标签和打印并附接标签的方法

文档序号:1821631 发布日期:2021-11-09 浏览:22次 >En<

阅读说明:本技术 标签和打印并附接标签的方法 (Label and method of printing and attaching label ) 是由 藤田雅也 水谷汐里 穗刈有希 中岛千惠 土森祥平 伴野贵昭 于 2020-03-13 设计创作,主要内容包括:提供标签,标签相对于被粘物的旋转不太可能受阻碍。标签L在被打印之后被绕被粘物302缠绕上。被粘物302具有等于或小于规定直径的直径。标签包括:基材21;粘合层22;剥离材料24;和用于对准的标记GM。基材21具有打印表面25。粘合层22被设置在基材21的与打印表面25相反的侧表面上。剥离材料24在粘合层22的一部分露出的情况下被粘结到粘合层22。剥离材料24具有比基材21高的刚度。当将粘合层22的若干露出部分粘结在一起或者将粘合层22的露出部分与剥离材料24粘结在一起以将标签L形成为环形形状时,使用标记GM。标记GM被设置在用于将标签L形成为具有比规定直径大的内径的环形形状的位置处。(A label is provided in which rotation of the label relative to an adherend is less likely to be impeded. The label L is wound around the adherend 302 after being printed. The adherend 302 has a diameter equal to or smaller than a prescribed diameter. The label includes: a base material 21; an adhesive layer 22; a release material 24; and a mark GM for alignment. The substrate 21 has a print surface 25. The adhesive layer 22 is provided on the side surface of the base material 21 opposite to the printing surface 25. The release material 24 is bonded to the adhesive layer 22 with a portion of the adhesive layer 22 exposed. The release material 24 has higher rigidity than the base material 21. The mark GM is used when several exposed portions of the adhesive layer 22 are bonded together or the exposed portions of the adhesive layer 22 and the release material 24 are bonded together to form the label L into a ring shape. The mark GM is provided at a position for forming the label L into an annular shape having an inner diameter larger than a prescribed diameter.)

标签和打印并附接标签的方法

技术领域

本发明涉及一种标签以及一种打印并附接标签的方法。

背景技术

例如,本领域中已知的标签被装配在圆柱形被粘物(诸如电缆)周围。该传统技术中的标签设置有层状结构,该层状结构包括基材、粘合层以及剥离材料,并且该传统技术中的标签通过绕被粘物缠绕标签以形成环形形状而被使用。这里,用户通过将粘合层的露出部分与剥离材料或粘合层粘结而将标签形成为环形形状。在上述传统技术中,进行粘结,使得环状部分的内径与被粘物的外径大致相等。由于剥离材料与被粘物接触,所以标签不会粘附到被粘物并且用作旋转标签。

专利文献

专利文献1:日本专利申请公布特开2018-172607

发明内容

技术问题

然而,不熟悉该操作的用户可能在将标签形成为环形形状时并未在被粘物和标签之间留下间隙,从而使得标签过紧地围绕被粘物,使得标签不能旋转。

本发明的目的在于提供一种标签,该标签的相对于被粘物的旋转不太可能受到阻碍。

问题的解决方案

为了提供上述和其它目的,本发明提供一种标签,所述标签在被打印之后绕被粘物缠绕。所述被粘物具有等于或小于规定直径的直径。所述标签包括:基材;粘合层;剥离材料;和用于对准的标记。所述基材具有打印表面。所述粘合层被设置在所述基材的与所述打印表面相反的侧表面上。所述剥离材料在所述粘合层的一部分露出的情况下被粘结到所述粘合层。所述剥离材料具有比所述基材高的刚度。当将所述粘合层的若干露出部分粘结在一起或者将所述粘合层的露出部分与所述剥离材料粘结在一起以便将所述标签形成为环形形状时,使用所述标记。所述标记被设置在用于将所述标签形成为具有比所述规定直径大的内径的所述环形形状的位置处。

通过将标签形成为绕被粘物缠绕的环形形状而使用根据本发明的标签。也就是说,用户首先通过将粘合层的若干露出部分粘结在一起或将粘合层的露出部分和剥离材料粘结在一起而将该标签形成为环形形状。标记被设置在根据本发明的标签上,用于在形成该环形形状时进行对准。此外,标记被设置在使得该标签中形成的环形形状的内径大于被粘物的外径(规定直径)的位置处。通过以此方式使用用于对准的标签来形成环形形状,即使不熟悉操作的用户也能够始终确保在被粘物和标签之间形成有间隙。因此,在形成该环形形状的阶段,能够防止标签变得过紧地围绕被粘物。

在如上所述地将标签形成为环形形状之后,在将标签的从环状部分突出的自由部分缠绕成覆盖基材的打印表面并且将标签附接到被粘物的同时,用户减小被粘物和标签之间的间隙。这里,由于必须将相比基材具有较大刚度的剥离材料进行折叠,因此能够防止标签相对于被粘物被紧紧地缠绕。

