具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员将公知的功能和结构的描述。

在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将完整地向本领域普通技术人员传达本公开的范围。

在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。

尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或者处于其他方位)，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。

在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。

在此描述的示例的特征可以以在获得对本申请的公开内容的理解之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在获得对本申请的公开内容的理解之后将显而易见的其他构造是可行的。

附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便，可夸大附图中的元件的相对大小、比例和描绘。

用于描述诸如元件的一维尺寸(包括但不限于长度、宽度、厚度、直径、距离、间隙和/或尺寸)、元件的二维尺寸(包括但不限于面积和/或尺寸)、元件的三维尺寸(包括但不限于体积和/或尺寸)以及元件的性质(包括但不限于粗糙度、密度、重量、重量比和/或摩尔比)的参数可通过本公开中描述的方法和/或工具获得。然而，本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员领会的其他方法和/或工具。

在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细描述根据示例性实施例的线圈组件，并且在参照附图进行描述时，相同或相应的组件被指定相同的附图标记，并且将省略其重复的描述。

在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且可适当地使用各种类型的线圈组件来去除电子组件之间的噪声。

例如，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频磁珠(GHz磁珠)和共模滤波器。

第一实施例

图1是根据第一实施例的线圈组件的示意图，图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。

参照图1和图2，根据第一实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、外电极610和620、标记部440、第一绝缘层410、第二绝缘层420和第三绝缘层430。

支撑基板200设置在主体100中(稍后将描述)并支撑线圈部300。

支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍有这种绝缘树脂的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光电介质(PID)膜等的绝缘材料形成，但是本公开不限于此。

无机填料可以是选自由二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO₄)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、碳酸钙(CaCO₃)、碳酸镁(MgCO₃)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO₃)、钛酸钡(BaTiO₃)和锆酸钙(CaZrO₃)组成的组中的至少一种。

当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于使整个线圈部300变薄。

通孔(未示出)形成为穿过支撑基板200的中央部，并且通孔(未示出)可填充有稍后将描述的主体100的磁性材料以形成芯部110。如上所述，可形成填充有磁性材料的芯部110以改善电感器的性能。

主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外观，并且可将线圈部300嵌入其中。

主体100可形成为具有大体六面体形状。

基于图1，主体100可具有在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向Y上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向Z上彼此相对的第五表面105和第六表面106。在本实施例中，主体100的第五表面105和第六表面106可分别对应于一个表面和另一表面。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104可对应于主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106彼此连接的多个侧表面。

主体100可形成为使得根据本实施例的其中形成有外电极610和620(稍后将描述)的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，或者具有1.6mm的长度、0.8mm的宽度和0.5mm的厚度，但是本公开不限于此。

主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过层叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的至少一个磁性复合片来形成。主体100可具有除了磁性材料可分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。

磁性材料可以是例如铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。

铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。

磁性金属粉末颗粒可包括选自由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

磁性金属材料可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但是本公开不限于此。

铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒中的每个可具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但是本公开不限于此。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，术语“不同类型的磁性材料”是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状彼此区分开。

树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但是本公开不限于此。

主体100可包括穿透线圈部300(稍后将描述)的芯部110。芯部110可通过用磁性复合片填充通孔而形成，但是本公开不限于此。

线圈部300可设置在主体100中以呈现线圈组件的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可通过将电场存储为磁场并保持输出电压来使电子装置的电源稳定。

应用于本实施例的线圈部300可包括第一线圈图案310和第二线圈图案320以及第一引出图案311和第二引出图案312。

线圈部300可设置在支撑基板200的彼此相对的一个表面和另一表面上。

参照图2，线圈部300可包括设置在支撑基板200的一个表面上的第一线圈图案310以及设置在支撑基板200的另一表面上以与第一线圈图案310间隔开的第二线圈图案320。

线圈部300可包括第一引出图案311和第二引出图案312，第一引出图案311设置在支撑基板200的一个表面上，第二引出图案312设置在支撑基板200的一个表面上，与第一引出图案311间隔开并连接到第一线圈图案310。另外，线圈部300可包括第三引出图案313和第四引出图案314，第三引出图案313设置在支撑基板200的另一表面上并连接到第二线圈图案320，第四引出图案314设置在支撑基板200的另一表面上并与第三引出图案313间隔开。

