一实施例中，水气阻隔能力以水气穿透率(Water Vapor Transmission Rate,WVTR)的数值大小来区别。在温度60℃及湿度90％条件下，WVTR较佳为小于2～5g/m²/天，或者，小于1g/m²/天，或者，小于0.5g/m²/天，或者，小于0.1g/m²/天，或者，甚至小于0.01g/m²/天。

请参照图1至图3，其中图1绘示依照本发明一实施例的电子纸封装结构100的俯视示意图，图2绘示依照本发明一实施例的电子纸封装结构100于A-A剖面的示意图，图3绘示依照本发明一实施例的电子纸封装结构100于B-B剖面的示意图。

在一实施例中，电子纸封装结构100可包括一基板110、一电子墨水层112、一盖板114、一水气阻隔膜116、一黏着层117以及一封胶118。

基板110例如为一透明玻璃或塑料基板或不透明基板，基板110的上表面1102配置有薄膜晶体管阵列(TFT array)或导电石墨，以做为下电极板。盖板114可包括一透明基材114a以及一透光性水气阻隔层114b，透明基材114a例如为塑料或玻璃，其材质可包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)等聚合可塑性塑料材料。透光性水气阻隔层114b的材质可为氧化铝(AlOx)、氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化锆、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳中的至少一种材质。透光性水气阻隔层114b的水气阻隔能力大于透明基材114a的水气阻隔能力。此外，盖板114的下表面1142配置有透明电极层113，例如铟锡氧化物(ITO)等，以做为一上电极板。

电子墨水层112设置于基板110上，且电子墨水层112位于基板110与盖板114之间。电子墨水层112可以例如是包括数百万个微胶囊(microcapsules)，每个微胶囊内含有电泳粒子，其中电泳粒子为带负电荷的白色以及带正电荷的黑色粒子，悬浮于透明液体中。当基板110与盖板114之间的电场接通时，电泳粒子利用正、负电荷相吸的原理，移动至微胶囊的顶端，使用者在对应的区块上，就能看见白色或黑色粒子，进而显示一画素图案。此外，电子墨水层112亦可为三色或多色电子墨水层，以实现全色域显示效果，但本发明对此不加以限制。次外，电子墨水层112可以是上述微胶囊(microcapsules)式电子墨水层或是微杯式(microcup)电子墨水层。

在一实施例中，水气阻隔膜116用以包覆基板110与电子墨水层112，使基板110与电子墨水层112密封于盖板114与水气阻隔膜116之间。此外，黏着层117直接接合于盖板114与水气阻隔膜116之间，以减少外部环境的水气量经由黏着层117进入，进而增加电子纸封装结构100的水气阻隔能力。在一实施例中，黏着层117的厚度约为25微米，相对于传统以双黏着层接合两个阻隔膜的方式，使得双黏着层的厚度增加为2倍(约50微米)，故外部环境的较多水气量可经由双黏着层进入。因此，本实施例以单一黏着层117直接接合于盖板114与水气阻隔膜116之间，可节省成本，并增加电子纸封装结构100的水气阻隔能力。

此外，由于本实施例以单一黏着层117直接接合于盖板114与水气阻隔膜116之间，故黏着层117未接合于盖板114与电子墨水层112之间。

水气阻隔膜116包括环氧树脂、聚氨酯(PU)、硅胶等高分子聚合物、铝箔、或是选自氧化铝(AlOx)、氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化锆、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳中的至少一种材质。在一实施例中，水气阻隔膜116包覆于基板110与电子墨水层112的周围，其中电子墨水层112对应显示于盖板114的一显示区D1中，而黏着层117对应接合盖板114的一非显示区D2。

此外，请参照图2，电子墨水层112的侧表面1121大致上与基板110的侧表面1101切齐或基板110的侧表面1101相对于电子墨水层112的侧表面1121突出一第一距离，而电子墨水层112的侧表面1121相对于盖板114的侧表面1141相隔一第二距离(即非显示区D2的宽度，例如2mm)，其中第二距离大于第一距离，以使电子墨水层112内藏于基板110与盖板114之间，以增加水气阻隔距离，避免电子墨水层112受到外部环境的水气穿透的影响。

请参照图1及图3，基板110可包括一出线部1103，用以输入/输出一讯号。出线部1103延伸出盖板114之外，且盖板114的一下表面1142、电子墨水层112的一侧表面1121以及出线部1103的一上表面1102定义出一凹槽111。在本实施例中，封胶118可填入于凹槽111中，以避免电子墨水层112受到外部环境的水气穿透的影响。封胶118可为热塑型、热固型、紫外线固化型或室温固化型高分子硬化胶，但本发明不以此为限。

此外，由于封胶118已密封于基板110的出线部1103与盖板114之间，故不需再以黏着层117接合于基板110与盖板114之间，以减少黏着层117的用量。

根据本发明上述实施例的电子纸封装结构，仅需进行一次水气阻隔膜贴合步骤，简化制程，且成本较低。此外，由于黏着层的厚度较薄(例如小于25微米)且盖板与水气阻隔膜之间的间隙变小(例如小于25微米)，故外部环境的水气更不容易经由黏着层进入，进而增加电子纸封装结构的水气阻隔能力。

综上所述，虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。