当标签由于上述操作而最终被附接到被粘物时,能够确保在标签和被粘物之间的间隙,由此防止标签变得难以相对于被粘物旋转。

发明的有益效果

根据本发明,相对于被粘物的旋转不太可能受到阻碍。

附图说明

[图1]图1是示出了根据本发明的第一实施例的标签创建装置的示意构造的说明图。

[图2]图2是示出了打印带的详细结构的说明图。

[图3]图3是示出了用于从经打印的打印带分离出每一个标签的过程的说明图。

[图4]图4是示出了从打印带分离出的标签的详细结构的说明图。

[图5]图5是示出了用于将标签附接到被粘物的程序的说明图。

[图6]图6是示出了用于将标签附接到被粘物的程序的说明图。

[图7]图7是示出了用于将标签附接到被粘物的程序的说明图。

[图8]图8是示出了用于将标签附接到被粘物的程序的说明图。

[图9]图9是示出了标签的示例应用的立体图。

[图10]图10是示出了标签在电缆上的附接状态的示意图。

[图11]图11是示出了根据第一变体的从打印带分离出的标签的详细结构的说明图。

[图12]图12是示出了根据第一变体的用于将标签附接到被粘物的程序的说明图。

[图13]图13是示出了根据第二变体的从打印带分离出的标签的详细结构的说明图。

[图14]图14是示出了根据第三变体的用于从经打印的打印带分离出每一个标签的过程的说明图。

[图15]图15是示出了根据第四变体的用于从经打印的打印带分离出每一个标签的过程的说明图。

[图16]图16是示出了根据第五变体的从打印带分离出的标签的详细结构的说明图。

[图17]图17是示出了根据第五变体的用于将标签附接到被粘物的程序的说明图。

具体实施方式

在下文中,将在参照附图的同时详细地描述本发明的一个实施例。总体上,在以下说明书和附图中,大致具有相同功能的部件由相同的附图标记指代。因此,省略对这样的部件的重复描述。

<标签创建装置>

首先,将参照图1描述根据本发明的第一实施例的标签创建装置的功能构造。

在图1中,标签创建装置1(也被称为打印装置)具有控制电路2、操作单元3、显示单元4、RAM5、传送辊6(也被称为传送单元)、打印头7(也被称为打印单元)、切割杠杆8以及切割器9,用户(也被称为操作者)能够在该操作单元3上执行期望的操作,该显示单元4用于显示规定信息,该RAM用于存储各种类型信息。

盒保持器12被设置在标签创建装置1中。带盒10被可拆卸地安装在盒保持器12中。带盒10具有壳体11,该壳体11容纳带卷10A(出于简化起见被描绘为同心圆,但是实际上缠绕成卷)。打印带To(也被称为带和长介质)被缠绕到带卷10A中。这里,带盒10可以是模切标签类型或连续长度类型。在模切标签类型中,打印带To被绕带卷A缠绕,该打印带To具有通过对打印带To半切割而形成的切口HC(稍后参照图2进行描述)。在连续长度类型中,没有切口HC的打印带To被绕带卷A缠绕。在标签创建装置1中可以使用任何类型的带盒10。除非另有说明,以下示例描述了使用模切标签型带盒10的情形。

控制电路2设置有附图中未示出的CPU和ROM。控制电路2在利用RAM5的临时存储功能的同时执行预先存储在ROM中的各种程序,从而执行标签创建装置1的整体控制。

传送辊6被设置成与打印头7对向。从带卷10A放出的打印带To介于传送辊6和打印头7之间。通过旋转,传送辊6在将打印带To从带卷10A中拉出的同时传送打印带To。

打印头7将期望的打印对象(参见稍后描述的打印图像R)打印在由传送辊6传送的打印带To的各个标签部(稍后更详细描述)上。打印对象是用户指定的字符、图标等。

当切割器9通过用户在切割杠杆8上的操作而被致动时,切割器9将打印带T的具有沿着传送方向形成的多个标签L的打印部分(稍后更详细地描述)切下。

<打印带的详细结构>

图2(a)到图2(d)示出了打印带To的详细结构。图2(a)是示出了在未打印状态中的打印带To的平面图。附图中的上下方向构成传送方向(也被称为带长度方向和第一方向),附图中的左右方向构成带宽度方向(也被称为第二方向),并且附图中的远近方向构成带厚度方向。此外,图2(b)示出了在利用标签创建装置1已经打印了打印图像R之后的打印带T的平面图,图2(c)示出了沿着经打印的打印带T的截面I-I截取的截面图,并且图2(d)示出了经打印的打印带T的后视图。

如图2(a)到图2(d)所示,打印带To包括透明基材21、透明粘合层22以及透明剥离材料24,该透明基材21、透明粘合层22以及透明剥离材料24材料沿着带厚度方向(当观察图2(a)、图2(b)和图2(d)时的深度方向,以及在图2(c)中的左右方向;也就是说,层叠每一层的方向,这将稍后描述)在图2(c)中从左侧到右侧依次层叠(图2(a)和图2(b)中从近侧到远侧)。注意,基材21、粘合层22以及剥离材料22都可以设置有半透明颜色。此外,剥离材料24可以是不透明的。

此时,打印表面25(也被称为打印背景层)被部分地设置在基材21的正侧(图2(c)中的左侧;下文中为方便起见被称为“厚度方向上的第一侧”)表面上。打印表面25设置有合适的非透明颜色,并且是热敏头7在其上形成打印图像R的表面。注意到的是,粘合层22可以被设置在基材21的背侧(图2(c)中的右侧;下文中为方便起见被称为“厚度方向上的第二侧”)的表面的一部分上,而非整个表面上,即被设置在基材21和剥离材料24之间。

在具有上述层状结构的打印带To和T中,多个标签部Lo(或由形成在标签部Lo上的打印图像R构成的标签L)在由沿着带宽度方向延伸的切口HC介于其间的同时沿带长度方向(附图中的上下方向)连续地布置。基材21在垂直于厚度方向的图中的竖直方向(即,第一方向)上与多个切口HC相对应地(与稍后描述的狭缝S相对应地)对准。换言之,基材21由半切型切口HC分成标签部LA和非标签部LB,并且经由粘合层22粘结到剥离材料24的在厚度方向的第一侧上的表面。