第一线圈图案310和第二线圈图案320可通过穿透支撑基板200的过孔电极120彼此电连接。第一线圈图案310和第二线圈图案320中的每个可具有其中围绕芯部110形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，第一线圈图案310可在支撑基板200的一个表面上围绕芯部110的轴形成至少一匝。

在本实施例中，线圈部300可包括将第一引出图案311连接到第三引出图案313的第一连接过孔3101。另外，线圈部300可包括将第二引出图案312连接到第四引出图案314的第二连接过孔3201。

参照图2，第一引出图案311与第三引出图案313以及第二引出图案312与第四引出图案314可设置为围绕支撑基板200彼此对应。具体地，设置在支撑基板200的一个表面上的第一引出图案311可设置为与设置在支撑基板200的另一表面上的第三引出图案313对应。设置在支撑基板200的一个表面上的第二引出图案312可设置为与设置在支撑基板200的另一表面上的第四引出图案314对应。

参照图2，线圈部300与第一外电极610和第二外电极620(稍后将描述)可通过第一引出图案311、第二引出图案312、第三引出图案313和第四引出图案314彼此连接。第一引出图案311和第三引出图案313可电连接到第一连接过孔3101，第二引出图案312和第四引出图案314可电连接到第二连接过孔3201，以用作线圈组件1000的输入端子或输出端子。

线圈部300和过孔电极120中的至少一者可包括至少一个导电层。

例如，当第一线圈图案310、第二引出图案312和过孔电极120通过镀覆工艺形成在支撑基板200的一个表面上时，第一线圈图案310、第二引出图案312和过孔电极120中的每个可包括种子层(诸如无电镀层等)和电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为其中一个电镀层可被另一电镀层覆盖的共形膜结构，并且可仅形成为其中另一电镀层层叠在任意一个电镀层的一个表面上的结构。第一线圈图案310的种子层、第二引出图案312的种子层、过孔电极120的种子层可一体地形成，使得它们之间不形成边界，但是本公开不限于此。第一线圈图案310的电镀层、第二引出图案312的电镀层和过孔电极120的电镀层可一体地形成，使得它们之间不形成边界，但是本公开不限于此。

线圈部300和过孔电极120中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是本公开不限于此。

应用于本实施例的绝缘层400可包括第一绝缘层410、第二绝缘层420、第三绝缘层430和标记部440。

参照图2，标记部440可设置在主体100的第五表面105上。

第一绝缘层410设置在主体100的第五表面105上，并且形成开口以暴露标记部440。如稍后将描述的，在线圈条的状态下，可通过在主体100的第五表面105上同时或顺序地印刷标记部440和第一绝缘层来形成标记部440。在这样的印刷工艺中，可在第一绝缘层410的其中将形成标记部440的区域中形成开口，并且可在第一绝缘层410的开口中形成标记部440。

在本实施例中，标记部440的厚度小于或等于第一绝缘层410的厚度。具体地，标记部440的厚度可小于或等于10μm。参照图2，标记部440的厚度与第一绝缘层410的厚度对应。上述开口可具有小于或等于第一绝缘层410的厚度的厚度，或者可形成为具有与第一绝缘层410的厚度对应的厚度。结果，标记部440的厚度与上述开口的厚度大体相同。

测量标记部440的厚度和第一绝缘层410的厚度的方法可以是使用显微镜、光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测量主体100的切割表面(例如，获得图2中所示的X-Z平面中的截面的切割表面)的方法。在这种情况下，可首先测量其中未形成标记部440和第一绝缘层410的主体100的厚度。然后，可将上述主体100的厚度与标记部440、第一绝缘层410和主体100的总厚度进行比较，以测量标记部440的厚度和第一绝缘层410的厚度。

在一个示例中，标记部440的厚度可指标记部440在厚度方向Z上的尺寸，并且可以是平均厚度、最大厚度和在截面中测量的标记部440的中央部的厚度中的一者。类似地，第一绝缘层410的厚度可指第一绝缘层410在厚度方向Z上的尺寸，并且可以是平均厚度、最大厚度和在截面中测量的第一绝缘层410的中央部的厚度中的一者。