由于上述层状结构,每一个标签部Lo均具有四个区域:粘合区域D1(也被称为第一区域),该粘合区域D1沿着第一方向构成附图的上侧(也被称为第一方向的第二侧)上的端部;非粘合区域D2a(也被称为第二区域),该非粘合区域D2a被设置成在附图中下侧(也被称为第一方向的第一侧)上与粘合区域D1相邻;非粘合区域D2b(也与非粘合区域D2a一起被称为第二区域),该非粘合区域D2b被设置成在附图中下侧上与非粘合区域D2a相邻;以及部分粘合区域D3(也被称为第三区域),该部分粘合区域D3被设置成在附图中下侧上与非粘合区域D2a相邻。该部分粘合区域D3设置有非粘合区域D3a(也被称为第一部分区域)和粘合区域D3b(也被称为第二部分区域),该非粘合区域D3a被设置成在附图中下侧上与非粘合区域D2b相邻,该粘合区域D3b被设置成在附图中下侧上与非粘合区域D3a相邻。

此时,剥离材料24的在第二方向上的宽度Ws大于基材21的在左右方向(第二方向)上的宽度Wb。此外,剥离材料24的厚度尺寸ts小于基材21的厚度尺寸tb和粘合层22的厚度尺寸tn。

如图2(d)所示,(半切)矩形狭缝S(也被称为断裂线)被设置在剥离材料24中,该矩形狭缝S的在第二方向上的长度与基材21大致相同。这些狭缝S被布置成使得每一个狭缝S的粘合区域D1和粘合区域D3b在平面图中位于狭缝S外部的狭缝外区域SO中,而每一个狭缝S的非粘合区域D2a、非粘合区域D2b以及非粘合区域D3a在平面图中位于狭缝S内部的狭缝内区域SI(宽度尺寸与基材21相同的矩形区域)中。结果,在打印带To和T中,矩形狭缝S沿着上下方向并列,并且打印表面25位于由狭缝S包围的狭缝内区域SI内。打印图像R被形成在每一个标签L的打印背景层25上。在该示例中,打印图像R是由文本“A01”、“A02”、“A03”、……构成的打印对象。

如图2(d)所示,标记PM在两个相邻的狭缝S之间的中间部分中被设置在剥离材料24上,用于在传送辊6传送打印带To时进行定位控制。也就是说,标签创建装置1设置有众所周知的反射型光学传感器(未示出),该反射性光学传感器具有光发射单元和光接收单元。在定位控制期间,光学传感器从光发射单元发射光,而光接收单元接收从剥离材料24反射的光。基于此时在剥离材料24中的设置有标记PM的部分与所有其它部分之间的光接收量的差异来检测剥离材料24上的标记PM,并且基于这些检测来定位打印带To。如图2(d)所示,标记GM还在狭缝S的内部被设置在剥离材料24上。这些标记GM将稍后描述。

<通过剥离分离标签>

图3(a)到图3(f)示出了在打印之后从打印带T分离每一个标签L的过程。图3(a)是示出了经打印的打印带的平面图。图3(b)是图3(a)所示的结构的沿着截面II-II截取的截面图。图3(c)是示出了经打印的打印带的后视图。图3(d)是示出了已经剥离了一个标签之后的经打印的打印带的状态的平面图。图3(e)是图3(d)所示的结构的沿着截面III-III截取的截面图。图3(f)是在剥离了标签之后的打印带的后视图。

如上所述,在打印带To和T中,剥离材料24的在第二方向上的宽度Ws被制备成大于基材21的宽度Wb,并且矩形狭缝S被设置在较宽的剥离材料24中,该矩形狭缝S的在第二方向上的宽度Wb与基材21相同。由于这些狭缝S,如图3(a)到图3(f)所示,在剥离材料24的位于狭缝S内部的矩形部分(被包括在狭缝内区域SI中的部分)从剥离材料24的其它部分分离并且保留在粘合层22侧上的同时(即,在粘合层22保持由上述矩形部分覆盖的同时),如上所述的被包括在打印带T上且具有形成在打印表面25上的打印图像R的每一个标签L能够从打印带剥离T。在以下描述中,为了方便起见,该剥离部分将简称为“标签L”。在已经剥离了标签L之后,如图3(d)和图3(f)所示,在矩形狭缝S内部的条状剥离材料24中留下空间(窗口WD)。

<标签的详细结构>

图4(a)和图4(b)示出了从打印带T分离的标签L的详细结构。图4(a)示出了一个标签L的平面图,并且图4(b)示出了图4(a)中的结构的沿着截面IV-IV截取的截面图。

一旦被打印好,标签L就绕具有规定直径或更小直径的被粘物302缠绕并且用作可旋转标签。标签L作为预打印的打印带To、经打印的打印带T或已经从这些打印带To和T分离的标签L自身被封装在透明塑料袋或其它封装材料中。然后,封装材料被放置在诸如外壳的封装盒中,以被存储或分配。例如,在该封装材料、封装材料被插入其中的封装盒以及与该封装材料一起被包括在封装盒中的说明书中的至少一个上,在“能够用在最大直径为__mm的LAN电缆上”的表述中注明推荐最大直径。这种推荐最大直径对应于上述规定直径。因此,标签L能够绕直径等于或小于推荐最大直径的被粘物302缠绕。

如图4(a)和图4(b)所示,标签L具有基材21、粘合层22、剥离材料24、打印表面25以及标记GM。基材21、粘合层22以及剥离材料24沿着标签L的厚度方向从正侧向背侧层叠,即沿着图4(a)中的深度方向从近侧朝向远侧层叠,或者沿着图4(b)中的左右方向从图4(b)中的左侧朝向右侧层叠。

基材21在其正侧上具有打印表面25。标签创建装置1在打印表面25上形成打印图像R。基材21由刚性比剥离材料24低的透明材料构成。这样的基材21例如可以由诸如PET、PVC、PE或PP的透明树脂材料形成。例如,当由PET形成时,基材21可以被构造成具有38μm的厚度和2.9Gpa(杨氏模量)的刚度。如参照图3所描述的那样,基材21的该部分作为标签L的一部分通过切口HC从其余部分分离。

粘合层22被设置在基材21的与打印表面25相反的侧表面上。粘合层22具有粘合强度并且也可以透明地设置。

剥离材料24在粘合层22的一部分露出的情况下被粘结到粘合层22。剥离材料24由透明材料构成,并且具有比基材21高的刚度。这种类型的剥离材料24也被称为隔板,并且例如可以由玻璃纸、PET、牛皮纸等形成。当由牛皮纸形成时,基材24可以被构造成具有57μm的厚度和4.5Gpa(杨氏模量)的刚度。如参照图3所描述的那样,剥离材料24的该部分作为标签L的一部分通过狭缝S从剥离材料24的其余部分分离。

当将粘合层22的若干露出部分或将所露出的粘合层22与剥离材料24粘结在一起以将标签L形成为环形形状时,使用标记GM来进行对准。因此,标记GM被设置在用于将标签L形成为内径大于规定直径的环形形状的位置处。由于剥离材料24、粘合层22以及基材21均被透明地形成,因此在图2(a)、图2(b)、图3(a)、图3(d)以及图4(a)的平面图中,能够透过这些层看到标记GM。

在本实施例中,标记GM被布置在用于将露出的粘合层22与剥离材料24粘结的位置中。更具体地,如图4(b)所示,在已经创建标签L之后,标记GM与剥离材料24的底边缘分离开规定距离,并且被设置在打印表面25的底边缘的下方,即被设置在非粘合区域D3a中。标记GM优选地在打印表面25的底边缘附近的位置处被设置在非粘合区域D3a中。结果,通过绕被粘物302缠绕标签L直到粘合区域D1的底边缘(剥离材料24的顶边缘)与标记GM大致对准为止,能够将粘合区域D1(粘合层22)与非粘合区域D3a(剥离材料24)粘结。在绕被粘物302缠绕标签L时使用标记GM的方法将稍后描述。

将针对每一个功能区域来描述标签L。也就是说,标签L从第一方向的第二侧(附图中的上侧)朝向第一方向的第一侧(附图中的下侧)设置有粘合区域D1、非粘合区域D2a、非粘合区域D2b以及部分粘合区域D3(非粘合区域D3a和粘合区域D3b)。

在粘合区域D1中,基材21和粘合层22在厚度方向上从第一侧朝向第二侧(在图4(b)中为从左侧朝向右侧)依次层叠。因此,粘合区域D1的整个区域由于粘合层22而具有粘合性质。注意到的是,粘合区域D1具有在第一方向上的长度L1。

在非粘合区域D2a中,基材21、粘合层22以及剥离材料24在厚度方向上从第一侧朝向第二侧(在图4(b)中为从左侧朝向右侧)依次层叠。因此,非粘合区域D2a的整个区域是非粘合性的,因为粘合层22的粘合性质被剥离材料24所抑制。非粘合区域D2a具有在第一方向上的长度L2。

在非粘合区域D2b中,打印表面25、基材21、粘合层22以及剥离材料24从厚度方向的第一侧朝向第二侧(在图4(b)中为从左侧朝向右侧)依次层叠。因此,非粘合区域D2b的整个区域是非粘合性的,因为粘合层22的粘合性质被剥离材料24所抑制。此时,设置有打印图像R的打印表面25以与非粘合区域D3a相邻的方式被设置在非粘合区域D2b中。在该示例中,通过将合适颜色的墨(墨涂层)施加到基材21来制备打印表面25。如上所述,热敏头7在打印表面25上形成打印图像R,该打印图像R是文本“A01”。非粘合区域D2b具有在第一方向上的长度L3。

在部分粘合区域D3的非粘合区域D3a中,基材21、粘合层22以及剥离材料24从厚度方向的第一侧朝向第二侧(在图4(b)中为从左侧朝向右侧)依次层叠。因此,非粘合区域D3a的整个区域是非粘合性的,因为粘合层22的粘合性质被剥离材料24所抑制。非粘合区域D3a具有在第一方向上的长度L4A。

注意到的是,非粘合区域D2a、非粘合区域D2b以及非粘合区域D3a是位于上述狭缝内区域SI内的部分(参照图4(a)和图4(b)中的标识)。

在部分粘合区域D3的粘合区域D3b中,基材21和粘合层22从厚度方向的第一侧朝向第二侧(在图4(b)中为从左侧朝向右侧)依次层叠。(通过调节狭缝S的位置,剥离材料24的一部分也可以被包括在该区域中)。因此,粘合区域D3b的整个区域或至少部分区域通过粘合层22而具有粘合性质。粘合区域D3b具有在第一方向上的长度L4B。结果,部分粘合区域D3具有在第一方向上的长度L4(L4A+L4B),并且部分粘合区域D3的至少一部分为粘合区域。

基材21(除了上述切口HC以外)没有设置有特定的穿孔或狭缝,并且该层的在厚度方向上的截面形状沿着第一方向是连续的。

<用于打印并附接标签的程序>

这里,将描述打印并附接标签L的方法。打印并附接标签L的方法大致具有三个步骤(第一步骤到第三步骤)。如上所述,标签L具有:基材21;粘合层22,该粘合层22被设置在基材21的背表面即第一表面上;以及剥离材料24,该剥离材料24在粘合层22的一部分露出的情况下被粘结到粘合层22。该剥离材料24具有比基材21高的刚度。在第一步骤中,使用标签创建装置1来打印构成该标签L的基材21的顶表面即第二表面,具体是打印打印表面25。如图3以及其它附图所示,经打印的标签L通过基材21中的切口HC和剥离材料24中的狭缝S从打印带T分离。如图3(d)所示,首先将非标签部LB从打印带T分离,然后将标签L从打印带T分离。在完成第一步骤之后,该过程进行到第二步骤。