在一个示例中，标记部440的厚度可通过以下方式来确定：基于在X-Z平面上切割的截面的通过例如扫描电子显微镜(SEM)扫描的图像，从标记部440的参考中心点以等间隔(或可选地，非等间隔)向左限定预定数量(例如，5个)的点和向右限定预定数量(例如，5个)的点，测量等间隔(或可选地，非等间隔)的多个点中的每个点的厚度，并由此获得平均值。在切割的截面中，参考中心点可与标记部440的相对的边缘具有相同的距离，或考虑到测量误差而具有大体相同的距离。在这种情况下，标记部440的厚度可以是平均厚度。可与标记部440的厚度类似地确定第一绝缘层410的厚度。

可选地，标记部440的厚度可通过以下方式来确定：基于在X-Z平面中切割的截面的通过例如扫描电子显微镜(SEM)扫描的图像，从标记部440的参考中心点以等间隔(或可选地，非等间隔)向左限定预定数量(例如，5个)的点和向右限定预定数量(例如，5个)的点，测量等间隔(或可选地，非等间隔)的多个点中的每个点的厚度，并由此获得最大值。在这种情况下，标记部440的厚度可以是最大厚度。可与标记部440的厚度类似地确定第一绝缘层410的厚度。

在特定情况下，标记部440可形成在主体100的上表面上，以识别线圈组件安装在安装板上的方向。当使用普通丝网印刷法等制造线圈组件时，标记部440可具有从整个组件突出的形状。因此，整个组件的尺寸可由于标记部440的突出部分的厚度而增加。在本实施例中，第一绝缘层410和标记部440使用喷墨印刷法形成于主体100的第五表面105上。具体地，在线圈条的状态下，第一绝缘层410和标记部440可同时印刷在主体100的第五表面105上，或者可划分成多个区域并且这些区域可顺序地印刷在主体100的第五表面105上。这种喷墨印刷可防止标记部440从整个组件突出。另外，与根据现有技术的印刷方法相比，上述同时印刷或顺序印刷可允许进一步提高标记部440的位置精度。在一个示例中，标记部440可包括绝缘材料或利用绝缘材料制成。

标记部440和第一绝缘层410具有不同的颜色。例如，标记部440和第一绝缘层410在主体100的第五表面105上可具有不同的颜色以彼此区分开。在本实施例中，可使用高分辨率相机来识别标记部440与第一绝缘层410之间的对比差异，以识别它们之间的颜色差异。例如，标记部440的颜色可以是白色基调的，第一绝缘层410的颜色可以是黑色基调的。标记部440和第一绝缘层410的颜色不必受限制，只要它们可彼此区分开即可。结果，标记部440可形成为具有各种颜色和形状。

第二绝缘层420可形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104上。

在线圈条的状态下形成第一绝缘层410和标记部440然后执行使芯片个体化的切割之后形成第二绝缘层420。第二绝缘层420可使用喷涂法、浸渍法等形成。形成第二绝缘层420的方法不必受限制，只要其可形成绝缘层即可。第二绝缘层420可包括诸如环氧树脂、填料等的聚合物基绝缘材料，并且可具有大于等于10μm且小于等于20μm的厚度。测量第二绝缘层420的厚度的方法可以是使用显微镜、光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测量主体100的切割表面(例如，获得图2中所示的X-Z平面中的截面的切割表面)的方法。在这种情况下，可首先测量其中没有形成第二绝缘层420的主体100的厚度。然后，可通过将上述主体100的厚度与第二绝缘层420和主体100的总厚度进行比较来测量第二绝缘层420的厚度。在一个示例中，第二绝缘层420的厚度的测量可以以与标记部440的厚度的测量的方式类似的方式执行，尽管在第二绝缘层420的厚度的测量中的参考方向是长度方向X。