图5到图8示出了在第二步骤和第三步骤中将标签L附接到被粘物302的程序。图5(a)和图5(b)是通过与被粘物302的轴向方向垂直的平面中的截面来解释第二步骤的说明图。图6(a)和图6(b)是当标签L被形成为围绕被粘物302的环形形状时通过示意立体图来解释第二步骤的说明图。图7(a)和图7(c)是通过与被粘物302的轴向方向垂直的平面中的截面来解释第三步骤的说明图。图8(a)到图8(d)是解释第三步骤的说明图,其中示意立体图示出了将间隙减小并且将突出部分进行缠绕的状态。这些示例示出了通过绕具有直径2r的圆柱形或电缆状被粘物302缠绕标签L来附接标签L的所示情形。

在第二步骤中,绕被粘物302缠绕标签L以形成环形形状,并且在标签L和被粘物302之间留有间隙的同时,将粘合层22的若干露出部分粘结在一起或将粘合层22的露出部分与剥离材料24粘结在一起。更具体地,标签L具有按图5(a)所示顺序连续延伸的如下区域:粘合区域D1→非粘合区域D2a→非粘合区域D2b→部分粘合区域D3。首先,将被粘物302放置在非粘合区域D2a的剥离材料24侧上。此时,被粘物302被布置在打印表面25上的打印图像R附近。接下来,如图5(b)所示,在剥离材料24在内侧的情况下,将标签L的粘合区域D1、非粘合区域D2a以及非粘合区域D2b弯曲成凹形形状。如图5(b)和图6(a)到图8(a)所示,在将图5(a)中的剥离材料24的上边缘与标记GM对准的同时,将粘合区域D1中的粘合层22粘结到非粘合区域D3a中的剥离材料24。通过这一动作,如图5(b)和图6(a)到图8(a)所示,标签L被形成为围绕被粘物302(例如,电缆)的环形形状。在本实施例中,当粘合层22和剥离材料24粘结在一起时,标记GM能够抑制位置偏差。注意到的是,代替在第二步骤中首先布置被粘物302,可以首先将标签L形成为环形形状,随后可以将被粘物302插入到标签L的环中。在完成第二步骤之后,该过程进行到第三步骤。

在第三步骤中,将剥离材料24折叠起来,以减小剥离材料24和被粘物302之间的间隙。更具体地,如图7(a)和图8(a)所示,在标签L的剥离材料24(环的内侧)和被粘物302之间存在较大的间隙。在这一状态下,如图8(b)所示,用户可以使用手指等使环的在标记GM侧上的端部从标记GM向内收缩以逐渐缩小环的内部区域。这里,由于标签L将用作可旋转标签,因此用户不会将间隙减小到使得该间隙变得没有的程度。然而,通过用手指等进行挤压,用户能够容易地调节被粘物302和剥离材料24之间的间隙。

在缩小间隙之后,如图7(b)、图7(c)、图8(c)以及图8(d)所示,用户然后开始将标签L的从环状部分突出的自由部分沿箭头G所指示的方向覆盖在基材21的第二表面即打印表面25上。也就是说,部分粘合区域D3的在环绕被粘物302的结构中未使用的其余部分(该示例中是粘合区域D3b)沿图5(b)所指示的箭头G的方向被缠绕,使得粘合区域D1和非粘合区域D3a的粘结部分处于内侧(例如,粘合区域D1如箭头Z所指示地向后折叠并且与区域Y接触)。此时,部分粘合区域D3的其余部分在依次覆盖构成圆筒体的非粘合区域D2a和非粘合区域D2b的同时绕区域D2a和D2b的外周部缠绕。然后,使用粘合层22的粘合性质,将部分粘合区域D3的粘合区域D3b粘结到非粘合区域D2a和非粘合区域D2b的外周部,以完成将标签L附接到被粘物302。通过上述过程,标签L绕被粘物302可旋转地缠绕,并且能够用作可旋转标签。

<标签的示例应用>

图9示出了上述标签L的示例应用。在该示例中,应用用于经由网络(诸如,有线LAN)中继信息的交换集线器的电缆作为被粘物302。被粘物302在这里将被称为电缆302。图9中的交换集线器300在顶行和底行的每一行中均具有八个插槽301(总共16个插槽)。在该附图的示例中,从左起依次设置指示ID名称“A01”到“A08”的板PL以对应于顶行中的八个插槽301,并且从左起依次设置指示ID名称为“A09”到“A16”的板PL以对应于底行中的八个插槽301。

线缆302必须适当地连接到对应的插槽301。为了便于连接,将上述标签L被安装在每一个线缆302的将要插入到一个连接器插槽301中的端部上,并且被形成在每一个标签L上的打印图像R具有与电缆302将要连接到的插槽301的ID名称相同的内容。换言之,如下标签L被粘附到电缆302:该标签打印有与电缆302将要连接到的插槽301的板PL上的ID名称相同的文本。这阐明了插槽301与将要连接到插槽301的电缆302之间的相关性,由此防止错误接线。

图10示意性地示出了标签L在电缆302上的附接状态。在附图中还指示出了电缆302的轴心k。根据上述结构,标签L被粘附到构成被粘物的电缆302,从而能够绕电缆302旋转。在图10(a)所示的示例状态中,非粘合区域D2b被布置成使得设置在非粘合区域D2b上的“A01”的打印图像R面向附图的观察者。虽然实际上存在透明粘合区域D3b以覆盖非粘合区域D2b的外周侧,但是稍后描述的图10(a)和图10(b)中省略了粘合区域D3b,以防止附图复杂化并且便于理解。通过从图10(a)所示的状态沿虚线箭头方向(即,周向方向)旋转标签L,可以将标签L移位为如图10(b)所示的定向,在该定向中,部分粘合区域D3面向附图的观察者。类似地,如果当标签L在图10(b)所示的位置中被固定到电缆302时不容易读取打印图像R,则标签L是可旋转的。因此,通过将标签L沿与上述方向相反的方向旋转到图10(a)所示的位置,能够使打印图像R可见。