第三绝缘层430形成在主体100的第六表面106的除了主体100的第六表面106上的设置有第一外电极610和第二外电极620(稍后将描述)的区域之外的区域中。

第三绝缘层430区别于上述第一绝缘层410和第二绝缘层420，并且形成为与主体100的第六表面106接触。当第三绝缘层430形成在主体100的第六表面106上时，第一外电极610的第一延伸部612可从第一连接部611在主体100的未形成第三绝缘层430的下表面上延伸，第二外电极620的第二延伸部622可从第二连接部621在主体100的未形成第三绝缘层430的下表面上延伸。第三绝缘层430可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯型树脂、乙酸乙烯酯型树脂、聚酯型树脂、聚乙烯型树脂、聚丙烯型树脂、聚酰胺型树脂、橡胶型树脂或丙烯酸型树脂)、热固性树脂(诸如苯酚型树脂、环氧型树脂、氨基甲酸乙酯型树脂、三聚氰胺型树脂或醇酸型树脂)、感光树脂、聚对二甲苯等。第三绝缘层430可通过在主体100的表面上层叠绝缘膜、通过使用薄膜工艺在主体100的表面上沉积绝缘材料或者通过使用丝网印刷法将绝缘树脂涂覆到主体100的表面来形成。

第一外电极610和第二外电极620分别连接到第一引出图案311和第二引出图案312。参照图2，第一外电极610包括连接到第一引出图案311的第一连接部611以及从第一连接部611延伸并设置在主体100的第六表面106上的第一延伸部612，第二外电极620包括连接到第二引出图案312的第二连接部621以及从第二连接部621延伸并设置在主体100的第六表面106上的第二延伸部622。第一外电极610和第二外电极620可彼此间隔开。第一外电极610和第二外电极620可通过线圈部300电连接，但是在主体100的表面上彼此间隔开。

具体地，第一外电极610可包括第一连接部611和第一延伸部612，第一连接部611设置在其中暴露有第一引出图案311的区域中，以与第一引出图案311接触并连接，第一延伸部612从第一连接部611在主体100的第六表面106上延伸。第二外电极620可包括第二连接部621和第二延伸部622，第二连接部621设置在其中暴露有第二引出图案312的区域中，以与第二引出图案312接触并连接，第二延伸部622从第二连接部621在主体100的第六表面106上延伸。

第一外电极610和第二外电极620中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是本公开不限于此。虽然未详细示出，但是第一外电极610和第二外电极620可形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一外电极610包括包含铜(Cu)的第一层(未示出)、设置在第一层上并包含镍(Ni)的第二层(未示出)以及设置在第二层上并包含锡(Sn)的第三层(未示出)。

第一实施例的第一变型实施例

图3是示出根据本公开的第一实施例的第一变型实施例并且对应于沿图1的线I-I'截取的截面图的线圈组件。

与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据本变型实施例的线圈组件1000还包括涂层450。因此，本变型例的描述将仅集中于与第一实施例不同的涂层450。本实施例的其它构造的描述可原样用第一实施例的描述来替代。

参照图3，涂层450可设置在标记部440上。

当使用根据现有技术的喷射法在主体100的多个侧表面上形成第二绝缘层420时，第二绝缘层420可延伸到主体100的上部以覆盖标记部440。在本实施例中，涂层450可另外设置在标记部440上，以在主体的第五表面105的其中未形成标记部440的部分上以及主体的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104上选择性地形成第二绝缘层420。另一方面，如图3所示，当涂层450形成为对应于其中形成有标记部440的区域时，涂层450在组件中所占据的面积可显著减小，因此，整个组件的尺寸可减小。

在本实施例中，标记部440和涂层450的颜色彼此不同。此外，涂层450的厚度小于标记部440的厚度。测量涂层450的厚度的方法可以是使用显微镜、光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测量主体100的切割表面(例如，获得图3中所示的X-Z平面中的截面的切割表面)的方法。在这种情况下，首先测量其中没有形成第一绝缘层410、标记部440和涂层450的主体100的厚度。然后，可将其中没有形成第一绝缘层410、标记部440和涂层450的上述主体100的厚度与第一绝缘层410、标记部440、涂层450和主体100的总厚度进行比较。在这种情况下，可通过排除上述第一绝缘层410的厚度和上述标记部440的厚度来测量涂层450的厚度。在一个示例中，涂层450的厚度的测量可以以与标记部440的厚度的测量的方式类似的方式执行。