<第一实施例的效果>

如上所述,通过将标签L形成为绕被粘物302缠绕的环形形状来使用根据本发明的标签L。也就是说,用户首先通过将粘合层22的若干露出部分粘结在一起或将粘合层22的露出部分和剥离材料24粘结在一起而将标签L形成为环形形状。标记GM被设置在标签L上,用于在形成这种环形形状时对准。此外,该标记GM被设置在使得标签L中形成的环形形状的内径大于被粘物302的外径(规定直径)的位置处。通过以此方式使用标签GM来对准以形成环形形状,即使不熟悉操作的用户也能够始终确保在被粘物302和标签L之间形成有间隙。因此,在形成该环形形状的阶段,能够防止标签L变得过紧地围绕被粘物302。

在如上所述地将标签L形成为环形形状之后,用户在将标签L的从环状部分突出的自由部分缠绕到基材21的打印表面25上并且将标签L附接到被粘物302的同时减小在被粘物302和标签L之间的间隙。这里,由于必须将与基材21相比具有较大刚度的剥离材料24进行折叠,因此能够防止标签相对于被粘物24被紧紧地缠绕。

当标签L由于上述操作而最终被附接到被粘物302时,能够确保在标签L和被粘物302之间的间隙,由此防止标签L变得难以相对于被粘物302旋转。

根据本实施例,标记GM还被设置在用于将粘合层22的露出部分与剥离材料24粘结的位置处。因此,通过当将粘合层22的露出部分与剥离材料24粘结时使用标记GM进行对准来将标签L形成为环形,能够始终确保在粘合层22与标签之间形成有间隙。

在本实施例中,标签L被封装在封装材料中。规定直径是在该封装材料上、或在包括该封装材料的封装盒上、或在与封装材料一起被包括在封装盒中的说明书中注明的推荐最大直径。因此,当标签绕具有在封装材料上、封装盒上或说明书中注明的推荐最大使用直径的被粘物缠绕时,能够防止标签难以围绕被粘物旋转。

根据本实施例,基材21和粘合层22设置有透明或半透明的颜色。因此,当标签L被形成为环形形状并且随后标签L的从环状部分突出的自由部分被缠绕成覆盖打印表面25时,能够透过覆盖打印表面25的基材21和粘合层22看到打印表面25上的打印图像R的内容。

上文已参照附图详细地描述了本发明的实施例。然而,不言而喻,本发明的技术范围不限于本文中所描述的实施例。本发明所属领域的技术人员在权利要求所限定的本发明技术构思的范围内,可以得到多种变型、调整和组合。因此,由这些变型、调整、组合等产生的技术自然也落入本发明的技术范围内。下面将描述这些变体中的一些变体。在这些变体中,相同的附图标记被分配给与第一实施例中的部件相似的部件,并且将适当地省略或简化对这些部件的描述。

<第一变体>

在上述第一实施例的示例中,如图4(b)所示,标记GM被形成在剥离材料24上。通过将剥离材料24的上部边缘与标记GM对准,如图5(b)所示,粘合层22(粘合区域D1)和剥离材料24(非粘合区域D3a)粘结在一起。然而,形成标记GM的位置不限于该示例。例如,标记GM可以被形成在基材21上,并且在粘结时可以将基材21的边缘与标记GM对准。下面将描述该第一变体。

图11(a)和图11(b)示出了根据第一变体的已经从打印带T分离的标签L的详细结构。图11(a)是单个标签L的平面图,并且图11(b)是图11(a)中的结构沿着截面V-V截取的截面图。图12(a)和图12(b)是通过与被粘物302的轴向方向垂直的平面中的横截面来说明根据第一变体的第二步骤的说明图。图11和图12对应于第一实施例中的图4和图5。

在根据第一变体的标签L中,如图11(b)所示,在带长度方向(第一方向)上,打印表面25以与剥离材料24大致相同的长度被形成,并且标记GM形成在基材21上。这里,标记GM可以被设置在打印表面25的底边缘25a的下方,并且被布置成离底边缘25a侧比离标签L的底边缘La近。从该底边缘到标记GM的距离可以被设定成与从打印表面25的顶边缘25b到标签L的顶边缘Lb的距离大致相等。因此,通过将标签L绕被粘物302缠绕使得标签L的顶边缘Lb与标记GM大致对准,可以将粘合区域D1中的粘合层22与粘合区域D4中的粘合层22粘结。在将标签L绕被粘物302缠绕时使用该标记GM的方法将稍后描述。

将针对每一个功能区域来描述根据该变体的标签L。也就是说,标签L从第一方向的第二侧(附图中的上侧)朝向第一方向的第一侧(附图中的下侧)设置有粘合区域D1、非粘合区域D23以及粘合区域D4。非粘合区域D23对应于第一实施例的非粘合区域D2a和D2b以及非粘合区域D3a,并且粘合区域D4对应于第一实施例的粘合区域D3b。虽然在第一实施例中打印表面25仅被布置在非粘合区域D2b中,但是在本变体中打印表面25被布置在整个非粘合区域D23中。