涂层450可包括无机填料。可选地，涂层可不包括具有黑色的原材料，并且因此可具有透明颜色。涂层450可具有2μm或更小的厚度，详细地，涂层450可具有1μm或更小的厚度。由于涂层450具有透明颜色并且涂层450的厚度显著小于标记部440的厚度，因此即使当涂层450设置在标记部440上时，也可确保标记部440的识别功能

涂层450包括聚合物基有机材料。如上所述，涂层450可包括无机填料或者可不包括具有黑色的原材料。涂层450可通过诸如分子气相沉积(MVD)、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)或溅射的薄膜气相沉积法来形成。然而，本公开不限于此，并且涂层450可通过诸如喷射法、浸渍法、丝网印刷等的厚膜方法形成。

第一实施例的第二变型实施例

图4是示出根据本公开的第一实施例的第二变型实施例并且对应于沿图1的线I-I'截取的截面图的线圈组件。

与根据第一变型实施例的线圈组件1000相比，根据本变型实施例的线圈组件1000包括以不同形式设置的涂层450。因此，本变型例的描述将仅集中于与第一变型实施例不同的涂层450的设置形式。本实施例的其它构造的描述可原样用第一变型实施例的描述来替代。

参照图4，涂层450形成在第一绝缘层410上以覆盖主体100的整个第五表面105。结果，第二绝缘层420可更有选择性地形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104上。在本变型实施例中，涂层450可用于显著地增加可选择性，使得第二绝缘层420不形成在主体100的第五表面105上，因此，可进一步改善标记部440的识别功能。

第一实施例的第三变型实施例

图5是示出根据本公开的第一实施例的第三变型实施例并且对应于沿图1的线I-I'截取的截面图的线圈组件。

与根据第一变型实施例的线圈组件1000相比，根据本变型实施例的线圈组件1000包括以不同形式设置的第二绝缘层420。因此，本变型例的描述将仅集中于与第一变型实施例不同的第二绝缘层420的设置形式。本实施例的其它构造的描述可原样用第一变型实施例的描述来替代。

第二绝缘层420设置成在第一绝缘层410上延伸，但不设置成在涂层450上延伸。第二绝缘层420具有将涂层450暴露的开口。

在现有技术中，当使用喷射法等在主体100的多个侧表面上形成第二绝缘层420时，第二绝缘层420可延伸到主体100的上部以覆盖标记部440。在本变型实施例中，第二绝缘层420不设置成在涂层450上延伸。因此，第二绝缘层420可选择性地形成在主体100的第五表面105的其中未形成标记部440的区域中。如图5所示，当第二绝缘层420设置成在第一绝缘层410上延伸时，涂层450可形成为不从整个组件突出，因此，整个组件的尺寸可减小。

第二实施例

图6是根据本公开的第二实施例的线圈组件的示意图，图7是当从下方观察时的图6中的线圈组件的主体的示图。

与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据本变型实施例的线圈组件2000还包括凹部R和填充部500(在图8中示出)。因此，本变型例的描述将仅集中于与第一实施例不同的凹部R和填充部500。本实施例的其它构造的描述可原样用第一实施例的描述来替代。

凹部R形成为在主体100的第六表面106的一侧上围绕主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104。例如，凹部R沿着由主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个与主体100的第六表面106形成的整个角部区域形成。凹部R不延伸到主体100的第五表面105。例如，凹部R在主体100的厚度方向Z上不穿透主体100。

凹部R可通过在线圈条的一个表面的一侧上对每个主体100之间的边界线(切割线或分离线)执行预切割来形成。在预切割中使用的预切割尖端的宽度大于线圈条的切割线的宽度。术语“线圈条”指的是其中多个主体100在主体100的长度方向和宽度方向上彼此连接的状态。另外，术语“切割线的宽度”指的是用于使线圈条个体化的全切割的全切割尖端的宽度。

调节这种预切割时的深度，使得第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的一部分可与主体100的一部分一起被去除。例如，调节深度使得第一引出图案311和第二引出图案312暴露于凹部R的内表面。然而，调节自由切割时的深度从而不穿透线圈条的一个表面和另一表面。因此，即使在预切割之后，线圈条也保持在其中多个主体彼此连接的状态。