根据该第一变体的打印并附接标签L的方法主要在第二步骤上与第一实施例不同。因此,稍后将描述该第二步骤。本变体中的标签L具有按图12(a)所示的顺序连续延伸的如下区域:粘合区域D1→非粘合区域D23→粘合区域D4。在根据该变体的第二步骤中,首先将被粘物302放置在非粘合区域D23的剥离材料24侧。此时,被粘物302被布置在打印表面25上的打印图像R附近。接下来,如图12(b)所示,在剥离材料24在内侧的情况下,将标签L的粘合区域D1和非粘合区域D23弯曲成凹形形状。如图12(b)中所示,在使图12(a)中的标签L的顶边缘Lb与标记GM对准的同时,将粘合区域D1中的粘合层22粘结到粘合区域D4中的粘合层22。通过这一动作,如图12(b)所示,标签L被形成为围绕被粘物302(例如,电缆)的环形形状。在该变体中,标记GM能够在粘合层22被粘结在一起时抑制粘合层22之间的位置偏差。注意到的是,代替在第二步骤中首先布置被粘物302,可以首先将标签L形成为环形形状,随后可以将被粘物302插入到形成在标签L中的环中。在完成第二步骤之后,该过程进行到第三步骤。如第一实施例中的那样,将剥离材料24折叠以减小标签L和被粘物302之间的间隙,并且通过将标签L的从环状部分突出的自由部分沿箭头G的方向缠绕成覆盖基材21的第二表面即打印表面25来完成将标签L附接到被粘物302。通过上述过程,标签L被可旋转地绕被粘物302缠绕,并且能够用作可旋转标签。根据上述第一变体的标签L能够获得与第一实施例相同的操作和效果。

<第二变体>

在上述第一实施例中,除了切口HC之外,基材21没有设置有穿孔或狭缝,但是本发明不限于这种情形。例如,基材21可以设置有孔或孔系列。图13(a)和图13(b)示出了根据第二变体的已经从打印带T分离的标签L的详细结构。图13(a)是单个标签L的平面图。图13(b)是图13(a)中的结构沿着截面V-V截取的截面图。图13对应于第一实施例中的图4。

在该变体的标签L中,如图13(a)和图13(b)所示,包括孔系列的穿孔MH被形成在基材21中。穿孔MH沿着带宽度方向(第二方向)形成,并且多行穿孔沿着带长度方向(第一方向)平行地并列。由于基材21的刚度减弱,使得剥离材料24的刚度相对较强,因此根据该变体的标签L能够抑制标签L变得紧紧地绕被粘物302缠绕。穿孔MH也可以由单个孔或者单个孔和孔系列的组合构成。

<第三变体>

虽然在上述第一实施例中狭缝S是矩形形状的并且剥离材料24的已经在标签L侧上分离的部分也被形成为矩形形状,但是本发明不限于该示例。狭缝S以及因此剥离材料24的已经在标签L侧上分离的部分可以具有各种形状中的任何形状。图14(a)到图14(f)示出了在打印之后将根据该变体的每一个标签L从打印带T分离的程序。图14(a)是示出了经打印的打印带的平面图。图14(b)是图14(a)所示的结构的沿着截面VII-VII截取的截面图。图14(c)是经打印的打印带的后视图。图14(d)是示出了已经从经打印的打印带剥离的单个标签的平面图。图14(e)是图14(d)所示的结构的沿着截面VIII-VIII截取的截面图。图14(f)是在已经剥离了标签之后的打印带的后视图。图14对应于第一实施例中的图3。

如图14(c)中所示,根据该变体的标签L中的狭缝S具有如下形状,该形状包括马蹄形状,该马蹄形状被组合在图3中的矩形狭缝S的相对于带长度方向的底部上。换言之,在狭缝S的底部处,带宽度方向上的两个边缘延伸到与标签L对应的位置、即切口HC,而带宽度方向上的中央具有倒置U形。因此,如图14(d)到14(f)所示,在本变体中标签L从打印带T分离之后,剥离材料24根据狭缝S被布置在粘合区域D3b中,从而具有在非粘合区域D3a侧上的部分以及在带宽度方向上的两侧(附图中的左侧和右侧)上的部分。然而,剥离材料24的定位标记PM所在的部分保留在打印带T侧。根据该第三变体的标签L能够获得与第一实施例等相同的效果。

<第四变体>

在上述第一实施例中,标签L具有标记GM,用于在绕被粘物302缠绕标签L时进行对准,并且标签L具有单独的标记PM,用于在传送打印带To时进行定位,但本发明不限于此示例。标记GM也可以承担标记PM的定位功能。图15(a)到图15(f)示出了根据该变体的在打印之后将标签L从打印带T分离的程序。图15(a)是示出了经打印的打印带的平面图。图15(b)是图15(a)所示的结构的沿着截面IX-IX截取的截面图。图15(c)是示出了经打印的打印带的后视图。图15(d)是示出了已经从经打印的打印带剥离的单个标签的平面图。图15(e)是图15(d)所示的结构的沿着截面X-X截取的截面图。图15(f)是在已经剥离了标签之后的打印带的后视图。图15对应于第一实施例中的图3。

与其中布置有标记GM和标记PM的图3中的标签L不同,如图15所示,根据该变体,在标签L中仅布置有标记GM。这里,标记GM以与根据第一实施例的标记PM相同的形状、格式等被形成,使得标签创建装置1的定位机构能够识别或检测标记GM。因此,标记GM能够在传送期间用作定位标记PM,以在打印表面25上执行打印。因此,在根据本变体的标签L的情况下,当被安装在标签创建装置1中时,不需要单独地设置用于在打印表面25上打印时在传送期间进行定位的标记PM。