凹部R的内壁(凹部R的内表面)和凹部R的下表面构成主体100的表面。然而，为了便于描述，凹部R的内壁和凹部R的下表面将与主体100的表面区分开。

第一引出图案311和第二引出图案312中的每个暴露于凹部R的内表面。在形成凹部R的工艺中，第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的一部分也与主体100的一部分一起被去除。例如，凹部R延伸到相应的第一引出图案311和第二引出图案312。因此，第一外电极610和第二外电极620(稍后将描述)可形成在暴露于凹部R的内表面的第一引出图案311和第二引出图案312上，以将线圈部300与第一外电极610和第二外电极620彼此连接。

在图8中，凹部R被示出为穿透第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的下部，使得第一引出图案311和第二引出图案312暴露于凹部R的内壁和下表面。然而，这仅仅是示例。也就是说，作为非限制性示例，可调节预切割时的深度以将第一引出图案311和第二引出图案312暴露于凹部R的内壁，以便凹部R可形成为穿透第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的上部和下部。另外，凹部R可形成为具有第一引出图案311被穿透但第二引出图案312未被穿透的深度。在这种情况下，第一引出图案311可暴露于凹部R的内壁，并且第二引出图案312可暴露于凹部R的下表面和内壁两者。此外，作为另一非限制性示例，形成在主体100的第一表面101的一侧上的凹部R的深度和形成在主体100的第二表面102的一侧上的凹部R的深度可彼此不同。

第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的暴露于凹部R的内表面的一个表面可具有比第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的其它表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。例如，当通过镀覆形成第一引出图案311和第二引出图案312并且通过上述预切割形成凹部R时，可通过自由切割尖端去除第一引出图案311的一部分和第二引出图案312的一部分。因此，由于使用预切割尖端进行抛光，第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的暴露于凹部R的内表面的一个表面可形成为具有比第一引出图案311和第二引出图案312的其它表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。如稍后将描述的，第一外电极610和第二外电极620中的每个可形成为薄膜，使得与主体100的结合力差。由于第一外电极610和第二外电极620中的每个与第一引出图案311和第二引出图案312中的相应的一个的具有相对高的表面粗糙度的一个表面接触并连接，因此可提高第一外电极610与第一引出图案311之间的结合力以及第二外电极620与第二引出图案312之间的结合力。

第一外电极610可包括设置在凹部R中以连接到第一引出图案311的第一连接部611以及从第一连接部611延伸并设置在主体100的第六表面106上的第一延伸部612，第二外电极620可包括设置在凹部R中以连接到第二引出图案312的第二连接部621以及从第二连接部621延伸并设置在主体100的第六表面106上的第二延伸部622。第一外电极610和第二外电极620可彼此间隔开。第一外电极610和第二外电极620可通过线圈部300电连接，但是可彼此间隔开地设置在主体100的表面和凹部R的表面上。

具体地，第一外电极610可包括第一连接部611和第一延伸部612，第一连接部611设置在凹部R的内表面的其中暴露有第一引出图案311的区域中，以与第一引出图案311接触并连接，第一延伸部612从第一连接部611延伸到主体100的第六表面106。第二外电极620可包括第二连接部621和第二延伸部622，第二连接部621设置在凹部R的内表面的其中暴露有第二引出图案312的区域中，以与第二引出图案312接触并连接，第二延伸部622从第二连接部621延伸到主体100的第六表面106。第一外电极610和第二外电极620中的每个可沿着凹部R的内表面和主体100的第六表面106形成。例如，第一外电极610和第二外电极620中的每个可以以共形膜的形式设置。

第一外电极610和第二外电极620中的每个可一体地形成。例如，第一外电极610的第一连接部611和第一延伸部612可在同一工艺中一起形成以彼此一体，第二外电极620的第二连接部621和第二延伸部622可在同一工艺中一起形成以彼此一体。第一外电极610和第二外电极620可通过诸如溅射工艺的薄膜工艺形成。

填充部500填充凹部R并覆盖连接部611和621。例如，在本公开的情况下，第一外电极610和第二外电极620的连接部611和621可设置在填充部500与凹部R的内表面之间。

填充部500的一个表面可设置在与主体100的第一表面101和第二表面102以及主体100的第三表面103和第四表面104中的每个大体相同的平面上。例如，在线圈条的状态下形成第一外电极610和第二外电极620之后并且使用用于形成填充部的材料填充相邻主体100的连接部611和621之间的空间之后执行全切割，填充部500的一个表面可设置在与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个大体相同的平面上。

填充部500可包括绝缘树脂。绝缘树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但是本公开不限于此。

填充部500还可包括分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒。磁性粉末颗粒可以是例如铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。

铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。

磁性金属粉末颗粒可包括选自由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的至少一种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但是本公开不限于此。

铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒中的每个可具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但是本公开不限于此

第二实施例的第一变型实施例

图9是示出根据本公开的第二实施例的第一变型实施例并且对应于沿图6的线II-II'截取的截面图的线圈组件。

与根据第二实施例的线圈组件2000相比，根据本变型实施例的线圈组件2000还包括涂层450。因此，本变型例的描述将仅集中于与第二实施例不同的涂层450。本实施例的其它构造的描述可原样用第一实施例的描述来替代。

参照图9，涂层450设置在标记部440上。

当根据现有技术在主体100的多个侧表面上形成第二绝缘层420时，第二绝缘层420可延伸到主体100的上部以覆盖标记部440。在本实施例中，涂层450可附加地设置在标记部440上，以在主体100的第五表面105的其中未形成标记部440的部分上以及主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104上选择性地形成第二绝缘层420。如图9所示，当涂层450形成为对应于其中形成有标记部440的区域时，涂层450在组件中占据的面积可显著减小，因此，整个组件的尺寸可减小。

第二实施例的第二变型实施例

图10是示出根据本公开的第二实施例的第二变型实施例并且对应于沿图6的线II-II'截取的截面图的线圈组件。

与根据第二实施例的第一变型实施例的线圈组件2000相比，根据本变型实施例的线圈组件2000包括以不同形式设置的涂层450。因此，本变型例的描述将仅集中于与第二实施例的第一变型实施例不同的涂层450的设置形式。本实施例的其它构造的描述可原样用第二实施例的第一变型实施例的描述来替代。

涂层450设置成在第一绝缘层410上延伸。

参照图10，涂层450形成在第一绝缘层410上以覆盖主体100的整个第五表面105。结果，第二绝缘层420可更有选择性地形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104上。在本变型实施例中，涂层450可用于显著地增加可选择性，使得第二绝缘层420不形成在主体100的第五表面105上，因此，可进一步改善标记部440的识别功能。

第二实施例的第三变型实施例

图11是示出根据本公开的第二实施例的第三变型实施例并且对应于沿图6的线II-II'截取的截面图的线圈组件。

与根据第二实施例的第一变型实施例的线圈组件2000相比，根据本变型实施例的线圈组件2000包括以不同形式设置的第二绝缘层420。因此，本变型例的描述将仅集中于与第二实施例的第一变型实施例不同的第二绝缘层420的设置形式。本实施例的其它构造的描述可原样用第二实施例的第一变型实施例的描述来替代。

第二绝缘层420设置成在第一绝缘层410上延伸，但不设置成在涂层450上延伸。第二绝缘层420具有将涂层450暴露的开口。在现有技术中，当使用喷射法等在主体100的多个侧表面上形成第二绝缘层420时，第二绝缘层420可延伸到主体100的上部以覆盖标记部440。在本变型实施例中，第二绝缘层420不设置成在涂层450上延伸。因此，第二绝缘层420可选择性地形成在主体100的第五表面105的其中未形成标记部440的区域中。如图11所示，当第二绝缘层420设置成在第一绝缘层410上延伸时，涂层450可形成为不从整个组件突出，因此，整个组件的尺寸可减小。

如上所述，本公开涉及一种线圈组件，所述线圈组件包括支撑基板、设置在支撑基板的至少一个表面上的线圈部、其中设置有支撑基板和线圈部的主体具有彼此相对的一个表面和另一表面、彼此间隔开地设置在主体的另一表面上并且连接到线圈部的第一外电极和第二外电极、设置在主体的一个表面上的标记部以及设置在主体的一个表面上并且设置有形成为暴露标记部的开口的第一绝缘层。标记部的厚度小于或等于第一绝缘层的厚度。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。