<第五变体>

虽然上述第一实施例中的标签L具有用于对准的标记GM,但本发明不限于该示例。例如,标签L可以具有用于对准的特定形状。图15和图16示出了这种特定形状的示例。图16(a)和图16(b)示出了从打印带T分离之后的根据第四变体的标签L的详细结构。图16(a)是单个标签L的平面图。图16(b)是图16(a)所示的结构的沿着截面IX-IX截取的截面图。图17(a)和图17(b)是示出通过第二步骤被形成为围绕被粘物302的环形形状的标签L的示意立体图。图16和图17对应于第一实施例中的图4和图6。

如图16(a)所示,代替标记GM,根据本变体的标签L具有引导狭缝GS和引导凸片GT以作为用于对准的特定形状的示例。

引导狭缝GS是切口部的示例,当将粘合层22的两个露出部分或者将粘合层22的露出部分与剥离材料24粘结在一起以将标签L形成为环形形状时,该引导狭缝GS与稍后描述的引导凸片GT一起用于对准。因此,引导狭缝GS被设置在用于将标签形成为内径大于规定直径的环形形状的位置处。如图16(a)和图16(b)所示,引导狭缝GS被形成为在带宽度方向上纵向地布置的狭缝形状。引导狭缝GS穿透剥离材料24、粘合层22以及基材21。在本实施例中,如图16(b)中所示,引导狭缝GS与在形成标签L之后剥离材料24的底边缘分离开规定距离,并且引导狭缝GS被设置在打印表面25的底边缘的下方,即在非粘合区域D3a中。引导狭缝GS优选地在打印表面25的底边缘附近的位置处被设置在非粘合区域D3a中。在该示例中,引导狭缝GS被形成为通孔,但是引导狭缝GS也可以形成为如下狭缝,该狭缝具有足以供稍后描述的引导凸片GT插入的规定深度。

引导凸片GT是插入部的示例,并且在将标签L形成为环形形状时被插入到上述引导狭缝GS中。因此,引导凸片GT被设置在标签L的上部边缘上。更具体地,如图16(a)所示,引导凸片GT被设置在粘合区域D1中。为了能够插入引导狭缝GS中,引导凸片GT被形成于在带宽度方向上与引导狭缝GS对应的位置中,并且具有等于或小于引导狭缝GS的在带宽度方向上的长度的长度。此外,如图16(a)所示,由于图16(a)所示的引导凸片GT的顶边缘将要插入到引导狭缝GS中,因此引导凸片GT优选地被成形为使得引导凸片GT的在带宽度方向上的长度从标签L的顶边缘向下增加,以便于插入。

在打印并附接标签L的方法的第二步骤中,当在剥离材料24在内侧的情况下将标签L弯曲成凹形形状时,如图6(a)和其它附图所示,通过将剥离材料24的上部边缘与标记GM对准来定位第一实施例中的标签L。然而,如图17(a)所示,通过将引导凸片GT从背侧(剥离材料24侧)插入到引导狭缝GS中来定位该变体中的标签L。因此,引导凸片GT从图17(b)所示的近侧(剥离材料24侧)朝向远侧(基材21侧)被插入到形成在非粘合区域D3a中的引导狭缝GS中。除了该对准方法外,用于打印标签L的方法与第一实施例中的方法相同,并且在这里将不描述。

根据上述的本变体的标签L,通过将构成特定形状的引导狭缝GS和引导凸片GT对准来形成上文描述的环形形状,即使不熟悉操作的用户也始终能够在被粘物302和标签L之间形成间隙。因此,在形成该环形形状的阶段,该标签不会变得过紧地围绕被粘物302。由于随后在将标签L的从环状部分突出的自由部分缠绕成覆盖基材21的打印表面时必须折叠具有比基材21高的刚度的剥离材料24,因此防止标签L绕被粘物21过紧地缠绕。当标签L最终由于上述操作而附接到被粘物302时,防止了标签L变得难以相对于被粘物302旋转。此外,通过在将引导狭缝GS和引导凸片GT对准的同时形成环形形状,能够始终在被粘物302和标签L之间产生间隙。

<其它>

当诸如“垂直”、“平行”以及“平”的描述出现在上述描述中时,这些描述并不旨在按照其最严格的意义来理解。换言之,“垂直”、“平行”以及“平”可以表示“大致垂直”、“大致平行”以及“大致平”,以允许设计和制造的公差和误差。

当尺寸和大小在以上描述中在外观上被描述为“相同”、“等同”、“不同”等时,这些术语并不旨在按照其最严格的意义来理解。换言之,术语“相同”、“等同”和“不同”可以表示“大致相同”、“大致等同”和“大致不同”,以允许设计和制造的公差和误差。

除了已经描述的方法之外,可以以合适的组合使用根据上述实施例及其变体的方法。

此外,虽然没有单独示出,但是在不脱离本发明精神的情况下,可以通过各种变型来实施本发明。

附图标记列表

1 标签创建装置(打印装置)

2 控制电路

3 操作单元

4 显示单元

5 RAM

6 传送辊

7 打印头

8 切割杠杆

9 切割器

10 带盒

10A 带辊

11 壳体

12 盒保持器

21 基材

22 粘合层

24 剥离材料

25 打印表面

25a 底边缘

25b 顶边缘

300 交换集线器

301 连接器插槽

302 被粘物(电缆)

D1、D3b、D4 粘合区域

D2a、D2b、D3a、D23 非粘合区域

D3 部分粘合区域

GM、PM 标记

GS 引导狭缝

GT 引导凸片

HC 切口

L 标签

LA 标签部

La 底边缘

Lb 顶边缘

LB 非标签部

Lo 标签部

MH 穿孔

R 打印图像

S 狭缝

SO 狭缝外区域

SI 狭缝内区域

To 打印带(介质、长介质)

T 打印带(介质,长介质)

tb 基材的厚度尺寸

ts 剥离材料的厚度尺寸

Wb 基材的宽度

Ws 剥离材料的宽度

WD 窗口

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